CN105778814A - 一种室温固化有机硅导电胶 - Google Patents

一种室温固化有机硅导电胶 Download PDF

Info

Publication number
CN105778814A
CN105778814A CN201410809988.6A CN201410809988A CN105778814A CN 105778814 A CN105778814 A CN 105778814A CN 201410809988 A CN201410809988 A CN 201410809988A CN 105778814 A CN105778814 A CN 105778814A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vinyl
parts
silicone
mass parts
titanium nitride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410809988.6A
Other languages
English (en)
Inventor
党庆风
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201410809988.6A priority Critical patent/CN105778814A/zh
Publication of CN105778814A publication Critical patent/CN105778814A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种室温固化有机硅导电胶,包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料、辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式,提供一种室温固化有机硅导电胶,具有室温固化和、固化后导电和使用方便的特点。

Description

一种室温固化有机硅导电胶
技术领域
本发明涉及导电胶技术领域,尤指一种室温固化有机硅导电胶。
背景技术
在电子工业中,导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接.由于导电胶水的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电胶是替代铅锡焊接,是实现导电连接的理想选择,而且导电胶水工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
发明内容
本发明一种室温固化有机硅导电胶,其特征是:采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料、辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式,提供一种室温固化有机硅导电胶,实现有机硅液体胶室温固化后导电的目的。
采用双酚A环氧树脂为基体树脂、二氰二胺为固化剂、无水乙醇和丙酮为稀释剂、经丙酮脱水和交联剂处理的氮化钛为导电填料、辅以交联剂和咪唑类促进剂的方式,提供一种单组分环氧导电胶粘剂。
为了实现上述目的,本发明的技术解决方案为:一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,各组分及其质量份为:
端乙烯基硅油80~100份
含氢硅油15~20份
铂催化剂0.04~0.1份
硅偶联剂2~5份
氮化钛50~60份
2-乙烯基异戊醇1~2份
进一步的,所述的端乙烯基硅油是乙烯基摩尔分数0.95%,粘度650MmPa.s的端乙烯基硅油;
所述的含氢硅油是活性氢质量分数为0.21%的含氢硅油;
所述的铂催化剂是甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂;
所述的氮化钛是粒径20~30纳米的黑色导电粉;
所述的硅偶联剂优选3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷。
本发明的制备方法是:在带有夹套的反应釜中,加入质量份为15~20份的乙烯基硅油、质量份为80~100份的端乙烯基硅油,夹套中通冷却水,并以转速90转/分钟进行搅拌10~15分钟,依次加入质量份为2~5份的硅偶联剂,并分批次间歇加入质量份为50~60份的氮化钛,以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5~1小时,最后加入质量份为0.04~0.1份的铂催化剂和质量份为1~2份的2-乙烯基异戊醇,以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时,整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却,停止搅拌,出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。
本发明的优点和特点是:采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料、辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式,提供一种室温固化有机硅导电胶,具有室温固化和、固化后导电和使用方便的特点。
具体实施方式
实施例1
一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,各组分及其质量份为:
端乙烯基硅油90千克
含氢硅油18千克
铂催化剂0.07千克
硅偶联剂4千克
氮化钛55千克
2-乙烯基异戊醇1.5千克
其中,硅偶联剂选用N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷;
其制备方法是:在带有夹套的反应釜中,加入18千克的含氢硅油、90千克的端乙烯基硅油,夹套中通冷却水,并以转速90转/分钟进行搅拌10~15分钟,依次加入4千克的N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷,并分批次间歇加入55千克的氮化钛,以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5~1小时,最后加入0.07千克的铂催化剂和1.5千克的2-乙烯基异戊醇,以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时,整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却,停止搅拌,出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。
实施例2
一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,各组分及其质量份为:
端乙烯基硅油100千克
含氢硅油20千克
铂催化剂0.1千克
硅偶联剂5千克
氮化钛60千克
2-乙烯基异戊醇2千克
其中,硅偶联剂选用3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷;
其制备方法是:在带有夹套的反应釜中,加入20千克的含氢硅油、100千克的端乙烯基硅油,夹套中通冷却水,并以转速90转/分钟进行搅拌10~15分钟,依次加入5千克的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷,并分批次间歇加入60千克的氮化钛,以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5~1小时,最后加入0.1千克的铂催化剂和2千克的2-乙烯基异戊醇,以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时,整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却,停止搅拌,出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。
实施例3
一种室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,各组分及其质量份为:
端乙烯基硅油80千克
含氢硅油15千克
铂催化剂0.04千克
硅偶联剂2千克
氮化钛50千克
2-乙烯基异戊醇1千克
其中,硅偶联剂选用3-氨丙基三乙氧基硅烷;
其制备方法是:在带有夹套的反应釜中,加入15千克的含氢硅油、80千克的端乙烯基硅油,夹套中通冷却水,并以转速90转/分钟进行搅拌10~15分钟,依次加入2千克的3-氨丙基三乙氧基硅烷,并分批次间歇加入50千克的氮化钛,以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5~1小时,最后加入0.04千克的铂催化剂和1千克的2-乙烯基异戊醇,以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时,整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却,停止搅拌,出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。
以上所述,实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明技术的精神的前提下,本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (1)

1.一种室温固化有机硅导电胶,其特征是:所述的室温固化有机硅导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇,各组分及其质量份为:
端乙烯基硅油80~100份
含氢硅油15~20份
铂催化剂0.04~0.1份
硅偶联剂2~5份
氮化钛50~60份
2-乙烯基异戊醇1~2份;
其制备方法是:在带有夹套的反应釜中,加入质量份为15~20份的乙烯基硅油、质量份为80~100份的端乙烯基硅油,夹套中通冷却水,并以转速90转/分钟进行搅拌10~15分钟,依次加入质量份为2~5份的硅偶联剂,并分批次间歇加入质量份为50~60份的氮化钛,以转速800转/分钟强力高速搅拌0.5~1小时,最后加入质量份为0.04~0.1份的铂催化剂和质量份为1~2份的2-乙烯基异戊醇,以转速100转/分钟进行搅拌分散1小时,整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却,停止搅拌,出料10℃以下密封保存即得室温固化有机硅导电胶。
CN201410809988.6A 2014-12-24 2014-12-24 一种室温固化有机硅导电胶 Pending CN105778814A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410809988.6A CN105778814A (zh) 2014-12-24 2014-12-24 一种室温固化有机硅导电胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410809988.6A CN105778814A (zh) 2014-12-24 2014-12-24 一种室温固化有机硅导电胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105778814A true CN105778814A (zh) 2016-07-20

Family

ID=56377144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410809988.6A Pending CN105778814A (zh) 2014-12-24 2014-12-24 一种室温固化有机硅导电胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105778814A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022083414A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28 深圳市市政设计研究院有限公司 一种纳米TiN导电橡胶复合材料以及一种传感器及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022083414A1 (zh) * 2020-10-23 2022-04-28 深圳市市政设计研究院有限公司 一种纳米TiN导电橡胶复合材料以及一种传感器及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103665882B (zh) 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片及其制备方法
CN102102001B (zh) 一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN104119833A (zh) 一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶
CN102115655B (zh) 单组份柔韧性环氧密封胶
CN104098906A (zh) 一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶
CN105462530B (zh) 导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
CN107057623A (zh) 一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用
CN109575860A (zh) 一种低温快速固化导电银胶及其制备方法
CN105295796A (zh) 一种高可靠性环氧底部填充胶及其制备方法
CN107791627A (zh) 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法
CN104119683A (zh) 一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶
CN105176005B (zh) 一种低吸水率双氰胺固化环氧复合物
CN105586001A (zh) 低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法
CN101613585A (zh) 一种环氧铜胶及其制备方法和应用
CN104673111A (zh) 环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法
CN107686705A (zh) 一种散热型导电银胶及其制备方法
CN107236421A (zh) 一种电磁屏蔽涂料
CN106047242A (zh) 一种环氧树脂基导电胶及其制备方法
CN103409115A (zh) 一种增强型导热界面材料及其制备方法
CN105778813A (zh) 一种室温固化有机硅导电胶
CN105778814A (zh) 一种室温固化有机硅导电胶
CN106128549A (zh) 一种高触变性导电银浆
CN104312529B (zh) 一种有机硅导热电子灌封胶及其制备方法
CN106590522A (zh) 耐高温耐腐蚀htv导电胶水及其制备方法
CN105273681B (zh) 改性无机纳米填料、加成型有机硅胶黏剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160720

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication