CN105765020A - 自粘性粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明对捆束植物的枝、茎、蔓、新梢等的自粘性粘合带进行改良。形成在带状基材的一面涂布粘合剂而成的自粘性粘合带。上述粘合剂的弹性体由10~80重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯?异戊二烯?苯乙烯嵌段聚合物与20~90重量%的苯乙烯含量为25重量%以上且50重量%以下的苯乙烯?异戊二烯?苯乙烯嵌段聚合物混合而成。在该自粘性粘合带的粘合剂部分彼此合拢贴合而成的环上悬挂砝码，保持该悬挂状态的自粘保持特性无论在23℃环境下还是在40℃环境下均可获得充分的自粘特性。

Description

自粘性粘合带
技术领域
本发明涉及自粘性粘合带，尤其涉及用于将蔬菜等植物或生物、更详细为栽培中的葡萄或西红柿等植物的蔓吸引捆束在支柱或棚架等上的粘合带。
背景技术
通常，在栽培苹果、梨、葡萄等水果、黄瓜、西红柿、茄子等蔬菜、花等鉴赏用植物之类的植物时，需要防止栽培中由于风和自重使得枝、蔓弯折损伤。另外，还需要通过调节植物的生长方向使之均衡地生长，从而实现植物的健全化，易于收获等。因此，进行用金属丝将植物的蔓、茎或枝等捆绑固定在支柱或棚架上的操作，所述金属丝被塑料等包覆。
该捆束操作本身很简单，但在植物生长中的短时间内，需要进行膨大的量的捆束，是非常费力的工作。
由于以上原因，迄今为止，申请人提出了使用粘合带的捆束方法。该方法是将粘合带的粘合剂面彼此合拢(合掌)贴合进行捆束的方法，由于未使用上述金属丝，因此具有安全性高的特征(专利文献1)。
另外，由于如上述将粘合带的粘合剂面彼此合拢贴合，因此该粘合剂构成为使粘合剂面彼此粘贴的自粘力大于该粘合剂的粘合力(专利文献2)。
上述各种栽培通常露天进行，因此作为平均温度以常温23℃左右为基准来研究粘接性问题即可，但上述栽培多在塑料温室等室内进行。室内经常达到高温，在这样的高温区域内作为平均温度需要以40℃左右为基准。在此情况下，即便在上述常温左右有效的粘合剂，在高温区域内也难以获得满意的捆束状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实开平3-3571号公报
专利文献2：日本特开2004-161962号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是能够将植物的茎、蔓、枝、新梢等捆束在支柱等上的粘合带，想要获得无论在上述常温(温度：23℃)下还是在高温(温度：40℃)下均能保持利用该粘合带的捆束状态的粘合带。
进而，想要获得不会因捆束而对植物的生长造成不良影响，能够可靠地捆束，并且捆束操作性也优异的粘合带。
用于解决问题的方案
本发明是在带状基材的一面涂布粘合剂而形成粘合剂层的自粘性粘合带。上述粘合剂的弹性体含有由10重量%~80重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与20重量%~90重量%的苯乙烯含量为25重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物。并且，该自粘性粘合带形成为同时满足下列(a)和(b)，
(a)：宽度10mm、长度100mm的自粘性粘合带的两端部保留长度20mm，在中央部的60mm的粘合剂部分粘贴长度60mm的与上述自粘性粘合带相同的自粘性粘合带而非粘合化制成试验片。将该试验片的两端部的长度20mm的粘合剂部分彼此合拢贴合而形成环，在该环中插入金属制的直径15mm的支撑棒进行支撑。在所述环上悬挂重量1000g的砝码，在温度23℃、相对湿度50%的条件下保持24小时后，砝码未掉落的试验片为1/2以上；
(b)：在上述(a)所述的环上悬挂重量500g的砝码，在温度40℃、相对湿度75%的条件下保持24小时后，砝码未掉落的试验片为1/2以上。
进而，该自粘性粘合带中，形成为对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性(probetack)小于2.0N/5mmφ、自粘粘合力为10.0N/10mm以上。
发明的效果
本发明的自粘性粘合带通过将该粘合带的粘合剂面彼此合拢贴合，能够将植物的枝、茎、蔓、新梢等容易地固定在支柱、棚架等上。并且，无论在露天等的栽培那样的常温环境情况下，还是在塑料温室中的栽培那样的高温环境下，均可维持捆束状态。
进而，粘合带的粘合力对于其他被粘物较低，因此不会损伤植物的枝、茎、蔓、新梢等，很少对植物的生长产生不良影响。
附图说明
图1是表示本发明的自粘性粘合带的自粘保持性的测定方法的说明图。
具体实施方式
本发明的自粘性粘合带的基材可以适当使用由牛皮纸、绉纹纸、日本纸等纤维状物质形成的多孔性材料、或者由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯系树脂、聚酰亚胺系树脂等形成的塑料膜。
在使用上述多孔性材料的情况下，为了调整强度、耐候性、刚性等特性，可以使用浸渍剂、背面处理剂等进行适当处理。该多孔性材料的纸张重量(basis weight)、厚度可根据用途适当选择，没有特别限制。
塑料膜除了上述材料以外，从环境方面考虑可优选使用生物降解性、光降解性的塑料膜。另外，也可以将多种上述材料组合使用，还可以将上述塑料膜彼此层压、或将塑料膜与多孔性材料等层压使用。另外，根据需要，还可以使用多孔性塑料膜。
为了提高与形成下列粘合剂层的粘合剂的密合性，可以对上述塑料膜的单面或双面实施电晕处理、等离子体处理、底涂处理等表面处理。使用该塑料膜的基材的纸张重量没有特别限制。
在上述基材的一面涂布粘合剂而形成粘合剂层。作为形成该粘合剂层的粘合剂的弹性体，使用以下弹性体。
该弹性体含有：苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)即低苯乙烯聚合物(低苯乙烯SIS)与苯乙烯含量为25重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)即高苯乙烯聚合物(高苯乙烯SIS)的混合物。上述高苯乙烯聚合物的苯乙烯含量更优选为30重量%以上且50重量%以下。
上述低苯乙烯聚合物与高苯乙烯聚合物的混合比例为：低苯乙烯聚合物为10重量%~80重量%的比例，高苯乙烯聚合物为20重量%~90重量%的比例。
优选地，低苯乙烯聚合物为20重量%~70重量%的比例，高苯乙烯聚合物为30重量%~80重量%的比例。
如果低苯乙烯聚合物为10重量%以下则后述自粘保持性降低，在大于80重量%的情况下自粘保持性也会降低。
作为粘合剂，含有上述弹性体、增粘树脂和填充剂，根据需要还可以配合软化剂、增塑剂、紫外线吸收剂、抗老化剂等各种添加剂。
作为上述增粘树脂，可列举出：松香系树脂，萜系树脂等天然物及其衍生物；脂肪族系石油树脂、脂环族系石油树脂、芳香族系石油树脂、苯并呋喃-茚树脂、苯乙烯系树脂、酚醛(phenol)系树脂、二甲苯树脂等合成树脂。
该增粘树脂相对于弹性体100重量份，通常使用4~150重量份、优选为10~100重量份、更优选为15~70重量份。通过配合增粘树脂，可以对粘合剂成分赋予常温下的自粘力，能够有助于获得常温和高温的自粘保持性。
作为填充剂，例如可列举出：碳酸钙、锌白(氧化锌)、硅酸铝、二氧化硅、滑石、硅藻土、硅砂、浮石粉、板岩粉(slate powder)、云母粉、铝溶胶、矾土白(alumina white)、硫酸铝、硫酸钡、锌钡白、硫酸钙、二硫化钼、石墨、玻璃纤维、玻璃球、单晶钛酸钾、碳纤维、活性锌白、碳酸锌、氧化镁、碱性碳酸镁、氧化铅、铅丹、铅白、氢氧化钙、活化氢氧化钙、氧化钛等。
这些填充剂中，优选碳酸钙、锌白、二氧化硅、氧化钛等。如果配合这些填充剂，则可对粘合剂赋予适度的凝集性。
填充剂的粒径的平均值优选为5μm以下。在此情况下，如果在平均粒径小于5μm的小粒径微粒中并用若干量的平均粒径为7~125μm的大粒径微粒，则易于将凝集力和粘合力调整至适度范围内。应予说明，考虑到自粘粘合力与对被粘物的粘合力等的平衡，大粒径微粒最好选择混入涂布于上述基材上的粘合剂的厚度的70%至250%的粒径的微粒。
作为上述大粒径的微粒，可以使用有机微粒、无机微粒、以及它们的混合物。作为有机微粒，以偏氯乙烯系、酚醛树脂系、尿素树脂系、环氧树脂系等有机质系微球；聚苯乙烯，聚甲基丙烯酸甲酯等合成树脂微粒等为代表。作为无机微粒，可列举出硼硅酸玻璃系等无机质系微球；碳酸钙、二氧化硅等无机填充剂等。
填充剂相对于上述弹性体100重量份为1~230重量份，优选为75~215重量份。如果填充剂为75~215重量份，则使后述对SUS粘合力、探头粘性的粘合力、以及自粘力达到适当值，进一步减少吸引捆束操作的障碍以及对植物生长产生的不良影响。另外，如果填充剂在230重量份以上，则有难以获得自粘保持性的趋势。
在配合大粒径微粒的情况下，以粘合剂总量基准计，可优选为0.1~5重量%、更优选为0.2~3重量%、特别优选为0.3~2重量%的范围。
作为软化剂，可列举出石油系软化剂、植物系软化剂、液态橡胶、液态增粘树脂、合成增塑剂等。通过配合软化剂，可以调整凝集性和自粘性。
这些软化剂可以在对弹性体成分等的相容性加以考虑的基础上选择使用。在根据需要使用软化剂的情况下，可以在不损害自粘保持性的范围内使用，相对于弹性体成分100重量份，通常以0~200重量份的比例使用。如用于将栽培时的植物捆束、吸引的植物吸引用的自粘性粘合带那样，优选自粘粘合力高、对捆束对象物的粘合力、粘性低的自粘性粘合带的情况下，大多也希望不使用软化剂。
作为紫外线吸收剂，包括水杨酸衍生物、二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物等。在使用紫外线吸收剂的情况下，相对于弹性体成分100重量份，通常以0.1~5重量份的比例添加。
作为抗老化剂，可列举出：萘胺系化合物、二苯胺系化合物、对苯二胺系化合物、其他胺系化合物、胺化合物混合物、喹啉系化合物、对苯二酚衍生物、单酚系化合物、双酚系化合物、三酚系化合物、多酚系化合物、硫代双酚系化合物等。抗老化剂的配合比例没有特别限制，相对于弹性体成分100重量份，通常为0.1~5重量份、优选为0.5~2重量份。
优选该自粘性粘合带形成为对SUS粘合力小于2.0N/10mm，探头粘性小于2.0N/5mmφ。如果对SUS粘合力为2.0N/10mm以上、探头粘性为2.0N/5mmφ以上，则有时根据捆束对象物，粘合带附着的趋势增大，不优选。
另外，该自粘性粘合带的自粘粘合力(自粘力)可为7.0N/10mm以上，优选为10.0N/10mm以上。如果为10.0N/10mm以上，则可获得良好的自粘粘合力。
实施例
[实施例1]
通过将作为弹性体的80重量份“低苯乙烯SIS(苯乙烯含量：16重量%，日本瑞翁公司制Quintac 3433)”和20重量份“高苯乙烯SIS-3(苯乙烯含量：48重量%，日本瑞翁公司制Quintac 3390)”、作为填充剂的115重量份“碳酸钙(丸尾钙公司制Super #1500)”、作为增粘树脂的40重量份“脂肪族石油树脂(日本瑞翁公司制Quintone A-100)”、10重量份“萜系树脂(YASUHARA CHEMICAL公司制YS RESIN PX-1150)”、作为抗老化剂的0.65重量份“BASF公司制Irganox 1010”溶解混合在甲苯/正己烷的50:50混合溶剂中，得到橡胶系粘合剂。
对厚度43μm的聚丙烯薄膜进行电晕处理后，进行具有底涂效果的印刷处理，然后在其上以厚度达到20μm的方式涂布上述粘合剂，制成宽度10mm的粘合带。
[实施例2~8、比较例1~2]
除了变更为表1所示的配合处方以外，与实施例1同样操作，制成粘合带。
[实施例9~16、比较例3~4]
将“高苯乙烯SIS-3(苯乙烯含量：48重量%)”替换为“高苯乙烯SIS-2(苯乙烯含量：30重量%，日本瑞翁公司制Quintac SL-165)”，各成分的配合比例变更为表2所示的配合处方，除此之外与实施例1同样操作，制成粘合带。
[实施例17~23、比较例5]
将“低苯乙烯SIS(苯乙烯含量：16重量%)”从80重量份变更为50重量份，“高苯乙烯SIS-3(苯乙烯含量：48重量%)”从20重量份变更为50重量份，碳酸钙的配合比例变更为表3所示的配合处方，除此之外与实施例1同样操作，制成粘合带。
[实施例24~31、比较例6]
将“低苯乙烯SIS(苯乙烯含量：16重量%)”从80重量份变更为50重量份，“高苯乙烯SIS-3(苯乙烯含量：48重量%)”替换为“高苯乙烯SIS-2(苯乙烯含量：30重量%)”并从20重量份变更为50重量份，碳酸钙的配合比例变更为表4所示的配合处方，除此之外与实施例1同样操作，制成粘合带。
[实施例32、33]
将“高苯乙烯SIS-3(苯乙烯含量：48重量%)”变更为“高苯乙烯SIS-1(苯乙烯含量：25重量%，日本瑞翁公司制Quintac 3460)”，各成分的配合比例变更为表5所示的配合处方，除此之外与实施例1同样操作，制成粘合带。
[比较例7，8]
将弹性体变更为“低苯乙烯SIS(苯乙烯含量：16重量%)”100重量份，碳酸钙的配合比例变更为表5所示的配合处方，除此之外与实施例1同样操作，制成粘合带。
(试验)
为了考察上述实施例和比较例的特性、性能，进行如下所述的自粘力试验、对SUS粘合力试验、探头粘性试验、自粘保持特性试验(23℃、1000g)、自粘保持特性试验(40℃、500g)。
[自粘力试验]
在23℃、50%RH的条件下，将实施例和比较例的带(宽度10mm)作为试验片，以试验片的粘合面为内侧、以贴合长度为100mm以上的方式进行重叠，使用宽度50mm的2kg的辊，以300mm/min的速度往复压合一次，放置30分钟。然后，将上述试验片固定在英斯特朗(Instron)型拉伸试验机上，以剥离速度300mm/min进行T型剥离，对此时所得的剥离力(N/10mm)进行测定。
[对SUS粘合力试验]
在23℃、50%RH的条件下，将实施例和比较例的带(宽度10mm)作为试验片，按照JISZ0237，将试验片粘贴在镜面抛光的SUS304钢板表面上，用宽度50mm的1kg的辊进行压合。然后，在1分钟以内沿相对于试验板为180°的方向以300mm/min将试验片剥离，对此时所得的剥离力(N/10mm)进行测定。
应予说明，各表中，对SUS粘合力中“<0.1”的标记表示在测定器的检测限以下。
[探头粘性试验]
在23℃、50%RH的条件下，将实施例和比较例的带(宽度10mm)作为试验片，按照ASTMD2979，将试验片紧紧地贴在重量环上。使直径5mm的圆柱探头在0.98±0.001N/cm2的荷重下以接触速度10±0.1mm/秒与试验片的粘合面接触1.0±0.01秒。然后，测定以与接触速度相同的速度将探头从粘合面沿垂直方向剥离所需的力(N/5mmφ)。
应予说明，后述表中，实施例8和比较例2中表示为“-”的情况是指，使探头接触试验片时，由于试验片从重量环剥离而无法测定。
[自粘保持特性试验(23℃、1000g)]
将宽度10mm、长度100mm的自粘性粘合带的两端部保留长度20mm的粘合剂部分(2)，在中央部的60mm的粘合剂部分粘贴长度60mm的与上述自粘性粘合带相同的自粘性粘合带而非粘合化，作为自粘性粘合带的试验片(1)。如图1所示，将该试验片(1)的两端部的长度20mm的粘合剂部分彼此合拢贴合，在所形成的环(3)中插入直径15mm的金属制的支撑棒(4)进行支撑。在该环(3)上悬挂重量1000g(1kg)的砝码(5)，在温度23℃、相对湿度(RH)50%的状态下保持24小时后，观察砝码的掉落状态。试验片的样本数为4个。
评价标准○：未见砝码掉落；
△：在4个砝码中有2个以上未掉落；
×：所有砝码均掉落。
[自粘保持特性试验(40℃、500g)]
在与上述自粘保持特性试验(23℃、1000g)相同的试验片上悬挂重量500g的砝码，观察在温度40℃、相对湿度(RH)75%的状态下保持24小时后的状态。试验片的样本数为4个。
自粘保持特性试验(40℃、500g)的试验条件是比上述自粘保持特性试验(23℃、1000g)更严格的条件。
评价标准与上述自粘保持特性试验(23℃、1000g)的情况相同。
[综合评价]
根据上述各种试验进行综合评价。
综合评价的评价标准如下所示，
○(良好)：自粘保持特性试验(23℃、1000g)和自粘保持特性试验(40℃、500g)中均得到“○”的评价。进而，作为粘合特性满足对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合为10.0N/10mm以上的条件；
△(合格)：自粘保持特性试验(23℃、1000g)和自粘保持特性试验(40℃、500g)中均得到“○”的评价。但是，作为粘合特性不满足对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合为10.0N/10mm以上的条件，
或者，自粘保持特性试验(23℃、1000g)中得到“○”的评价，自粘保持特性试验(40℃、500g)中得到“△”的评价。进而，作为粘合特性满足对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合为10.0N/10mm以上的条件；
×(不合格)：自粘保持特性试验(40℃、500g)中评价为“×”。
(结果)
上述各试验的结果以及基于这些试验结果的综合评价记载于表1~表5。
(考察)
如表1所示，实施例1~8与比较例1、2相比，在自粘保持特性(23℃、1000g)和自粘保持特性(40℃、500g)方面得到好成绩，特别是实施例1~7的试验片更令人满意。
表2所示的实施例9~16与比较例3、4相比，在自粘保持特性(23℃、1000g)方面得到好成绩。在自粘保持特性(40℃、500g)方面实施例9的成绩稍差，但实施例10~16得到好成绩。
表3所示的实施例17~23与比较例5相比，在自粘保持特性(40℃、500g)方面得到好成绩。进而，实施例19~23在粘合特性(对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合为10.0N/10mm以上)方面也得到优良的评价。
表4所示的实施例24~31与比较例6相比，在自粘保持特性(23℃、1000g)和自粘保持特性(40℃、500g)方面得到好成绩。其中，实施例26~31在上述粘合特性方面也得到令人满意的结果。
表5的实施例32、33的自粘保持特性(40℃、500g)稍差，但在自粘保持特性(23℃、1000g)方面得到良好的结果，综合评价得到“合格”的评价。与此相对，比较例7、1、3、8在自粘保持特性(23℃、1000g)和自粘保持特性(40℃、500g)方面均未得到满意的结果。
[表1]
。
[表2]
。
[表3]
。
[表4]
。
[表5]
。
符号说明
1：试验片(自粘性粘合带)
2：试验片的合拢贴合部分
3：试验片的环部分
4：支撑棒
5：砝码。

Claims (12)

1.自粘性粘合带，其是在带状基材的一面涂布粘合剂而成的自粘性粘合带，其特征在于，
该粘合剂的弹性体含有由10重量%~80重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与20重量%~90重量%的苯乙烯含量为25重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物，满足下列(a)和(b)：
(a)：宽度10mm、长度100mm的自粘性粘合带的两端部保留长度20mm，在中央部的60mm的粘合剂部分粘贴长度60mm的与所述自粘性粘合带相同的自粘性粘合带而非粘合化，制成试验片，将该试验片的两端部的长度20mm的粘合剂部分彼此合拢贴合形成环，在该环中插入金属制的直径15mm的支撑棒进行支撑，在该环上悬挂重量1000g的砝码，在温度23℃、相对湿度50%的条件下保持24小时后，砝码未掉落的试验片为1/2以上；
(b)：在上述(a)所述的环上悬挂重量500g的砝码，在温度40℃、相对湿度75%的条件下保持24小时后，砝码未掉落的试验片为1/2以上。
2.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂1~230重量份。
3.根据权利要求2所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述填充剂含量为75~215重量份。
4.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述自粘性粘合带的对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合力为10.0N/10mm以上。
5.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂1~230重量份，
所述自粘性粘合带的对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合力为10.0N/10mm以上。
6.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂75~215重量份，
所述自粘性粘合带的对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合力为10.0N/10mm以上。
7.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述弹性体含有由20重量%~70重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与30重量%~80重量%的苯乙烯含量为30重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物。
8.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂1~230重量份，
所述弹性体含有由20重量%~70重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与30重量%~80重量%的苯乙烯含量为30重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物。
9.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂75~215重量份，
所述弹性体含有由20重量%~70重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与30重量%~80重量%的苯乙烯含量为30重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物。
10.根据权利要求1所述的自粘性粘合带，其特征在于，所述粘合剂中，相对于所述弹性体100重量份，含有增粘树脂4~150重量份、填充剂1~230重量份，
所述弹性体含有由20重量%~70重量%的苯乙烯含量为14重量%以上且19重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物与30重量%~80重量%的苯乙烯含量为30重量%以上且50重量%以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物混合而成的混合物，
所述自粘性粘合带的对SUS粘合力小于2.0N/10mm、探头粘性小于2.0N/5mmφ、自粘粘合力为10.0N/10mm以上。
11.根据权利要求2所述的植物吸引用的自粘性粘合带，其特征在于，所述填充剂含有50重量%以上的碳酸钙，并且未配合软化剂。
12.根据权利要求3所述的植物吸引用的自粘性粘合带，其特征在于，所述填充剂含有50重量%以上的碳酸钙，并且未配合软化剂。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765051B (zh) * 2017-05-29 2022-05-21 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 合成橡膠系黏著劑、黏著片及研磨構件積層體

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6842942B2 (ja) * 2016-02-24 2021-03-17 デンカ株式会社 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着テープ
JP6203894B1 (ja) * 2016-03-31 2017-09-27 株式会社寺岡製作所 粘着テープ及びその製造方法
JP2022187885A (ja) * 2021-06-08 2022-12-20 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP2022187888A (ja) * 2021-06-08 2022-12-20 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤
JP2023028531A (ja) * 2021-08-19 2023-03-03 ヘンケルジャパン株式会社 ホットメルト接着剤

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5292806A (en) * 1989-08-11 1994-03-08 The Dow Chemical Company Compositions containing blends of polystyrene-polyisoprene-polystyrene block copolymers
US5358783A (en) * 1989-08-11 1994-10-25 The Dow Chemical Company Blends containing polystyrene-polyisoprene-polystyrene block copolymers and articles thereof
US20060234580A1 (en) * 2005-04-18 2006-10-19 Sustic Andres I Hot melt adhesives with exceptional wet strength in hot soapy aqueous media
JP4669194B2 (ja) * 2002-11-15 2011-04-13 ニチバン株式会社 粘着テープ
CN102171302A (zh) * 2008-07-31 2011-08-31 博斯蒂克股份公司 用于自粘标签的粘合性组合物和包含它的制品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0686586B2 (ja) * 1985-04-05 1994-11-02 日東電工株式会社 感圧性接着剤組成物
JP3075369B2 (ja) * 1991-04-11 2000-08-14 日東電工株式会社 加硫ゴム成形品用感圧性接着剤
US5242984A (en) * 1991-07-29 1993-09-07 Shell Oil Company Sequentially polymerized styrene-isoprene-styrene block copolymer adhesive composition
US5891957A (en) * 1996-10-24 1999-04-06 Shell Oil Company Adhesive composition for skin adhesion and bandage applications
JP4518742B2 (ja) * 2003-02-07 2010-08-04 日本エラストマー株式会社 新規な粘接着剤組成物
EP1598397B1 (en) * 2003-02-28 2010-03-31 Zeon Corporation Elastomer composition and pressure-sensitive adhesive compositions

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5292806A (en) * 1989-08-11 1994-03-08 The Dow Chemical Company Compositions containing blends of polystyrene-polyisoprene-polystyrene block copolymers
US5358783A (en) * 1989-08-11 1994-10-25 The Dow Chemical Company Blends containing polystyrene-polyisoprene-polystyrene block copolymers and articles thereof
JP4669194B2 (ja) * 2002-11-15 2011-04-13 ニチバン株式会社 粘着テープ
US20060234580A1 (en) * 2005-04-18 2006-10-19 Sustic Andres I Hot melt adhesives with exceptional wet strength in hot soapy aqueous media
CN102171302A (zh) * 2008-07-31 2011-08-31 博斯蒂克股份公司 用于自粘标签的粘合性组合物和包含它的制品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765051B (zh) * 2017-05-29 2022-05-21 日商東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 合成橡膠系黏著劑、黏著片及研磨構件積層體

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