CN105761954A - 一种电容包封装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体，所述箱体的两侧设置有用于驱动电容带的驱动轮，所述箱体内设置有与所述驱动轮同步转动的、顶部高于所述箱体上表面的包封轮，所述包封轮包括齿轮盘，所述齿轮盘的两侧设置有圆盘，且所述圆盘的表面沿其周线等间距设置有凹槽，且每个圆盘上的凹槽的数量与所述齿轮盘上的齿数一致。通过包封轮和电容带的同步移动，将电容带上等间距设置的电容依次从圆盘的凹槽中进入齿轮盘的卡齿间，完成环氧树脂的包封，能有效控制电容两边导线的包封宽度，提高产品质量。

Description

一种电容包封装置
技术领域
本发明涉及了一种电容包封装置，属于电子元器件加工技术领域。
背景技术
在电容的生产过程中，需要在其表面涂上环氧树脂，且在包封的过程中要求在两边导线上的环氧树脂长度在1.5mm-3mm之间。
现有的包封方式是通过皮带带动电容带移动，并通过环氧树脂槽，完成包封，但是这种包封方式很难控制两边导线上环氧树脂的包封宽度，容易造成不良品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电容包封装置，能够准确控制包封宽度，不会对电容两边导线包封过长的环氧树脂，提高成品率。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体，所述箱体的两侧设置有用于驱动电容带的驱动轮，所述箱体内设置有与所述驱动轮同步转动的、顶部高于所述箱体上表面的包封轮，所述包封轮包括齿轮盘，所述齿轮盘的两侧设置有圆盘，且所述圆盘的表面沿其周线等间距设置有凹槽，且每个圆盘上的凹槽的数量与所述齿轮盘上的齿数一致。
前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体的底板通过多根导柱连接在机架上，且所述底板的下方设置有多个振动器。
前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体的底板上还设置有用于连接气管的气孔，且所述箱体的底部设置有滤纸。
前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述包封轮相对所述箱体高度可调。
前述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体上设置有用于驱动所述包封轮转动的齿轮。
本发明的有益效果是：通过包封轮和电容带的同步移动，将电容带上等间距设置的电容依次从圆盘的凹槽中进入齿轮盘的卡齿间，完成环氧树脂的包封，能有效控制电容两边导线的包封宽度，提高产品质量。
附图说明
图1是本发明一种电容包封装置的结构示意图；
图2是本发明一种电容包封装置的包封轮的结构示意图；
图3是本发明一种电容包封装置的包封轮的齿轮盘的结构示意图；
图4是本发明一种电容包封装置的包封轮的圆盘的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。
如图1-图4所示，一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体1，所述箱体1的两侧设置有用于驱动电容带9的驱动轮4，所述箱体1内设置有与所述驱动轮4同步转动的、顶部高于所述箱体1表面的包封轮2，所述包封轮2包括齿轮盘21，所述齿轮盘21的两侧设置有圆盘22，且所述圆盘22的表面沿其周线等间距设置有凹槽221，且每个圆盘22上的凹槽221的数量与所述齿轮盘21上的齿数一致。本实施例中，所述箱体1上设置有用于驱动所述包封轮2转动的齿轮3。
通过包封轮2转动的过程中，通过圆盘22将环氧树脂收容在齿轮盘21的两个卡齿之间，在电容通过时，从凹槽221中卡入，随着驱动轮4和包封轮2的转动，实现包封并离开，完成了对电容环氧树脂的包封，能有效控制电容两边导线的包封宽度，提高的产品质量。
所述箱体1的底板5通过多根导柱6连接在机架上，且所述底板5的下方设置有多个振动器7，便于流平箱体1内的环氧树脂，所述箱体1的底板5上还设置有用于连接气管的气孔8，且所述箱体1的底部设置有滤纸，通过对箱体1内进行吹气，并通过滤纸使气流均匀，在松动环氧树脂的同时不会对包封造成影响，且利用滤纸可以防止空气中的水分进入到环氧树脂中，有效保证包封质量。
所述包封轮2相对所述箱体1高度可调，便于调节电容插入环氧树脂中的深度，以适应各种不同型号电容的加工。
综上所述，本发明提供的一种电容包封装置，能够准确控制包封宽度，不会对电容两边导线包封过长的环氧树脂，提高成品率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

Claims (5)

1.一种电容包封装置，包括装满环氧树脂的箱体（1），所述箱体（1）的两侧设置有用于驱动电容带（9）的驱动轮（4），其特征在于：所述箱体（1）内设置有与所述驱动轮（4）同步转动的、顶部高于所述箱体（1）上表面的包封轮（2），所述包封轮（2）包括齿轮盘（21），所述齿轮盘（21）的两侧设置有圆盘（22），且所述圆盘（22）的表面沿其周线等间距设置有凹槽（221），且每个圆盘（22）上的凹槽（221）的数量与所述齿轮盘（21）上的齿数一致。
2.根据权利要求1所述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体（1）的底板（5）通过多根导柱（6）连接在机架上，且所述底板（5）的下方设置有多个振动器（7）。
3.根据权利要求2所述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体（1）的底板（5）上还设置有用于连接气管的气孔（8），且所述箱体（1）的底部设置有滤纸。
4.根据权利要求1所述的一种电容包封装置，其特征在于：所述包封轮（2）相对所述箱体（1）高度可调。
5.根据权利要求1所述的一种电容包封装置，其特征在于：所述箱体（1）上设置有用于驱动所述包封轮（2）转动的齿轮（3）。
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