CN105761775B - 一种片式电感器外电极用导电银浆及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种片式电感器外电极用导电银浆及其制备方法，该导电银浆的原料包括以下组分和重量份含量：金属银粉65‑85；玻璃粉3‑8；有机载体15‑31；有机溶剂1‑20。称取高分子树脂及有机溶剂，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至高分子树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300‑400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；称取金属银粉、玻璃粉，将其与有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，即得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度为25‑35Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银浆。本发明制备的产品电阻小，烧结后与基材附着力好，可电镀性、可焊性好。

Description

一种片式电感器外电极用导电银浆及其制备方法
技术领域
本发明涉及汽车玻璃用银浆及其制备方法，尤其是涉及一种片式电感器外电极用导电银浆及其制备方法。
背景技术
作为三大被动电子元器件之一，电感器大约占整个电子元器件配套用量的10～15％。电感器可分为插装电感器、片式电感器两大类，片式电感器又可分为绕线式与叠层式两种。叠层片式电感器(MLCI)突破了传统绕线工艺的限制，实现了产品小型化、生产规模化；具有体积小、生产成本低、可靠性高及优良的抗EMI性能等优点，已成为新一代片式电感器的主力军。电感器的主要功能是筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用，被广泛用于通讯、计算机及周边产品、消费类电子、办工类电子、办公自动化及汽车电子等领域。
叠层片式电感器(MLCI)一般由基体、金属膜电极及外电极等部分组成，其中传统外电极浆料多数由一种含铅玻璃料与诸如Ag或Ag/Pd金属或合金混合组成的厚膜浆料。中国专利ZL200410081658.6公开了一种无铅化可电镀导电银浆及其制备方法，其既可用于多层片式电感器的外电极，也可用于多层片式热敏电阻器的外电极。专利中采用三氧化二铋及三氧化二錋来降低玻璃粉的熔点，通过使用银微粉和片状银粉来优化浆料最终的性能。在此基础上，本发明在此基础上，采用五氧化二钒来进一步降低熔点，只使用一种微片化的亚微米级银粉以简化生产工艺的同时，获得性能良好的导电银浆。
发明内容
本发明的目的就是为了进一步改善现有技术的性能而提供的一种片式电感器外电极用导电银浆及其制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，该导电银浆的原料包括以下组分和重量份含量：
金属银粉 65-85；
玻璃粉 3-8；
有机载体 15-31；
有机溶剂 1-20。
所述的金属银粉为一种微片化、类球形的粉末，振实密度为3.2-4.8g/ml；银粉的平均粒径为0.5-0.7μm。
所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为720-780℃，包括以下组分及重量份含量：Bi2O320-40、SiO210-20、B2O310-20、ZnO 5-15、TiO21-6、SrO 1-5、Al2O35-20、CuO 1-5、NiO1-5、V2O51-5。玻璃粉中采用Bi2O3、B2O3、V2O5三种氧化物来降低其熔点，其他少量金属氧化物可以调节玻璃粉的热膨胀系数，改善浆料对电极的附着力。
所述的有机载体包括以下组分及重量份含量：高分子树脂10-30、有机溶剂40-90。
所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝基纤维素、松香中的一种或几种；所述的有机溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
所述的原料还包括其他功能性添加剂，所述的其他功能性添加剂包括流平剂聚醚改性有机硅氧烷、增塑剂邻苯二甲酸二甲酯。
片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，其特征在于，采用以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取高分子树脂及有机溶剂，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至高分子树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；
(2)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉，还可以添加一些功能性添加剂，将其与有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，即得到均匀的浆体；
(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度为25-35Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银浆。
步骤(2)所述的高速分散机的分散速度为65-70转/分钟。
本发明只采用一种微片化、类球形的导电银粉作为导电填料，与现有技术相比，一是简化了操作，二是烧结后可以获得粗糙度适中的电极表面，从而改善焊接强度和可电镀性。通过在玻璃粉中引入V2O5，可以进一步改善银浆的烧结条件，使其在相对较低的烧结温度、较短的烧结时间内，获得较好的烧结性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体50Kg，称取乙基纤维素10kg，丁醚22kg及松油醇18kg，搅拌使纤维素润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至纤维素完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到载体。
(2)备料，按照以下组分及含量备料：
所用的金属银粉平均粒径为0.7μm，振实密度为4.2g/ml；
所用的玻璃粉熔融温度为770℃，其组分及重量份含量为：
所用有机溶剂为丁醚。
所用流平剂为聚醚改性有机硅氧烷、增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯。
(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉、流平剂、增塑剂，将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度33Pa.S，制得片式电容器外电极用导电银浆，其性能测试结果见表1。
表1银浆性能测试结果
检测项目 合格标准 检测结果
可焊性 覆锡率≥90％ 合格
耐焊接热 覆锡率≥75％ 合格
端头附着力F/N ≥10 40
实施例2
一种片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体50Kg，称取硝基纤维素10kg，丁醚22kg及松油醇18kg，搅拌使纤维素润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至纤维素完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到载体。
(2)备料，按照以下组分及重量份备料：
所用的金属银粉平均粒径为0.6μm，振实密度为4.7g/ml；
所用的玻璃粉烧结温度为750℃，其组分及含量(wt％)为：
所用有机溶剂为12酯醇。
所用流平剂为聚醚改性有机硅氧烷、增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯。
(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉、其他功能性添加剂，将其与有机载体、溶剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度34Pa.S，制得片式电容器外电极用导电银浆，其性能测试结果见表2。
表2银浆性能测试结果
检测项目 合格标准 检测结果
可焊性 覆锡率≥90％ 合格
耐焊接热 覆锡率≥75％ 合格
端头附着力F/N ≥10 35
实施例3
一种片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：配制载体50Kg，称取硝基纤维素10kg，乙二醇乙醚22kg及松油醇18kg，搅拌使纤维素润湿，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至纤维素完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到载体。
(2)备料，按照以下组分及重量份备料：
所用的金属银粉平均粒径为0.6μm，振实密度为4.2g/ml；
所用的玻璃粉烧结温度为760℃，其组分及含量(wt％)为：
所用有机溶剂为乙二醇乙醚。
所用流平剂为聚醚改性有机硅氧烷、增塑剂为邻苯二甲酸二甲酯。
(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉，将其与有机载体、溶剂、流平剂、增塑剂在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；
银浆料的生产：将上述浆体在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度30Pa.S，制得片式电容器外电极用导电银浆，其性能测试结果见表3。
表3银浆性能测试结果
检测项目 合格标准 检测结果
可焊性 覆锡率≥90％ 合格
耐焊接热 覆锡率≥75％ 合格
端头附着力F/N ≥10 39
实施例4
一种片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取硝基纤维素10及乙二醇乙醚90，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至硝基纤维素完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；
(2)备料，按照以下组分及重量份备料：
金属银粉65；
玻璃粉8；
有机载体31；
有机溶剂20。
所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比10：1混合的混合物，球状银粉的粒径为0.3μm，振实密度为3.2g/ml；片状银粉的粒径为3μm，振实密度为1.0g/ml。
所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为720℃，包括以下组分及重量份含量：Bi2O320、SiO240、ZnO 5、TiO21、SrO 1、Al2O35、CuO 5、NiO 5、V2O55。
所述的有机溶剂为乙二醇乙醚。
(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉，将其有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，分散速度为65转/分钟，即得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度为15-25Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银浆。
实施例5
一种片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取松香30及松节油70，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至松香完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；
(2)备料，按照以下组分及重量份备料：
金属银粉85；
玻璃粉3；
有机载体15；
有机溶剂1。
所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比13：1混合的混合物，球状银粉的粒径为1.5μm，振实密度为4.8g/ml；片状银粉的粒径为6μm，振实密度为2.0g/ml。
所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为880℃，包括以下组分及重量份含量：Bi2O340、SiO220、ZnO 15、TiO26、SrO 5、Al2O320、CuO 5、NiO 5、V2O55。
所述的有机溶剂为松节油。
(3)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉，将其有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，分散速度为70转/分钟，即得到均匀的浆体；
(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度为15-35Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银浆。

Claims (8)

1.一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，该导电银浆的原料包括以下组分和重量份含量：
金属银粉65-85；
玻璃粉3-8；
有机载体15-31；
有机溶剂1-20；
所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为720-780℃，包括以下组分及重量份含量：Bi2O3 20-40、SiO2 10-20、B2O310-20、ZnO 5-15、TiO2 1-6、SrO 1-5、Al2O3 5-20、CuO 1-5、NiO 1-5、V2O5 1-5。
2.根据权利要求1所述的一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，所述的金属银粉为一种微片化、类球形的粉末，振实密度为3.2-4.8g/ml；银粉的平均粒径为0.5-0.7μm。
3.根据权利要求1所述的一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，所述的有机载体包括以下组分及重量份含量：高分子树脂10-30、有机溶剂70-90。
4.根据权利要求3所述的一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，所述的高分子树脂为乙基纤维素、硝基纤维素、松香中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，所述的有机溶剂为丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松节油、环己酮、松油醇中的一种或几种以任意比例混合的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种片式电感器外电极用导电银浆，其特征在于，所述的原料还包括其他功能性添加剂，所述的其他功能性添加剂包括流平剂、聚醚改性有机硅氧烷、增塑剂邻苯二甲酸二甲酯。
7.如权利要求1-6中任一项所述的片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，其特征在于，采用以下步骤：
(1)有机载体的配制：称取高分子树脂及有机溶剂，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至高分子树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；
(2)银浆的配制：称取金属银粉、玻璃粉将其与有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，即得到均匀的浆体；
(3)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下，粘度为25-35Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银浆。
8.根据权利要求7所述的片式电感器外电极用导电银浆的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的高速分散机的分散速度为65-70转/分钟。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109411113A (zh) * 2017-08-18 2019-03-01 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 凹槽自流平导体浆料及其使用方法
CN112562884A (zh) * 2019-11-07 2021-03-26 陕西彩虹新材料有限公司 一种低方阻导电银浆的制备方法
CN111128438A (zh) * 2019-12-31 2020-05-08 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法
CN111627590A (zh) * 2020-02-29 2020-09-04 上海宝银电子材料有限公司 一种片式电感用导电银浆其制备方法
CN113539546A (zh) * 2020-04-21 2021-10-22 上海宝银电子材料有限公司 一种电子点烟器用导电银浆其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1673139A (zh) * 2004-12-30 2005-09-28 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料
CN101560057A (zh) * 2009-05-18 2009-10-21 西安金石电子有限公司 金属氧化物避雷器用无铅封接玻璃的制备方法
CN102054882A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆及其制备方法
CN102779566A (zh) * 2012-05-14 2012-11-14 乐凯胶片股份有限公司 晶体硅太阳能电池正面用无铅导电银浆
CN103762249A (zh) * 2013-10-16 2014-04-30 杭州正银电子材料有限公司 晶硅太阳能电池背场钝化铝导电浆料及制备方法
CN103915132A (zh) * 2014-02-24 2014-07-09 西北稀有金属材料研究院 一种叠层片式电感器用内电极银浆及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08273435A (ja) * 1995-03-29 1996-10-18 Tokin Corp 銀合金ペースト及びこれを用いた積層インダクタ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1673139A (zh) * 2004-12-30 2005-09-28 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 多层片式元件外电极用无铅化可电镀银浆料
CN101560057A (zh) * 2009-05-18 2009-10-21 西安金石电子有限公司 金属氧化物避雷器用无铅封接玻璃的制备方法
CN102054882A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆及其制备方法
CN102779566A (zh) * 2012-05-14 2012-11-14 乐凯胶片股份有限公司 晶体硅太阳能电池正面用无铅导电银浆
CN103762249A (zh) * 2013-10-16 2014-04-30 杭州正银电子材料有限公司 晶硅太阳能电池背场钝化铝导电浆料及制备方法
CN103915132A (zh) * 2014-02-24 2014-07-09 西北稀有金属材料研究院 一种叠层片式电感器用内电极银浆及其制备方法

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