CN105744810B - 一种终端的壳体和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种终端的壳体和移动终端，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上；其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存。采用本发明，可有效降低移动终端中发热的电子器件的温度，并隔绝电子器件散发的热量，降低壳体的体表温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种终端的壳体和移动终端。
背景技术
随着电子设备行业的发展，平板电脑、手机等移动终端的配置越来越高，可实现的功能也越来越丰富，满足了人们的日常生活需求，然而随着配置的提高，移动终端中的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)主频也越来越高，功耗越来越大，导致移动终端发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，将会带来两个方面的影响：1、移动终端芯片温度过高，导致移动终端运算变慢，甚至卡顿，影响移动终端的使用；2、移动终端芯片温度传递至手机外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。
为了解决移动终端的发热问题，现有技术一般是将散热石墨片设置于终端的壳体的内表面上，来对芯片进行间接散热，但是由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，从而导致其散热性能较差。
发明内容
本发明实施例提供一种终端的壳体和移动终端，可有效降低移动终端中发热的器件的温度，并隔绝电子器件散发的热量，降低壳体的体表温度。
本发明实施例提供了一种终端的壳体，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上；
其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存。
其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇之间的配比值为1:1～1:9。
其中，所述吸热储热材料的材料属性为相变的材料属性。
其中，还包括粘剂，所述吸热储热材料按比例混合有所述粘剂，并与所述本体的内表面相粘接。
其中，还包括胶层，所述吸热储热材料制成片状，并通过所述胶层与所述本体的内表面相粘接。
其中，还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热材料的外表面上，所述吸热储热材料的外表面远离所述本体的内表面。
其中，还包括保护膜和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述保护膜上，所述涂布有所述吸热储热材料的保护膜通过胶层与所述本体的内表面相粘接。
其中，还包括导热孔，所述导热孔设置于所述本体的边缘部位。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的壳体。
在本发明实施例中，通过在终端的壳体的内表面上设置吸热储热材料，从而可以对移动终端内发热的电子器件进行吸热，并对所吸收的热量进行储热，降低了电子器件的温度，以保证手机正常运行，同时通过储热的作用，隔绝了电子器件散发的热量，降低了壳体的体表温度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种终端的壳体的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种终端的壳体的举例示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参见图1，为本发明实施例提供了一种移动终端的结构示意图。如图1所示，所述移动终端可以包括终端的壳体1，所述壳体1优选为电池盖，所述壳体1可以为金属材质、塑料材质等具备一定厚度的壳体，可以理解的是，所述壳体1与所述移动终端的前盖相贴合连接，形成一个容置空间，可以将所述移动终端的主板、CPU、电池、显示屏、摄像头等电子器件封装于所述容置空间内。
请参见图2，为本发明实施例提供了一种终端的壳体的结构示意图。如图2所示，所述壳体1可以包括所述壳体1的本体11和吸热储热材料12。
所述吸热储热材料12设置于所述本体11的内表面上，可以理解的是，所述本体11的内表面为靠近移动终端的电子器件的表面，所述本体11优选为电池盖，所述本体11可以为金属材质、塑料材质等具备一定厚度的壳体。
所述吸热储热材料12可以为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存，当所吸收的热量饱和时，所述吸热储热材料12停止吸热，并在所述本体11的温度降到预设温度阈值时，所述吸热储热材料12开始缓慢散热。优选的，所述吸热储热材料12可以包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇之间的配比值为1:1～1:9(配比值具体为质量比)，具体的配比值可以根据实际吸热和储热的需求而定，所述吸热储热材料12可以由多个以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊构成。其中，在热量达到预设阈值时，聚乙二醇吸收热量从固态变成液态，并被二氧化硅包裹住，在热量降下去后，聚乙二醇缓慢散发热量从液态变成固态，实现吸热储热和缓慢散热。所述吸热储热材料12具体的制成步骤可以为：将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中，待全部溶解后，滴加CaCl2促凝剂溶液，在强力搅拌下，使其发生凝胶化反应，静置后形成三维网络结构凝胶；将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24～48h，冷却至室温得到有机硅氧化合物在碱性条件下产生的多个以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊。所述吸热储热材料12的材料属性可以为相变的材料属性。
进一步的，请一并参见图3，所述吸热储热材料12可以通过涂布或粘接的方式以任意形状置于所述本体11的内表面上，具体的，所述吸热储热材料12可以通过以下两种方式设置于所述本体11的内表面上：
1、涂布的方式：所述壳体1还可以包括粘剂13，所述粘剂13可以为稀释溶剂以及特殊粘结溶液混合而成，例如甲醇二甲苯、丙烯酸树脂等。所述吸热储热材料12可以按比例混合有所述粘剂，并与所述本体11的内表面相粘接，优选的，涂布于所述本体11的内表面上；
2、粘接的方式：所述壳体1还可以包括胶层14，所述胶层14优选为双面背胶，所述吸热储热材料12可以通过添加酸酯偶联剂疏水改性得到无机或有机复合定形相变材料，经过压片机制成片状，且其中一面与胶层粘接，通过所述胶层14与所述本体11的内表面相粘接。
可选的，所述壳体1还可以包括保护膜15，所述保护膜15用于保护所述吸热储热材料12不被外力所损坏，针对上述的两种方式，所述保护膜15可以设置于所述吸热储热材料12的外表面上，所述吸热储热材料12的外表面为所述吸热储热材料12远离所述本体11的内表面的一侧；当然，针对第一种方式，所述吸热储热材料12还可以涂布于所述保护膜上，所述涂布有所述吸热储热材料12的保护膜15通过胶层14与所述本体11的内表面相粘接。所述保护膜可以为石墨，从而可以更快地对所述吸热储热材料12进行散热。
可选的，所述壳体1还可以包括导热孔16，再请一并参见图3，所述导热孔16可以设置与所述本体11的边缘部位，通过在壳体1的边缘部位设置导热孔16，可以使得吸热储热材料12快速将所储存的热量散出以及将发热器件的热量散出，利于更好的对电子器件进行吸热，降低电子器件的温度。
在本发明实施例中，通过在终端的壳体的内表面上设置吸热储热材料，从而可以对移动终端内发热的电子器件进行吸热，并对所吸收的热量进行储热，降低了电子器件的温度，以保证手机正常运行，同时通过储热的作用，隔绝了电子器件散发的热量，降低了壳体的体表温度；通过在吸热储热材料中加入保护膜，可以避免吸热储热材料被外力损坏，增加了吸热储热材料的使用寿命；通过结合导热孔，提升了吸热散热的效率，进一步降低电子器件的温度。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种终端的壳体，其特征在于，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上，其中，所述本体的内表面为靠近所述电子器件的表面；
其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存，其中，所述吸热储热材料在所吸收的热量饱和时停止吸热，所述吸热储热材料并在所述本体的温度降到预设温度阈值时，开始缓慢散热；
其中，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上包括：所述吸热储热材料通过添加酸酯偶联剂疏水改性得到无机或有机复合定形相变材料，经过压片机制成片状，且其中一面与胶层粘接，通过所述胶层与所述本体的内表面相粘接，或者，所述吸热储热材料按比例混合有粘剂，并与所述本体的内表面相粘接而涂布于所述本体的内表面，其中，所述粘剂为甲醇二甲苯或丙烯酸树脂溶剂；
所述壳体还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热材料的外表面上，用于保护所述吸热储热材料不被外力所损坏；所述吸热储热材料的外表面远离所述本体的内表面，所述保护膜为石墨材料制成。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇之间的配比值为1:1～1:9。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述吸热储热材料由以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊构成。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述吸热储热材料的材料属性为相变的材料属性。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包括导热孔，所述导热孔设置于所述本体的边缘部位。
6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的壳体。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181211 |