CN105744814B - 一种卡座和移动终端 - Google Patents
一种卡座和移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105744814B CN105744814B CN201610287174.XA CN201610287174A CN105744814B CN 105744814 B CN105744814 B CN 105744814B CN 201610287174 A CN201610287174 A CN 201610287174A CN 105744814 B CN105744814 B CN 105744814B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- bracket
- heat absorption
- deck
- accumulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony
Abstract
本发明实施例公开了一种卡座和移动终端,所述卡座包括底板、支架和吸热储热件,所述底板上设置有用于电连接卡件的电连接部,所述支架设置于所述底板上,且所述支架与所述底板形成用于插接所述卡件的容置空间,所述吸热储热件设置于所述支架上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架上的热量,并对所吸收的热量进行储存。采用本发明,可提高卡座的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种卡座和移动终端。
背景技术
在智能手机进行长时间的拍照或者录像的时候,卡座发热量非常大,散热不好会出现使用卡顿或此部位发烫的问题。
为解决手机的发热问题,目前业内一般是将散热石墨片或铜箔贴设在卡座支架上,起到均热和散热的作用,但是发明人在实施上述技术方案时发现散热石墨片的设置受位置的局限较大,而且卡座的支架结构较复杂,导致其能够利用来散热的空间有限,而散热石墨片的设置受位置的局限较大,致使卡座的散热效果不佳。
发明内容
本发明实施例提供一种卡座和移动终端,可提高卡座的散热效果。
本发明实施例提供了一种卡座,包括底板、支架和吸热储热件,所述底板上设置有用于电连接卡件的电连接部,所述支架设置于所述底板上,且所述支架与所述底板形成用于插接所述卡件的容置空间,所述吸热储热件设置于所述支架上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架上的热量,并对所吸收的热量进行储存。
相应地,本发明实施例还提供了一种卡座,所述卡座包括底板、支架和吸热散热件,所述底板上设置有用于电连接卡件的电连接部,所述支架设置于所述底板上,且所述支架与所述底板形成用于插接所述卡件的容置空间,所述吸热散热件设置于所述支架上;所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架上的热量传递给所述吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量。
相应地,本发明实施例还提供了一种移动终端,包括上述的卡座。
本发明提供的卡座通过在支架上设置吸热储热件,吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料,吸热储热材料能够对支架上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,以降低支架的热量,且当支架的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,从而使得具有该卡座的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架和移动终端的影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图1a是本发明一实施例提供的一种支架的结构示意图;
图2是本发明另一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图3是本发明又一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图4是本发明又一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图4a是本发明另一实施例提供的一种支架的结构示意图;
图5是本发明又一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图6是本发明又一实施例提供的一种卡座的结构示意图;
图7是本发明一实施例提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请一并参考图1至图1a,图1为本发明一实施例提供的一种卡座100的结构示意图,所述卡座100包括底板1、支架2和吸热储热件3,所述底板1上设置有用于电连接卡件4的电连接部(未图示),所述支架2设置于所述底板1上,且所述支架2与所述底板1形成用于插接所述卡件4的容置空间,所述吸热储热件3设置于所述支架2上,所述吸热储热件3包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架2上的热量,并对所吸收的热量进行储存。
在本实施例中,卡座100用于插入卡件4。可以理解的,卡件4可以为SIM卡或者存储卡。所述底板1可以为电路板,底板1上设置用于电连接卡件4的电连接部,当卡件4压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件4上的数据。支架2为片状,支架2弯折形成两个相对设置的侧壁21和遮挡部22,两个侧壁21分别连接于底板1上,遮挡部22与底板1相对设置,以使得支架2与底板1形成容置空间。该容置空间具有一个开口,该开口用于插入卡件4。其中,吸热储热件3可以设置于支架2的外表面,还可以设置于支架2的内表面。
可以理解的,为了让卡件4能够更佳的容置于卡座100中,底板1上设置与卡件4的结构相同的容置槽。
可以理解的,支架2上开设多个散热孔22a,以对卡座100进行进一步的散热,从而进一步提高卡座100的散热性能。
进一步的,吸热储热件3的形状与支架2的形状相匹配,当支架2的热量达到一定温度时,吸热储热件3中的吸热储热材料对支架2上的热量进行吸热和储热,来对支架2进行降温。
其中,所述吸热储热件3包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架2上的热量。所述吸热储热材料是由聚乙二醇和二氧化硅组成的相变储能材料,所述聚乙二醇和所述二氧化硅之间的质量比为1:1-9:1,具体选用哪种质量比可以根据需求选定。其中,制作所述吸热储热材料的具体过程可以为:将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中,待全部溶解后,滴加CaCl2促凝剂溶液,在强力搅拌下,使其发生凝胶化反应,静置后形成三维网络结构凝胶;将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24-28小时,然后冷却至室温,即可得到由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊所构成的所述混合材料。其中,所述微胶囊的囊芯中的聚乙二醇为相变储能材料,即所述微胶囊通过逐渐吸收热量,可以将所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态,以实现对热量的存储,同样当所述微胶囊所吸收的热量逐渐减少时,所述囊芯中的聚乙二醇也逐渐由液态转化为固态,以对所存储的热量进行散热,其中,为液态的所述聚乙二醇的本身温度并不高,即所吸收的热量都用于进行相变,且所述聚乙二醇由液态变为固态的过程是一个缓慢的散热过程,所以包含若干所述微胶囊的所述吸热储热件3可以避免吸收到的热量短时间内直接传递到周围壳料而导致手机外壳温度过高。进一步的,由于存在为所述二氧化硅的囊壁,所以可以保证为液态的聚乙二醇不会流出所述微胶囊,因此,在所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态的过程中,所述微胶囊是逐渐由硬变软,进而影响所述吸热储热材料的质地也由硬变软。其中,所述吸热储热件3中的吸热储热材料为被强力搅拌后的粉体,由于所述吸热储热材料中的所述微胶囊是远小于为粉体的所述吸热储热材料的大小,所以在强力搅拌后得到的为粉体的所述吸热储热材料中依然包含若干完整的所述微胶囊,因此,为粉体的所述吸热储热材料依然具有吸热、储热功能。
进一步的,所述吸热储热件3还包括稀释溶剂和粘结溶液(比如:甲醇二甲苯,丙烯酸树脂等);为粉体的所述吸热储热材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热储热涂布材料,使得所述吸热储热涂布材料直接具有附着力,所述吸热储热涂布材料可涂布于所述支架2上,即所述吸热储热件3是指涂布在所述支架2上的具有一定厚度的所述吸热储热涂布材料。当所述吸热储热涂布材料开始吸收所述支架2中的热量时,所述吸热储热涂布材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热储热涂布材料停止吸收热量,并在所述支架2的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量缓慢散发出来,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由软变硬。
可选的,所述吸热储热件3还包括保护膜;所述保护膜粘接设置于所述吸热储热涂布材料上,且位于远离所述支架2的一侧。即所述吸热储热涂布材料涂布在所述支架2上之后,在所述吸热储热涂布材料的裸露部分粘接设置所述保护膜。所述保护膜可以对所述吸热储热涂布材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以提高所述吸热储热涂布材料的散热速度。
本发明提供的卡座100通过在支架2上设置吸热储热件3,吸热储热件3包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料,吸热储热材料能够对支架2上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,以降低支架2的热量,且当支架2的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,从而使得具有该卡座100的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架2和移动终端的影响。
再请参见图2,是本发明另一实施例提供的一种卡座100的结构示意图;所述卡座100包括底板1、支架2和吸热储热件33,所述底板1上设置有用于电连接卡件4的电连接部(未图示),所述支架2设置于所述底板1上,且所述支架2与所述底板1形成用于插接所述卡件4的容置空间,所述吸热储热件33设置于所述支架2上,所述吸热储热件33包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架2上的热量,并对所吸收的热量进行储存。
在本实施例中,卡座100用于插入卡件4。可以理解的,卡件4可以为SIM卡或者存储卡。所述底板1可以为电路板,底板1上设置用于电连接卡件4的电连接部,当卡件4压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件4上的数据。所述支架2的具体结构可以参见上述图1a对应实施例中的支架2,这里不再进行赘述。
其中,所述吸热储热件33中的所述吸热储热材料的成分和制作过程可以参见上述图1对应的实施例中的所述吸热储热件3中的所述吸热储热材料,这里不再进行赘述。
进一步的,所述吸热储热件33还包括稀释溶剂、粘结溶液(比如:甲醇二甲苯,丙烯酸树脂等)、保护膜以及胶层;为粉体的所述吸热储热材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热储热涂布材料,使得所述吸热储热涂布材料直接具有附着力,所述吸热储热涂布材料涂布于所述保护膜的一侧,所述胶层的一侧与所述保护膜中涂布有所述吸热储热涂布材料的一侧粘接,所述胶层的另一侧与所述支架2粘接。当所述吸热储热涂布材料开始吸收所述支架2中的热量时,所述吸热储热涂布材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热储热涂布材料停止吸收热量,并在所述支架2的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量散发出来,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由软变硬。其中,所述保护膜可以对所述吸热储热涂布材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以进一步提高所述吸热储热涂布材料的散热速度。可选的,在所述保护膜的两侧都涂布有所述吸热储热涂布材料,将所述保护膜的任意一侧与所述胶层的一侧粘接,所述胶层的另一侧与所述设置模组粘接。
本发明提供的卡座100通过在支架2上设置吸热储热件33,吸热储热件33包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料,吸热储热材料能够对支架2上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,以降低支架2的热量,且当支架2的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,从而使得具有该卡座100的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架2和移动终端的影响。
再请参见图3,是本发明又一实施例提供的一种卡座100的结构示意图,所述卡座100包括底板1、支架2和吸热储热件43,所述底板1上设置有用于电连接卡件4的电连接部(未图示),所述支架2设置于所述底板1上,且所述支架2与所述底板1形成用于插接所述卡件4的容置空间,所述吸热储热件3设置于所述支架2上,所述吸热储热件43包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架2上的热量,并对所吸收的热量进行储存。
在本实施例中,卡座100用于插入卡件4。可以理解的,卡件4可以为SIM卡或者存储卡。所述底板1可以为电路板,底板1上设置用于电连接卡件4的电连接部,当卡件4压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件4上的数据。所述支架2的具体结构可以参见上述图1a对应实施例中的支架2,这里不再进行赘述。
其中,所述吸热储热件43中的所述吸热储热材料的成分和制作过程可以参见上述图1对应的实施例中的所述吸热储热件3中的所述吸热储热材料,这里不再进行赘述。
进一步的,所述吸热储热件43还包括钛酸酯偶联剂和胶层;所述吸热储热材料与所述钛酸酯偶联剂混合制成吸热储热片状材料,所述胶层的一侧与所述吸热储热片状材料粘接,所述胶层的另一侧与所述支架2粘接。可以理解的,所述胶层可以为背胶、双面胶或离型膜等。其中,制作所述吸热储热片状材料的具体过程可以为:在为粉体的所述吸热储热材料中添加所述钛酸酯偶联剂,以得到有机复合定形相变材料,经压片机压片制得薄片状,经裁剪后形成一定形状的所述吸热储热片状材料。当所述吸热储热片状材料开始吸收所述支架2的热量时,所述吸热储热片状材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热储热片状材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热储热片状材料停止吸收热量,并在所述支架2的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量散发出来,此时的所述吸热储热片状材料也逐渐由软变硬。
可选的,所述吸热储热件43还包括保护膜;所述保护膜粘接设置于所述吸热储热片状材料上,且远离所述支架2。即所述吸热储热片状材料粘接在所述支架2上之后,在所述吸热储热片状材料的裸露部分粘接设置所述保护膜。所述保护膜可以对所述吸热储热片状材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以进一步提高所述吸热储热片状材料的散热速度。
本发明提供的卡座100通过在支架2上设置吸热储热件43,吸热储热件43包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料,吸热储热材料能够对支架2上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,以降低支架2的热量,且当支架2的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,从而使得具有该卡座100的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架2和移动终端的影响。
请一并参见图4至图4a,图4为本发明又一实施例提供的一种卡座300的结构示意图,所述卡座300包括底板10、支架20和吸热散热件30,所述底板10上设置有用于电连接卡件40的电连接部(未图示),所述支架20设置于所述底板10上,且所述支架20与所述底板10形成用于插接所述卡件40的容置空间,所述吸热散热件30设置于所述支架20上,所述吸热散热件30包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架20上的热量传递给所述吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架20上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量。
在本实施例中,卡座300用于插入卡件40。可以理解的,卡件40可以为SIM卡或者存储卡。所述底板10可以为电路板,底板10上设置用于电连接卡件40的电连接部,当卡件40压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件40上的数据。如图4a所示,支架20为片状,支架20弯折形成两个相对设置的侧壁201和遮挡部202,两个侧壁201分别连接于底板10上,遮挡部202与底板10相对设置,以使得支架20与底板10形成容置空间。该容置空间具有一个开口,该开口用于插入卡件40。其中,吸热散热件30可以设置于支架20的外表面,还可以设置于支架20的内表面。
可以理解的,为了让卡件40能够更佳的容置于卡座300中,底板10上设置与卡件40的结构相同的容置槽。
可以理解的,支架20上开设多个散热孔202a,以对卡座300进行进一步的散热,从而进一步提高卡座300的散热性能。
进一步的,吸热散热件30的形状与支架20的形状相匹配,当支架20的热量达到一定温度时,吸热散热件30对支架20上的热量进行吸热、储热以及散热,来对支架20进行降温。
其中,所述吸热散热件30包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架20上的热量传递给所述吸热储热材料,即所述导热散热材料可以加快将所述支架20中的热量转移出来;所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架20上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量。所述混合材料中的所述吸热储热材料是由聚乙二醇和二氧化硅组成的相变储能材料,所述聚乙二醇和所述二氧化硅之间的质量比为1:1-9:1,具体选用哪种质量比可以根据需求选定。其中,制作所述吸热储热材料的具体过程可以为:将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中,待全部溶解后,滴加CaCl2促凝剂溶液,在强力搅拌下,使其发生凝胶化反应,静置后形成三维网络结构凝胶;将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24-28小时,然后冷却至室温,即可得到由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊所构成的所述混合材料。其中,所述微胶囊的囊芯中的聚乙二醇为相变储能材料,即所述微胶囊通过逐渐吸收热量,可以将所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态,以实现对热量的存储,同样当所述微胶囊所吸收的热量逐渐减少时,所述囊芯中的聚乙二醇也逐渐由液态转化为固态,以对所存储的热量进行散热,其中,为液态的所述聚乙二醇的本身温度并不高,即所吸收的热量都用于进行相变,且所述聚乙二醇由液态变为固态的过程是一个缓慢的散热过程,所以包含若干所述微胶囊的所述吸热散热件30可以避免吸收到的热量短时间内直接传递到卡座300相对的手机外壳而导致手机外壳温度过高。进一步的,由于存在为所述二氧化硅的囊壁,所以可以保证为液态的聚乙二醇不会流出所述微胶囊,因此,在所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态的过程中,所述微胶囊是逐渐由硬变软,进而影响所述吸热储热材料的质地也由硬变软。以所述混合材料中的所述导热散热材料为石墨为例,由于石墨的导热性好,所以石墨可以更快的将热量传导至所述吸热储热材料上进行热量存储,而且石墨在X、Y方向上的散热效果好,所以石墨还可以在避免将热量直接散发到所述卡座300相对的手机外壳的同时,提高所述混合材料的散热速度。其中,在混合形成所述混合材料之前,需要先将所述导热散热材料和为凝胶状的所述吸热储热材料进行强力搅拌,以分别得到对应的粉体,即混合过程是指对为粉体的所述导热散热材料和为粉体的所述吸热储热材料进行混合的过程;其中,由于所述吸热储热材料中的所述微胶囊是远小于为粉体的所述吸热储热材料的大小,所以在强力搅拌后得到的为粉体的所述吸热储热材料中依然包含若干完整的所述微胶囊,因此,为粉体的所述吸热储热材料依然具有吸热、储热功能,从而混合后所形成的所述混合材料依然具有吸热、储热以及散热功能。
进一步的,所述吸热散热件30还包括稀释溶剂和粘结溶液(比如:甲醇二甲苯,丙烯酸树脂等);为粉体的所述混合材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热散热涂布材料,使得所述吸热散热涂布材料直接具有附着力,所述吸热散热涂布材料可涂布于所述支架20上,即所述吸热散热件30是指涂布在所述支架20上的具有一定厚度的所述吸热散热涂布材料。当所述吸热散热涂布材料开始吸收所述支架20所传递的热量时,所述吸热散热涂布材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热散热涂布材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热散热涂布材料停止吸收热量,并在所述支架20的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量散发出来,所述吸热散热涂布材料中的所述导热散热材料的成分可以加速对热量进行散发,此时的所述吸热散热涂布材料也逐渐由软变硬。
可选的,所述吸热散热件30还包括保护膜;所述保护膜粘接设置于所述吸热散热涂布材料上,且远离所述支架20。即所述吸热散热涂布材料涂布在所述支架20上之后,在所述吸热散热涂布材料的裸露部分粘接设置所述保护膜。所述保护膜可以对所述吸热散热涂布材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以进一步提高所述吸热散热涂布材料的散热速度。
本发明提供的卡座300通过在支架20上设置吸热散热件30,吸热散热件30包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成,导热散热材料用于将支架20上的热量传递给吸热储热材料,吸热储热材料用于吸收并储存支架20上的热量,同时储存导热散热材料传导的热量,以降低支架20的热量,且当支架20的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,且导热散热材料可以加快对热量的散发,从而使得具有该卡座300的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架20和移动终端的影响。
再请参见图5,是本发明又一实施例提供的一种卡座300的结构示意图;所述卡座300包括底板10、支架20和吸热散热件50,所述底板10上设置有用于电连接卡件40的电连接部(未图示),所述支架20设置于所述底板10上,且所述支架20与所述底板10形成用于插接所述卡件40的容置空间,所述吸热散热件50设置于所述支架20上,所述吸热散热件50包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架20上的热量传递给所述吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架20上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量。
在本实施例中,卡座300用于插入卡件40。可以理解的,卡件40可以为SIM卡或者存储卡。所述底板10可以为电路板,底板10上设置用于电连接卡件40的电连接部,当卡件40压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件40上的数据。所述支架20的具体结构可以参见上述图4a对应实施例中的支架20,这里不再进行赘述。
其中,所述吸热散热件50中的所述吸热储热材料和所述导热散热材料的成分和制作过程可以参见上述图4对应的实施例中的所述吸热储热件30中的所述吸热储热材料和所述导热散热材料,这里不再进行赘述。
进一步的,所述吸热散热件50还包括稀释溶剂、粘结溶液(比如:甲醇二甲苯,丙烯酸树脂等)、保护膜以及胶层;为粉体的所述吸热储热材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热储热涂布材料,使得所述吸热储热涂布材料直接具有附着力,所述吸热储热涂布材料涂布于所述保护膜的一侧,所述胶层的一侧与所述保护膜中涂布有所述吸热储热涂布材料的一侧粘接,所述胶层的另一侧与所述支架20粘接。当所述吸热储热涂布材料开始吸收所述支架20中的热量时,所述吸热储热涂布材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热储热涂布材料停止吸收热量,并在所述支架20的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量散发出来,此时的所述吸热储热涂布材料也逐渐由软变硬。其中,所述保护膜可以对所述吸热储热涂布材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以进一步提高所述吸热储热涂布材料的散热速度。可选的,在所述保护膜的两侧都涂布有所述吸热储热涂布材料,将所述保护膜的任意一侧与所述胶层的一侧粘接,所述胶层的另一侧与所述支架20粘接。
本发明提供的卡座300通过在支架20上设置吸热散热件50,吸热散热件50包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成,导热散热材料用于将支架20上的热量传递给吸热储热材料,吸热储热材料用于吸收并储存支架20上的热量,同时储存导热散热材料传导的热量,以降低支架20的热量,且当支架20的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,且导热散热材料可以加快对热量的散发,从而使得具有该卡座300的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架20和移动终端的影响。
再请参见图6,是本发明又一实施例提供的一种卡座300的结构示意图,所述卡座300包括底板10、支架20和吸热散热件60,所述底板10上设置有用于电连接卡件40的电连接部(未图示),所述支架20设置于所述底板10上,且所述支架20与所述底板10形成用于插接所述卡件40的容置空间,所述吸热散热件60设置于所述支架20上,所述吸热散热件60包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架20上的热量传递给所述吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架20上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量。
在本实施例中,卡座300用于插入卡件40。可以理解的,卡件40可以为SIM卡或者存储卡。所述底板10可以为电路板,底板10上设置用于电连接卡件40的电连接部,当卡件40压合于电连接部上时,电路板能够通过电连接部读取卡件40上的数据。其中,所述支架20的具体结构可以参见上述图4a对应实施例中的支架20,这里不再进行赘述。
其中,所述吸热散热件60中的所述吸热储热材料和所述导热散热材料的成分和制作过程可以参见上述图4对应的实施例中的所述吸热储热件30中的所述吸热储热材料和所述导热散热材料,这里不再进行赘述。
进一步的,所述吸热散热件60还包括钛酸酯偶联剂和胶层;所述吸热储热材料与所述钛酸酯偶联剂混合制成吸热储热片状材料,所述胶层的一侧与所述吸热储热片状材料粘接,所述胶层的另一侧与所述支架20粘接。可以理解的,所述胶层可以为背胶、双面胶或离型膜等。其中,制作所述吸热储热片状材料的具体过程可以为:在为粉体的所述吸热储热材料中添加所述钛酸酯偶联剂,以得到有机复合定形相变材料,经压片机压片制得薄片状,经裁剪后形成一定形状的所述吸热储热片状材料。当所述吸热储热片状材料开始吸收所述支架20的热量时,所述吸热储热片状材料中的所述聚乙二醇逐渐由固态变化为液态,此时的所述吸热储热片状材料也逐渐由硬变软,以实现对热量的存储;当所述聚乙二醇完全变为液态时,所述吸热储热片状材料停止吸收热量,并在所述支架20的温度逐渐降低至预设温度后,所述聚乙二醇再由液态变化为固态,以将吸收的热量散发出来,此时的所述吸热储热片状材料也逐渐由软变硬。
可选的,所述吸热散热件60还包括保护膜;所述保护膜粘接设置于所述吸热储热片状材料上,且远离所述支架20。即所述吸热储热片状材料粘接在所述支架20上之后,在所述吸热储热片状材料的裸露部分粘接设置所述保护膜。所述保护膜可以对所述吸热储热片状材料进行保护、防尘,所述保护膜可以为石墨等导热散热材料,以进一步提高所述吸热储热片状材料的散热速度。
本发明提供的卡座300通过在支架20上设置吸热散热件60,吸热散热件60包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成,导热散热材料用于将支架20上的热量传递给吸热储热材料,吸热储热材料用于吸收并储存支架20上的热量,同时储存导热散热材料传导的热量,以降低支架20的热量,且当支架20的温度降下来时,吸热储热材料将储存的热量散发到空气中,且导热散热材料可以加快对热量的散发,从而使得具有该卡座300的移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对支架20和移动终端的影响。
如图7所示,本发明一实施例还提供一种移动终端400,所述移动终端400中设置有卡座,所述卡座的具体结构可以参见上述图1至图6中任一附图对应实施例中的卡座100、300,这里不再对所述卡座进行赘述。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种卡座,其特征在于,所述卡座包括底板、支架和吸热储热件,所述底板上设置有用于电连接卡件的电连接部,所述支架为片状,并弯折形成两个相对设置的侧壁和遮挡部,两个侧壁分别连接于所述底板上,遮挡部与所述底板相对设置,以使得所述支架与底板形成容置空间;所述容置空间具有一个开口,该开口用于插入所述卡件;
所述吸热储热件设置于所述支架的外表面上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述支架上的热量,并对所吸收的热量进行储存;
所述吸热储热材料为粉体状,由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊构成,且所述聚乙二醇和所述二氧化硅之间的质量比为9:1;所述粉体的直径大于所述微胶囊的直径,所述粉体包含若干完整的所述微胶囊;
其中,所述吸热储热材料的制备方法包括如下步骤:
将乳化后的聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中,待全部溶解后,滴加CaCl2促凝剂溶液,在强力搅拌下,使其发生凝胶化反应,静置后形成三维网络结构凝胶;将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24-28小时,然后冷却至室温,即可得到由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊所构成的所述吸热储热材料;
所述微胶囊通过逐渐吸收热量,将所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态,以实现对热量的存储,当所述微胶囊所吸收的热量逐渐减少时,所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由液态转化为固态,以对所存储的热量进行散热,所述聚乙二醇吸收的热量都用于进行相变,且所述聚乙二醇由液态变为固态的过程是一个缓慢的散热过程,包含若干所述微胶囊的所述吸热储件可以避免吸收到的热量短时间内直接传递到周围壳料而导致手机外壳温度过高。
2.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述底板上设置有容置槽,所述容置槽与所述卡件的结构相同。
3.根据权利要求2所述的卡座,其特征在于,所述支架上开设多个散热孔。
4.如权利要求1至3任一项所述的卡座,其特征在于,所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液;
所述吸热储热材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热储热涂布材料,所述吸热储热涂布材料涂布于所述支架上。
5.如权利要求4所述的卡座,其特征在于,所述吸热储热件还包括保护膜;
所述保护膜粘接设置于所述吸热储热涂布材料上,且位于远离所述支架的一侧。
6.如权利要求1至3任一项所述的卡座,其特征在于,所述吸热储热件还包括稀释溶剂、粘结溶液、保护膜以及胶层;
所述吸热储热材料与所述稀释溶剂粘结溶液混合形成吸热储热涂布材料,所述吸热储热涂布材料涂布于所述保护膜的一侧,所述胶层的一侧与所述保护膜中涂布有所述吸热储热涂布材料的一侧粘接,所述胶层的另一侧与所述支架粘接。
7.如权利要求1至3任一项所述的卡座,其特征在于,所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层;
所述吸热储热材料与所述钛酸酯偶联剂混合制成吸热储热片状材料,所述胶层的一侧与所述吸热储热片状材料粘接,所述胶层的另一侧与所述支架粘接。
8.如权利要求7所述的卡座,其特征在于,所述吸热储热件还包括保护膜;
所述保护膜粘接设置于所述吸热储热片状材料上,且位于远离所述支架的一侧。
9.一种卡座,其特征在于,所述卡座包括底板、支架和吸热散热件,所述底板上设置有用于电连接卡件的电连接部,所述支架为片状,并弯折形成两个相对设置的侧壁和遮挡部,两个侧壁分别连接于所述底板上,遮挡部与所述底板相对设置,以使得所述支架与底板形成容置空间;所述容置空间具有一个开口,该开口用于插入所述卡件;
所述吸热散热件设置于所述支架的外表面上;所述吸热散热件包括具有吸热、储热和散热功能的材料属性的混合材料,所述混合材料由吸热储热材料和导热散热材料组成;所述导热散热材料用于将所述支架上的热量传递给所述吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收并储存所述支架上的热量,同时储存所述导热散热材料传导的热量,
所述吸热储热材料为粉体状,由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊构成,且所述聚乙二醇和所述二氧化硅之间的质量比为9:1;所述粉体的直径大于所述微胶囊的直径,所述粉体包含若干完整的所述微胶囊;所述导热散热材料为石墨;
其中,所述吸热储热材料的制备方法包括如下步骤:
将乳化后的聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中,待全部溶解后,滴加CaCl2促凝剂溶液,在强力搅拌下,使其发生凝胶化反应,静置后形成三维网络结构凝胶;将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24-28小时,然后冷却至室温,即可得到由若干以凝胶后的二氧化硅为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊所构成的所述吸热储热材料;
所述微胶囊通过逐渐吸收热量,将所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由固态转化为液态,以实现对热量的存储,当所述微胶囊所吸收的热量逐渐减少时,所述囊芯中的聚乙二醇逐渐由液态转化为固态,以对所存储的热量进行散热,所述聚乙二醇吸收的热量都用于进行相变,且所述聚乙二醇由液态变为固态的过程是一个缓慢的散热过程,包含若干所述微胶囊的所述吸热储件可以避免吸收到的热量短时间内直接传递到周围壳料而导致手机外壳温度过高。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1~9任意一项所述的卡座。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610287174.XA CN105744814B (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种卡座和移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610287174.XA CN105744814B (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种卡座和移动终端 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105744814A CN105744814A (zh) | 2016-07-06 |
CN105744814B true CN105744814B (zh) | 2019-03-15 |
Family
ID=56287900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610287174.XA Active CN105744814B (zh) | 2016-04-29 | 2016-04-29 | 一种卡座和移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105744814B (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1322091C (zh) * | 2006-01-06 | 2007-06-20 | 华南理工大学 | 聚乙二醇/二氧化硅复合定形相变材料的制备方法 |
CN103374333B (zh) * | 2012-04-13 | 2016-04-27 | 南京德朔实业有限公司 | 一种复合相变材料 |
CN103285793B (zh) * | 2013-06-14 | 2015-03-04 | 复旦大学 | 一种用于包覆相变材料的聚合物空心微球的制备方法 |
CN203968549U (zh) * | 2014-01-28 | 2014-11-26 | 深圳市中兴移动通信有限公司 | 便携式电子装置 |
CN203942553U (zh) * | 2014-06-06 | 2014-11-12 | 中国人民解放军后勤工程学院 | 一种无线通信终端 |
KR20160012703A (ko) * | 2014-07-25 | 2016-02-03 | 삼성전자주식회사 | 발열 부품을 포함하는 전자 장치 |
CN104449590B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-09-15 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种相变储能材料的纳米胶囊及其制备方法 |
CN104650929A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-27 | 上海应用技术学院 | 一种无卤阻燃温控微胶囊及其制备方法 |
-
2016
- 2016-04-29 CN CN201610287174.XA patent/CN105744814B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105744814A (zh) | 2016-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105933582B (zh) | 一种摄像头和移动终端 | |
US11155065B2 (en) | Compositions having a matrix and encapsulated phase change materials dispersed therein, and electronic devices assembled therewith | |
CN105792620B (zh) | 芯片、电路板和移动终端 | |
CN105916351A (zh) | 一种屏蔽罩和移动终端 | |
CN105873417B (zh) | 一种芯片、电路板和移动终端 | |
US20190198419A1 (en) | Thermally insulating composition and electronic devices assembled therewith | |
EP2972651B1 (en) | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition | |
CN105916350B (zh) | 一种终端设备以及相关方法 | |
CN107333033A (zh) | 一种摄像头和移动终端 | |
CN107004650A (zh) | 用于组装电子装置的组合物 | |
CN105828551B (zh) | 后壳和移动终端 | |
US20160141225A1 (en) | Latent heat storage devices | |
WO2014155898A1 (ja) | 断熱シートおよびその製造方法 | |
CN105744814B (zh) | 一种卡座和移动终端 | |
CN105792618B (zh) | 一种五金支架和移动终端 | |
CN109275318A (zh) | 散热装置、壳体及移动终端 | |
CN107343375A (zh) | 一种后壳和移动终端 | |
TW200845358A (en) | Method, apparatus, and system for phase change memory packaging | |
CN105763689B (zh) | 一种显示屏支架和终端 | |
CN105873357B (zh) | 电路板和移动终端 | |
CN108776531A (zh) | 一种电子装置及一种散热组件 | |
CN105744732A (zh) | 电路板和移动终端 | |
CN105825783A (zh) | 一种显示屏支架和终端 | |
CN108770293A (zh) | 一种电子装置 | |
CN105828579A (zh) | 一种五金支架和移动终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Applicant after: OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. Address before: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Applicant before: Guangdong OPPO Mobile Communications Co., Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |