CN105742142A - 一种行波管复合导热材料的灌封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种行波管复合导热材料的灌封方法，所述方法包括步骤：准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置；得到待填充复合导热材料的行波管高频电路；得到已填充复合导热材料的行波管高频电路；对复合导热材料施加压力的行波管高频电路：将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中，得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。采用所述方法的行波管改善了复合导热结构松散的问题，提高了复合导热材料热成型后热导率，显著提高了行波管的热稳定性，可广泛应用于小型化、大功率行波管灌封。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元器件的灌封方法，具体涉及行波管的灌封方法。
背景技术
行波管是微波接力通讯、雷达、电子对抗和卫星通讯等领域中的重要电子器件，作为一种大功率微波器件，需要良好的散热措施，确保其正常工作。现有的行波管采用了一种复合导热材料的散热方式，由于复合导热材料由彼此分离的改性铝颗粒构成，在一定温度下改性铝颗粒彼此粘连成型，在无外力挤压的条件下，改性铝颗粒之间的间隙较多，成型后的复合导热材料导热通道少、导热通路长，致使复合导热材料整体的热阻大，不利于复合导热材料对电子元器件的散热，同时，改性铝颗粒之间粘连不牢固，易发生脱落，上述情况严重时影响电子元器件电参数，甚至烧毁电子元器件。因此，提高复合导热材料热成型后热导率、改善结构松散的问题，是复合导热材料在实际应用过程中亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述原因，本发明的提供一种行波管复合导热材料的灌封方法，所述方法包括如下步骤：
一种行波管复合导热材料的灌封方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
1)准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置；所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成。
2)将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧，得到待填充复合导热材料的行波管高频电路。
3)已填充复合导热材料的行波管高频电路：将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域，得到已填充复合导热材料的行波管高频电路。
4)对复合导热材料施加压力的行波管高频电路：将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部，与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域，所述行波管高频电路置于封闭区域中，将上压杆置于于压板的上部，将下压杆置于底板的下部，通过螺杆将上压杆、下压杆通过紧固装置固定连接在一起，在紧固装置固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中，对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力，得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路。
5)将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中，将温度升至100℃～200℃，保持恒温1h～10h，然后降至常温，脱离螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置，得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。
所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法，其紧固装置可以为螺钉和螺母。
所述制成定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆金属材料是不锈钢或黄铜。
本发明所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法，改善了复合导热结构松散的问题，提高了复合导热材料热成型后热导率，显著提高了行波管的热稳定性，可广泛应用于小型化、大功率行波管灌封。
附图说明
图1已灌封复合导热材料的行波管高频电路示意图；
图2复合导热材料施加压力的行波管高频电路示意图；
图3已填充复合导热材料的行波管高频电路示意图；
图4待填充复合导热材料的行波管高频电路示意图；
图5螺杆示意图；
图6上压杆示意图；
图7下压杆示意图；
图8定位侧板示意图；
图9压板示意图。
图中，1—已灌封复合导热材料的行波管高频电路，2-压板，3—上压杆，4—螺母，5—螺杆，6—下压杆，7—定位侧板，8—已填充复合导热材料的行波管高频电路，9—待填充复合导热材料的行波管高频电路。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1：
一种行波管复合导热材料的灌封方法，其包括如下步骤：
1)准备复合导热材料100g、行波管高频电路、螺杆4个、上压杆2个、下压杆2个、定位侧板2个、压板1个、螺母4个；所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由不锈钢制成；
2)将定位侧板通过螺钉固定于行波管高频电路轴向的两侧，得到待填充复合导热材料的行波管高频电路；
3)已填充复合导热材料的行波管高频电路：将步骤1）中100g复合导热材料填充到步骤2）中待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域，得到已填充复合导热材料的行波管高频电路；
4)对复合导热材料施加压力的行波管高频电路：将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部，与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域，所述行波管高频电路置于封闭区域中，将2个上压杆分别置于压板的上部的两端，将2个下压杆分别置于底板的下部与上压杆对应的两端，通过螺杆将上压杆、下压杆通过螺母固定连接在一起，在螺母固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中，对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力，得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路；
5)将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中，将温度升至180℃，保持恒温6h，然后降至常温，脱离螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、螺母，得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。
本实施例所述的行波管复合导热材料的灌封方法，改善了复合导热结构松散的问题，提高了复合导热材料热成型后热导率，显著提高了行波管的热稳定性，可广泛应用于小型化、大功率行波管灌封。
Claims (3)
1.一种行波管复合导热材料的灌封方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置；所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成；
将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧，得到待填充复合导热材料的行波管高频电路；
已填充复合导热材料的行波管高频电路：将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域，得到已填充复合导热材料的行波管高频电路；
对复合导热材料施加压力的行波管高频电路：将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部，与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域，所述行波管高频电路置于封闭区域中，将上压杆置于压板的上部，将下压杆置于底板的下部，通过螺杆将上压杆、下压杆通过紧固装置固定连接在一起，在紧固装置固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中，对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力，得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路；
将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中，将温度升至100℃～200℃，保持恒温1h～10h，然后降至常温，脱离螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置，得到已灌封复合导热材料的行波管高频电路。
2.如权利要求1所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法，其特征在于，所述紧固装置为螺钉和螺母。
3.如权利要求1或2所述的一种行波管复合导热材料的灌封方法，其特征在于，所述制成定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆金属材料是不锈钢或黄铜。
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| CN102756205A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-10-31 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种扩散焊接用夹具及其使用的方法 |
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