CN203788624U - 一种用于灌封复合导热材料的夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于灌封复合导热材料的夹具，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料，采用本实用新型所述的夹具，在复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件，有效保证了电子元器件在装配过程中不会受脱离灌封夹具的影响，提高了电子元器件生产效率和电子元器件可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种夹具，具体地讲是一种用于灌封复合导热材料的夹具。
背景技术
电子元器件在工作时需要散热，特别是大功率密度的电子元器件，电子元器件散热措施的优劣直接影响到电子元器件的可靠性、寿命，甚至能够影响电子元器件的电参数。电子元器件的散热，是电子元器件设计中的重要环节，一般在其产热部位处安装具有高热导率的散热件，将电子元器件工作时产生的热量传递至外界。现代的电子元器件的散热件采用金属件、陶瓷灌封、高分子材料灌封、复合材料灌封等方式制备。金属件适用于外形结构规整的电子元器件；陶瓷灌封需要的灌封温度超过1000摄氏度，适用于简单的电子元器件，对于有温度限制的大多数电子元器件不适用；高分子材料灌封适用于对散热要求不高的电子元器件。现代电子元器件，特别是功率型的电子元器件，向大功率密度发展，对散热的要求急剧提高，高分子材料灌封不能满足大功率密度电子元器件的散热需求；电子元器件发热件的表面一般不具有规整的外形结构，甚至某些电子元器件发热件的外形是个性化，金属散热件加工难度大、成本高、效率低；电子元器件的集成化，使其工作、存储温度受到严格的限制，远远低于陶瓷灌封温度。复合导热材料灌封温度低、热导率高，易于填充任意形状的电子元器件发热件，逐渐成为大功率密度电器元器件散热材料的首选。公开号为CN102891058A，名称为《一种电子元器件灌封结构》专利文献所公开的技术就属于复合导热材料灌封电子元器件的方法。复合导热材料由包覆高分子粘膜的铝颗粒构成，热定型后包覆在铝颗粒表面的高分子粘膜变性固化，与电子元器件良好的粘接在一起，利于电子元器件的散热。但是，由于复合导热材料在热定型时与夹具同样形成了良好的粘附，很难让金属夹具与电器元器件脱离，往往需要用锤子敲击，或者使用车床等大型机械设备，这些措施可能对电子元器件的性能造成不利的影响。因此，需要进行灌封夹具的从新进行设计，使灌封夹具易于与脱离电子元器件。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供一种夹具，可以使复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件。本实用新型的技术方案是：一种用于灌封复合导热材料的夹具，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料。
所述的用于灌封复合导热材料的夹具与复合导热材料的接触面覆盖有高分子材料制成的高分子膜。
所述的高分子膜是经过面结晶化处理过的高分子膜。
所述的用于灌封复合导热材料的夹具，所述高分子材料可以是PP、PE、聚四氟乙烯橡胶或者硅橡胶的任意一种；当然，也可以将PP、PE、聚四氟乙烯橡胶或者硅橡胶的任意一种材料做成高分子膜覆盖在夹具与复合导热材料相接触的面，也就是说所述高分子膜是PP膜或者PE膜或者聚四氟乙烯膜或者橡胶膜或者硅橡胶膜。
所述结晶化一般是将高分子材料在（100～1000）℃下进行（0.1～10）s时间的表面结晶化处理，这样一来复合导热材料与高分子材料表面间的粘接作用更弱。
本发明的有益效果是：采用本实用新型所述的夹具，在复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件，有效保证了电子元器件在装配过程中不会受脱离灌封夹具的影响，提高了电子元器件生产效率和电子元器件可靠性。
附图说明
图1 一种用于灌封复合导热材料的夹具应用在行波管上的示意图；
图中，1、复合导热材料，2、夹具，3、待灌封复合导热材料的行波管，4、高分子材料。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
实施例
一种用于灌封复合导热材料的夹具，所述的用于灌封复合导热材料的夹具与复合导热材料的接触面覆盖有PP膜，所述的PP膜是经过面结晶化处理过的PP膜；所述灌封复合导热材料的夹具采用黄铜加工，将所述灌封复合导热材料的夹具与待灌封复合导热材料的元器件安装好，将复合导热材料填充到的指定位置，在1h内将温度升至100℃，恒温处理5h，然后在1h降至室温，在常温下脱离所述灌封复合导热材料的灌封夹具即可。采用本实施例所述的夹具，在复合导热材料在热定型时与夹具容易脱离，进而使夹具容易脱离电子元器件，有效保证了电子元器件在装配过程中不会受脱离灌封夹具的影响，提高了电子元器件生产效率和电子元器件可靠性。
Claims (4)
1.一种用于灌封复合导热材料的夹具，其特征在于，所述夹具与复合导热材料的接触面为高分子材料。
2.如权利要求1所述的用于灌封复合导热材料的夹具，其特征在于，所述夹具与复合导热材料的接触面覆盖有高分子材料制成的高分子膜。
3.如权利要求1或2所述的用于灌封复合导热材料的夹具，其特征在于，所述高分子膜是经过面结晶化处理过的高分子膜。
4.如权利要求3所述的用于灌封复合导热材料的夹具，其特征在于，所述高分子膜是PP膜或者PE膜或者聚四氟乙烯膜或者橡胶膜或者硅橡胶膜。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN104816264A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-05 | 成都国光电气股份有限公司 | 一种用于行波管灌封复合导热材料的成型夹具及灌封复合材料的方法 |
| CN105742142A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-07-06 | 成都国光电气股份有限公司 | 一种行波管复合导热材料的灌封方法 |
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