CN105740486B - 版图设计规则检查的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种版图设计规则检查的方法及系统，通过在获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息后，根据该弱点信息于该产品对应的版图上找出问题图形，并获取问题图形的属性信息，之后将上述属性信息转变为DRC可以识别的代码信息并存储至一数据库，从而在后续进行待检查版图的版图设计规则检查时，根据数据库中存储的代码信息于上述待检查版图上图形数据信息中获取待检查版图上潜在的弱点图形数据，从而可以找出版图中无法用传统的版图设计规则检查找到的潜在的弱点，进而可以降低生产成本，进一步提高产品的良率，且节省了查找制程异常的时间，提高了生产效率。

Description

版图设计规则检查的方法及系统

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种版图设计规则检查的方法及系统。

背景技术

目前的DRC检查是根据设计规则配置文件(design rule document)来进行规则文件(rule file)的书写来实现的。图1a-1e是设计规则(design rule)定义的示例，图中图案填充阴影部分为第一层图形(Layer1)，未填充阴影部分为第二层图形(Layer2)，其中，D1为第一层图形自身的宽度(Width)、L1为第一层图形间的间隔(Space)、L2为第一层图形间的间距(Pitch)，L3为第一层图形和第二层图形的包围间距，L4为第一层图形和第二层图形的扩展距离(enclosure)，L5为第一层图形和第二层图形重叠部分的间距(overlap)，根据这些定义转变成DRC可以识别的代码信息，然后对版图进行检查，设计规则配置文件可以说是一个针对特定制程节点的通用文档，且该文档中对于版图的各个层进行尺寸的定义以反应制程的能力。

由于版图极其复杂，因此需要逐步完善设计规则配置文件以使其尽可能的涵盖版图的各方面。尽管如此，设计规则配置文件仍然无法定义和涵盖版图的所有情况。例如，一些版图图形的制程窗口(window)比较小，当制程有一定波动时会导致弱点(weak point)产生。而由于这些版图图形在晶圆(wafer)中心位置和边缘位置也会有差异，从而导致wafer边缘性能较差。且不同的产品、不同的客户、以及不同的设计者都有可能设计存在此类情况的版图图形。由于这些版图图形并不违反设计规则配置文件里的定义，且制程窗口比较小而无法用传统的方式检查到，从而增加了工艺(process)成本,如图2a、2b以及图3a、3b所示，分别对图2a、2b所示的图形进行对比和图3a、3b所示的图形进行对比，图2b中的版图图形1＇和图3b中的版图图形2＇均未违反设计规则，但是由于制程波动，由于其弱点制程的制程窗口比较小，在制程窗口边缘会出现如图2a的ADI图像(ADI image)1中具有沟槽(trench)的现象以及如图3a的ADI图像(ADI image)2中具有的桥接点(bridge)现象。

因此如何找到一种可以找出版图中潜在弱点的设计规则检查方法以降低工艺成本和提高产品良率，并节省查找制程异常的时间成为本领域技术人员致力研究的方向。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开一种版图设计规则检查的方法，可以找出版图中潜在弱点的设计规则检查方法以降低工艺成本和提高产品良率，并节省查找制程异常的时间

为了实现上述目的，本申请提供了一种版图设计规则检查的方法，其中，包括如下步骤：

获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息；

根据所述弱点信息于所述产品对应的版图上找出问题图形；

获取每个所述问题图形的属性信息并将该属性信息存储至一数据库；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的属性信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而输出检查结果。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，所述弱点信息包括弱点的位置和形状。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，所述属性信息包括所述问题图形的自身尺寸信息、所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离、所述问题图形邻近的图形之间的距离以及所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的最小距离，所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形邻近的图形之间的最小距离。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，所述问题图形的自身尺寸信息包括所述问题图形的长度和宽度，所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息包括所述问题图形邻近的图形的宽度。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，该方法还包括：获取每个所述问题图形的属性信息并将该属性信息转化成DRC可以识别的代码信息后，将所述代码信息存储至一数据库；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的代码信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而输出检查结果。

上述的版图设计规则检查的方法，其中，所述检查结果包括违反设计规则的结果和/或潜在的弱点结果。

本申请还提供了一种版图设计规则检查的系统，其中，包括：采集模块、查找模块、测量模块、检查模块、输出模块以及一数据库；

所述采集模块获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息并将所述弱点信息发送至所述查找模块；

所述查找模块根据所述弱点信息于所述产品对应的版图上找出问题图形并将该问题图形发送至所述测量模块；

所述测量模块通过测量得到所述问题图形的属性信息，并将所述属性信息存储至所述数据库；

所述检查模块在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的属性信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而将检查结果发送至所述输出模块；

所述输出模块输出所述检查结果。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述弱点信息包括弱点的位置和形状。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述属性信息包括所述问题图形的自身尺寸信息、所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离、所述问题图形邻近的图形之间的距离以及所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的最小距离，所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形邻近的图形之间的最小距离。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述问题图形的自身尺寸信息包括所述问题图形的长度和宽度，所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息包括所述问题图形邻近的图形的宽度。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述测量模块包括测量单元和转换单元：

所述测量单元通过测量得到所述问题图形的属性信息，并将所述属性信息发送至所述转换单元，所述转换单元将所述属性信息转化成DRC识别的代码信息后将所述代码信息存储至一数据库。

上述的版图设计规则检查的系统，其中，所述检查模块包括调用单元和检查单元；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，所述调用单元调取所述数据库中存储的代码信息并将所述代码信息发送至所述检查单元，所述检查单元获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述代码信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出模块输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果，否则，则仅输出检查单元检查出的违反设计规则的结果。

综上所述，本发明公开的一种版图设计规则检查的方法及系统，通过于半导体制程中获取产品由于版图的问题而产生的弱点信息后，根据该弱点信息于该产品对应的版图上找出问题图形，并获取问题图形的属性信息(即对该问题图形进行自身尺寸定义和周围环境定义)，之后将上述属性信息转变为DRC可以识别的代码信息并存储至一数据库，从而在后续进行待检查版图的版图设计规则检查时，根据数据库中存储的代码信息于上述待检查版图上图形数据信息中获取待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果，否则，则仅输出违反设计规则的结果，从而可以找出版图中无法用传统的版图设计规则检查找到的潜在的弱点，进而可以降低生产成本，进一步提高产品的良率，且节省了查找制程异常的时间，提高了生产效率。

具体附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1a-1e是本发明背景技术中设计规则定义的示意图；

图2a是本发明背景技术中一具有沟槽弱点的ADI图像的示意图；

图2b是本发明背景技术中图2a的ADI图像对应的版图的示意图；

图3a是本发明背景技术中另一具有桥接弱点的ADI图像的示意图；

图3b是本发明背景技术中图3a中的ADI图像对应的版图的示意图；

图4a是本发明实施例中对问题图形进行自身尺寸定义的示意图；

图4b是本发明实施例中对问题图形的周围环境定义的示意图；

图5是本发明实施例中版图设计规则检查的方法的流程示意图；

图6是本发明实施例中版图设计规则检查的系统的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

图5是本发明实施例中版图设计规则检查的方法的流程示意图；如图5所示：

本实施例涉及一种版图设计规则检查的方法，包括如下步骤：

步骤S1，在生产工艺流程中，图形中有些点在最佳条件下是正常的。但由于这些点的制程窗口(window)比较小，在工艺制程波动的情况下有时候会出现到达制程能力边缘的状况，这时候就会导致图形变形，进而导致制程出问题，然后需要进行问题查找以找出出问题的地方，这些由于版图的原因而出问题的地方即为半导体制程中由于版图的问题而产生的产品的弱点(weak point)，记录上述产品的弱点信息，为方便后续的版图设计规则检查的，该弱点的信息包括弱点的位置和形状。

步骤S2，根据该弱点信息于上述产品对应的版图上找出问题图形，即根据上述记录的弱点的位置和形状在产品对应的版图上找出产生该弱点的问题图形。

步骤S3，获取上述问题图形的属性信息，即通过对上述问题图形进行自身尺寸的定义和周围环境的定义获取上述问题图形的属性信息，并将该属性信息转化成DRC识别的代码信息存储至一数据库；如图4a所示，图4a中填充阴影的图形为问题图形，自身尺寸定义是通过测量得到上述问题图形自身尺寸信息，即问题图形自身的长度和宽度；如图4b所示，图4b中填充阴影的图形为问题图形，周围环境定义是通过测量得到上述问题图形与该问题图形邻近的图形之间的距离、该问题图形邻近的图形之间的距离以及该问题图形邻近的图形的自身尺寸信息，其中，上述问题图形与该问题图形邻近的图形之间的距离为上述问题图形与该问题图形邻近的图形之间的最小距离；上述问题图形邻近的图形之间的距离为该问题图形邻近的图形之间的最小距离；上述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息包括问题图形邻近的图形的宽度。

在半导体制程中，只要发现由于版图的问题而产生的产品的弱点，即依次进行上述步骤S1～步骤S3，如此以来，经过一段时间后，该数据库中即会存储很多半导体制程产品的弱点信息对应的问题图形对应的代码信息。

步骤S4，在后续进行一待检查版图的DRC检查时，在进行常规的DRC检查(即找出该待检查版图中违反设计规则的结果)的同时，获取该待检查版图上图形数据信息，并根据上述数据库中存储的代码信息于待检查版图上图形数据信息中获取该待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出模块输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果(待检查版图上潜在的弱点图形数据对应的DRC可以识别的代码信息)，否则，则仅输出检查单元检查出的违反设计规则的结果。即调用上述数据库中存储的代码信息以与该待检查版图上图形数据信息对应的代码信息进行匹配，若匹配成功，则输出违反DRC设计规则的结果和潜在的弱点结果，若匹配不成功，则只输出违反DRC设计规则的结果，具体的，该潜在的弱点结果即上述待检查版图上图形数据信息对应的代码信息与问题图形对应的代码信息相同的代码信息。

步骤S5，输出常规的DRC检查得到的违反设计规则的结果和/或潜在的弱点结果(待检查版图上潜在的弱点图形数据对应的DRC可以识别的代码信息)。

图6是本发明实施例中版图设计规则检查的系统的结构示意图；如图6所示：

本实施例涉及一种版图设计规则检查的系统，其特征在于，包括：采集模块、查找模块、测量模块、检查模块、输出模块以及一数据库；

上述采集模块获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息并将该弱点信息发送至查找模块，优选的，该弱点信息包括弱点的位置和形状；

查找模块根据弱点的位置和形状于该产品对应的版图上找出问题图形并将该问题图形发送至测量模块；

测量模块通过测量得到问题图形的属性信息，并将上述属性信息转化成DRC识别的代码信息存储至上述数据库中，优选的，该测量模块包括测量单元和转换单元，该测量单元通过测量得到问题图形的属性信息，即对问题图形进行自身尺寸的定义和周围环境的定义以得到该属性信息，上述转换单元将上述属性信息转化成DRC识别的代码信息后将该代码信息存储至一数据库，在本发明的实施例中，上述自身尺寸定义为通过测量单元进行测量得到上述问题图形自身尺寸信息；上述周围环境定义为测量单元进行测量得到问题图形与该问题图形邻近的图形之间的距离、问题图形邻近的图形之间的距离以及问题图形邻近的图形自身的尺寸信息；其中，问题图形与问题图形邻近的图形之间的距离为问题图形与问题图形邻近的图形之间的最小距离，问题图形邻近的图形之间的距离为问题图形邻近的图形之间的最小距离，且问题图形的自身尺寸信息包括所述问题图形的长度和宽度，问题图形邻近的图形自身的尺寸信息包括问题图形邻近的图形自身的宽度。

检查模块在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取该待检查版图上的图形数据信息，并根据数据库中存储的属性信息于该待检查版图上的图形数据信息中获取待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而将检查结果发送至输出模块；优选的，检查模块包括检查单元和调用单元；即在后续进行一待检查版图的DRC检查时，上述调用单元调取数据库中存储的代码信息并将代码信息发送至检查单元，检查单元获取待检查版图上图形数据信息，并根据上述代码信息于待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出模块输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果，否则，则仅输出检查单元检查出的违反设计规则的结果。

不难发现，本实施例为与上述版图设计规则检查的方法的实施例相对应的系统实施例，本实施例可与上述版图设计规则检查的方法的实施例互相配合实施。上述版图设计规则检查的方法的实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在上述版图设计规则检查的方法的实施例中。

值得一提的是，本实施方式中所涉及到的各模块均为逻辑模块，在实际应用中，一个逻辑模块可以是一个物理模块，也可以是一个物理模块的一部分，还可以以多个物理模块的组合实现。此外，为了突出本发明的创新部分，本实施方式中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的模块引入，但这并不表明本实施方式中不存在其它的模块。

综上所述，本发明公开的一种版图设计规则检查的方法及系统，通过获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息后，根据该弱点信息于该产品对应的版图上找出问题图形，并获取问题图形的属性信息(即对该问题图形进行自身尺寸定义和周围环境定义)，之后将上述属性信息转变为DRC可以识别的代码信息并存储至一数据库，从而在后续进行待检查版图的版图设计规则检查时，根据数据库中存储的代码信息于上述待检查版图上图形数据信息中获取待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果，否则，则仅输出违反设计规则的结果，从而可以找出版图中无法用传统的版图设计规则检查找到的潜在的弱点，进而可以降低生产成本，进一步提高产品的良率，且节省了查找制程异常的时间，提高了生产效率。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (12)

1.一种版图设计规则检查的方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息；

根据所述弱点信息于所述产品对应的版图上找出问题图形，所述问题图形指的是：并不违反版图设计规则检查中已有的设计规则配置文件但是由于工艺制成窗口较小而引起工艺波动从而产生弱点所对应的版图中图形；

获取每个所述问题图形的属性信息并将该属性信息存储至一数据库；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的属性信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而输出检查结果；

所述属性信息包括所述问题图形的自身尺寸信息、所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离、所述问题图形邻近的图形之间的距离以及所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息。

2.如权利要求1所述的版图设计规则检查的方法，其特征在于，所述弱点信息包括弱点的位置和形状。

3.如权利要求1所述的版图设计规则检查的方法，其特征在于，所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的最小距离，所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形邻近的图形之间的最小距离。

4.如权利要求1所述的版图设计规则检查的方法，其特征在于，所述问题图形的自身尺寸信息包括所述问题图形的长度和宽度，所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息包括所述问题图形邻近的图形的宽度。

5.如权利要求1所述的版图设计规则检查的方法，其特征在于，该方法还包括：获取每个所述问题图形的属性信息并将该属性信息转化成DRC可以识别的代码信息后，将所述代码信息存储至一数据库；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的代码信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而输出检查结果。

6.如权利要求1所述的版图设计规则检查的方法，其特征在于，所述检查结果包括违反设计规则的结果和/或潜在的弱点结果。

7.一种版图设计规则检查的系统，其特征在于，包括：采集模块、查找模块、测量模块、检查模块、输出模块以及一数据库；

所述采集模块获取半导体制程中产品由于版图的问题而产生的弱点信息并将所述弱点信息发送至所述查找模块；

所述查找模块根据所述弱点信息于所述产品对应的版图上找出问题图形并将该问题图形发送至所述测量模块，所述问题图形指的是：并不违反版图设计规则检查中已有的设计规则配置文件但是由于工艺制成窗口较小而引起工艺波动从而产生弱点所对应的版图中图形；

所述测量模块通过测量得到所述问题图形的属性信息，并将所述属性信息存储至所述数据库；

所述检查模块在后续进行一待检查版图的DRC检查时，获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述数据库中存储的属性信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，进而将检查结果发送至所述输出模块；

所述输出模块输出所述检查结果；

所述属性信息包括所述问题图形的自身尺寸信息、所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离、所述问题图形邻近的图形之间的距离以及所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息。

8.如权利要求7所述的版图设计规则检查的系统，其特征在于，所述弱点信息包括弱点的位置和形状。

9.如权利要求8所述的版图设计规则检查的系统，其特征在于，所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形与所述问题图形邻近的图形之间的最小距离，所述问题图形邻近的图形之间的距离为所述问题图形邻近的图形之间的最小距离。

10.如权利要求8所述的版图设计规则检查的系统，其特征在于，所述问题图形的自身尺寸信息包括所述问题图形的长度和宽度，所述问题图形邻近的图形的自身尺寸信息包括所述问题图形邻近的图形的宽度。

11.如权利要求7所述的版图设计规则检查的系统，其特征在于，所述测量模块包括测量单元和转换单元；

所述测量单元通过测量得到所述问题图形的属性信息，并将所述属性信息发送至所述转换单元，所述转换单元将所述属性信息转化成DRC识别的代码信息后将所述代码信息存储至一数据库。

12.如权利要求7所述的版图设计规则检查的系统，其特征在于，所述检查模块包括调用单元和检查单元；

在后续进行一待检查版图的DRC检查时，所述调用单元调取所述数据库中存储的代码信息并将所述代码信息发送至所述检查单元，所述检查单元获取所述待检查版图上图形数据信息，并根据所述代码信息于所述待检查版图上图形数据信息中获取所述待检查版图上潜在的弱点图形数据，若获取了弱点图形数据，则输出模块输出检查单元检查出的违反设计规则的结果和潜在的弱点结果，否则，则仅输出检查单元检查出的违反设计规则的结果。

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