CN109284513B - 芯片版图的检测方法及装置、计算机可读存储介质、终端 - Google Patents

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Abstract

一种芯片版图的检测方法及装置、计算机可读介质、终端。所述方法包括：对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出。应用上述方案，可以避免新芯片引进过程中良率的下降的问题。

Description

芯片版图的检测方法及装置、计算机可读存储介质、终端
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片版图的检测方法及装置、计算机可读介质、终端。
背景技术
为了保证集成电路芯片在生产过程中成功量产，并得到高的良率，芯片制造工厂要求版图设计者所设计的芯片版图满足一定的设计规则。
由于集成电路芯片的芯片版图设计需要满足设计规则，并且芯片版图通常包括大量的图形，版图设计者在设计过程中很有可能会出现失误，版图设计软件设计的图形也不可避免地会存在一些误差，因此，当版图设计完成后，在进入工厂开始制造以前，需要先对芯片版图中的图形进行下线(tape-out)检测。
具体地，进行下线检测时，通常先检测芯片版图中的图形是否违反设计规则(design rule check)，同时会对芯片版图中的图形进行光学邻近效应修正(OpticalProximity Correction，OPC)仿真。基于OPC仿真结果，确定所检测的图形中是否有生产中做不到的图形。
然而，无论是设计规则检测，还是OPC仿真，都难以检测出芯片版图中是否有造成良率下降的新的图形，由此导致新芯片的引进过程中有可能造成良率的下降。
发明内容
本发明要解决的是如何避免新芯片引进过程中良率的下降的问题。
为解决上述问题，本发明实施例提供了一种芯片版图的检测方法，所述方法包括：对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出。
可选地，所述对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的所有图形，包括：确定第一截取半径；按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
可选地，所述确定第一截取半径，包括：根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径，其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形；分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径。
可选地，所述基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径，包括：将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
可选地，所述采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形，包括：采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形。
可选地，所述采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找所述待检测芯片所有图形中新图形，包括：将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。
可选地，所述采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形，包括：从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
可选地，依据图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定所述图形特征复杂程度。
本发明实施例还提供了一种芯片版图的检测装置，所述装置包括：碎片化处理单元，适于对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；转化单元，适于将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；新图形查找单元，适于采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；危险图形查找单元，适于采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出。
可选地，所述碎片化处理单元，包括：确定子单元，适于确定第一截取半径；截取子单元，适于按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
可选地，所述确定子单元，适于根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径；分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；以及基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径；其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形。
可选地，所述截取子单元适于将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
可选地，所述新图形查找单元，适于采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形。
可选地，所述新图形查找单元适于将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。
可选地，所述危险图形查找单元，包括：第一查找子单元，适于从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；第二查找子单元，适于从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；第三查找子单元，适于将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；第四查找子单元，适于从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
可选地，所述图形特征复杂程度由图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行上述任一种方法的步骤。
本发明实施例还提供了一种终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够在所述处理器上运行的计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时执行上述任一种方法的步骤。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：
采用上述方案，先从待检测芯片所有图形中查找新图形，再从新图形中查查影响良率的危险图形并输出，由此可以提前预防由版图图形可制造性低所造成的良率损失，避免新芯片引进过程中良率下降，同时便于建立良率监控需要的基准数据，以及为新的技术节点建立时提供所需要的调试数据。
附图说明
图1是本发明实施例中一种芯片版图的检测方法的流程图；
图2是本发明实施例中一种待检测芯片所有版图图形的示意图；
图3是本发明实施例中一种对图形进行二进制转化的示意图；
图4是本发明实施例中另一种对图形进行二进制转化的示意图；
图5是本发明实施例中又一种对图形进行二进制转化的示意图；
图6是本发明实施例中一种确定第一截取半径的方法流程图；
图7是本发明实施例中一种待检测芯片与参考芯片图形比对的示意图；
图8是本发明实施例中一种待检测芯片对应的重复图形的数量值及非重复图形的种类值随第三截取半径的变化曲线；
图9是本发明实施例中一种芯片版图的检测装置的结构示意图。
具体实施方式
目前，无论是设计规则检测，还是OPC仿真，都难以检测出芯片版图中是否有造成良率下降的新的图形，由此导致新芯片的引进过程中有可能造成良率的下降。
针对上述问题，本发明实施例提供了一种芯片版图的检测方法，通过先从待检测芯片所有图形中查找新图形，再从新图形中查查影响良率的危险图形并输出，由此可以提前预防由版图图形可制造性低所造成的良率损失，避免新芯片引进过程中良率下降。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例作详细地说明。
参照图1，本发明实施例提供了一种芯片版图的检测方法，所述方法可以包括如下步骤：
步骤11，对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上。
在具体实施中，所述待检测芯片可以为引进的所有新芯片，也可以为引进的所有新芯片中的部分芯片。可以理解的是，所述待检测芯片的数量越多，芯片版图检测的复杂度越高，但检测结果也就越准确。
在具体实施中，可以采用多种方式对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，具体不作限制。
在本发明的一实施例中，可以先确定第一截取半径，再按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
在具体实施中，若第一截取半径较小，所截取到的图形在整个芯片中重复的概率会较高，因此对于同一个芯片，可以截取到具有不同图形特征的图形数量反而较少，每个图形也会带有较少的周边环境图形，由此常常会导致图形不能很好地被生产或者发生失效。
若第一截取半径较大，所截取到的图形在整个芯片中重复的概率会较低，因此对于同一个芯片，可以截取到具有不同图形特征的图形数量反而较多，并且每个图形会有较大区域的周围环境图形，此时，由于周边环境图形的信息干扰，真正的影响良率的图形就不能很好地被提取出来。
步骤12，将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形。
按照第一截取半径，截取其中某一待检测芯片的所有图形，可以得到图2所示的该待检测芯片所有图形的示意图。图3～图5为图5中部分图形的示意图。
参照图3，将图形31进行二进制转化，可以得到二进制图形32。其中，二进制图形32中70、50、30、20、10，表示所在行的二进制数值的宽度，或者所在列的二进制数值的高度。
参照图4，将图形41进行二进制转化，可以得到二进制图形42。其中，二进制图形42中130、100、70、60、50、40及30，表示所在行的二进制数值的宽度，或者所在列的二进制数值的高度。
参照图5，将图形51进行二进制转化，可以得到二进制图形52。其中，二进制图形52中100、90、70、60、50、40及30，表示所在行的二进制数值的宽度，或者所在列的二进制数值的高度。
步骤13，采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形。
在本发明的一实施例中，可以采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形。
在具体实施中，所述预设的图形数据库中包含大量的图形，且所包含的图形均为之前生产过的图形，即非新图形。
在具体实施中，所述预设的新图形查找规则，可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置。比如，可以将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形，也可以仅将具有新的图形特征的图形作为所述待检测芯片对应的新图形。可以理解的是，无论具体如何设置，均不构成对本发明的限制。
通常情况下，当将所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形的图形特征及尺寸均相同的图形作为所述重复图形时，可以将具有新的图形特征的图形以及具体相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。当将所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形仅图形特征相同的图形作为所述重复图形时，可以仅将具有新的图形特征的图形作为所述待检测芯片对应的新图形。
例如，以二进制图形52作为预设的图形数据库中的图形，而二进制图形32及二进制图形42为其中一待检测芯片对应的两个二进制图形为例，相对于二进制图形52，二进制图形32为具有新的图形特征的图形，二进制图形42具有相同图形特征但尺寸不同的图形。此时，可以仅将二进制图形32作为该待检测芯片对应的新图形，也可以同时将二进制图形32及二进制图形42作为该待检测芯片对应的新图形。
步骤14，采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出。
在具体实施中，可以根据实际情况设定所述危险图形查找规则，具体不作限制，只要能够从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形即可。
在本发明的一实施例中，为了更加准确地从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形，可以根据图形特征复杂程度、图形中角之角的距离、与预设的危险图形结构数据库中图形的比对结果、预设设定的设计规则以及OPC仿真结果等多种因素设定所述危险图形查找规则。
具体地，在从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形时，可以先从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形，再从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形，接着将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出存在危险图形结构的图形，最后从存在危险图形结构的新图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
在具体实施中，可以依据图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定所述图形特征复杂程度。从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形，也就是从所述待检测芯片对应的新图形中查找出行数及列数大于预设的行数及列数，且孔的数量大于预设的孔的数量的图形。其中预设的行数及列数以及预设的孔的数量可以由本领域技术人员根据实际情况进行设置。
在具体实施中，所述预设距离值可以由本领域技术人员根据实际情况进行设置。当图形中角至角的距离小于预设距离值时，表明当前图形中角之角的距离处于危险范围内，可以将此图形作为危险图形，并继续后续的规则判断。
在具体实施中，预设的危险图形结构数据库中可以包含大量的具有危险图形特征的图形，即危险图形，所述危险图形的存在会造成良率的损失。将图形中角至角的距离大于或等于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，可以从图形中角至角的距离小于预设距离值的图形中进一步筛选出危险图形，并继续后续判断。
在具体实施中，查找出具有危险图形特征的图形后，可以从中查找出具有最小设计尺寸的图形并进行OPC仿真修正，将查找出具有最小设计尺寸且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
采用上述方法，利用图形特征复杂程度、图形中角之角的距离、与预设的危险图形结构数据库中图形的比对结果、预设设定的设计规则以及OPC仿真结果，逐个对待检测芯片中的图形进行判定，可以更加准确地确定影响良率的危险图形。
当然，在具体实施中，也可以同时结合其它因素对影响良率的危险图形进行判定，具体不作限制。
为了获得更加准确的检测效果，在本发明的一实施例中，参照图6，可以采用如下步骤确定第一截取半径：
步骤61，预先从良率达到预设值以上的芯片中选择一个与所述待检测芯片处于同一工艺节点的芯片作为参考芯片。
比如，可以选择良率达到98％以上的某一芯片作为参考芯片。
步骤62，设定第三截取半径。
其中，所述第三截取半径可以包含若干个半径值，比如，可以设置第三截取半径的初始值为工艺设计允许的最小半径值，并以5nm为步长，得到多个第三截取半径。
步骤63，从全部待检测芯片中选取一个待检测芯片，按照各第三截取半径，分别截取所选取的待检测芯片和参考芯片的所有图形，并比较同一第三截取半径对应的待检测芯片及参考芯片的所有图形，获得所选取的待检测芯片在不同第三截取半径时对应的重复图形的数量值，以及非重复图形的种类值。
其中，所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形。
在具体实施中，可以将所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形的图形特征及尺寸均相同的图形，作为所述重复图形，其余为非重复图形。也可以将所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形仅图形特征相同的图形，作为所述重复图形，其余为非重复图形。具体如何设置，可以由本领域技术人员根据实际需求进行选择。
例如，参照图7，集合71为所选取的待检测芯片a的版图图形，集合72为参考芯片b的版图图形。集合71与集合72的交集为所选取的待检测芯片a与参考芯片b之间的重复图形。
步骤64，基于所选取的待检测芯片在不同第三截取半径时对应的重复图形的数量值以及非重复图形的种类值，确定第一半径。
参照图8，曲线1为所选取的待检测芯片在不同第三截取半径r3时对应的重复图形的数量值的变化曲线，曲线2为选取的待检测芯片在不同第三截取半径r3时对应的非重复图形的种类值的变化曲线。
从图8可以看出，曲线1随着第三截取半径r3的增加逐渐减小，曲线2随着第三截取半径r3的增加增大。曲线1与曲线2在0.3um附近相交，该交点为所选取的待检测芯片在不同的第三截取半径r3时对应的重复图形的数量值与种类值的平衡点，故可以将该交点对应的第三截取半径r3(即0.3um)作为所选取的待检测芯片对应的第一半径。
步骤65，基于第一半径设定若干个第二截取半径。
比如，当第一半径为0.3um时，可以设定第二截取半径分别为：0.29um、0.305um以及0.35um。
步骤66，分别以所设定的第二截取半径，分别截取全部待检测芯片的版图中的所有图形，并基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径。
在本发明的一实施例中，可以将各所述待检测芯片对应的图形种类的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
以所设定第二截取半径分别为0.29um、0.305um以及0.35um截取待检测芯片1至4的所有图形为例，当第二截取半径分别为0.29um时，待检测芯片1、2及4的图形种类均分布在0～200000个之间，而待检测芯片3图形种类分布在400000～600000个之间。当第二截取半径分别为0.305um时，待检测芯片1及2的图形种类均分布在0～200000个之间，而待检测芯片3及4图形种类分布在400000～600000个之间。当第二截取半径分别为0.35um时，待检测芯片2及3的图形种类均分布在200000～400000个之间，而待检测芯片1的图形种类分布在400000～600000个之间，待检测芯片4的图形种类分布在0～200000个之间。
由此可以看出，0～200000个之间的区域在第二截取半径为0.29um时图形种类的数量分布最集中，故可以将0.29um作为所述第一截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形。
在具体实施中，应用本发明实施例中所述芯片版图的检测方法，得到影响良率的危险图形后，可以将其存储在所述危险图形结构数据库，进而可以在提高下一次查找影响良率的危险图形的准确性。
采用上述方案，通过将一个或者几个芯片的版图进行碎片化处理，将提取出的碎片转化成二进制形式，再结合图形特征及尺寸的快速的找出之前下线检测的芯片中没有出现的版图图形，最终在新发现的图形集合中应用图形可生产性的分析方法找出可生产性差的版图图形，可以有效预防由版图图形可制造性低造成的良率损失，建立良率监控需要的基准数据，并为新的工艺节点建立时提供需要的调试数据。同时，采用上述方案，可以在不增加下线检测轮数的情况下，快速的对新芯片进行版图分析，同时可以结合已有的工艺数据对新的新芯片进行预警和良率评估。
为了使本领域技术人员更好地理解和实现本发明，以下对上述无线通信方法对应的无线通信装置、计算机可读介质及用户终端进行详细描述。
参照图9，本发明实施例提供了一种芯片版图的检测装置90，所述检测装置90可以包括：
碎片化处理单元91，适于对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；
转化单元92，适于将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；
新图形查找单元93，适于采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；
危险图形查找单元94，适于采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出。
在本发明的一实施例中，所述碎片化处理单元91可以包括：确定子单元911以及截取子单元912，其中：
所述确定子单元911，适于确定第一截取半径；
所述截取子单元912，适于按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
在本发明的一实施例中，所述确定子单元911，适于根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径；分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；以及基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径。
其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形。
在本发明的一实施例中，所述截取子单元912适于将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
在本发明的一实施例中，所述新图形查找单元93，适于采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形。
在本发明的一实施例中，所述新图形查找单元93适于将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。
在本发明的一实施例中，所述危险图形查找单元94可以包括：第一查找子单元941，第二查找子单元942，第三查找子单元943以及第四查找子单元944。其中：
所述第一查找子单元941，适于从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；
所述第二查找子单元942，适于从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；
所述第三查找子单元943，适于将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；
所述第四查找子单元944，适于从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
在具体实施中，所述图形特征复杂程度由图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行上述实施例中所述芯片版图的检测方法的步骤。
在具体实施中，所述计算机可读存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。
本发明的实施例还提供了一种用户终端，所述用户终端可以包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够在所述处理器上运行的计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时执行上述实施例中所述芯片版图的检测方法的步骤。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (14)

1.一种芯片版图的检测方法，其特征在于，包括：
对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；
将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；
采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；
采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出；
所述采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找出所述待检测芯片所有图形中的新图形，包括：
采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形；
所述采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形，包括：从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
2.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的所有图形，包括：
确定第一截取半径；
按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
3.如权利要求2所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述确定第一截取半径，包括：
根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径，其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形；
分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；
基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径。
4.如权利要求3所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径，包括：
将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
5.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，所述采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找所述待检测芯片所有图形中新图形，包括：
将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。
6.如权利要求1所述的芯片版图的检测方法，其特征在于，依据图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定所述图形特征复杂程度。
7.一种芯片版图的检测装置，其特征在于，包括：
碎片化处理单元，适于对待检测芯片的版图进行碎片化处理，得到所述待检测芯片的版图中的所有图形，所述待检测芯片为两个以上；
转化单元，适于将所述待检测芯片的版图中的所有图形分别进行二进制转化，得到所述待检测芯片对应的所有二进制图形；
新图形查找单元，适于采用预设的新图形查找规则，从所述待检测芯片对应的所有二进制图形中查找所述待检测芯片所有图形中的新图形；
危险图形查找单元，适于采用预设的危险图形查找规则，从所述待检测芯片对应的新图形中查找影响良率的危险图形并输出；
其中，所述新图形查找单元，适于采用预设的新图形查找规则，将所述待检测芯片对应的所有二进制图形与预设的图形数据库中的图形进行比对，查找出所述待检测芯片所有图形中新图形；
所述危险图形查找单元，包括：第一查找子单元，适于从所述待检测芯片对应的新图形中查找出图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形；第二查找子单元，适于从图形特征复杂程度大于对应预设复杂程度阈值的图形中查找出图形中角至角的距离小于预设距离值的图形；第三查找子单元，适于将图形中角至角的距离小于预设距离值的图形与预设的危险图形结构数据库进行比对，查找出具有危险图形特征的图形；第四查找子单元，适于从具有危险图形特征的图形中，查找出具有最小设计尺寸的图形且OPC仿真无法修正的图形，作为所述待检测芯片的危险图形。
8.如权利要求7所述的芯片版图的检测装置，其特征在于，所述碎片化处理单元，包括：
确定子单元，适于确定第一截取半径；
截取子单元，适于按照所确定的第一截取半径，截取所述待检测芯片的版图中的所有图形。
9.如权利要求8所述的芯片版图的检测装置，其特征在于，所述确定子单元，适于根据预先获取到的第一半径设定若干个第二截取半径；分别以所设定的第二截取半径，截取各所述待检测芯片的版图中的所有图形；以及基于各所述待检测芯片对应的图形的数量的分布情况，确定所述第一截取半径；
其中，所述第一半径是由所选取的一个待检测芯片的版图图形中第三截取半径随重复图形的数量值及非重复图形的种类值的变化进行确定的；所述重复图形为所选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形一致的图形，所述非重复图形为选取的待检测芯片的版图图形中与参考芯片的版图图形不一致的图形。
10.如权利要求9所述的芯片版图的检测装置，其特征在于，所述截取子单元适于将各所述待检测芯片对应的图形的数量分布最集中的区域所对应的第二截取半径，作为所述第一截取半径。
11.如权利要求7所述的芯片版图的检测装置，其特征在于，所述新图形查找单元适于将具有新的图形特征的图形，以及具有相同图形特征但尺寸不同的图形，作为所述待检测芯片对应的新图形。
12.如权利要求7所述的芯片版图的检测装置，其特征在于，所述图形特征复杂程度由图形的行数及列数，以及图形中孔的数量确定。
13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令运行时执行权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
14.一种终端，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够在所述处理器上运行的计算机指令，其特征在于，所述处理器运行所述计算机指令时执行权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
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