CN105738797B - 主板测试组件及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子技术领域，公开了一种主板测试组件及测试方法。本发明用于测试待测主板的卡座的性能；主板测试组件包含：转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在卡座内的模拟卡；转接板包含第一转接部；第一转接部的一端连接于多功能仪表，另一端连接于模拟卡；主控设备连接于多功能仪表；主控设备还用于连接至待测主板；其中，当测试时，主控设备控制待测主板执行读卡命令；主控设备还控制多功能仪表通过模拟卡读取测试信号，并根据测试信号生成测试报告。本发明使得卡座性能的测试准确率高，通用性强，且提高了测试效率。

Description

主板测试组件及测试方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种主板测试组件及测试方法。

背景技术

目前，在2.3.4G移动终端中，通过安装SIM卡(Subscriber Identity Module客户识别模块)实现通讯功能；SIM卡通过SIM卡座和主板电路连接，其中，SIM卡座焊接或装配在主板上，用于固定SIM卡并提供SIM卡与其他电路之间的电路连接，如果SIM卡座与主板之间的连接出现故障，那么移动终端将出现通信故障，所以厂家在移动设备出厂前都要对SIM卡座的性能进行严格的测试以确保质量。

SIM卡与主板通过信号连接，其中任何一个信号中断都会导致SIM卡功能缺失；现有测试SIM卡座性能的方法通常是将SIM卡插入SIM卡座中后，检测SIM卡与移动设备的基带芯片是否能够正常通信，若能够正常通信，则表明SIM卡座与主板之间连接良好。然而，实际中有的SIM卡座上的simV管脚、simRST管脚和simGND管脚中有一个或多个管脚连接存在特定故障时(如表面氧化、油污、凹陷等导致的接触电阻增加)，还是有可能能够实现SIM卡与基带芯片的正常通信的，但这种故障会随着产品的使用不断恶化，最终导致无法正常读取数据。所以，仅仅通过判断SIM卡与基带芯片是否能够实现通信来判断SIM卡座与主板连接是否完好，测试的准确率不高；并且在后续的测试过程中，发现故障时，需要人工对每一个管脚进行一一测试找出故障端口。因此，人工测试不仅成本高，而且测试效率低，不具有通用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种主板测试组件及测试方法，使得待测主板的卡座性能的测试准确率更高，通用性强，并且测试效率高。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种主板测试组件，用于测试待测主板的卡座的性能；主板测试组件包含：转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在卡座内的模拟卡；转接板包含第一转接部；第一转接部的一端连接于多功能仪表，另一端连接于模拟卡；主控设备连接于多功能仪表；主控设备还用于连接至待测主板；其中，当测试时，主控设备控制待测主板执行读卡命令；主控设备还控制多功能仪表通过模拟卡读取测试信号，并根据测试信号生成测试报告。

本发明的实施方式还提供了一种主板测试方法，包含以下步骤：提供本发明所述的主板测试组件；主控设备控制待测主板执行读卡命令；主控设备控制所述多功能仪表通过所述模拟卡读取测试信号；主控设备根据测试信号生成测试报告。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过设置模拟卡、转接板，利用主控设备控制多功能仪表通过模拟卡读取测试信号，并且根据测试信号产生测试报告；整个测试组件结构简单，测试过程简单、方便，并且测试的准确率高，通用性强，在大批量的出厂测试中，利用这种专业测试组件及测试方法，降低了人力成本，提高了测试效率。

另外，主板测试组件还包含：用于承载待测主板的承载座以及可移动地设置于承载座的测试针板；测试针板包含两个测试探针；两个测试探针分别连接于第三信号线与第四信号线；其中，第三信号线与第四信号线的一端分别通过两个测试探针连接至待测主板的主板接地端与主板电源端。通过承载座与测试针板的结合，方便了待测主板与第二转接部的连接，提高了自动化程度，提高了测试效率。

另外，转接板还包含开关；开关连接于第三信号线与第一信号线之间；开关还连接于主控设备。转接板设置开关，在卡接地端出现故障时，使卡接地端通过开关与主板接地端连接，保证了模拟卡的数据信号端能够继续通过多功能表得到准确测量。

另外，转接板还包含至少一对地电阻；对地电阻连接在第二信号线的两端之间。在第二信号线两端设置对地电阻，使得测量结果更加准确。

附图说明

图1是根据第一实施方式的主板测试组件示意图；

图2是根据第二实施方式的主板测试组件示意图；

图3是根据第三实施方式的主板测试方法流程图；

图4是根据第四实施方式的主板测试方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种主板测试组件，用于测试待测主板的卡座的性能；本实施方式中，待测主板的卡座为SIM(Subscriber Identity Module客户识别模块)卡的卡座，以此为例进行说明；然本实施方式对此不做任何限制；卡座也可以为快闪存储器T卡的卡座。如图1所示，主板测试组件包含：转接板4、主控设备5、多功能仪表6以及用于安装在卡座内的模拟卡2。

本实施方式中，模拟卡2为SMT卡的模拟卡，模拟卡2包含卡本体以及由卡本体延伸出来的软性电路板3。卡本体与真实的SIM卡在大小、厚度、形状、信号端等方面完全一致。软性电路板3的由卡本体延伸出来的那一端紧贴于卡本体，以便于与卡本体一同安装到待测主板1的卡座中；软性电路板3的另一端连接于转接板4。其中，软性电路板3中的各信号走线分别对应于卡本体中的各信号端。

本实施方式中，转接板包含第一转接部，第一转接部的一端连接于软性电路板3；另一端连接于多功能仪表6。具体而言，第一转接部包含第一信号线L1与至少一第二信号线L2；第一信号线L1的一端连接于模拟卡2的卡接地端GND1，另一端连接于多功能仪表6的一个数据检测端D1。第二信号线L2的一端连接于模拟卡2的数据信号端S1，另一端连接于多功能仪表6的另一个数据检测端D2。其中，第二信号线L2的数目与模拟卡2的数据信号端端口数目一致。例如，本实施方式中SIM卡(模拟卡2)具有四个数据信号端，因此第二信号线L2的数目为四根。

较佳的，转接板4还包含至少一对地电阻(图未示)；对地电阻连接在第二信号线L2的两端之间。具体的，对地电阻的数目与第二信号线L2的数目一致，即，每一根第二信号线L2的两端之间连接有一个对地电阻。另外，设置该对地电阻的电阻值分别与真实SIM卡各数据信号端的对地阻抗一致，使得测量结果更加准确。

另外，转接板4还包含电源转接线L0，电源转接线L0的一端用于连接至待测主板的1主板电源端V0，另一端与电压源相连接。于本实施例中，电源转接线的另一端连接于多功能仪表6的电源正极V1。即，多功能仪表6实质上包含电源模块与检测模块。当测试时，电源模块用于为待测主板1供电，检测模块用于对模拟卡2的卡接地端GND1与各数据信号端进行检测。这样，当待测主板1进行测试时，方便主控设备5对其进行整体控制。

需要说明的是，本实施例中，多功能仪表6包含的多个数据检测端的数目能够满足第一信号线L1与第二信号线L2的总数，即各数据检测端分别连接于转接板4第一转接部的各信号线端，因此本实施方式中使用一个多功能仪表6即可实现对SIM卡卡座的测试；然而，在测试其他类型卡的卡座的性能的时候，若多功能仪表6的数据检测端的数目小于第一信号线L1与第二信号线L2的总数，则可以将多个多功能仪表6组合起来实现测试；或者，也可以将转接板4中的多根信号线通过外加开关的切换共用多功能仪表6的一个数据检测端测量各信号线端。

本实施方式中，主控设备5的控制端I/O连接于多功能仪表6的控制端I/O；I/O例如为USB接口相连接；当然还可以以其他通信方式，这里对主控设备5和多功能仪表6之间的通信方式不做任何限制，可根据需要自行设置。

此外，本实施方式中，主板测试组件还包含承载座与测试针板(图未示)；承载座用于承载待测主板1，测试针板可移动地设置于承载座且包含用于接触主板电源端V0的测试探针。即，只要将测试针板移动至预设位置即可使得测试探针与主板电源端V0相接触，从而使得多功能仪表6的电源正极V1通过电源转接线L0与待测主板1的主板电源端V0相连接。因此，通过承载座与测试针板的结合，方便了待测主板1与转接板4的连接，提高了自动化程度，提高了测试效率。

当测试时，待测主板1放置于承载座，测试针板移动至预设位置，以使得测试探针连接电源转接线L0；主控设备5还连接至待测主板1的控制端I/O(I/O例如USB端口，然不作任何限制)；主控设备5控制多功能仪表6为待测主板1供电且控制待测主板1开机后，主控设备5控制待测主板1执行读卡命令；在待测主板1读卡过程中，主控设备5还控制多功能仪表6通过模拟卡2读取测试信号，并根据测试信号生成测试报告。

本发明相对于现有技术而言，通过设置与真实SIM卡一致的模拟卡2，利用转接板4将多功能仪表6连接模拟卡2与待测主板1，并利用主控设备5控制多功能仪表6通过模拟卡2读取测试信号以产生测试报告；整个测试组件结构简单，运用方便，在大批量的出厂测试中，利用这种专业测试组件，降低了人力成本，提高了测试效率。

本发明的第二实施方式涉及一种主板测试组件。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要改进之处在于：如图2所示，在本发明的第二实施方式中，转接板4还包含第二转接部与开关K；第二转接部包含第三信号线L3，第三信号线L3的一端连接于多功能仪表6的仪表地极GND2，另一端连接于测试针板的另一个测试探针，且能够通过该另一个测试探针连接至待测主板1的主板接地端GND0。开关K连接于第三信号线L3与第一信号线L1之间，较佳的，开关K还连接于主控设备5以由主控设备5来控制。

于本实施方式中，第二转接部还包含第四信号线；于实质上的，本实施方式中的第四信号线即为第一实施方式中的电源转接线L0；即，将电源转接线L0整合在第二转接部中，从而可以通过操作一个测试针板(包含两个测试探针)即可将电源转接线L0(即第四信号线)与第三信号线L3分别连接至待测电路板的主板电源端V0与主板接地端GND0。

当测试时，只要将测试针板移动至预设位置，即可使得两个测试探针分别与主板接地端GND0、主板电源端V0相接触；从而使得多功能仪表6的仪表地极GND2、电源正极V1分别通过第二转接部的第三信号线L3、电源转接线L0(即第四信号线)与待测主板1的主板接地端GND0、主板电源端V0相连接。

测试过程中，当检测出来卡接地端GND1与待测主板1之间连接不正常的情况下，主控设备5控制开关K闭合，将第一信号线L1与第三信号线L3连通，以实现卡接地端GND1与主板接地端GND0的连通。从而，保证了模拟卡2的数据信号端能够继续通过多功能仪表6得到准确测量。

本发明第三实施方式涉及一种主板测试方法，以SIM卡为例进行说明，主板测试方法的具体流程图如图3所示，包含以下步骤：

步骤201，提供如实施方式1所述的主板测试组件；

首先，待测主板装上模拟卡，并放置于承载座中；压合测试针板使得测试探针接触待测主板，即使得多功能仪表的电源正极与主板电源端相连接。主控设备分别连接至多功能仪表的控制端与待测主板的控制端。

需要说明的是，本步骤中，也可以提供如实施方式2所述的主板测试组件。即，应用实施方式2所述的主板测试组件也可以完成本实施方式所述的主板测试。

步骤202，主控设备控制待测主板执行读卡命令。

即，主控设备向待测主板输出读卡命令，使得待测主板进行读卡操作。

于实际上，主控设备控制待测主板进行读卡之前，主控设备首先会控制多功能仪表为待测主板供电；然后，主控设备控制待测主板开机；待开机完毕后，再控制待测主板执行读卡命令。其中，待测主板执行读卡命令时，会通过卡座向所述模拟卡的各金属触点(卡接地端与各数据信号端)发送信号。

步骤203，主控设备控制多功能仪表通过模拟卡读取测试信号。

具体而言，在待测主板进行读卡操作时，会通过卡座向模拟卡的各数据信号端输出信号。主控设备控制多功能仪表通过各数据检测端获取模拟卡的卡接地端与各数据信号端的测试信号。

本实施方式中，由于模拟卡对应于SIM卡，因此，模拟卡包含的卡接地端与四个数据信号端分别为：simGND、simV、simRST、simIO、simCLK，即，多功能仪表读取的是simGND、simV、simRST、simIO、simCLK对应的测试信号；多功能仪表将读取到的各测试信号上报至主控设备。

其中，本实施方式中的测试信号为电压信号；并且，由于各数据信号端的不同，数据信号端的测试信号可能是直流电压，也可能是脉冲电压。

步骤204，主控设备根据测试信号生成测试报告。

主控设备根据收到的测试信号对应的各端口电压值，将收到的端口电压值与预设的各电压门限作比较，并且显示存在故障的端口。对于目前主流的SIM卡，预设门限电压可为[1.6V，2.0]；当然，预设门限的具体数值可根据测试的卡的类型对应调整，这里不做任何限制。

本实施方式中，测试报告中包含卡接地端以及各数据信号端的测试结果，即本实施方式的测试报告能够得出精确的测试结果。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

不难发现，本实施方式为与第一(或第二)实施方式相对应的方法实施例，本实施方式可与第一(或第二)实施方式互相配合实施。第一(或第二)实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一(或第二)实施方式中。

本发明第四实施方式涉及一种主板测试方法。第四实施方式是在第三实施方式基础上的改进，其改进之处在于：在本发明第四实施方式中，主板测试方法的流程图如图4所示，测试过程中设置了开关，并且通过多功能仪表读取直流电阻判断卡接地端与主板连接是否正常，进而利用开关继续进行测试。

步骤301，提供如实施方式2所述的主板测试组件。

步骤302，主控设备控制多功能仪表读取第三信号线与第一信号线之间的直流电阻。

步骤303，主控设备判断直流电阻是否小于或等于预设阻值。

本实施方式中，设置预设阻值，如果第三信号线与第一信号线之间的直流电阻大于预设阻值，说明卡接地端与主板之间连接不正常，卡接地端故障信息将上报至主控设备，并且执行步骤304，然后在执行步骤305；如果主控设备判断直流电阻小于或等于预设阻值，则说明卡接地端与主板之间连接正常，直接执行步骤305。

步骤304，主控设备控制开关闭合。

具体的，开关闭合后，即开关导通，同时主板接地端与卡接地端相连通，使多功能仪表对各数据信号端能够继续进行测量，即使卡接地端与主板之间连接不正常也不会受到影响。

步骤305，主控设备控制待测主板执行读卡命令。

步骤306和步骤307分别与第三实施方式中的步骤203、步骤204相同。

本实施方式相对于现有技术而言，通过设置开关，使主板接地端与卡接地端相连通，即时在卡接地端与主板连接异常的情况下，多功能仪表依然能够对模拟卡的各数据信号端进行准确测试，使测试的准确率更高。

由于第二实施方式与本实施方式相互对应，因此本实施方式可与第二实施方式互相配合实施。第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，在第二实施方式中所能达到的技术效果在本实施方式中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第二实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种主板测试组件，其特征在于，用于测试待测主板的卡座的性能；所述主板测试组件包含：转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在所述卡座内的模拟卡；

所述转接板包含第一转接部；所述第一转接部的一端连接于所述多功能仪表，另一端连接于所述模拟卡；

所述主控设备连接于所述多功能仪表；所述主控设备还用于连接至所述待测主板；

其中，当测试时，所述主控设备控制所述待测主板执行读卡命令；所述主控设备还控制所述多功能仪表通过所述模拟卡读取测试信号，并根据所述测试信号生成测试报告；

所述第一转接部包含第一信号线与至少一第二信号线；

所述第一信号线的一端连接于所述模拟卡的卡接地端，另一端连接于所述多功能仪表的一个数据检测端；所述第二信号线的一端连接于所述模拟卡的数据信号端，另一端连接于所述多功能仪表的另一个数据检测端；

所述主控设备控制所述多功能仪表通过各所述数据检测端获取所述模拟卡的所述卡接地端与各所述数据信号端的测试信号，并根据所述测试信号生成测试报告；其中，所述测试报告中包含所述卡接地端以及各所述数据信号端的测试结果。

2.根据权利要求1所述的主板测试组件，其特征在于，所述模拟卡包含卡本体以及由所述卡本体延伸出来的软性电路板；

所述卡本体通过所述软性电路板连接于所述第一转接部。

3.根据权利要求1所述的主板测试组件，其特征在于，所述转接板还包含至少一对地电阻；所述对地电阻连接在所述第二信号线的两端之间。

4.根据权利要求1所述的主板测试组件，其特征在于，所述转接板还包含第二转接部；所述第二转接部至少包含第三信号线；

所述第三信号线的一端连接于所述多功能仪表的仪表地极，另一端用于连接至所述待测主板的主板接地端。

5.根据权利要求4所述的主板测试组件，其特征在于，所述第二转接部还包含第四信号线；

所述第四信号线的一端连接于所述多功能仪表的电源正极，另一端用于连接至所述待测主板的主板电源端。

6.根据权利要求5所述的主板测试组件，其特征在于，所述主板测试组件还包含：用于承载所述待测主板的承载座以及可移动地设置于所述承载座的测试针板；

所述测试针板包含两个测试探针；所述两个测试探针分别连接于所述第三信号线与所述第四信号线；

其中，所述第三信号线与所述第四信号线的一端分别通过所述两个测试探针连接至所述待测主板的所述主板接地端与所述主板电源端。

7.根据权利要求4所述的主板测试组件，其特征在于，所述转接板还包含开关；所述开关连接于所述第三信号线与所述第一信号线之间；所述开关还连接于所述主控设备。

8.一种主板测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供如权利要求1至7中任意一项所述的主板测试组件；

所述主控设备控制所述待测主板执行读卡命令；

所述主控设备控制所述多功能仪表通过所述模拟卡读取测试信号，具体为：所述主控设备控制所述多功能仪表通过各所述数据检测端获取所述模拟卡的所述卡接地端与各所述数据信号端的测试信号；

所述主控设备根据所述测试信号生成测试报告；所述测试报告中包含所述卡接地端以及各所述数据信号端的测试结果。

9.一种主板测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供如权利要求7所述的主板测试组件；

所述主控设备控制所述多功能仪表读取所述第三信号线与所述第一信号线之间的直流电阻；

若所述主控设备判断出所述直流电阻小于或等于预设阻值，则所述主控设备控制所述待测主板执行读卡命令；

所述主控设备控制所述多功能仪表通过所述模拟卡读取测试信号；

所述主控设备根据所述测试信号生成测试报告。

10.根据权利要求9所述的主板测试方法，其特征在于，若所述主控设备判断出所述直流电阻大于预设阻值，则所述主控设备控制所述开关闭合；并进入所述主控设备控制所述待测主板执行读卡命令的命令的步骤；

其中，所述开关闭合后，所述主板接地端与所述模拟卡的卡接地端相连通。