CN105720172A - 超宽发射/接收角度smd pcb类led的制作工艺及所得led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺及所得LED灯,包括:固晶,将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上,使用导电胶连接;焊线后压模,在PCB板表面封装Lens模具压模封胶后,通过切割得到超宽发射/接收角度LED;该种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺,制作简单,制作工艺成熟,无重大品质隐患,使用方便,电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。所得超宽发射/接收角度SMD PCB类LED/PD/PT封装组件优点有:超宽角度可以达到Max. X:70°,Y:30° 20mA,比一般组件角度X轴提升了35°~45°以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯。
背景技术
红外发光二极管InfraredLight-EmittingDiode(IRLED)、光电二极管PhotoDiode/光电晶体管PhotoTransistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机,Communication:通讯装置,Consumerelectronics:消费电子产品所需的光电组件),而其中在触控屏幕的应用中,主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上,因市场端考虑到触控屏幕的成本,因此开始由电容式改为光学式来降低成本,由于电子产品的体积愈来愈小,缩小组件体积及维持高亮度,加大接收/发射角度将为市场所主要需求方向,因目前市场上尚未有红外光超宽角度发射/接收SMD类LED封装产品。
上述问题是在LED的设计与制作过程中应当予以考虑并解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯,解决如何缩小组件体积及维持高亮度,加大接收/发射角度的问题。
本发明的技术解决方案是:
一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,包括:
固晶,将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上,使用导电胶连接;
焊线后压模,在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后,通过切割得到超宽发射/接收角度LED。
进一步地,固晶步骤中,通过导电胶固定在PCB板上,进行150℃、2h短烤完成。固晶胶采用高导热导电胶进行连接,能够提高所得产品的质量。
进一步地,焊线步骤中,使用1.0mil金线,将芯片极性引入PCB板上。焊线时采用1.0mil线径金线,电流可以迅速通过,降低内阻。
进一步地,压模步骤中,将高折射率1.77~1.87的胶体封装在PCB板表面,模具采用设计过的成型Lens模具。
进一步地,切割步骤中,将整版设计切割成单颗3.5mm*2.4mm*2.94mm的组件。
进一步地,在切割后再进行测试,使用20mA测试,测试电压、波长、亮度是否一致,如一致则所得LED为合格,否则所得LED为不合格。
一种LED灯,采用上述任一项所述工艺制作得到。
该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,芯片选取的尺寸大小,确保整体出光。压模时采用设计的Lens,可控制发光角度的一致性。
该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,还可以使用型号9100及11000胶质作为产品的外封胶,增加产品的光效转换。该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺还可以采用高效能的发光及受光芯片,让组件特性能达到优化。
本发明的有益效果是:该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯,制作简单,制作工艺成熟,无重大品质隐患,使用方便,电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED/PD/PT封装组件优点有:超宽角度可以达到Max.X:70°,Y:30°20mA,比一般组件角度X轴提升了35°~45°以上。
附图说明
图1是本发明实施例超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺的流程示意图;
图2是实施例所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的结构示意图;
图3是实施例所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的结构示意图;
其中:1-芯片,2-PCB板。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
实施例
一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,包括:
固晶,将8mil~20mil的IR芯片1或是35mil~45mil的PD/PT芯片1固在PCB板2上,使用导电胶连接;
焊线后压模,在PCB板2表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后,通过切割得到超宽发射/接收角度LED。
制作流程具体为:
固晶:将8mil~45milIR/PD/PT芯片1通过导电胶固定在PCB板2上,完成150℃,2H短烤,确保产品稳定在PCB板2上。
焊线(电浆清洗):使用1.0mil金线,将芯片1极性引入PCB板2上。
压模:将高折射1.77~1.87胶体封装在产品表面,确保产品内部不受外部损坏,模具并采用设计过的成型Lens模具,确保产品发光角度及发光强度。
切割:将整版设计切割成单颗3.5mm*2.4mm*2.94mm的组件,保证外观完好。
测试、包装:使用20mA测试,确保电压、波长、亮度的一致性,每2K~4K包装成卷提供客户使用。
实施例所得超宽发射/接收角度LED发射角度提升约50%,发光区面积增加,提升了发光的范围,尺寸增加,适用大屏幕市场。
实施例中,固晶胶采用高导热导电胶胶,能够增加产品的质量。焊线时采用1.0mil线径金线,电流可以迅速通过,降低内阻。还可以使用型号9100及11000胶质作为产品的外封胶,增加产品的光效转换。采用高效能的发光及受光芯片1,让组件特性能达到优化。
压模时采用设计的Lens模具,可控制发光角度的一致性。芯片1选取的尺寸大小,确保整体出光。
一种LED灯,采用上述任一项所述工艺制作得到。
如图2、图3,超宽发射/接收角度SMDPCB类LED封装组件外观尺寸l*w*h为:3.5mm*2.4mm*2.94mm。
如图2、图3,超宽发射/接收角度SMDPCB类LED封装组件发光区面积l’*wh’*h’为:2.3mm*1.87mm*1.84mm。
实施例所得超宽发射/接收角度LED的工作原理和工作过程如下:
藉由搭配不同芯片1与小型封装形式,在优化发光强度和发光角度,挑选出适合之芯片1,研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件及红外线感光组件。
用户使用时发光及感光组件组合包括一个GaAs红外发光二极管的光,经由一个Silicon红外线感光电二极管/光敏晶体管接收,经由红外线感光敏晶体管接收光的讯号,而产生光电流。且透过光电流输出方式来达到应用结果。
超宽发射/接收角度SMDPCB类LED/PD/PT封装组件效益:此超薄高效SMDPCB类LED/PD/PT封装元在厚度上减少约30%以上同时也能满足客户端发光强度及感测光电流的需求。
目前触控市场TouchPanel才刚刚起步,如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率,约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品,而随着光学式逐渐取代电容式产品的状况,光学式应用将逐渐成为TouchPanel上使用组件的主流。目前,能达到此方案的产品还有碗基板设计方式(MID,3D塑料基版成型电路技术)。
Claims (7)
1.一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于,包括:
固晶,将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上,使用导电胶连接;
焊线后压模,在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后,通过切割得到超宽发射/接收角度LED。
2.如权利要求1所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于,固晶步骤中,通过导电胶固定在PCB板上,进行150℃、2h短烤完成。
3.如权利要求1所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于,焊线步骤中,使用1.0mil金线,将芯片极性引入PCB板上。
4.如权利要求1-3任一项所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于,压模步骤中,将高折射率1.77~1.87的胶体封装在PCB板表面,模具采用设计过的成型Lens模具。
5.如权利要求1-3任一项所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于,切割步骤中,将整版设计切割成单颗3.5mm*2.4mm*2.94mm的组件。
6.如权利要求1-3任一项所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺,其特征在于:在切割后再进行测试,使用20mA测试,测试电压、波长、亮度是否一致,如一致则所得LED为合格,否则所得LED为不合格。
7.一种LED灯,其特征在于:采用权利要求1-6任一项所述工艺制作得到。
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