CN105720085B - 一种像素结构、显示面板及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种像素结构、显示面板及制作方法。所述像素结构包括:TFT基板、位于TFT基板上的像素界定层、位于相邻像素界定层形成的开口区内的第一电极、位于第一电极上的发光层、位于像素界定层和发光层上的第二电极,其中,在所述第一电极与像素界定层的交界处设置有垫高层,所述垫高层位于第一电极的底部。本发明通过在第一电极与像素界定层的交界处引入垫高层(位于第一电极底部),即在像素发光区周边区域的第一电极底端引入一层垫高层,通过所述垫高层可抬高周边区域的第一电极,从而提高此区域电场,同时抑制材料堆积,避免了膜厚增大的问题,进而提高显示面板的发光均匀性以及效率。

Description

一种像素结构、显示面板及制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素结构、显示面板及制作方法。
背景技术
在信息社会的当代,作为可视信息传输媒介的显示器的重要性在进一步加强,为了在未来占据主导地位,显示器正朝着更轻、更薄、更低能耗、更低成本以及更好图像质量的趋势发展。
有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄等优点,其潜在的市场前景被业界看好。量子点发光二极管(QLED)由于其光色纯度高、发光量子效率高、发光颜色易调等优点,近年来成了OLED的有力竞争者。因此,这两种显示技术是目前显示领域发展的两个主要方向。
目前,溶液法制作OLED以及QLED是目前的研究热点,溶液法、尤其是喷墨印刷方法,能够大幅提高材料利用率,同时可实现大面积生产。但目前溶液法制作工艺存在一个难以克服的问题,即成膜均匀性,目前的工艺虽然可以有效控制咖啡环,但发光区边缘仍存在材料堆积的问题,如图1所示,在TFT基板10上形成有第一电极11、发光层13、第二电极14及像素界定层12,在发光层13与像素界定层12的边缘会发生材料堆积,膜厚增大的问题,导致显示面板的发光均匀性以及效率有所降低。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种像素结构、显示面板及制作方法,旨在解决现有的显示面板其发光均匀性和效率都有待提高的问题。
本发明的技术方案如下:
一种像素结构,其中,包括:TFT基板、位于TFT基板上的像素界定层、位于相邻像素界定层形成的开口区内的第一电极、位于第一电极上的发光层、位于像素界定层和发光层上的第二电极,其中,在所述第一电极与像素界定层的交界处设置有垫高层,所述垫高层位于第一电极的底部。
所述的像素结构,其中,所述垫高层的一部分位于开口区内,另一部分位于像素界定层内。
所述的像素结构,其中,所述垫高层的高度为20-200nm。
所述的像素结构,其中,所述垫高层的材质为绝缘材料,所述绝缘材料为无机材料、有机材料或负性光阻材料。
所述的像素结构,其中,所述无机材料为SiN、 SiO2、Al2O3、SrO、Ta2O5、V2O5、HfO2或TiO2;所述有机材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚a-甲基苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇脂、聚碳酸亚丙酯或聚苯乙烯。
所述的像素结构,其中,所述垫高层的材质为导电材料。
所述的像素结构,其中,所述第一电极为透明金属氧化物薄膜或者导电金属薄膜。
所述的像素结构,其中,所述发光层的发光像素单位是OLED或QLED。
一种显示面板,其中,包括如上所述的像素结构。
一种像素结构的制作方法,其中,包括步骤:
A、在TFT基板上沉积垫高层,并通过构图工艺将所述垫高层图案化;
B、然后在TFT基板上沉积第一电极,并通过构图工艺将所述第一电极图案化,使图案化后的第一电极覆盖垫高层;
C、再在TFT基板上沉积像素界定层,所述垫高层位于所述第一电极与像素界定层的交界处;
D、在相邻像素界定层形成的开口区内沉积发光层;
E、在所述发光层和像素界定层上沉积第二电极,最后进行封装。
有益效果:本发明通过在第一电极与像素界定层的交界处引入垫高层(位于第一电极底部),即在像素发光区周边区域的第一电极底端引入一层垫高层,通过所述垫高层可抬高周边区域的第一电极,从而提高此区域电场,同时抑制材料堆积,避免了膜厚增大的问题,进而提高显示面板的发光均匀性以及效率。
附图说明
图1为现有技术中像素结构的结构示意图。
图2为本发明一实施例中像素结构的结构示意图。
图3为本发明中像素结构的制作方法较佳实施例的流程图。
图4至图7为本发明一实施例中像素结构在制作过程中不同状态下的剖视图。
具体实施方式
本发明提供一种像素结构、显示面板及制作方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图2,图2为本发明一种像素结构,其中,包括:TFT基板100、位于TFT基板100上的像素界定层120、位于相邻像素界定层120形成的开口区内的第一电极110、位于第一电极110上的发光层130、位于像素界定层120和发光层130上的第二电极140,其中,在所述第一电极110与像素界定层120的交界处设置有垫高层150,所述垫高层150位于第一电极110的底部。
本发明通过在所述第一电极110与像素界定层120的交界处设置垫高层150,从而抬高交界处(即像素发光区周边区域)的第一电极110的高度,增强此区域在器件工作时的电场,同时避免溶液法制备发光层时材料堆积导致的膜厚增大,最终提高整个器件的发光均匀性。
具体地,所述垫高层150的一部分位于开口区内,另一部分位于像素界定层120区域内。也就是说,所述垫高层150位于发光区边缘,这是因为,发光区边缘容易存在材料堆积的问题,而引入所述垫高层150,使得具有垫高层150的发光区周边区域的第一电极110要高于发光区中心区域,从而相应增强发光区周边区域的电场,提升发光效率;同时采用溶液法制备发光层130时还可以相应减小发光区周边区域因材料堆积引起的膜厚增大,即发光层130的材料厚度将会相应减小,所以整个发光层130材料厚度更加均匀,提高了发光均匀性。
进一步,所述垫高层150的高度优选为20-200nm,如50nm。所述垫高层150的厚度具体可根据实际的发光层130材料、厚度等情况来进行调整,当发光层130本身较厚时,那么相应增大垫高层150高度,当发光层130本身较薄时,那么相应减小垫高层150高度。
所述垫高层150的材质可以是绝缘材料,所述绝缘材料可以是无机材料、有机材料或负性光阻材料。所述无机材料可以是SiN、 SiO2、Al2O3、SrO、Ta2O5、V2O5、HfO2或TiO2等等常见的无机材料;所述有机材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚a-甲基苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇脂、聚碳酸亚丙酯或聚苯乙烯等等。
另外,所述垫高层150的材质也不仅限于绝缘材料,例如选择导电材料制作所述垫高层150,即垫高层150的材质为导电材料,采用该材质的垫高层150可以提高整个发光区的电流注入均匀性,从而提升显示效果。
本发明中,所述第一电极110完全覆盖垫高层150,并与驱动TFT的S/D电极相连,当本发明的像素结构其发光器件为底发射器件时,则所述第一电极110为透明导电薄膜,例如透明金属氧化物薄膜;当发光器件为顶发射器件时,则所述第一电极110为发射导电薄膜,例如导电金属薄膜。
所述发光层130的发光像素单位是OLED或QLED。当发光像素单元为OLED时,所述的发光层130包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层,进一步优化还可包括电子阻挡层、空穴阻挡层、激子限定层等;当发光像素单元为QLED时,所述的发光层130包括空穴注入层、空穴传输层、量子点发光层、电子传输层,进一步优化还可以包括电子阻挡层、空穴阻挡层、电子注入层等。
本发明还提供一种显示面板,其包括如上所述的像素结构。
请参阅图3,图3为本发明一种像素结构的制作方法较佳实施例的流程图,其包括步骤:
S1、在TFT基板上沉积垫高层,并通过构图工艺将所述垫高层图案化;
S2、然后在TFT基板上沉积第一电极,并通过构图工艺将所述第一电极图案化,使图案化后的第一电极覆盖垫高层;
S3、再在TFT基板上沉积像素界定层,所述垫高层位于所述第一电极与像素界定层的交界处;
S4、在相邻像素界定层形成的开口区内沉积发光层;
S5、在所述发光层和像素界定层上沉积第二电极,最后进行封装。
结合图4至图7所示,首先在制作了TFT基板100上沉积垫高层150,并将其图案化,垫高层150的沉积位置应满足位于所述第一电极110与像素界定层120的交界处的要求(即位于像素发光区周边区域);然后在TFT基板100上沉积第一电极110,并将其图案化,该第一电极110完全覆盖垫高层150,第一电极110与驱动TFT的S/D电极相连;再在TFT基板100上沉积像素界定层120;然后在相邻像素界定层120形成的开口区内沉积发光层130;在所述发光层130和像素界定层120上沉积第二电极140,形成如图2所示的结构,最后进行封装即可。
综上所述,本发明通过在第一电极与像素界定层的交界处引入垫高层(位于第一电极底部),即在像素发光区周边区域的第一电极底端引入一层垫高层,通过所述垫高层可抬高周边区域的第一电极,从而提高此区域电场,同时抑制材料堆积,避免了膜厚增大的问题,进而提高显示面板的发光均匀性以及效率。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种像素结构,其特征在于,包括:TFT基板、位于TFT基板上的像素界定层、位于相邻像素界定层形成的开口区内的第一电极、位于第一电极上的发光层、位于像素界定层和发光层上的第二电极,其中,在所述第一电极与像素界定层的交界处设置有垫高层,所述垫高层位于第一电极的底部;所述垫高层的厚度可根据所述发光层的材料、厚度进行调整以使整个所述发光层的厚度均匀。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述垫高层的一部分位于开口区内,另一部分位于像素界定层内。
3.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述垫高层的高度为20-200nm。
4.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述垫高层的材质为绝缘材料,所述绝缘材料为无机材料、有机材料或负性光阻材料。
5.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,所述无机材料为SiN、SiO2、Al2O3、SrO、Ta2O5、V2O5、HfO2或TiO2;所述有机材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚a-甲基苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇脂、聚碳酸亚丙酯或聚苯乙烯。
6.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述垫高层的材质为导电材料。
7.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述第一电极为透明金属氧化物薄膜或者导电金属薄膜。
8.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述发光层的发光像素单位是OLED或QLED。
9.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1~8任一项所述的像素结构。
10.一种像素结构的制作方法,其特征在于,包括步骤:
A、在TFT基板上沉积垫高层,并通过构图工艺将所述垫高层图案化;
B、然后在TFT基板上沉积第一电极,并通过构图工艺将所述第一电极图案化,使图案化后的第一电极覆盖垫高层;
C、再在TFT基板上沉积像素界定层,所述垫高层位于所述第一电极与像素界定层的交界处;
D、在相邻像素界定层形成的开口区内沉积发光层;
E、在所述发光层和像素界定层上沉积第二电极,最后进行封装;
所述垫高层的厚度可根据所述发光层的材料、厚度进行调整以使整个所述发光层的厚度均匀。
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