CN105717583B - 高密集度成缆的中间平面和背平面 - Google Patents

Abstract

成缆的中间平面包括第一支撑板，该第一支撑板沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面，第一连接器组和所述第二连接器组连接到成缆的中间平面的任一侧上的线卡。第一连接器组和第二连接器组包括连接器片。布线子层包括用于线缆片，这些线缆片用于在第一连接器组的连接器的第一连接器片到第二连接器组的连接器的第一连接器片之间提供连接，使得第一布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器。添加了附加的布线子层，并且提供与第一支撑板平行的第二支撑板以包围并支撑第一支撑板和该第二支撑板之间的布线子层。描述了其他装置和方法。

Description

高密集度成缆的中间平面和背平面

技术领域

本文所描述的实施例总体上涉及背平面和中间平面。一些实施例涉及成缆的背平面和中间平面。

背景技术

许多高速网络交换机要求在背平面或中间平面上的高连接器密集度。印刷电路板(非成缆的)背平面和中间平面会实现广泛的互连长度，并且会经历高信号损耗水平。成缆的中间平面和背平面技术可要求大量的空间和机械支持以实现高速联网应用所需的大量连接。

附图说明

图1是用于描述示例实施例的中间平面连接器外壳的立体图。

图2是用于描述示例实施例的、示出紧密的线卡间距的主任级网络交换机(DCNS)的立体图。

图3是用于描述示例实施例的背平面连接器外壳的主视图。

图4示出根据一些实施例的、当中间平面的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。

图5是示出根据本文中描述的一些实施例的、用于制造中间平面的方法的流程图。

图6示出根据本文中描述的一些实施例的布线子层。

图7示出根据本文中描述的一些实施例的连接器宽度的布线子层。

图8示出根据本文中描述的一些实施例的完整的第一布线层(layer)和第二布线层的第一部分。

图9示出根据本文中描述的一些实施例的压铆螺母柱和支撑接片。

图10示出根据本文中描述的一些实施例的两个布线层的支撑板之间的压铆螺母柱。

图11示出根据本文中描述的一些实施例的、用于包围两个布线层的内支撑板和外支撑板。

图12示出根据本文中描述的一些实施例的、具有布线层和功率层的成缆的中间平面组件。

图13A示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合(swizzle)连接的第一层。

图13B示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第二层。

图13C示出布线图，该布线图示出本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第三层。

图13D示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第四层。

图13E示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第五层。

图14示出根据本文中描述的一些实施例的通信设备。

具体实施方式

中型到大型网络交换机通常包括多个交换芯片，所有这些交换芯片经互连以形成特定的网络拓扑。此类网络交换机通常被称为直接类网络交换机(DCNS)。高速网络交换机如今包括持续增长数量的网络端口。另外，这些高速网络交换机已经被要求提供持续增长的信令速率。为了处理这两种趋势，系统架构师继续将愈加大量的高速端口封装在单个DCNS机架内，从而导致封装密集度和互连长度的显著增加。印刷电路板(PCB)中间平面和背平面技术不再能够实现用于互连DCNS内部的交换芯片的高连接器密集度。另外，PCB中间平面和背平面在较高的信令速率下呈现出增加的信号损失，并且因此不再能够支持DCNS内部的网络交换芯片之间增加的互连长度。成缆的背平面和中间平面技术可以支持显著增加的连接器密集度，并且可以使高速信道的插入损耗最小化并且因此支持与较大的DCNS机架尺寸一起使用的更长的信道长度。然而，管理构建大型成缆的背平面和中间平面所需要的数千条线缆是困难且成本高昂的。

本文中描述的实施例提供用于制造高密集度成缆的背平面和中间平面的方法。根据一些实施例的方法通过顺序地添加布线子层和布线层、功率分配层和机械支撑层以供制造成缆的背平面和中间平面。通过使用这种分层的方法，实施例实现了非常高的连接器密集度。此外，一些实施例提供在可重复的并且因此可制造的工艺中、在层的基础上进行的线缆混合(例如，“多到多”互连)方法。

使用顺序地添加的导体束来构建可用的成缆的背平面。当机械支撑基础设施是实质性的时候(这限制了有效的连接器密集度)并且当这些束基本上是点到点时，这种方法工作良好。然而，当用于机械基础设施的空间必须被最小化以实现高有效的连接器密集度或者当需要完全混合时(例如，全部到全部互连模式)，制造此类背平面式成本高昂且困难的。

提供图1-4以示出利用各种实施例来解决的多个挑战中的一些。图1是示出中间平面和背平面连接器外壳100的线卡模块的立体图。背平面连接器外壳100具有卡宽度102，该卡宽度102通过减小连接器104(在图1中，对于每个线卡示出连接器104中的四个)与引导模块106(在图1中示，对于每个线卡示出引导模块106中的两个)之间的间隔(spacing)来使连接器封装密集度最大化。相邻的线卡110、112之间的最小竖直间距(pitch)108为机械支撑基础设施留下很小的空间。功率模块114将功率提供给线卡110、112。

图2是示出紧密的卡间距的DCNS的立体图。中间平面连接(未在图2中示出)将通过中间平面互连202进行连接。在甚高端口计数DCNS 200中的线卡204的数量呈现出紧密的卡间距，这允许用于机械支撑的非常小的空间。

图3是在图1中所示的示出附加线卡的背平面连接器外壳100的主视图。图3用于进一步示出准许线卡110、112之间用于机械支撑的最小空间的最小卡宽度102和竖直间距108。

图4示出根据一些实施例的、当中间平面400的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面400的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。然而，实施例不限于图4中示出的互连拓扑，相反，实施例可包括各种互连拓扑，包括完整的全部到全部(all-to-all)拓扑。由于包括在此类背平面或中间平面400中的相对高数量的导体402和/或实现全部到全部类型互连所需的高等级的导体交叉，以可重复且可靠的方式制造全部到全部互连的成缆背平面或中间平面400可能是困难或成本高昂的。在一些实施例中，导体包括铜线、光纤、双绞屏蔽线、同轴电缆等等，但是实施例不限于任何特定类型的导体。在图4中示出的一到一(one-to-one)连接中，中间平面400的一侧上的每一个线卡404、406、408、410、412和414具有到中间平面400的另一侧上的每一个线卡416、418、420、422、424和426的连接。

实施例提供用于制造高密集度(例如，“全部到全部”或“多到多”)互连的中间平面或背平面(诸如，图1-4中的各示图中所示的那些)的可重复的可靠方法。

图5是示出根据本文中描述的一些实施例的用于制造中间平面的方法500的流程图。实施例还可涉及制造背平面。由方法500制造的中间平面或背平面可包括诸如可与图1-4中示出的组件一起使用的中间平面或背平面。参照在图6和图7中示出的一些元件来描述方法500。

图6示出根据本文中描述的一些实施例的布线子层600。诸个单独的导体(未在图6中示出)被终接(terminate)在具有电触点的端A和端B两端上，并且被组装到线缆片(slice)602中。这些单独的导体可通过例如凸/凹耦合或任何其他耦合来与导体片604A耦合。线缆片602是点到点的。线缆片602被分组为布线子层600。布线子层600包括用于连接到每一个线卡404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424和426(图4)位置的一整套线缆片602。线缆片602以在该线缆片602内的任何两个导体之间存在至多单个的方式彼此交叉。此外，在任何点处，在任何两个导体之间存在至多单个交叉。这使体导体积累减小或最小化以实现更高的布线/连接器密集度。此外，402(图4)由多个子层600组成。

所示布线子层600被装配在支撑板606上。支撑板606可包括用于在线卡插入期间进行线卡引导和对准的一个或多个引导梢608。引导梢608可使支撑板606沿某个轴(例如，x轴)从布线子层600移位某个距离。支撑板606还可包括一系列孔(未在图6中示出)，支撑杆610可添加在这一系列孔中。下文中参照图8更详细地描述支撑杆610。

图7示出根据本文中描述的一些实施例的连接器宽度的布线子层700。图7进一步用于示出收集在连接器护罩中的连接器组702、704的多个连接器片604A-604J。可根据各个实施例顺序地添加与图6中示出的布线子层600类似的附加布线子层(未在图7中示出)，直到构造了具有等于连接器宽度的宽度的布线层为止。连接器组702、704的宽度(例如，护罩宽度或组织器宽度)以及因此在布线层700内的连接器片604的数量将基于制造商偏好而变化。在一些实施例中，连接器护罩包括4个、6个或8个连接器片604，因此高达4个、6个或8个子层600分别可被添加以创建具有4、6或8宽度的布线层700。然而，在一些实施例中，连接器片604的数量可以是16个或20个片或更多。

参照图5，方法500开始于操作502，在操作502处，沿着两个连接器组702与704之间的平面(例如，y平面)提供支撑板606。一个连接器组702包括用于连接到成缆的中间平面的第一侧B上对应的线卡的多个连接器708、720、722、724、726、728。另一个连接器组704包括用于连接到成缆的中间平面的第二侧A上对应的线卡的多个连接器706、710、712、714、716、718。

这两个连接器组702和702中的连接器包括连接器片604A-604J。每一个连接器组702和704中的连接器片至少包括第一连接器片604A和第二连接器片604J，其中，第一连接器片604A沿某轴线(例如，x轴)距支撑板606某最近距离，而第二连接器片604J相比第一连接器片604A沿该轴线距支撑板606更远。

在图5中，方法500在操作504处继续进行，在操作504处，提供布线子层600。操作504包括：通过在支撑板606上装配第一组多个线缆片602来提供第一布线子层600。线缆片602可被装配为使得在连接器组702与704之间的平面中，每一个线缆片602内单独的导体在不多于一个点处与其他导体交叉。此外，线缆片602可被装配为使得在连接器组702、704之间的平面中的任何点包括不多于一个的导体交叉实例。

该布线子层600中的每一个线缆片602在一个连接器组704的导体706的第一连接器片(例如，距支撑板606最近的连接器片604A)到第二连接器组702的连接器708的第一连接器片之间提供连接，从而使得第一布线子层通过一个线缆片602将一个连接器组704的每一个连接器706、710、712、714、716和718连接到另一个连接器组702的连接器708、720、722、724、726和728。例如，参照图7，连接器706可由第一子层的线缆片602连接到第二连接器组702的连接器724。同时，使用不同的线缆片602，连接器710可连接到连接器726，连接器712可连接到连接器728，连接器714可连接到连接器708，连接器716可连接到连接器720，并且连接器718可连接到连接器722。

在图5中，操作504进一步包括：通过连接第二组多个线缆片602提供至少第二布线子层600。第二布线子层600中的每一个线缆片602在一个连接器组704的连接器的第二连接器片(例如，相比第一连接器片与支撑板606间隔更远距离的连接器片)到另一个连接器组702的连接器的第二连接器片之间提供连接。如同第一布线子层600，第二布线子层600通过一个线缆片602将一个连接器组704的每一个连接器连接到另一个连接器组702的连接器。第二布线子层600的线缆片602可被连接为使得一个连接器组704的连接器连接到与其先前在第一布线子层600中被连接到的连接器不同的、第二布线子层600中的另一个连接器组702的连接器。例如，由于连接器706先前被连接到第一布线子层600中的连接器728，因此连接器706可不连接到第二布线子层600中的连接器728。

根据实施例，顺序地添加布线子层600，直到构造了连接器宽度的层为止。方法500可另外包括：在顺序地提供布线子层600之前，测试布线子层600内的电连接性。另外，方法500可包括：测试每一个单独的线缆片602。布线子层600可被添加到连接器组702和704的宽度以便连接连接器片604A-J中的一些或全部。

连接器组702和704可各自被包围在连接器护罩或组织器中。连接器宽度(例如，护罩宽度)以及因此连接器组702、704包含的片604的数量取决于连接器组702、704的制造商偏好。通常，护罩被制造为包含4个、6个或8个片，但是可以与16个或20个或更多片一样大。

在图5中，示例方法500在操作605处继续进行，在操作605处，沿第一平面(例如，y轴)平行于支撑板606来提供附加支撑板，以便将布线子层600包围在附加的支撑板与第一支撑板之间，并且形成至少在某种程度上与在图8中示出的构造(structure)类似的布线层。

图8示出根据本文中描述的一些实施例的第一布线层以及第二布线层的具有线缆片802的布线子层800。支撑板606和804平行于布线子层(未在图8中示出)而取向。支撑板606和804充当机械支撑层。通过以图8中示出的方式放置支撑板606和804，制造商可使用于机械支撑的空间最小化。

在一些实施例中，支撑板606和804具有用于将支撑元件(例如，支撑杆610)插入在其中的一系列开口。这些支撑杆610在相邻的中间平面连接器(未在图8中示出)的连接器片604A-604J之间滑动。支撑杆610可对准连接器片604A-604J并且在线卡插入和解除插入期间提供对连接器组702、704的支撑。支撑杆610或另一个支撑元件可防止两个相邻的连接器在某个方向(例如，沿y轴和z轴)上的移动，而支撑板606和804防止连接器在不同的方向(例如，沿x轴)上的移动。

支撑杆610被延伸以对准布线子层，并当布线层被添加时对准并联结布线层。在一些实施例中，支撑板610被延伸以便在添加附加的布线层时接合支撑板804。

在一些实施例中，支撑板606和804中的孔接合从连接器护罩的壁突出的支撑接片(未在图8中示出，在图9和图10的参考号905)而不是支撑杆。可通过在支撑板606和804内提供插槽或凹槽来使用支撑接片。例如，支撑板606和804中的凹槽可捕捉连接器上的支撑接片，并且不允许这些连接器沿y轴和z轴移动。

根据实施例，线缆片602在布线子层600的基础上被卡扣到连接器护罩中，而连接器护罩由至少在某种程度上与支撑板606和804类似的支撑板来支撑。不同的机构可用于将支撑板606和804彼此紧固或将支撑板606和804紧固到其他支撑板。在一些实施例中，使用压铆螺母柱机构。

例如，图9示出根据本文中描述的一些实施例的压铆螺母柱903和支撑接片905。图10示出根据本文中描述的一些实施例的、在两个布线层的支撑板606、804和1104之间的压铆螺母柱903。图10进一步示出已经通过在支撑板1004内提供插槽或凹槽来添加的支撑接片905。根据各实施例，在另一个支撑板804内以及在任何其他支撑板内也可存在插槽或凹槽。支撑板606、804、1004等中的凹槽(未在图9或图10中示出)可捕捉连接器组702、704的连接器上的支撑接片905，以便提供对准并且不允许这些连接器沿y轴和z轴移动。此外，提供压铆螺母柱903将支撑板606和804彼此紧固，并且将支撑板804和1004彼此紧固。

方法500可包括：通过在布线层之间添加支撑板的过程来添加若干布线层。图11示出根据一些实施例的、用于包围两个布线层的内支撑板804以及外支撑板606和1004。方法500可进一步包括：在至少任何两个布线层之间提供功率层。

图12示出根据本文中描述的一些实施例的、具有布线层和功率层1202的成缆的中间平面组件1200。在图12的示例中，根据本文中描述的一些实施例，该成缆的中间平面组件1200包括在外支撑板606与内支撑板804之间的四个布线层(未在图12中示出)以及功率层1202。功率层1202包括功率连接1204，该功率连接用于将功率提供给成缆的中间平面组件1200的第一侧A上的线卡(未在图12中示出)以及提供给成缆的中间平面组件1200的第二侧B上的线卡。在一些实施例中，功率层1202不连接到布线子层。在一些实施例中，功率层1202包括分布元件或使用例如分立布线或平面汇流条分布被耦合到分布元件，以便将功率从电源架(未示出)带到线卡404、406、408、410、412、414、416、418、420、422、424、426(图4)。

图12进一步描绘完全接合的支撑杆610。所有的支撑板606和804平行于彼此而取向，并且消耗最小的空间，这使得最高连接器密集度成为可能。支撑板606和804在线卡插入和移除期间包围布线层，并且支撑连接器1206、1208、1210、1212、1214、1216、1218和1220。

可并发地执行操作502、504和506中的一些或全部。除操作502、504和506之外，方法500还可包括其他操作(诸如，将设备(例如，成缆的中间平面组件1200)附接在电路板上，形成连接以及其他活动)，使得通过方法500制造的中间平面或背平面可包括与以上参照图1至图4描述的那些类似或完全相同的部件。

本文中提出的组件方法解决了对用于制造超大导体计数、全部到全部互连的成缆背平面和中间平面的可靠、可重复、成本有效的方法的需要。该方法还使得实现超高密集度背平面式互连成为可能。

图13A、13B、13C、13D和13E示出根据本文中描述的一些实施例的完全混合布线图的诸层。例如，图13A、13B、13C、13D和13E中的每一个图中的层一起示出通过中间平面(诸如，参照图1至图12描述的中间平面)的结构(fabric)端口的完全布线图。图13A、13B、13C、13D和13E的说明性示例描绘了2层排(tier)的树结构拓扑，在中间平面的一侧A上具有有层排1的交换卡，并且在另一侧B上具有层排2的交换卡。对于此拓扑，每一个子层将层排1的交换侧A上的每一个连接器连接到层排2的交换侧B上的一个连接器。每一个层1302、1304、1306、1308和1310具有不同的布线图，与其他布线图互补。总而言之，一整套层1302、1304、1306、1308和13101形成完全混合的布线，由此共同实现全部(层排1)到全部(层排2)结构互连。

在各实施例中，除高速结构互连和功率分布层之外，可添加其他层来解决针对管理信号的低速互连的需求，以及其他可能的使用和需求。以上参照各实施例描述的布线和组件方法适用于树拓扑和其他结构拓扑，并适用于背平面和中间平面构造。

图14示出根据本文中描述的一些实施例的通信设备1400。通信设备1400可包括成缆的中间平面1402。在一些实施例中，通信设备1400可包括背平面。如本文中稍早参照图6至图7所述，成缆的中间平面1404在成缆的中间平面1402的任一侧上包括连接器组1404和1406。每一个连接器组1404和1406包括用于连接成缆的中间平面1402的任一侧上对应的线卡1408和1410的连接器。通信设备1400可用作具有至少一个通信端口1412的交换系统或者用作数据中心结构中的任何其他设备，但是实施例不限于此。

以上描述的装置(例如，布线子层600、线缆片602、通信设备1400)和方法(例如，方法500)的阐述旨在提供对不同实施例的构造的总体理解，并且不旨在提供对可能使用本文中描述的构造的装置的全部元素和特征进行的完整描述。

以上描述的装置、设备和方法可包括或被包括在以下各项中：高速计算机、通信和信号处理电路、单处理器或多处理器模块、单个或多个嵌入式处理器、多核处理器、消息信息交换机，以及包括多层、多芯片模块的专用模块。此类装置可进一步作为子组件被包括在各种其他装置(例如，电子系统)内，其他装置诸如，电视机、蜂窝电话、个人计算机(例如，膝上型计算机、台式计算机、手持式计算机等等)、平板(例如，平板计算机)、工作站、无线电装置、视频播放器、音频播放器(例如，MP3(运动图像专家小组，音频层3)播放器)、车载设备、医疗设备(例如，心脏监视器、血压监视器等等)、机顶盒，等等。

附加注释和示例

示例1包括包含一种制造电子装置(例如，成缆的中间平面、成缆的背平面等)的方法的主题，该方法包括：沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面提供第一支撑板，第一连接器组包括用于连接到成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，第二连接器包括用于连接到成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，第一连接器组和第二连接器组的连接器包括多个连接器片，这多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，其中，第一连接器片沿第一轴距第一支撑板第一距离，第二连接器片沿该第一轴距第一支撑板第二距离，第二距离比第一距离更远；以及通过将第一组多个线缆片装配在第一支撑板上来提供第一布线子层，第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在第一连接器组的连接器的第一连接器片到第二连接器组的连接器的第一连接器片之间提供连接，使得第一布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每个连接器连接到第二连接器组的连接器。

在示例2中，示例1的主题可任选地包括：通过连接第二组多个线缆片来提供至少第二布线子层，第二组多个线缆片中的每一个线缆片用于在第一连接器组的连接器的第二连接器片到第二连接器组的连接器的第二连接器片之间提供连接，使得第二布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器；以及平行于第一支撑板并且平行于第一布线子层和第二布线子层来提供第二支撑板以将第一布线子层和该第二布线子层包围在第二支撑板与第一支撑板之间，并且形成第一布线层。

在示例3中，示例2的主题可任选地包括：其中，提供第二布线子层包括：连接第二组多个线缆片，使得第一连接器组的连接器连接到与在第一布线子层中第一连接器组的对应连接器被连接到的连接器不同的、第二布线子层中的第二连接器组的连接器。

在示例4中，示例1-3中的任一项的主题可任选地包括：提供多个布线子层，使得第一连接器组中的每一个连接器中的每一个连接通过分开的连接器片被连接到该第二连接器组中的每一个连接器中的每一个连接。

在示例5中，示例1-4中的任一项的主题可任选地包括：在提供第二布线子层之前，测试第一布线子层中的电连接性。

在示例6中，示例1-2中的任一项的主题可任选地包括：在第一支撑板中，在第一连接器组和第二连接器组中的每一个连接器组中的任何两个相邻的连接器之间提供至少一个开口；通过将支撑元件插入在至少一个开口中来防止这两个相邻的连接器在沿与第一轴不同的第二轴的方向上的移动。

在示例7中，示例6的主题可任选地包括：其中，支撑元件包括在至少一个连接器上的接片1003(图10)以及在至少第一支撑板上的凹槽，在该凹槽内，接片被捕捉以防止该至少一个连接器的移动。

在示例8中，示例6的主题可任选地包括：其中，支撑元件包括支撑杆。

在示例9中，示例8的主题可任选地包括：提供第二布线层，该第二布线层至少包括第一布线子层，该第一布线子层被装配到与第一布线层的第二布线子层分开的、第二支撑板的第二侧，并且进一步提供第三支撑板以将第二布线层的第一布线子层包围在第二支撑板与该第三支撑板之间；以及将支撑杆延伸被装配到第二支撑板上的第三连接器的连接器宽度，从而联结第一布线层和第二布线层。

在示例10中，示例9的主题可任选地包括：在第二布线层与第一布线层之间提供功率层，该功率层包括功率连接，这些功率连接用于将功率提供给成缆的中间平面的第一侧上的线卡并提供给成缆的中间平面的第二侧上的线卡。

在示例11中，示例1-10中的任一项的主题可任选地包括：其中，装配第一组多个线缆片包括装配多个导体，使得在第一连接器组与第二连接器组之间的平面中，导体在不多于一个点处与多个导体中的其他导体交叉。

在示例12中，示例1-11中的任一项的主题可任选地包括：其中，装配第一组多个线缆片进一步包括：连接多个导体，使得在第一连接器组与第二连接器组之间的平面上的任何点包括多个导体中的诸导体之间的导体交叉的不多于一个实例。

在示例13中，示例1-12中的任一项的主题可任选地包括：其中，提供第一支撑板包括提供引导销以使第一支撑板沿着第一轴从第一布线子层移位某个距离。

示例14包括包含第一支撑板和第一布线子层的主体(例如，成缆的中间平面、成缆的背平面等，或电子系统装置或机器)：第一支撑板沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面，第一连接器组包括用于连接到成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，第二连接器包括用于连接到成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，第一连接器组和第二连接器组的连接器包括多个连接器片，多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，第一连接器片沿第一轴距第一支撑板第一距离，第二连接器片沿该第一轴距第一支撑板第二距离，该第二距离比第一距离更远；第一布线子层包括被装配在第一支撑板上的第一组多个线缆片，第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在第一连接器组的连接器的第一连接器片到第二连接器组的连接器的第一连接器片之间提供连接，使得第一布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器。

在示例15中，示例14的主题可任选地包括：至少第二布线子层，该第二布线子层包括第二组多个线缆片，第二组多个线缆片中的每一个线缆片用于在第一连接器组的连接器的第二连接器片到第二连接器组的连接器的第二连接器片之间提供连接，使得第二布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器；以及第二支撑板，该第二支撑板平行于第一支撑板并且用于包围以将第二布线子层和第二布线子层包围在该第二支撑板与第一支撑板之间，并且用于形成成缆的中间平面的第一布线层。

在示例16中，示例14-15中的任一项的主题可任选地包括功率层。

在示例17中，示例16的主题可任选地包括：其中，该功率层不连接到第一布线子层的导体，并且不连接到第二布线子层的导体。

在示例18中，示例15的主题可任选地包括：其中，第一连接器组的连接器连接与在第一布线子层中第一连接器组的对应连接器被连接到的连接器不同的、第二布线子层中的第二连接器组的连接器。

在示例19中，示例14-18中的任一项的主题可任选地包括：其中，每一个线缆片包括多个导体，并且其中，多个线缆片被装配为使得在第一连接器组与第二连接器组之间的平面中，导体在不多于一个点处与多个导体中的其他导体交叉。

示例20包括包含成缆的中间平面(或背平面)、第一线卡和第二线卡的主题(诸如，设备、通信设备、电子系统或机器)的主题：成缆的中间平面(或背平面)包括：第一连接器组和第二连接器组，该第一连接器组包括用于连接到成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，第二连接器组包括用于连接到成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，第一连接器组和第二连接器组的连接器包括多个连接器片；第一支撑板，该第一支撑板沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面而定位，其中多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，第一连接器片沿第一轴距第一支撑板第一距离，第二连接器片沿该第一轴距第一支撑板第二距离，该第二距离比第一距离更远；以及第一布线子层，高斗殴布线子层包括装配在第一支撑板上的第一组多个线缆片，第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在第一连接器组的连接器的第一连接器片到第二连接器组的连接器的第一连接器片之间提供连接，使得第一布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器。

在示例21中，示例20的主题可任选地包括：其中，通信设备包括具有至少一个通信端口的交换系统。

以上描述和附图示出一些实施例以使本领域技术人员能够实践实施例。其他实施例可结合结构、逻辑、电、过程和其他改变。示例仅对可能的变型的进行典型化。一些实施例的诸部分和特征可被包括在其他实施例的诸部分和特征中或由其替换。在本领域技术人员阅读并理解以上描述后，许多其他实施例将他们而言将是显而易见的。因此，各个实施例的范围由所附权利要求书以及这些权利要求有权享有的等效方案的全部范围来确定。

提供摘要以符合37C.F.R.章节1.72(b)，其要求将允许读者确定技术公开的性质和要旨。提供该摘要的同时应理解，该摘要将不用于限制或解释权利要求书的范围或含义。以下权利要求书在此被结合到具体实施方式中，其中，每项权利要求作为单独的实施例而独立存在。

Claims (21)

1.一种制造成缆的中间平面的方法，所述方法包括：

沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面提供第一支撑板，所述第一连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，所述第二连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，所述第一连接器组和所述第二连接器组的连接器包括多个连接器片，所述多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，所述第一连接器片沿第一轴距所述第一支撑板第一距离，所述第二连接器片沿所述第一轴距所述第一支撑板第二距离，所述第二距离比所述第一距离更远；

通过将第一组多个线缆片装配在所述第一支撑板上来提供第一布线子层，所述第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第一连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第一连接器片之间提供连接，使得所述第一布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器；

在所述第一支撑板中，在所述第一连接器组和所述第二连接器组中的每一个连接器组的任何两个相邻的连接器之间提供至少一个开口；以及

通过将支撑元件插入在所述至少一个开口中来防止所述两个相邻的连接器在沿与所述第一轴不同的第二轴的方向上的移动。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

通过连接第二组多个线缆片来提供至少第二布线子层，所述第二组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第二连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第二连接器片之间提供连接，使得所述第二布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器；以及

平行于所述第一支撑板并且平行于所述第一布线子层和所述第二布线子层来提供第二支撑板，从而将所述第一布线子层和所述第二布线子层包围在所述第二支撑板与所述第一支撑板之间，并且形成第一布线层。

3.如权利要求2所述的方法，其中，提供所述第二布线子层包括：连接所述第二组多个线缆片，使得所述第一连接器组的连接器被连接到与在所述第一布线子层中所述第一连接器组的对应连接器被连接到的连接器不同的、所述第二布线子层中的所述第二连接器组的连接器。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，进一步包括：

提供多个布线子层，使得所述第一连接器组中的每一个连接器中的每一个连接通过分开的连接器片而被连接到所述第二连接器组中的每一个连接器中的每一个连接。

5.如权利要求4所述的方法，进一步包括：

在提供第二布线子层之前，测试所述第一布线子层内的电连接性。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述支撑元件包括在至少一个连接器上的接片以及在至少所述第一支撑板上的凹槽，在所述凹槽内，所述接片被捕捉以防止所述至少一个连接器的移动。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述支撑元件包括支撑杆。

8.权利要求7所述的方法，进一步包括：

提供第二布线层，所述第二布线层至少包括第一布线子层，所述第一布线子层被装配到与所述第一布线层的所述第二布线子层分开的、第二支撑板的第二侧，并且进一步提供第三支撑板以包围所述第二支撑板与所述第三支撑板之间的所述第二布线层的所述第一布线子层；以及

将所述支撑杆延伸被装配到所述第二支撑板的第三连接器的连接器宽度，从而联结所述第一布线层和所述第二布线层。

9.如权利要求8所述的方法，进一步包括：

在所述第二布线层与所述第一布线层之间提供功率层，所述功率层包括功率连接，所述功率连接用于将功率提供给所述成缆的中间平面的所述第一侧上的线卡，并提供给所述成缆的中间平面的所述第二侧上的线卡。

10.如权利要求1所述的方法，其中，装配所述第一组多个线缆片包括：装配多个导体，使得在所述第一连接器组与所述第二连接器组之间的平面中，导体在不多于一个点处与所述多个导体中的其他导体交叉。

11.如权利要求1所述的方法，其中，装配所述第一组多个线缆片进一步包括：连接多个导体，使得所述第一连接器组与所述第二连接器组之间的平面上的任何点包括多个导体中的诸导体之间的导体交叉的不多于一个实例。

12.如权利要求1所述的方法，其中，提供所述第一支撑板包括：提供引导销以使所述第一支撑板沿所述第一轴从所述第一布线子层移位某个距离。

13.一种成缆的中间平面，包括：

第一支撑板，所述第一支撑板沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面，所述第一连接器组包括用于连接到在所述成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，所述第二连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，所述第一连接器组和所述第二连接器组的连接器包括多个连接器片，所述多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，所述第一连接器片沿第一轴距所述第一支撑板第一距离，所述第二连接器片沿所述第一轴距所述第一支撑板第二距离，所述第二距离比所述第一距离更远；以及

第一布线子层，所述第一布线子层包括装配在所述第一支撑板上的第一组多个线缆片，所述第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第一连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第一连接器片之间提供连接，使得所述第一布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器，

其中所述第一支撑板包括在所述第一连接器组和所述第二连接器组中的每一个连接器组的任何两个相邻的连接器之间提供的至少一个开口；以及

插入在所述至少一个开口中的支撑元件防止所述两个相邻的连接器在沿与所述第一轴不同的第二轴的方向上的移动。

14.如权利要求13所述的成缆的中间平面，进一步包括：

至少第二布线子层，所述第二布线子层包括第二组多个线缆片，所述第二组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第二连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第二连接器片之间提供连接，使得所述第二布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器；以及

第二支撑板，所述第二支撑板平行于所述第一支撑板，并且用于将所述第一布线子层和所述第二布线子层包围在所述第二支撑板与所述第一支撑板之间，并且用于形成所述成缆的中间平面的第一布线层。

15.如权利要求13所述的成缆的中间平面，进一步包括功率层。

16.如权利要求14所述的成缆的中间平面，进一步包括功率层。

17.如权利要求15所述的成缆的中间平面，其中，所述功率层不连接到所述第一布线子层的导体，并且不连接到第二布线子层的导体。

18.如权利要求14所述的成缆的中间平面，其中，所述第一连接器组的连接器连接到与在所述第一布线子层中所述第一连接器组的对应连接器被连接到的连接器不同的、所述第二布线子层中的所述第二连接器组的连接器。

19.如权利要求13-18中的任一项所述的成缆的中间平面，其中，每一个线缆片包括多个导体，并且其中，多个线缆片被装配为使得在所述第一连接器组与所述第二连接器组之间的平面中，导体在不多于一个点处与所述多个导体中的其他导体交叉。

20.一种通信设备，所述通信设备包括：

成缆的中间平面，所述成缆的中间平面包括：

第一连接器组和第二连接器组，所述第一连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，所述第二连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，所述第一连接器组和所述第二连接器组的导体包括多个连接器片；

第一支撑板，所述第一支撑板沿所述第一连接器组与所述第二连接器组之间的平面而定位，其中，所述多个连接器片至少包括第一连接器片与第二连接器片，所述第一连接器片沿第一轴距所述第一支撑板第一距离，所述第二连接器片沿所述第一轴距所述第一支撑板第二距离，所述第二距离比所述第一距离更远；以及

第一布线子层，所述第一布线子层包括装配在所述第一支撑板上的第一组多个线缆片，所述第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第一连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第一连接器片之间提供连接，使得所述第一布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器；

第一线卡，所述第一线卡耦合到所述成缆的中间平面的所述第一侧上的连接器；以及

第二线卡，所述第二线卡耦合到所述成缆的中间平面的所述第二侧上的连接器，

其中所述第一支撑板包括在所述第一连接器组和所述第二连接器组中的每一个连接器组的任何两个相邻的连接器之间提供的至少一个开口；以及

插入在所述至少一个开口中的支撑元件防止所述两个相邻的连接器在沿与所述第一轴不同的第二轴的方向上的移动。

21.如权利要求20所述的通信设备，其中，所述通信设备包括具有至少一个通信端口的交换系统。