CN105717143A - 一种射线探伤工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射线探伤工艺，包括如下工序：1)射线探伤工艺；2）象质计的选用和放置；3）曝光量的确定；4）暗室处理；5）底片的观察与评定。本发明操作简单，对操作者经验要求低，而且产品质量高。

Description

一种射线探伤工艺

技术领域

本发明涉及一种射线探伤工艺。

背景技术

现有的射线探伤工艺在工艺步骤和设备参数等方面的调整还存在一定的经验性和技术性，对于新入手的操作者来说，还需要进行大量的练习才能掌握操作技巧，生产出质量较好的产品。

发明内容

为了实现本发明的目的，本发明提供一种操作方便、快捷、容易上手的射线探伤工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种射线探伤工艺，包括如下工序：

1)、射线探伤工艺

1.1）采用标准：JB/T4730.2-2005，透照质量按AB级；6.4.2探伤时机：焊接结束36小时后；

1.2）表面要求：焊缝两侧打磨干净，不得有飞溅物、氧化皮等；

1.3）仪器设备：Ir192γ源探伤机、XXQ-3005射线探伤机；

1.4）增感方式和增感屏的选用：采用铅增感，增感屏选用0.05mm厚，大小和胶片相配；胶片的选用和规格：胶片类型选用爱克发AGFA-C7，D0≤0.3，胶片规格为360×80mm2；

2）、象质计的选用和放置

2.1）象质计选用“GB5618-85”R10系列（Ⅱ）型象质计；

2.2）象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4部位）金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧；象质计若放在胶片一侧，事先应作对比试验，使象质指数达到规定的要求，并应附加“F”标记以示区别；

2.3）象质指数应达到不低于11#线径的灵敏度；

2.4）焊缝分段透照，每张底片上都应有像质计；

2.5）定位标记和识别标记的摆放：标记应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm，搭接标记应按标准规定摆放，保证焊缝不漏检；

2.6）被检的每段焊缝附近均应贴有搭接标记，中心标记及产品编号，焊缝编号、部位编号、透照日期、返修部位还应有返修标记R1、R2；

2.7）几何条件：每次曝光有效长度及焦距应根据射线机能量大小、板厚及透照厚度比K来确定，透照环缝时，K值不大于1.1，透照纵缝时，K值不大于1.03（针对具体条件应确定唯一参数）；

3）曝光量的确定：

3.1）根据布片图，利用标尺带进行划线，编号，最大误差不得超过5mm；

3.2）球罐探伤之前，拆除球内所有脚手架和一切妨碍透照的设施；

3.3）将所有的字母、标记按排版图要求贴在球罐上，或标尺带上，按要求放置齐全、正确，不得有误；

3.4）贴片时，将胶片按标尺带划线部位一一对应的贴上去；

3.5）胶片固定：利用胶带或磁夹将胶片紧贴焊缝表面；

3.6）胶片搭接：胶片片头压片尾，搭接长度10-20mm；

3.7）X光机的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使主射线束对准被检中心；

3.8）射线源的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使源固定在中心位置上；根据输源管的长度将射线机放在适当的位置；

3.9）源就位：将一切准备工作做好，检查符合透照要求后，按操作规程要求将源送出到达中心位置，进行曝光，并记下源到位时摇把的圈数；

3.10）曝光量的修正：在球罐下部贴上2～3张胶片，当第一曝光完毕时，将胶片取下进行暗室处理，控制黑度D=2.0～3.5,以便进行第二次曝光补偿；

4）暗室处理

4.1）在装片过程中，应避免一切人为对胶片和增感屏损伤和挤压；

4.2）装片前，应将暗袋表面擦拭干净，检查暗袋有无漏光，增感屏有无妨碍增感效果的划伤、霉点；

4.3）将装好的胶片按顺序竖立放于干燥适宜的地方，谨防混乱、堆放和过热、受潮、受幅射；

4.4）曝光后的胶片应按胶片说明书或公认的显影、定影、水洗，干燥方法处理后才获得透照底片；

4.5）显影、定影温度为20°C时，显影时间约为5～7分钟的定影时间为2倍的显影时间，一般不超过15分钟，显、定影时，必须避免胶片在显、定影液中相互接触，并经常均匀上下移动；

4.6）冲洗底片，一般当温度在16℃以下时，冲洗过程比较缓慢；当温度在30℃以上时，应注意底片浸在水中的时间不能太长，底片在槽中冲洗时，不允许从定影液中取出底片；如水槽容积有限而一次冲洗又有较多底片，则应随时把部分已经冲洗过的底片移到进水口的方向上去；

4.7）曝光后的胶片暗室处理应连续处理完毕，以免放置时间过长，造成潜影减退；

4.8）在暗室处理过程中应严防底片划伤、压痕、药膜脱落、药、水渍等，以免影响底片质量；

5）、底片的观察与评定

5.1）底片上象质计、标记应齐全，摆放位置应正确；有效评片区无缺陷处的黑度值为D＝1.8～3.5；

5.2）在有效评片区内不得有化学污染和机械损伤，以及焊缝表面的严重不规则造成的，影响缺陷辨认的阴影和胶片本身质量所引起的各种妨碍评定的伪缺陷。

本发明操作简单，对操作者经验要求低，而且产品质量高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明：

一种射线探伤工艺，包括如下工序：

1)、射线探伤工艺

1.1）采用标准：JB/T4730.2-2005，透照质量按AB级；6.4.2探伤时机：焊接结束36小时后；

1.2）表面要求：焊缝两侧打磨干净，不得有飞溅物、氧化皮等；

1.3）仪器设备：Ir192γ源探伤机、XXQ-3005射线探伤机；

1.4）增感方式和增感屏的选用：采用铅增感，增感屏选用0.05mm厚，大小和胶片相配；胶片的选用和规格：胶片类型选用爱克发AGFA-C7，D0≤0.3，胶片规格为360×80mm2；

2）、象质计的选用和放置

2.1）象质计选用“GB5618-85”R10系列（Ⅱ）型象质计；

2.2）象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4部位）金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧；象质计若放在胶片一侧，事先应作对比试验，使象质指数达到规定的要求，并应附加“F”标记以示区别；

2.3）象质指数应达到不低于11#线径的灵敏度；

2.4）焊缝分段透照，每张底片上都应有像质计；

2.5）定位标记和识别标记的摆放：标记应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm，搭接标记应按标准规定摆放，保证焊缝不漏检；

2.6）被检的每段焊缝附近均应贴有搭接标记，中心标记及产品编号，焊缝编号、部位编号、透照日期、返修部位还应有返修标记R1、R2；

2.7）几何条件：每次曝光有效长度及焦距应根据射线机能量大小、板厚及透照厚度比K来确定，透照环缝时，K值不大于1.1，透照纵缝时，K值不大于1.03（针对具体条件应确定唯一参数）；

3）曝光量的确定：

3.1）根据布片图，利用标尺带进行划线，编号，最大误差不得超过5mm；

3.2）球罐探伤之前，拆除球内所有脚手架和一切妨碍透照的设施；

3.3）将所有的字母、标记按排版图要求贴在球罐上，或标尺带上，按要求放置齐全、正确，不得有误；

3.4）贴片时，将胶片按标尺带划线部位一一对应的贴上去；

3.5）胶片固定：利用胶带或磁夹将胶片紧贴焊缝表面；

3.6）胶片搭接：胶片片头压片尾，搭接长度10-20mm；

3.7）X光机的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使主射线束对准被检中心；

3.8）射线源的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使源固定在中心位置上；根据输源管的长度将射线机放在适当的位置；

3.9）源就位：将一切准备工作做好，检查符合透照要求后，按操作规程要求将源送出到达中心位置，进行曝光，并记下源到位时摇把的圈数；

3.10）曝光量的修正：在球罐下部贴上2～3张胶片，当第一曝光完毕时，将胶片取下进行暗室处理，控制黑度D=2.0～3.5,以便进行第二次曝光补偿；

4）暗室处理

4.1）在装片过程中，应避免一切人为对胶片和增感屏损伤和挤压；

4.2）装片前，应将暗袋表面擦拭干净，检查暗袋有无漏光，增感屏有无妨碍增感效果的划伤、霉点；

4.3）将装好的胶片按顺序竖立放于干燥适宜的地方，谨防混乱、堆放和过热、受潮、受幅射；

4.4）曝光后的胶片应按胶片说明书或公认的显影、定影、水洗，干燥方法处理后才获得透照底片；

4.5）显影、定影温度为20°C时，显影时间约为5～7分钟的定影时间为2倍的显影时间，一般不超过15分钟，显、定影时，必须避免胶片在显、定影液中相互接触，并经常均匀上下移动；

4.6）冲洗底片，一般当温度在16℃以下时，冲洗过程比较缓慢；当温度在30℃以上时，应注意底片浸在水中的时间不能太长，底片在槽中冲洗时，不允许从定影液中取出底片；如水槽容积有限而一次冲洗又有较多底片，则应随时把部分已经冲洗过的底片移到进水口的方向上去；

4.7）曝光后的胶片暗室处理应连续处理完毕，以免放置时间过长，造成潜影减退；

4.8）在暗室处理过程中应严防底片划伤、压痕、药膜脱落、药、水渍等，以免影响底片质量；

5）、底片的观察与评定

5.1）底片上象质计、标记应齐全，摆放位置应正确；有效评片区无缺陷处的黑度值为D＝1.8～3.5；

5.2）在有效评片区内不得有化学污染和机械损伤，以及焊缝表面的严重不规则造成的，影响缺陷辨认的阴影和胶片本身质量所引起的各种妨碍评定的伪缺陷。

Claims (1)

1.一种射线探伤工艺，其特征在于，包括如下工序：

1)、射线探伤工艺

1.1）采用标准：JB/T4730.2-2005，透照质量按AB级；6.4.2探伤时机：焊接结束36小时后；

1.2）表面要求：焊缝两侧打磨干净，不得有飞溅物、氧化皮等；

1.3）仪器设备：Ir192γ源探伤机、XXQ-3005射线探伤机；

1.4）增感方式和增感屏的选用：采用铅增感，增感屏选用0.05mm厚，大小和胶片相配；胶片的选用和规格：胶片类型选用爱克发AGFA-C7，D0≤0.3，胶片规格为360×80mm2；

2）、象质计的选用和放置

2.1）象质计选用“GB5618-85”R10系列（Ⅱ）型象质计；

2.2）象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4部位）金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧；象质计若放在胶片一侧，事先应作对比试验，使象质指数达到规定的要求，并应附加“F”标记以示区别；

2.3）象质指数应达到不低于11#线径的灵敏度；

2.4）焊缝分段透照，每张底片上都应有像质计；

2.5）定位标记和识别标记的摆放：标记应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm，搭接标记应按标准规定摆放，保证焊缝不漏检；

2.6）被检的每段焊缝附近均应贴有搭接标记，中心标记及产品编号，焊缝编号、部位编号、透照日期、返修部位还应有返修标记R1、R2；

2.7）几何条件：每次曝光有效长度及焦距应根据射线机能量大小、板厚及透照厚度比K来确定，透照环缝时，K值不大于1.1，透照纵缝时，K值不大于1.03（针对具体条件应确定唯一参数）；

3）曝光量的确定：

3.1）根据布片图，利用标尺带进行划线，编号，最大误差不得超过5mm；

3.2）球罐探伤之前，拆除球内所有脚手架和一切妨碍透照的设施；

3.3）将所有的字母、标记按排版图要求贴在球罐上，或标尺带上，按要求放置齐全、正确，不得有误；

3.4）贴片时，将胶片按标尺带划线部位一一对应的贴上去；

3.5）胶片固定：利用胶带或磁夹将胶片紧贴焊缝表面；

3.6）胶片搭接：胶片片头压片尾，搭接长度10-20mm；

3.7）X光机的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使主射线束对准被检中心；

3.8）射线源的固定：自制固定支架或采取其它适当的手段，使源固定在中心位置上；根据输源管的长度将射线机放在适当的位置；

3.9）源就位：将一切准备工作做好，检查符合透照要求后，按操作规程要求将源送出到达中心位置，进行曝光，并记下源到位时摇把的圈数；

3.10）曝光量的修正：在球罐下部贴上2～3张胶片，当第一曝光完毕时，将胶片取下进行暗室处理，控制黑度D=2.0～3.5,以便进行第二次曝光补偿；

4）暗室处理

4.1）在装片过程中，应避免一切人为对胶片和增感屏损伤和挤压；

4.2）装片前，应将暗袋表面擦拭干净，检查暗袋有无漏光，增感屏有无妨碍增感效果的划伤、霉点；

4.3）将装好的胶片按顺序竖立放于干燥适宜的地方，谨防混乱、堆放和过热、受潮、受幅射；

4.4）曝光后的胶片应按胶片说明书或公认的显影、定影、水洗，干燥方法处理后才获得透照底片；

4.5）显影、定影温度为20°C时，显影时间约为5～7分钟的定影时间为2倍的显影时间，一般不超过15分钟，显、定影时，必须避免胶片在显、定影液中相互接触，并经常均匀上下移动；

4.6）冲洗底片，一般当温度在16℃以下时，冲洗过程比较缓慢；当温度在30℃以上时，应注意底片浸在水中的时间不能太长，底片在槽中冲洗时，不允许从定影液中取出底片；如水槽容积有限而一次冲洗又有较多底片，则应随时把部分已经冲洗过的底片移到进水口的方向上去；

4.7）曝光后的胶片暗室处理应连续处理完毕，以免放置时间过长，造成潜影减退；

4.8）在暗室处理过程中应严防底片划伤、压痕、药膜脱落、药、水渍等，以免影响底片质量；

5）、底片的观察与评定

5.1）底片上象质计、标记应齐全，摆放位置应正确；有效评片区无缺陷处的黑度值为D＝1.8～3.5；

5.2）在有效评片区内不得有化学污染和机械损伤，以及焊缝表面的严重不规则造成的，影响缺陷辨认的阴影和胶片本身质量所引起的各种妨碍评定的伪缺陷。