CN105715563A - 一种风扇和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。所述风扇包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

Description

一种风扇和电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术中的机械技术领域，尤指涉及一种风扇和电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。

计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。

在现有技术中的风扇，为了保证一定的散热性能，风扇的重量较重，且占用较大的空间。然而随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上有助于轻薄化和便携化。所以，现有技术中存在如何在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。

一方面，本申请提供了一种风扇，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；

所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；

所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。

可选的，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。

可选的，35＜N≤70。

可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

可选的，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

可选的，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。

可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。

可选的，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。

可选的，P＝N。

可选的，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。

可选的，5≤K≤10，K为整数。

另一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；

风扇，设置在所述设备主体内部，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；

所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。

可选的，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。

可选的，35＜N≤70。

可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

可选的，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

可选的，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。

可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。

可选的，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。

可选的，P＝N。

可选的，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。

可选的，5≤K≤10，K为整数。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于第一端部厚度和第二端部厚度。所以，本申请实施例中的扇叶两端部厚度较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，且最大厚度等于0.5mm且大于两端部厚度，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，本申请实施例中的扇叶叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75，或者最大厚度，以及第一端部和第二端部之间距离比的第二比值小于4％，能够进一步减轻风扇的重量，以及提升风扇的散热性能。

可选的，风扇扇叶数量N具体为35＜N≤70，较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于第一端部厚度和第二端部厚度，或第一端部厚度和第二端部厚度不同，在扇叶结构脱模过程中，能够保护N片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。

可选的，使用液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。

可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

附图说明

图1为本申请实施例中的风扇结构示意图；

图2a-图2d为本申请实施例中的扇叶结构示意图；

图3为本申请实施例中一片扇叶的结构示意图；

图4为本申请实施例中叶片进口处直径D1和叶片出口处直径D2的示意图；

图5a-图5c为本申请实施例中每片扇叶上随机位置的示意图。

具体实施方式

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。

为了本申请中的技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；

所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；

所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于第一端部厚度和第二端部厚度。所以，本申请实施例中的扇叶两端部厚度较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，且最大厚度等于0.5mm且大于两端部厚度，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明。

实施例一：

请参考图1，本申请实施例中的风扇首先包括驱动结构。

具体来讲，在本申请实施例中，驱动结构为风扇提供旋转动力。驱动结构中磁场对绕组产生的作用力对扇叶结构1的转速起到很大的影响。若作用力大，那么风扇就会转动地较快，反之若作用力小，那么风扇就会转动地较慢。所以对风扇转速的控制可以通过控制驱动结构实现。

在具体实现过程中，驱动结构可以为直流电动机、直流无刷电动机等。电子设备中的直流电或交流电经过变压电路和/或整流电路后，在控制电路的控制下，输入驱动结构，以使驱动结构驱动扇叶结构1旋转，从而带动N片扇叶12产生风。当然，本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来选择驱动结构的类型以及具体的电路，本申请不作具体限制。

扇叶结构1，与驱动结构连接。驱动结构驱动扇叶结构1旋转，扇叶结构1进而产生风，促进电子设备散热。

如图2a-图2d所示，扇叶结构1包括固定环11，驱动结构能够驱动固定环11旋转，进而驱动扇叶结构1旋转。

下面以驱动结构为直流无刷电机为例，对驱动结构如何驱动固定环11旋转进行介绍。驱动结构的定子，即绕组固定在电子设备上。轴承的一端可旋转地与定子连接。轴承的另一端固定在固定环11上，以固定和支撑固定环11。固定环11的内侧设置有磁铁，从而形成磁场。当直流无刷电机通电后，绕组的闭合回路中会形成电流，而固定环11的内侧又有磁场，根据物理原理，固定环11就会以轴承的轴心为中心旋转起来。所以，此时固定环11和轴承相当于直流无刷电机的转子。

在本申请实施例中，轴承可以使用铁制成，也可使用铝等金属制成。轴承也可以用不锈钢或陶瓷制成。当然，为了进一步减轻风扇的重量，还可以使用非金属的轻质材料来制成，如塑料等。

轴承可以为一根半径相同的圆柱，也可以多部分半径不同的圆柱构成，例如轴承两端分别是半径0.25cm的圆柱，中间部分是半径0.27cm的圆柱，并且半径0.25cm的圆柱的长为0.3cm，中间部分的长为0.5cm。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

进一步，在本申请实施例中，扇叶结构1还包括N片扇叶12。N片扇叶12设置在固定环11上，其中，N片扇叶12在固定环11上的设置方式为一体成型，换言之，固定环11和N片扇叶12经由同一个模具同时制作而成。

进一步，为了减轻风扇的重量，在本申请实施例中，如图3所示，N片风扇中的每片扇叶120的第一端部1201的第一端部厚度以及第二端部1202的第二端部厚度均小于0.3mm，如第一端部厚度和第二端部厚度均为0.28mm，或第一端部为0.2mm，第二端部厚度为0.25mm等。如图3所示，第一端部1201和第二端部1202相对。

同时，每片扇叶120的最大厚度小于等于0.5mm，且最大厚度大于第一端部厚度和第二端部厚度。举例来说，可以设置第一端部厚度为0.3mm，第二端部厚度为0.28mm，最大厚度为0.43mm；或设置第一端部厚度和第二端部厚度均为0.21mm，最大厚度为0.32mm等，更多的例子不再一一赘述了。现有技术中的扇叶厚度为毫米级别的，通常为6mm，所以，本申请的技术方案中的每片扇叶120较现有技术中的扇叶更薄，那么在扇叶密度相同的情况下，本申请实施例中的风扇重量较现有技术中的风扇更轻。

在具体实现过程中，最大厚度可以设置在每片扇叶120的中部，也可以设置在靠近第一端部1201的位置或靠近第二端部1202的位置，对此本申请不做具体限制。

进一步，在本申请实施例中，扇叶结构1的叶片进口处直径D1比叶片出口处直径D2的第一比值小于0.75。具体来讲，请参看图4，扇叶结构1的N片扇叶12是等长的，均匀分布在固定环11上。每片扇叶120的第一端部1201与固定环11连接，或第二端部1202与固定环11连接均可。在本申请所属的技术领域中，与固定环11连接的端部称为叶片的进气前缘或头部，而另一端部则称为叶片的出气后缘或尾部。风扇的中心O到每一个头部的距离是相等的，到每一个尾部的距离也是相等的，那么N片扇叶12的N个头部在空间形成一个小圆，N片扇叶12的N个尾部在空间形成一个大圆。其中，小圆的直接为叶片进口处直径D1，大圆的直接为叶片出口处直径D2。

在本申请实施例中，D1/D2＜0.75。在具体实现过程中，D1/D2可以设置为0.5，0.3，或0.72等，本申请所属领域的普通技术人员可以根据实际需要进行设置，本申请不做具体限制。

更进一步，本申请实施例中的风扇，最大厚度C，以及第一端部和第二端部之间距离L比的第二比值小于4％。如图3所示，第一端部和第二端部之间的距离为L。假设每片扇叶120的最大厚度设置在如图3中的位置，C/L＜4％，如3.29％，1.24％或2.394％等。

由于N片扇叶12变薄了，因此，为了提升本申请实施例中的风扇的性能，N片扇叶12的数量N大于35小于等于70，且N为整数。

当扇叶的数量增加了，扇叶结构1整体促进空气流动的性能，也就是散热性能就得到了提升。

可选的，在脱模过程中，为了进一步保护扇叶结构1，在本申请实施例中，每片扇叶120的随机位置的第一厚度，大于每片扇叶120的第一端部厚度和第二端部厚度，如图5a-图5c中每片扇叶120上的圆圈所示。具体来讲，每片扇叶120的随机位置具体是在每扇叶120第一端部1201和第二端部1202之间的任一位置，包括第一端部1201和第二端部1202。N片扇叶12中的随机位置可以均相同，如图5b中均在头部，或如图5c均在中间位置。当然，不同扇叶的随机位置也可以不同，如图5a所示，或者例如N片扇叶共有50片，其中第1、3、22、39片的随机位置在相应扇叶的尾部，其余扇叶的随机位置在相应扇叶的中间。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。

进一步，在制作过程中，将每片扇叶120的随机位置加厚，也就是在随机位置通入更多的制作材料，使得每片扇叶120随机位置的第一厚度大于第一端部厚度和第二端部厚度。例如N片扇叶12的第一端部厚度和第二端部厚度为0.20mm，那么第一厚度可以为0.40mm；或N片扇叶12的第一端部厚度和第二端部厚度为0.34mm，那么第一厚度可以为0.40mm；或N片扇叶12的第一端部厚度为0.15mm，第二端部厚度为0.3mm，那么第一厚度可以为0.32mm。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置，本申请不作具体限制。另外，第一厚度可以和最大厚度一样，也可以比最大厚度厚，或者比最大厚度小，对此本申请不做具体限制。

通过在每片扇叶120的随机位置将扇叶加厚，进而增强了扇叶结构1在脱模过程中对外力的抵抗性，从而降低了扇叶结构1被损坏的可能性。

可选的，除了将N片扇叶12的厚度设置得较现有技术更薄，还可以进一步使用高强度复合材料来制作本申请实施例中的扇叶结构1。在本申请实施例中，扇叶结构1的制作材料可以使用LCP(液晶高分子聚合物，LiquidCrystalPolymer)。

具体来讲，LCP是80年代初期发展起来的一种新型工程塑料。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。LCP拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性良好，热膨胀系数较低。

下面对LCP的特性进行一简单介绍：

第一，液晶高分子聚合物树脂一般为米黄色，也有呈白色的不透明的固体粉末，密度为1.4～1.7g/cm3，所以可见，液晶高分子聚合物的密度是很小的。第二，液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，液晶材料可忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。第三，LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP是防火安全性最好的特种塑料之一。第四，LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。作为电器应用制件，有连续使用温度200～300℃时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。第五，LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90％的酸及浓度为50％的碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

另外，除了液晶高分子聚合物LCP之外，本申请实施例中的扇叶结构1还可以使用聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。聚苯硫醚，英文：Polyphenylenesulfide,简称PPS。PPS和玻璃纤维的组合物也可以作为扇叶结构1的制作材料。

下面将对PPS进行简单介绍：

聚苯硫醚全称为聚苯基硫醚，是分子主链中带有苯硫基的热塑性树脂，聚苯硫醚是一种结晶性的聚合物。未经拉伸的纤维具有较大的无定形区(结晶度约为5％)，在125℃时发生结晶放热，玻璃化温度为150℃；熔点281℃。拉伸纤维在拉伸过程中产生了部分结晶，(增加至30％)，如在130—230℃温度下对拉伸纤维进行热处理，可使结晶度增加到60—80％。因此，拉伸后的纤维没有明显的玻璃化转变或结晶放热现象，其熔点为284℃。随着拉伸热定形后结晶度的提高，纤维的密度也相应增大，由拉伸前的1.33g/cm3到拉伸后的1.34g/cm3，经热处理后则可达1.38g/cm3。

PPS是一种综合性能优异的特种工程塑料。PPS具有优良的耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点，被广泛用作结构性高分子材料，通过填充、改性后广泛用作特种工程塑料。同时，还可制成各种功能性的薄膜、涂层和复合材料，在电子电器、航空航天、汽车运输等领域获得成功应用。PPS是含硫芳香族聚合物，线型PPS在350℃以上交联后成热固性塑料，支链型结构PPS为热塑性塑料。PPS是美国菲利普斯于1971年首先实现工业化生产的。

除了上述的LCP，以及PPS和玻璃纤维组合物之外，本申请实施例中的扇叶结构1的制作材料还可以使用聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物。

聚醚醚酮，英文：polyetheretherketone，简称：PEEK。PEEK是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物。

下面对PEEK进行简单的介绍。

PEEK熔点334℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。

聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg＝143℃)和熔点(Tm＝334℃)，其负载热变形温度高达316℃，长期使用温度为260℃，瞬时使用温度可达300℃。机械特性聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。聚醚醚酮PEEK具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨、PTFE改性的滑动牌号的PEEK耐磨性非常优越。除浓硫酸外，PEEK不溶于任何溶剂和强酸、强碱，而且耐水解，具有很高的化学稳定性。聚醚醚酮PEEK具有自熄性，即使不加任何阻燃剂，可达到UL标准的94V-0级。由于PEEK具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。

从上述简介中可以看出，由于液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和聚醚醚酮都具有密度低、高强度等特点，因此，无论本申请实施例中的扇叶结构1采用液晶高分子聚合物、聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物还是聚醚醚酮和玻璃纤维的组合物来制作，都可以减轻风扇的重量，从而实现减轻电子设备整体的重量。

可选的，为了将本申请实施例中的N片扇叶12牢固地固定在固定环11上，在本申请实施例中，每片扇叶120第一端部厚度与第二端部厚度不同。为了便于说明，假设第一端部为头部，第二端部为尾部，假设每片扇叶120的第一端部厚度为0.25mm，第二端部厚度为0.15mm；或者每片扇叶120的第一端部厚度为0.15mm，第二端部厚度为0.25mm，只要每片扇叶120第一端部厚度与第二端部厚度为不同即可，对于第一端部厚度和第二端部厚度的具体取值，本申请不做具体限制。

在具体实现过程中，每片扇叶120头部的第一端部厚度大于尾部的第二端部厚度为较佳选择，这样每片扇叶120的重心更加靠近根端，所以在转动过程中，或脱模过程中，重心靠近整个风扇结构1的中心，不易从固定环11上脱落或分离。若第二端部为头部，第一端部为头部也同理设置。

可选的，在N片扇叶12的表面包括K个进胶点遗留点。

具体来讲，在制作过程中，模具内的空间是一近似封闭的空间，本申请实施例中的扇叶结构1的制作材料，通过模具上的多个进胶点流入模具内的空间中。因此，在扇叶结构1成型后，会在N片扇叶12的表面留下进胶点遗留点。

进一步，在本申请实施例中，由于N片扇叶12的数量为大于35片，小于等于70片，所以较现有技术中的扇叶数量更多，所以，若制作本申请实施例的扇叶结构1的模具上的进胶点较少，那么可能导致制作材料尚未充满整个模具空间时就已经凝固了。所以，为了避免制作材料提前凝固，N片扇叶12表面上的进胶点遗留点的数量大于3个小于等于15个，即3＜K≤15，K为正整数，从而制作材料能够从更多的进胶点进入。

通过上述描述，将进胶点的数量K设置为3＜K≤15，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

进一步，在本申请实施例中，为了便于脱模，N片扇叶12中的P片扇叶上，每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，扇叶结构1上共有P个顶针遗留点。具体来讲，顶针(英文：Diethimble)是塑胶模具配件，用于塑胶模具中。顶针亦可叫推杆、镶针、中针、托针等，用于将产品从模具上分离下来。

塑胶模具顶针的种类有扁顶针、圆顶针、托针、标准顶针、非标准顶针等，塑胶模具顶针的材质有SKH51、SKD61、SKD11、65Mn等。其中，SKH51顶针韧性较SKD61较优；SKD61顶针可以耐1600℃高温，SKD61顶针表面氮化处理后可以很好的提高顶针的耐磨性，65Mn的顶针因为其品质较差，品质较脆容易断，大部分塑胶模具已不装配和使用65Mn材质的顶针。本申请所属技术领域的普通人员可以根据需要来进行设置适合的顶针，本申请不作具体限制。

顶针将本申请实施例中的扇叶结构1从模具中顶出来，因此在N片扇叶12的表面会留下P个顶针遗留点。

进一步，由于本申请实施例中的N片扇叶的第一端部厚度和第二端部厚度小于0.3mm，且最大厚度小于0.5mm，若模具上的顶针较少，则顶针施力的扇叶承受的压力较大，因此很容易损坏。为了避免在脱模过程中N片扇叶12损坏，本申请实施中的P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶。

具体来讲，i为1到P-1之间的整数。当第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针对于施加在扇叶的压力，能够传导较大部分到其他扇叶上。

举例来说明，假设N片扇叶具体为50片扇叶，由于第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，换言之就是每两个相邻顶针之间相隔不超过2片扇叶，那么当N为50时，顶针数量P至少应为17。

所以，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，脱模时顶针对于施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

P＝N，即脱模时，在每片扇叶120对应的位置都设置顶针来脱模为最佳选择。

当然，顶针在对风扇结构1施加力时，顶针遗留点，即第二位置承受的压力最大，那么每片扇叶120在脱模过程中，第二位置最容易损坏。为了降低第二位置被顶针损坏的可能性，第二位置处的第二厚度应大于等于0.2mm，且小于等于最大厚度。换言之，模具中顶针的设置位置，可以设置在每片扇叶120的最大厚度对应的位置，也可以设置在厚度大于等于0.2mm的位置，不宜设置在厚度小于0.2mm的位置。

更进一步，扇叶数量N为35＜N≤70，扇叶数量N为35＜N≤60为较佳选择。

另外，进胶点遗留点的数量K，取5≤K≤10为较佳选择，K为整数。

可选的，制作本申请实施例扇叶结构1的模具经过抛光处理，抛光等级高于美国工业学会标准中的B1等级，因此，在N片扇叶表面不会留下火花纹，从而使得扇叶表面光滑。

实施例二：

本申请实施例中的电子设备包括：

设备主体。

具体来讲，设备主体可以是台式电脑的主机、笔记本电脑的键盘主体、一体式电脑的显示器主体等。在设备主体中包括至少一个电子元器件，在至少一个元器件工作时间超过一阈值时间后，至少一个电子元器件表面温度后超过一阈值温度。

由于电子元器件需要通入电能才能工作，而电子元器件无法100％地利用通入的电能，因此，未能利用的电能将会转化为电子元器件的内能，以放热的形式来维持能量平衡。所以，本申请实施例中的阈值时间可以为20分钟，30分钟等，阈值温度可以为35度、45度、50度等，每一种电子元器件的物理特性有所不同，因此超过阈值温度的时间也会不同，所以对此本申请对于阈值时间和阈值温度不做具体限制。

为了促进至少一个电子元器件发出的热量散发到电子设备外，本申请实施例中的风扇设置在设备主体内部。

对于风扇的介绍请参考实施例一，这里就不再一一赘述了。

由于本申请实施例一和实施例二属于一个总的发明构思，因此对于风扇结构的重复之处这里就不再一一赘述了。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于第一端部厚度和第二端部厚度。所以，本申请实施例中的扇叶两端部厚度较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，且最大厚度等于0.5mm且大于两端部厚度，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，本申请实施例中的扇叶叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75，或者最大厚度，以及第一端部和第二端部之间距离比的第二比值小于4％，能够进一步减轻风扇的重量，以及提升风扇的散热性能。

可选的，风扇扇叶数量N具体为35＜N≤70，较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。

可选的，每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于第一端部厚度和第二端部厚度，或第一端部厚度和第二端部厚度不同，在扇叶结构脱模过程中，能够保护N片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。

可选的，使用液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。

可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。

可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (26)

1.一种风扇，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；

所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；

所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

2.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。

3.如权利要求1或2所述的风扇，其特征在于，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。

4.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，35＜N≤70。

5.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

6.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

7.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。

8.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

9.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。

10.如权利要求9所述的风扇，其特征在于，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。

11.如权利要求10所述的风扇，其特征在于，P＝N。

12.如权利要求9、10或11所述的风扇，其特征在于，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。

13.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，5≤K≤10，K为整数。

14.一种电子设备，包括：

设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；

风扇，设置在所述设备主体内部，包括：

驱动结构；

扇叶结构，与所述驱动结构连接；

其中，所述扇叶结构包括：

固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；

N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；

所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。

16.如权利要求14或15所述的电子设备，其特征在于，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。

17.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，35＜N≤70。

18.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

19.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。

20.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。

21.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。

22.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。

23.如权利要求22所述的电子设备，其特征在于，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。

24.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，P＝N。

25.如权利要求22、23或24所述的电子设备，其特征在于，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。

26.如权利21所述的电子设备，其特征在于，5≤K≤10，K为整数。