CN105702838A - 荧光粉涂敷方法 - Google Patents

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CN105702838A CN201610046660.2A CN201610046660A CN105702838A CN 105702838 A CN105702838 A CN 105702838A CN 201610046660 A CN201610046660 A CN 201610046660A CN 105702838 A CN105702838 A CN 105702838A
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Abstract

一荧光粉涂敷方法，以制作一360度光源封装装置，经涂敷制得的光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一萤光胶层，位于所述第一萤光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二萤光胶层。

Description

荧光粉涂敷方法
技术领域
本发明涉及LED封装工艺，特别涉及一荧光粉涂敷方法，以实现360度发光且无蓝光的泄漏，并将光源的利用率得到提高，且降低制作成本。
背景技术
目前现今社会上到处都可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用，例如交通号志、汽车头尾灯、机车头尾灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些皆是通过LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中有一道非常重要的程序—封装，其中通常需使用荧光粉做为光源的介质。
值得一提的是，在LED的封装结构中，以导线架封装的结构为例，大致制程为固晶、打线键合和封装。其中封装是把完成固晶及打线键合的导线架，填充环氧树酯保护晶片或芯片。其中，LED所产生的光大多是混合而成的，其中常见的白光可以红、蓝、绿光的三原色组成或是由蓝光及黄光的刺激，也会感受为白光。目前白光LED技术大致可分为多晶片混光及单晶片搭配荧光粉混光两种。
在传统的荧光粉涂敷LED制程方式，大多是利用单层荧光胶直接涂敷或者利用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板双面涂敷荧光胶的方式。单层涂敷是将荧光粉与环氧树脂(或硅胶)的混合物直接涂敷在已经固好发光LED的基板上，如图1所示，传统单层LED结构包括一基板1，一晶片或芯片2以及一荧光胶3，其中单层的所述荧光胶3直接涂敷方式是将配比好的荧光粉胶直接涂敷在固有发光所述芯片2的基板1上，使其覆盖住所述芯片2。特别地是，由于正装芯片有双面发光的特点，但一般情况下所用的所述基板1是不透明的，因此，单层所述荧光胶3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板1上，其中光线只能向上出射，出光角度受限，达不到360°发光，且由于正装LED芯片具有双面发光的特点，部分向下的光被基板所吸收，造成光源能量的浪费，光源利用率相对较底。另外靠近所述基板1一侧的光线部分被所述基板1吸收，实际应用中有明显的局限性。
另外，玻璃基板双面涂敷荧光胶的方式，如图2所示，为了解决出光角度受限的问题，使用玻璃基板采取双面涂敷荧光胶的结构，其包括一玻璃基板1，多个晶片或芯片2以及二荧光胶3。其中所述多片芯片2分别固定于所述玻璃基板1的两侧，且利用所述二荧光胶3分别直接涂敷在固有发光所述芯片2的玻璃基板1的两侧上，使其覆盖住所述芯片2。这样即是利用所述荧光胶3双面涂覆于所述玻璃基板1，以解决了出光角度受限的问题，能够达到360°发光，但由于玻璃基板是透明基板，有部分蓝光经玻璃基板泄漏出去，导致白光颜色不纯和局部有偏蓝的不均匀性光斑的出现，对人眼有一定的伤害。
值得一提的是，本发明采用全新制程方法，以解决上述问题，可以实现360度发光且无蓝光的泄漏，光源的利用率得到提高，另外在一定的基础上降低了制作成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一荧光粉涂敷方法，以解决传统LED所造成的蓝光泄漏的危害，以避免人眼被所述蓝光所伤害，同时可提高所述360度光源封装结构所产生光源的利用率。
本发明的另一目的在于提供一荧光粉涂敷方法，其中可以无需基板结构，这样本发明除了可以达到360度光源发光，同时提高光源利用率和解决蓝光泄漏问题，并且可以降低成本。
本发明的另一目的在于提供一荧光粉涂敷方法，其中所提供的光源可以设计成各种不同的大小和形装。
为了达到以上目的，本发明提供一荧光粉涂敷方法，包括如下步骤：
(S01)一第一围坝胶形成于一基板；
(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；
(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；
(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；
(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及
(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。
根据本发明的一个实施例，所述基板实施为透明材质的基板。
根据本发明的一个实施例，
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S02)，所述第一荧光胶层是充填进所述第一围坝胶所围绕形成的一第一容纳槽，以用于填充所述第一荧光胶层。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S03)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明的一个实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S05)，所述第二围坝胶是围绕于所述一围坝胶的外侧，并形成一第二容纳槽，以用于填充所述第二荧光胶层。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S06)，当所述第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶层、所述多个芯片、所述连接单元。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S06)，当所述第二荧光胶层填充至所述第二容纳槽时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶层、所述多个芯片、所述连接单元。
根据本发明的一个实施例，制作一360度光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一荧光胶层，位于所述第一荧光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二荧光胶层。
为了达到以上目的，本发明提供另一荧光粉涂敷方法，包括如下步骤：
(S01A)一个或多个芯片完全地嵌入于一第一荧光胶层中；
(S02A)二电极部分地嵌在所述第一荧光胶层内；
(S03A)多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极；以及
(S04A)一第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S01A)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S02A)，所述电极局部地嵌入于所述第一荧光胶层。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S03A)，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S04A)，当所述第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方时，其分别可覆盖所述多个芯片、所述连接单元。
根据本发明的一个实施例，制作一360度光源封装装置包括度一第一荧光胶层，嵌入所述第一荧光胶层的多个芯片，嵌在所述第一荧光胶层的二电极，分别连接所述芯片如所述电极的多个连接单元，以及覆盖于所述第一荧光胶层上方的一第二荧光胶层。
为了达到以上目的，本发明提供另一荧光粉涂敷方法，包括如下步骤：
(S01B)多个芯片分别地嵌入多个第一荧光胶层；
(S02B)多个连接单元分别连接所述芯片于二电极；以及
(S03B)涂覆一第二荧光胶层。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S01B)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S02B)，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
根据本发明的一个实施例，根据步骤(S03B)，所述第二荧光胶层涂覆包覆所述多个第一荧光胶层、所述芯片和所述多个连接单元，并将所述电极部分包覆于所述第二荧光胶层的两端。
附图说明
图1是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明单层荧光胶直接涂敷在固有芯片的非透明基板。
图2是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明玻璃基板双面涂覆荧光胶的方式。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的透视图。
图4根据本发明的第一个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的透视图的前视图。
图5根据本发明的第一个优选实施例的一荧光粉涂敷方法的流程图。
图6是根据本发明的第二个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的透视图。
图7根据本发明的第二个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的前视图。
图8根据本发明的第二个优选实施例的一荧光粉涂敷方法的流程图。
图9是根据本发明的第三个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的透视图。
图10根据本发明的第三个优选实施例的一荧光粉涂敷方法所制作的一360度光源封装装置的前视图。
图11根据本发明的第三个优选实施例的一荧光粉涂敷方法的流程图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
如图3至图5所示，是根据本发明的第一优选实施例的一荧光粉涂敷方法，其中以制作一360度光源封装装置，以达到360度发光，同时提高光源利用率。所述360度光源封装装置包括一基板10，一第一围坝胶20，一第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二围坝胶60，以及一第二荧光胶层70。
根据本发明优选实施例，所述第一荧光胶层30被所述第一围坝胶20所围绕于所述基板10上，并且所述芯片40位于所述第一荧光胶层30上，由所述连接单元50连接所述芯片40和所述基板10，然后所述第二荧光胶层70被所述第二围坝胶60所围绕于所述基板10上并且将所述芯片40包覆。
根据本发明优选实施例，所述基板10可实施为透明材质的基板。
根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
换句话说，将所述LED发光晶片置于所述第一荧光胶层30上后，由所述金线连接所述LED发光晶片和透明材质的所述基板10，再由所述第二荧光胶层70包覆所述LED发光晶片。这样所述360度光源封装装置除了可以达到360度发光外，同时可以避免蓝光泄漏的问题。
因此，如图5所示，根据本发明第一优选实施例的所述荧光粉涂敷方法，其包括如下步骤：
(S01)一第一围坝胶20形成于一基板10；
(S02)一第一荧光胶层30充填于所述第一围坝胶20；
(S03)多个芯片40置于所述第一荧光胶层30上表面；
(S04)多个连接单元50分别连接于所述基板10和所述芯片40；
(S05)一第二围坝胶60形成于所述基板10；以及
(S06)一第二荧光胶层70充填于所述第二围坝胶60。
本领域的技术人员应理解，上述步骤的先后顺序，可以根据制造工艺的需求进行先后的调整。
根据步骤(S01)，所述基板10可实施为透明材质的基板。
根据步骤(S02)，所述第一荧光胶层30是充填进所述第一围坝胶20所围绕形成的一第一容纳槽，以用于填充所述第一荧光胶层30。
根据步骤(S03)，所述多个芯片40可根椐光学需求设计进而排列于所述第一荧光胶层30上表面。值得一提的是，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据步骤(S04)，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线，其中透过所述金线分别连接所述基板10和所述芯片40。
根据步骤(S05)，所述第二围坝胶60是围绕于所述一围坝胶20的外侧，并形成一第二容纳槽，以用于填充所述第二荧光胶层70。
根据步骤(S06)，当所述第二荧光胶层70填充至所述第二容纳槽时，分别覆盖所述第一围坝胶20、所述第一荧光胶层30、所述多个芯片40、所述连接单元50。
如图6至图8所示，是根据本发明的第二优选实施例的一荧光粉涂敷方法，其中以制作一360度光源封装装置，其中无需基板设计，以达成360度发光同时避免蓝光泄漏。所述360度光源封装装置包括一第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二荧光胶层70，以及二电极80。
根据本发明优选实施例，所述芯片40嵌入所述第一荧光胶层30中，所述电极80部分地嵌在所述第一荧光胶层30内，由所述多个连接单元50分别连接所述芯片40于所述电极80，并且由所述第二荧光胶层70覆盖于所述第一荧光胶层30上方。
根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
根据本发明优选实施例，所述电极80可实施为金属或非金属的一电极材料。
换句话说，所述LED或OLED发光晶片是嵌入所述第一荧光胶层30中，且由所述金线连接所述芯片40和所述电极80，再由所述第二荧光胶层70覆盖于所述第一荧光胶层30上方，将所述金线、所述芯片40完全覆盖，即完成360度光源封装装置，这样本发明即无需使用任何的基板，即可以达到360度发光，并且无蓝光泄漏的问题，同时亦节约的制造成本和将光源的利用率提高。
因此，如图8所示，根据本发明第二优选实施例的所述荧光粉涂敷方法，其包括如下步骤：
(S01A)一个或多个芯片40完全地嵌入于一第一荧光胶层30中；
(S02A)二电极80部分地嵌在所述第一荧光胶层30内；
(S03A)多个连接单元50分别连接所述芯片40于所述电极80；以及
(S04A)一第二荧光胶层70覆盖于所述第一荧光胶层30上方。
本领域的技术人员应理解，上述步骤的先后顺序，可以根据制造工艺的需求进行先后的调整。
根据步骤(S01A)，所述芯片40可根椐光学需求设计进而排列嵌入所述第一荧光胶层30中，其中所述芯片40的上表面对齐于所述第一荧光胶层30的上表面。值得一提的是，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据步骤(S02A)所述电极80嵌入于所述第一荧光胶层30，并留局部未嵌入所述第一荧光胶层30，也就是说有局部突出于所述第一荧光胶层30，这样以便装置于各种设备，另外，所述电极80借由嵌入于所述第一荧光胶层30时，同时可固定于所述第一荧光胶层30以确保以相对位置。
根据步骤(S03A)所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线，其中透过所述金线分别连接所述电极80和所述芯片40。
根据步骤(S04A)当所述第二荧光胶层70覆盖于所述第一荧光胶层30上方时，分别可覆盖所述多个芯片40、所述连接单元50。
如图9至图11所示，是根据本发明的第三优选实施例的一荧光粉涂敷方法，其中以制作一360度光源封装装置，其中无需基板设计，以达成360度发光同时避免蓝光泄漏。所述360度光源封装装置包括一个或多个第一荧光胶层30，一个或多个芯片40，多个连接单元50，一第二荧光胶层70，以及二电极80。
根据本发明优选实施例，所述多个芯片40分别地嵌入所述多个第一荧光胶层30中，所述多个连接单元50分别连接所述芯片40于所述电极80，所述第二荧光胶层70包覆所述多个第一荧光胶层30，将所述芯片40和所述多个连接单元50完全地覆盖，并将所述电极80部分覆盖于所述第二荧光胶层70的两端。
根据本发明优选实施例，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据本发明优选实施例，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线。
根据本发明优选实施例，所述电极80可实施为金属或非金属的一电极材料。
换句说说，所述LED或OLED发光晶片是嵌入所述第一荧光胶层30，并由所述金线连接各芯片40和所述电极80，且由所述第二荧光胶层70全部包覆所述多个第一荧光胶层30、所述LED或OLED发光晶片、所述金线，和部分包覆所述电极80，即完成360度光源封装装置，这样本发明即无需使用任何的基板，即可以达到360度发光，并且无蓝光泄漏的问题，同时亦节约的制造成本和将光源的利用率提高。
因此，如图11所示，根据本发明第三优选实施例的所述荧光粉涂敷方法，其包括如下步骤：
(S01B)多个芯片40分别地嵌入多个第一荧光胶层30；
(S02B)多个连接单元50分别连接所述芯片40于二电极80；以及
(S03B)涂覆一第二荧光胶层70。
本领域的技术人员应理解，上述步骤的先后顺序，可以根据制造工艺的需求进行先后的调整。
根据步骤(S01B)，所述芯片40的上表面对齐于所述第一荧光胶层30的上表面。值得一提的是，所述芯片40可实施为LED或OLED发光晶片。
根据步骤(S02B)，所述连接单元50可实施为金线、锡线或金属线，其中透过所述金线分别连接所述电极80和所述芯片40。
根据步骤(S03B)，涂覆第二荧光胶层70包覆所述多个第一荧光胶层30、所述芯片40和所述多个连接单元，并将所述电极80部分包覆于所述第二荧光胶层70的两端。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (20)

1.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S01)一第一围坝胶形成于一基板；
(S02)一第一荧光胶层充填于所述第一围坝胶；
(S03)多个芯片置于所述第一荧光胶层上表面；
(S04)多个连接单元分别连接于所述基板和所述芯片；
(S05)一第二围坝胶形成于所述基板；以及
(S06)一第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶。
2.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中所述基板实施为透明材质的基板。
3.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S02)，所述第一荧光胶层是充填进所述第一围坝胶所围绕形成的一第一容纳槽，以用于填充所述第一荧光胶层。
4.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S03)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
5.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
6.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S05)，所述第二围坝胶是围绕于所述一围坝胶的外侧，并形成一第二容纳槽，以用于填充所述第二荧光胶层。
7.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S06)，当所述第二荧光胶层充填于所述第二围坝胶时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶层、所述多个芯片、所述连接单元。
8.根据权利要求6所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S06)，当所述第二荧光胶层填充至所述第二容纳槽时，分别覆盖所述第一围坝胶、所述第一荧光胶层、所述多个芯片、所述连接单元。
9.根据权利要求1所述的荧光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封装装置包括一基板，围绕于所述基板上一第一围坝胶，充填于所述第一围坝胶的一第一荧光胶层，位于所述第一荧光胶层的多个芯片，连接所述芯片和所述基板的一连接单元，围绕于所述一围坝胶外侧的一第二围坝胶，以及充填于所述第二围坝胶的一第二荧光胶层。
10.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S01A)一个或多个芯片完全地嵌入于一第一荧光胶层中；
(S02A)二电极部分地嵌在所述第一荧光胶层内；
(S03A)多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极；以及
(S04A)一第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方。
11.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S01A)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
12.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S02A)，所述电极局部地嵌入于所述第一荧光胶层。
13.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S03A)，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
14.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S04A)，当所述第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方时，其分别覆盖所述多个芯片、所述连接单元。
15.根据权利要求10所述的荧光粉涂敷方法，其中制作一360度光源封装装置包括度一第一荧光胶层，嵌入所述第一荧光胶层的多个芯片，部分地嵌在所述第一荧光胶层的二电极，分别连接所述芯片如所述电极的多个连接单元，以及覆盖于所述第一荧光胶层上方的一第二荧光胶层。
16.一荧光粉涂敷方法，其特征在于，包括如下步骤：
(S01B)多个芯片分别地嵌入多个第一荧光胶层；
(S02B)多个连接单元分别连接所述芯片于二电极；以及
(S03B)涂覆一第二荧光胶层。
17.根据权利要求16所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S01B)，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。
18.根据权利要求16所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S02B)，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。
19.根据权利要求16所述的荧光粉涂敷方法，其中根据步骤(S03B)，所述第二荧光胶层涂覆包覆所述多个第一荧光胶层、所述芯片和所述多个连接单元，并将所述电极部分包覆于所述第二荧光胶层的两端。
20.一LED封装方法，其特征在于，包括如权利要求1-19中任一所述的荧光粉涂敷方法。
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CN202352723U (zh) * 2011-11-11 2012-07-25 佛山市国星光电股份有限公司 具有均匀荧光粉涂布结构的led器件
CN103972369A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led灯条及其制造方法

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