CN105702834A - 一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光led封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，包括如下步骤：a、分别向绿光、蓝光量子点荧光粉中加入有机溶剂；b、超声处理溶液；c、制备混合量子点溶液；d、向混合量子点溶液中加入混合封装胶水并搅拌均匀；e、除去有机溶剂；f、加入红光稀土荧光粉；g、将混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED灯珠。本发明的封装方法得到了高色域白光LED，极大提高了LED背光灯珠的色域值，可达NTSC 90％以上，通过有机溶剂作为连接的桥梁，使量子点与封装胶水实现均匀混合，且避免了量子点荧光粉的团聚失效现象，显著提高了高色域白光LED灯珠的品质。
Description
技术领域
本发明属于白光LED背光技术领域，具体地说涉及一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED的封装方法。
背景技术
由于LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高，且具有明显的节能优势，其市场份额逐渐增加，并有望在近年彻底彻底取代传统的CCFL背光系统。
目前常用的LED背光源一般采用蓝光芯片激发YAG黄光荧光粉，因背光源中缺少红光成分，色域值只能达到NTSC65％-72％。为了进一步提高色域值，技术人员普遍采用了蓝光芯片同时激发红光荧光粉、绿光荧光粉的方式，但由于现用荧光粉的半波宽较宽，故即使采用这种方式，也只能将背光源的色域值提升至NTSC80％左右。同时，现有荧光粉的激发效率低，为实现高色域白光需要大量荧光粉，导致LED封装过程中荧光粉的浓度(荧光粉占封装胶水的比例)很高，从而极大地增加了封装作业的难度以及产品的不良率。
近年来，量子点材料逐渐受到重视，特别是量子点荧光粉具有光谱随尺寸可调、发射峰半波宽窄、斯托克斯位移大、激发效率高等一系列独特的光学性能，受到LED背光行业的广泛关注。目前，量子点荧光粉实现高色域白光的方式主要有：(1)将量子点荧光粉制成光学膜材，填充于导光板或者贴于液晶屏幕内，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发，获得高色域白光；(2)将量子点荧光粉制成玻璃管，置于屏幕侧面，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发，获得高色域白光。但是，这两种实现方式的工艺复杂、光转化效率低、成本较高，很难实现大规模产业化。为此，有研究人员尝试，将量子点荧光粉封装于LED灯珠内来获得高色域白光，但由于存在量子点荧光粉难以与封装胶水混合，并且很容易团聚失效，且混入杂质会破坏封装胶水，使封装胶水难以固化等技术难题，故相关研究难以取得实质的进展。
发明内容
为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种量子点易与封装胶水混合、不易团聚失效和混入杂质的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED的封装方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，包括如下步骤：
a、向1重量份绿光量子点荧光粉中加入50-2000重量份有机溶剂，得到绿光量子点溶液；向1重量份蓝光量子点荧光粉中加入50-1500重量份有机溶剂，得到蓝光量子点溶液；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液超声处理，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入1-100重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入3-800重量份混合封装胶水并搅拌均匀；
e、将步骤d得到的混合物进行真空脱泡搅拌，除去步骤d得到的混合溶液中的有机溶剂，得到混合均匀的绿光、蓝光混合量子点荧光胶；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比5-100:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入红光稀土荧光粉并搅拌混合；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED灯珠。
作为优选，所述有机溶剂为正己烷、环己烷、正辛烷、甲苯、二氯甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、吡啶的至少一种。
作为优选，所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均选自BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中至少一种。
作为优选，所述绿光量子点荧光粉和所述蓝光量子点荧光粉的粒径为1-10nm，所述绿光量子点荧光粉发光峰值波长为510-550nm，所述蓝光量子点荧光粉发光峰值波长为430-480nm。
作为优选，所述混合封装胶水由质量比1：1～20的封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A和封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。
作为优选，所述红光稀土荧光粉选自稀土元素掺杂的硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的一种，所述红光稀土荧光粉发射光峰值波长为600-660nm，所述紫外芯片的发射光峰值波长为230-395nm。
作为优选，所述步骤b中超声的频率为20～150KHz，超声时间为20-150min，超声时水浴温度为25-45℃；所述步骤f中烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为0.5-6h。
作为优选，所述步骤d中，搅拌速度为120-350rpm，搅拌时间为5-30min。
作为优选，所述步骤e中，脱泡处理时脱泡机内压力为0-0.2KPa，搅拌速度为300～1200rpm，脱泡温度为40-55℃，脱泡时间为30-150min。
作为优选，所述步骤e中，加入红光稀土荧光粉后将混合物置于脱泡机中混合均匀，所述脱泡机中压力为0-1.5KPa，搅拌速度为1100～2000rpm，搅拌时间为3-10min，搅拌温度为25-55℃。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，采用绿光、蓝光量子点荧光粉与红光稀土荧光粉组合得到的荧光胶封装于设有紫外芯片的LED支架中，得到了高色域白光LED，极大提高了LED背光灯珠的色域值，可达NTSC90％以上。
(2)本发明所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，由于绿光、蓝光量子点荧光粉激发效率高，在封装工艺中，使用的荧光粉浓度低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产。
(3)本发明所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，分别将绿光、蓝光量子点荧光粉溶解于有机溶剂，通过有机溶剂作为连接的桥梁，使量子点与封装胶水实现均匀混合，且避免了量子点荧光粉的团聚失效现象，显著提高了高色域白光LED灯珠的品质。
(4)本发明所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，将量子点荧光粉与封装胶水混合均匀后，通过真空脱泡的方式，使有机溶剂从封装胶水中去除，避免了封装胶水受有机溶剂的影响而中毒、难以固化，从而解决了量子点荧光粉封装的技术瓶颈，极大提高了高色域白光LED灯珠的可靠性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例1-7所述的封装方法流程图；
图2是本发明实施例3所述封装方法得到的LED灯珠的发射光谱图；
图3是本发明实施例4所述封装方法得到的LED灯珠的发射光谱图；
图4是本发明实施例6所述封装方法得到的LED灯珠的发射光谱图
具体实施方式
实施例1
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为510nm的BaS绿光量子点荧光粉中加入50重量份有机溶剂正己烷，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为430nm的AgInS2蓝光量子点荧光粉中加入50重量份有机溶剂环己烷，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，绿光量子点荧光粉粒径为4nm，蓝光量子点荧光粉粒径为1nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在25℃的水浴温度下以20KHz的频率超声处理20min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入1重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入3重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在120rpm的搅拌速度下搅拌5min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:1的环氧类封装胶A和环氧类封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去正己烷和环己烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0KPa，搅拌速度为300rpm，脱泡温度为40℃，脱泡时间为30min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比5:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的硅酸盐红光荧光粉并搅拌5min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为600nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为0KPa，搅拌速度为1100rpm，搅拌时间为3min，脱泡机内搅拌温度为25℃，得到绿光、蓝光、红光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为230nm，然后将LED支架置于烘箱在120℃下烘烤固化0.5h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例2
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为550nm的NaCl、Fe2O3、In2O3绿光量子点荧光粉中加入2000重量份有机溶剂正辛烷，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为480nm的InAs、InN蓝光量子点荧光粉中加入1500重量份有机溶剂甲苯、二氯甲苯，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，绿光量子点荧光粉粒径10nm，蓝光量子点荧光粉粒径为7nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在45℃的水浴温度下以150KHz的频率超声处理150min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入100重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入800重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在350rpm的搅拌速度下搅拌30min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:20的有机硅类封装胶A和环氧类封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去正辛烷、甲苯、二氯甲苯有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.2KPa，搅拌速度为1200rpm，脱泡温度为55℃，脱泡时间为150min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比100:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的磷酸盐红光荧光粉并搅拌10min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为660nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为1.5KPa，搅拌速度为2000rpm，搅拌时间为10min，脱泡机内搅拌温度为55℃，得到红光、蓝光、绿光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为395nm，然后将LED支架置于烘箱在180℃下烘烤固化6h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例3
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为520nm的InP、CdS、CdSe绿光量子点荧光粉中加入1500重量份有机溶剂二氯甲烷，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为450nm的CdTe、ZnS、ZnSe蓝光量子点荧光粉中加入500重量份有机溶剂三氯甲烷，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，其中绿光量子点荧光粉粒径为7nm，蓝光量子点荧光粉粒径为3nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在35℃的水浴温度下以125KHz的频率超声处理40min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入20重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入30重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在220rpm的搅拌速度下搅拌15min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:10的有机硅类封装胶A和聚氨酯封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去二氯甲烷和三氯甲烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.05KPa，搅拌速度为600rpm，脱泡温度为43℃，脱泡时间为50min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比50:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的氮化物红光荧光粉并搅拌8min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为630nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为0.8KPa，搅拌速度为1700rpm，搅拌时间为6min，脱泡机内搅拌温度为35℃，得到红光、蓝光、绿光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为260nm，然后将LED支架置于烘箱在140℃下烘烤固化2h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例4
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为525nm的ZnTe、GaAs绿光量子点荧光粉中加入350重量份有机溶剂正己烷，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为445nm的GaN、GaS、GaSe、InGaAs蓝光量子点荧光粉中加入800重量份有机溶剂环己烷，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，绿光量子点荧光粉粒径为6nm，蓝光量子点荧光粉粒径4nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在40℃的水浴温度下以110KHz的频率超声处理80min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入1重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入620重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在180rpm的搅拌速度下搅拌25min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:9的环氧类封装胶A和聚氨酯封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去正己烷和环己烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.12KPa，搅拌速度为1000rpm，脱泡温度为50℃，脱泡时间为40min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比25:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的氟化物红光荧光粉并搅拌9min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为635nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为0.2KPa，搅拌速度为1350rpm，搅拌时间为9min，脱泡机内搅拌温度为35℃，得到绿光、蓝光、红光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为235nm，然后将LED支架置于烘箱在130℃下烘烤固化1h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例5
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为523nm的MgS、MgSe、MgTe绿光量子点荧光粉中加入60重量份有机溶剂吡啶，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为470nm的PbS、PbSe蓝光量子点荧光粉中加入65重量份有机溶剂环己烷，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，其中绿光量子点荧光粉粒径为4nm，蓝光量子点荧光粉粒径为2nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在30℃的水浴温度下以110KHz的频率超声处理80min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入30重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入5重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在130rpm的搅拌速度下搅拌25min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:15的聚氨酯封装胶A和环氧类封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去吡啶和环己烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.05KPa，搅拌速度为800rpm，脱泡温度为52℃，脱泡时间为130min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比33:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的铝酸盐红光荧光粉并搅拌7min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为640nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为1.2KPa，搅拌速度为1900rpm，搅拌时间为4min，脱泡机内搅拌温度为40℃，得到红光、蓝光、绿光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为330nm，然后将LED支架置于烘箱在145℃下烘烤固化4.5h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例6
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为515nm的PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3绿光量子点荧光粉中加入1750重量份有机溶剂甲苯，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为452nm的PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3蓝光量子点荧光粉中加入1350重量份有机溶剂二氯甲烷，得到蓝光量子点溶液；所述红光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，绿光量子点荧光粉粒径为7nm，蓝光量子点荧光粉粒径为2nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在25℃的水浴温度下以75KHz的频率超声处理110min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入9重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入17重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在225rpm的搅拌速度下搅拌26min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:5的聚氨酯封装胶A和聚氨酯封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去甲苯和二氯甲烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.10KPa，搅拌速度为600rpm，脱泡温度为42℃，脱泡时间为140min；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比45:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的氟化物红光荧光粉并混合均匀，所述红光荧光粉发射光峰值波长为645nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为1.2KPa，搅拌速度为1450rpm，搅拌时间为7min，脱泡机内搅拌温度为40℃，得到绿光、蓝光、红光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质可以为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为330nm，然后将LED支架置于烘箱在145℃下烘烤固化5.5h，得到高色域白光LED灯珠。
实施例7
本实施例提供了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其制备过程如图1所示，包括如下步骤：
a、向1重量份发光峰值波长为543nm的CsPbI3绿光量子点荧光粉中加入550重量份有机溶剂吡啶、三氯甲烷，得到绿光量子点溶液；向1重量份发光峰值波长为465nm的NaCl、Fe2O3蓝光量子点荧光粉中加入850重量份有机溶剂正辛烷，得到蓝光量子点溶液；所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均为市售荧光粉，其中绿光量子点荧光粉粒径为9nm，蓝光量子点荧光粉粒径为5nm；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液在35℃的水浴温度下以105KHz的频率超声处理56min，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入81重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入560重量份混合封装胶水并置于磁力搅拌机中，在145rpm的搅拌速度下搅拌20min至搅拌均匀，所述混合封装胶水由质量比为1:15的环氧类封装胶A和环氧类封装胶B组成；
e、将步骤d得到的混合物脱泡处理，除去吡啶、三氯甲烷、正辛烷有机溶剂，得到混合均匀的混合量子点荧光胶，脱泡处理在真空脱泡机内进行，脱泡机内压力为0.12KPa，搅拌速度为760rpm，脱泡温度为44℃，脱泡时间为125min，
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比70:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入掺杂稀土元素的硅酸盐红光荧光粉并搅拌8min，使红光荧光粉混入混合量子点荧光胶，所述红光荧光粉发射光峰值波长为634nm，红光荧光粉与混合量子点荧光胶在真空脱泡机内混合均匀，脱泡机内压力为1.1KPa，搅拌速度为1600rpm，搅拌时间为6min，脱泡机内搅拌温度为50℃，得到绿光、蓝光、红光混合荧光胶；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片且连接有键合线的LED支架中，键合线材质为金、银、铜或其它导电合金，所述紫外芯片发射光峰值波长为345nm，然后将LED支架置于烘箱在160℃下烘烤固化3.5h，得到高色域白光LED灯珠。
实验例
测试采用实施例1-7所述的高色域白光量子点LED的封装方法得到的LED灯珠的色坐标和色域值，结果如表1所示。
表1
上述结果显示，采用实施例1-7的封装方法得到的LED灯珠光色都在白光区，且具有高色域值，色域值均可达90％以上；
采用实施例3和实施例4、实施例6所述的封装方法得到的LED灯珠的发射光谱如图2-4所示，结果表明，在紫外芯片的激发下，绿光量子点荧光粉发出的红光、蓝光量子点荧光粉发出的蓝光和红光稀土荧光粉发出的绿光混合后可得到色纯度高、色域值高的白光。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、向1重量份绿光量子点荧光粉中加入50-2000重量份有机溶剂，得到绿光量子点溶液；向1重量份蓝光量子点荧光粉中加入50-1500重量份有机溶剂，得到蓝光量子点溶液；
b、分别将所述绿光量子点溶液和蓝光量子点溶液超声处理，获得澄清的量子点溶液；
c、向1重量份绿光量子点溶液中加入1-100重量份的蓝光量子点溶液，得到混合量子点溶液；
d、向1重量份混合量子点溶液中加入3-800重量份混合封装胶水并搅拌均匀；
e、将步骤d得到的混合物进行真空脱泡搅拌，除去步骤d得到的混合溶液中的有机溶剂，得到混合均匀的绿光、蓝光混合量子点荧光胶；
f、按照红光稀土荧光粉与绿光量子点荧光粉的质量比5-100:1的比例向所述混合量子点荧光胶中加入红光稀土荧光粉并搅拌混合；
g、将步骤f得到的混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述有机溶剂为正己烷、环己烷、正辛烷、甲苯、二氯甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、吡啶的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述绿光量子点荧光粉和蓝光量子点荧光粉均选自BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中至少一种。
4.根据权利要求3所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述绿光量子点荧光粉和所述蓝光量子点荧光粉的粒径为1-10nm，所述绿光量子点荧光粉发光峰值波长为510-550nm，所述蓝光量子点荧光粉发光峰值波长为430-480nm。
5.根据权利要求4所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述混合封装胶水由质量比1：1～20的封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A和封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。
6.根据权利要求5所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述红光稀土荧光粉选自稀土元素掺杂的硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的一种，所述红光稀土荧光粉发射光峰值波长为600-660nm，所述紫外芯片的发射光峰值波长为230-395nm。
7.根据权利要求6所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述步骤b中超声的频率为20～150KHz，超声时间为20-150min，超声时水浴温度为25-45℃；所述步骤f中烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为0.5-6h。
8.根据权利要求7所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述步骤d中，搅拌速度为120-350rpm，搅拌时间为5-30min。
9.根据权利要求8所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述步骤e中，脱泡处理时脱泡机内压力为0-0.2KPa，搅拌速度为300～1200rpm，脱泡温度为40-55℃，脱泡时间为30-150min。
10.根据权利要求9所述的紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，其特征在于，所述步骤e中，加入红光稀土荧光粉后将混合物置于脱泡机中混合均匀，所述脱泡机中压力为0-1.5KPa，搅拌速度为1100～2000rpm，搅拌时间为3-10min，搅拌温度为25-55℃。
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| CN102280565B (zh) * | 2010-06-14 | 2014-03-19 | 三星电子株式会社 | 使用量子点的发光装置封装件、照明设备和显示设备 |
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2016
- 2016-03-30 CN CN201610190884.0A patent/CN105702834B/zh active Active
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