CN105702703A - 有机发光显示装置 - Google Patents

Abstract

有机发光显示装置。根据示例实施方式的OLED装置包括介于下基板与上基板之间的有机发光元件。所述上基板的侧表面的至少一部分具有倒锥状，并且被配置为减小由于外部冲击引起的所述上基板的变形而导致的对所述下基板的损坏。因此，可解决由于上基板的变形引起的短路或线路烧坏所导致的可靠性问题，从而改进OLED装置的总体可靠性和生产率。

Description

有机发光显示装置

技术领域

本公开涉及一种可解决在上基板由于外部冲击等而朝着下基板弯曲时发生的可靠性问题的有机发光显示装置。

背景技术

有机发光显示(OLED)装置是一种用于平板显示装置的新兴技术，并且具有自发光的优点。即，与液晶显示(LCD)装置不同，OLED装置不需要单独的光源。因此，OLED装置通常可比LCD装置更亮更薄。另外，与LCD装置相比，OLED装置通常展现出更好的视角和对比度、更低的功耗、更高的亮度和更短的响应时间。因此，OLED装置被认为有希望成为下一代显示装置。

OLED装置通常可包括由阳极、阴极以及介于二者间的有机发光层组成的有机发光元件。有机发光元件利用当通过从两个电极注入的电子和空穴的复合形成的激子从激发态回到基态时释放的能量来生成光。利用这种机制，OLED装置可显示图像。

根据发射光的方向，OLED装置通常可分成顶部发射OLED装置、底部发射OLED装置或双发射OLED装置。另外，根据驱动方式，OLED装置通常可分成有源矩阵OLED装置或无源矩阵OLED装置。

发明内容

通常，OLED装置可包括形成有有机发光元件的下基板以及面向下基板的上基板。在底部发射OLED装置中，金属基板可用于上基板。由于在底部发射OLED装置中经由下基板发射光，所以上基板可以是不透明金属基板。

这种OLED装置可通过将下基板(形成有有机发光元件)附接到具有粘合剂层的上基板来制造。在这种制造工艺期间，在使上基板与其它元件对准时可对上基板的侧表面施加连续敲击。例如，当粘合剂层附接到上基板时，执行使上基板与设备对准或者使上基板与粘合剂层对准的工艺以将粘合性准确地定位在期望的位置处。这种对准工艺可通过连续敲击上基板的侧表面以调节上基板的位置来进行。

上基板的侧表面可能由于这些连续敲击而朝着下基板弯曲或扭曲，使得上基板可能与形成在下基板上的线路接触，可能产生短路，从而导致线路烧坏。即，可能由于由金属材料制成的上基板与下基板上精细图案化的线路接触而产生短路，继而线路烧断。诸如这些短路和/或烧坏缺陷的可靠性问题可能严重损害OLED装置的可靠性和生产率。

鉴于此，提出了一种上基板的侧表面的结构，其不容易由于制造工艺期间的外部冲击而朝着下基板弯曲。本公开阐述了一种能够控制弯曲的上基板的形状或方向或者上基板的弯曲程度的OLED装置的新颖结构。

鉴于上文，本公开的目的是提供一种有机发光显示(OLED)装置，其解决了由于OLED装置的制造工艺期间上基板的变形引起的可靠性问题，其中上基板的第一侧表面相对于上基板的底表面成钝角地从上基板的底表面的一端延伸。

本公开的另一目的是提供一种通过解决由上基板的变形引起的可靠性问题而具有改进的生产率和可靠性的OLED装置，其中上基板的面内面积可从其底表面到其顶表面连续增加。

本发明的目的不限于上述那些目的，本领域技术人员将从以下描述清楚地理解其它目的。

根据示例实施方式的OLED装置包括设置在下基板与上基板之间的有机发光元件。所述上基板的侧表面的至少一部分具有倒锥状，并且被配置为减小由于外部冲击引起的所述上基板的变形而导致的对所述下基板的损坏。因此，可解决由于上基板的变形引起的短路或烧坏缺陷而导致的可靠性问题，从而改进可靠性和生产率。

根据示例实施方式的有机发光显示(OLED)装置包括：位于下基板的顶表面上的有机发光元件；上金属基板，其具有面向所述下基板的顶表面的底表面；以及粘合剂层，其介于所述下基板和所述上金属基板之间，并被配置为将所述有机发光元件密封。根据示例实施方式，所述有机发光显示装置具有相对于所述上金属基板的底表面成钝角的第一侧表面。

根据示例实施方式的有机发光显示(OLED)装置包括上基板、有机发光元件和下基板，所述上基板和所述下基板中的每一个包括顶表面和底表面。所述有机发光元件介于所述上基板的底表面与所述下基板的顶表面之间，在横截面图中所述上基板的突出部分突出超过所述有机发光元件，所述上基板的所述突出部分包括具有倒锥状的第一侧表面的侧表面。

因此，解决了由于OLED装置的制造工艺期间上基板的变形引起的短路或烧坏缺陷所导致的可靠性问题，从而改进了可靠性和生产率。

应该注意的是，本公开的示例和效果不限于上述那些效果，对于本领域技术人员而言本公开的其它效果将从以下描述显而易见。

本发明的附加特征和优点将在以下描述中阐述，并且部分地将从所述描述而显而易见，或者可通过本发明的实践来学习。本发明的目的和其它优点将通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别地指出的结构来实现和达到。

将理解，以上总体描述和以下具体描述二者均是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。

附记1、一种有机发光显示OLED装置，该OLED装置包括：

介于下基板与上基板之间的有机发光元件，

其中，所述上基板的侧表面的至少一部分具有倒锥状，并且被配置为减小由于外部冲击引起的所述上基板的变形而导致的对所述下基板的损坏。

附记2、根据附记1所述的OLED装置，其中，

所述上基板包括具有倒锥状的第一侧表面；并且

在所述上基板的垂直横截面图中，所述上基板的所述第一侧表面具有直线状或弯曲形状。

附记3、根据附记2所述的OLED装置，其中，

所述上基板的所述第一侧表面从所述上基板的底表面的一端跨到所述上基板的顶表面的一端；并且

所述上基板的所述顶表面和所述上基板的所述第一侧表面所成的角度等于或大于六十度并且小于九十度。

附记4、根据附记2所述的OLED装置，其中，

所述上基板的所述第一侧表面从所述上基板的所述底表面的一端跨到所述上基板的顶表面的一端；并且

所述上基板的所述顶表面与一个平面所成的角度等于或大于六十度并且小于九十度，所述平面沿着从所述上基板的所述底表面与所述上基板的所述第一侧表面相交的线至所述上基板的所述顶表面与所述上基板的所述第一侧表面相交的线的最短路径延伸。

附记5、根据附记2所述的OLED装置，其中，

所述上基板还包括具有锥状的第二侧表面；并且

在所述上基板的垂直横截面图中，所述上基板的所述第二侧表面具有直线状或弯曲形状。

附记6、根据附记1所述的OLED装置，其中，所述上基板的面内面积从所述上基板的所述底表面至所述上基板的所述顶表面连续增加。

附记7、根据附记6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积线性地增加。

附记8、根据附记6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积非线性地增加。

附记9、根据附记6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积从所述上基板的所述底表面至特定位置连续增加，并且从所述特定位置至所述上基板的所述顶表面连续减小。

附记10、一种有机发光显示OLED装置，该OLED装置包括：

位于下基板的顶表面上的有机发光元件；

上金属基板，该上金属基板具有面向所述下基板的所述顶表面的底表面；以及

粘合剂层，该粘合剂层介于所述下基板和所述上金属基板之间，并且被配置将所述有机发光元件密封，

其中，所述上金属基板包括相对于所述上金属基板的所述底表面成钝角的第一侧表面。

附记11、根据附记10所述的OLED装置，其中，所述上金属基板的所述第一侧表面从所述上金属基板的所述底表面的一端跨至所述上金属基板的所述顶表面。

附记12、根据附记11所述的OLED装置，其中，所述上金属基板的所述顶表面的面积大于所述上金属基板的所述底表面的面积。

附记13、根据附记12所述的OLED装置，其中，在横截面图中，所述上金属基板的所述第一侧表面具有直线状或弯曲形状。

附记14、根据附记12所述的OLED装置，其中，所述上金属基板的所述顶表面与一个平面之间的角度等于或大于六十度并且小于九十度，所述平面沿着从所述上金属基板的所述底表面与所述上金属基板的所述第一侧表面相交的线至所述上金属基板的所述顶表面与所述上金属基板的所述第一侧表面相交的线的最短路径延伸。

附记15、根据附记10所述的OLED装置，其中，所述上金属基板还包括相对于所述上金属基板的所述顶表面成钝角的第二侧表面。

附记16、根据附记15所述的OLED装置，其中，在横截面图中，所述上金属基板的所述第二侧表面具有直线状或弯曲形状。

附记17、根据附记15所述的OLED装置，其中，

所述上金属基板的所述第一侧表面与所述上金属基板的所述第二侧表面相交，以限定线X；

第一平面和第二平面之间的角度等于或大于六十度并且小于一百八十度；

所述第一平面沿着从所述上金属基板的所述底表面与所述上金属基板的所述第一侧表面相交的线至所述线X的最短路径延伸；并且

所述第二平面沿着从所述上金属基板的所述顶表面与所述上金属基板的所述第二侧表面相交的线至所述线X的最短路径延伸。

附记18、根据附记17所述的OLED装置，其中，

平面Y与所述上金属基板的所述底表面平行并且包括所述线X；并且

从所述上金属基板的所述底表面到所述平面Y的最短距离等于或大于从所述上金属基板的所述顶表面到所述平面Y的最短距离。

附记19、一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：

上基板、有机发光元件和下基板，所述上基板和所述下基板中的每一个包括顶表面和底表面，并且所述有机发光元件介于所述上基板的所述底表面与所述下基板的所述顶表面之间，

其中，在横截面图中，所述上基板的突出部分突出超过所述有机发光元件；并且

其中，所述上基板的所述突出部分包括具有倒锥状的第一侧表面的侧表面。

附记20、根据附记19所述的有机发光显示装置，其中，所述第一侧表面与所述上基板的所述底表面形成钝角。

附记21、根据附记20所述的有机发光显示装置，其中，所述侧表面包括第二侧表面，该第二侧表面具有锥状并且与所述上基板的所述顶表面形成钝角，所述第一侧表面和所述第二侧表面在所述上基板的所述突出部分的最突出点处相交。

附记22、根据附记20所述的有机发光显示装置，其中，所述第一侧表面是平坦的或凹的。

附记23、根据附记21所述的有机发光显示装置，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面这二者是平坦的或凹的。

附记24、根据附记19所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：

附接到所述下基板的所述顶表面并且位于所述上基板的所述顶表面上方的驱动膜、位于所述驱动膜的一侧的驱动器集成电路IC以及位于所述驱动膜的另一侧并且介于所述驱动膜与所述下基板的所述顶表面之间的焊盘，在横截面图中，所述下基板比所述驱动膜更突出。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：

图1是根据本公开的示例实施方式的OLED装置的横截面图；

图2示出根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置的横截面图和立体图；

图3是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置的横截面图；

图4示出根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置的横截面图和立体图；

图5是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置的横截面图；以及

图6是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置的横截面图。

具体实施方式

本公开的优点和特征及其实现方法将从本文下面参照附图的示例实施方式的描述而变得显而易见。然而，本公开不限于本文公开的示例实施方式，而是可按照各种不同的形式来实现。示例实施方式被提供用于使本公开的公开彻底并且向本领域技术人员充分传达本公开的范围。需要注意的是，本公开的范围仅由权利要求书限定。

在附图中给出的图形、尺寸、比例、角度、元件数量仅是例示性的，而非限制。贯穿说明书，相似标号可指代相似元件。另外，在描述本公开时，公知技术的描述可被省略，以不使本公开的主旨模糊。

需要注意的是，说明书和权利要求书中使用的术语“包括”、“具有”、“包含”等不应被解释为限于随后所列出的事物，除非明确地另行说明。在指代单数名词(例如，“一个”、“一种”、“该”)时使用不定冠词或定冠词的情况下，这包括多个该名词，除非明确地另行说明。

在描述元件时，即使没有明确说明，它们也被解释为包括误差容限。

在描述位置关系时，诸如“元件A在元件B上”、“元件A在元件B上方”、“元件A在元件B下面”以及“元件A在元件B旁边”，另一元件C可被设置在元件A和B之间，除非明确地使用术语“直接”或“立即”。

在描述时间关系时，诸如“在…之后”、“随…之后”、“接着…”和“在…之前”的术语不限于“紧接着…之后”、“紧随着…之后”、“紧接着…”、“就在…之前”等等，除非另外指明。

说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等用于在相似的元件之间区分，未必用于描述顺序或时间先后次序。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。因此，如本文使用的，在本公开的技术构思内第一组件可以是第二组件。

附图不是按比例的，附图中的各种元件的相对尺寸被示意性地描绘，而未必按比例。

本公开的各种示例实施方式的特征可部分地或全部地组合。本领域技术人员将清楚地理解，可进行各种技术上的交互和操作。各种示例实施方式可分别或者以组合方式实践。

以下将参照附图描述根据本公开的示例实施方式的有机发光显示(OLED)装置。

图1是根据本发明的示例实施方式的OLED装置100的横截面图。图1所示的OLED装置100可以是底部发射型，并且可包括下基板110、有机发光元件120、焊盘130、粘合剂层140、上基板150、驱动膜160和封盖170。

参照图1，有机发光元件120和焊盘130被设置在下基板110的顶表面110a上。底表面BS面向下基板110的顶表面110a的上基板150与下基板110相对设置。粘合剂层140被设置在下基板110的顶表面110a与上基板150的底表面BS之间。粘合剂层140将有机发光元件120密封。

下基板110可由透明玻璃制成。对于柔性OLED装置，下基板110可由诸如塑料的柔性材料制成。从有机发光元件120生成的光穿过下基板100以被发射。

有机发光元件120可包括阳极、有机发光层和阴极。尽管图中未示出，有机发光元件120可连接到薄膜晶体管、电容器等。有机发光层可以是发射彩色光的单个发光层或者发射白色光的多个发光层。然而，有机发光层的结构不限于此，而是可根据设计选择而具有不同的分层结构。

粘合剂层140被设置在有机发光元件120上。粘合剂层140保护有机发光元件120免受异物、冲击、水分(例如，H₂O)、氧气(例如，O₂)等影响。下基板110和上基板150通过粘合剂层140牢固地彼此附接。粘合剂层140将有机发光元件120密封，因此也可被称作密封层。

粘合剂层140可由树脂制成，所述树脂例如是从由环氧树脂、苯酚、氨基树脂、不饱和聚酯、聚酰亚胺、硅树脂、丙烯(acryl)、乙烯树脂(vinyl)和烯烃构成的组中选择出的一种。另外，粘合剂层140可由可固化树脂或压敏粘合剂(PSA)制成。另外，粘合剂层140可由多个层组成。

粘合剂层140还可包括吸湿剂。吸湿剂可与被引入粘合剂层140中的水分、氧气等进行化学反应，以吸收水分、氧气等。例如，吸湿剂可由诸如氧化铝、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷(P₂O₅)的金属粉末制成。

尽管图中未示出，钝化层可被设置在粘合剂层140与有机发光元件120之间。钝化层可更有效地保护有机发光元件120免受外部水分、氧气等影响。钝化层可以是由无机膜制成的单个层，或者可由有机膜和无机膜交替地彼此层叠的多个层组成。

参照图1，下基板110突出超过上基板150。在下基板110的突出部分中，设置有焊盘130以及具有驱动芯片(驱动器IC)161的驱动膜160作为电路部分。尽管图中未示出，将焊盘130与有机发光元件120连接的线路被设置在下基板110上。有机发光元件120可经由所述线路从电路部分接收各种信号。

如图1所示，附接在下基板110的焊盘130上的驱动膜160朝着上基板150的顶表面弯曲。例如，驱动器集成电路(IC)161和驱动线路(未示出)形成在驱动膜160的第一表面160a上。驱动线路连接到下基板110的焊盘130以将信号从驱动器IC161传送至焊盘130。在这种情况下，可采用单面柔性印刷电路板作为驱动膜160。

随着驱动膜160朝着上基板150弯曲，驱动膜160的一部分突出超过下基板。如图1所示，封盖170可被设置在OLED装置100的外边缘上，并且可保护驱动膜160的突出部分以及其它内部组件。

上基板150可由诸如铝(Al)、铜(Cu)、钨(W)或其组合的金属材料制成。上基板150的厚度可在大约10μm至200μm的范围内。上基板150可被称作上金属基板。

如图1所示，根据本公开的示例实施方式的上基板150具有底表面BS、面向底表面BS的顶表面TS以及第一侧表面1SS。上基板150的第一侧表面1SS是从上基板150的底表面BS的一端延伸至上基板150的顶表面TS的一端的平坦表面。换言之，上基板150的第一侧表面1SS从上基板150的底表面BS的一端跨至上基板150的顶表面TS的一端。第一侧表面1SS和底表面BS成钝角θ_B。即，上基板150的第一侧表面1SS和底表面BS所成的角度θ_B大于90度，小于180度。因此，当从横截面看时，上基板150的第一侧表面1SS具有倒锥状。由于上基板150的第一侧表面1SS具有倒锥状，所以上基板150的顶表面TS的面积可大于上基板150的底表面BS的面积。换言之，如图1所示，在横截面图中，上基板150的突出部分突出超过有机发光元件120，上基板150的突出部分包括具有倒锥状的第一侧表面1SS的侧表面。

上基板150的面内面积从上基板150的底表面BS至顶表面TS连续增加。参照图1，由于上基板150的第一侧表面1SS是平坦表面，所以当在横截面看时，第一侧表面1SS具有直线倒锥状。即，上基板150的面内面积可从上基板150的底表面BS至顶表面TS线性增加，因此，上基板150的顶表面的面积大于上基板150的底表面BS的面积。因此，在上基板150的垂直横截面中，第一侧表面1SS具有直线状。

如早前所述，在诸如对准工艺的制造工艺期间，上基板150的第一侧表面1SS可连续接收外部冲击。由于这种冲击，在上基板150的第一侧表面1SS上可能发生变形。例如，上基板150可能朝着下基板110弯曲。此时，如果由金属材料制成的上基板150由于朝着下基板110弯曲而接触形成在下基板110上的线路，则在下基板110上的线路之间可能产生短路。结果，线路周围的区域可能被烧坏，(例如)导致烧坏缺陷。

鉴于此，根据本公开的示例实施方式，上基板150的第一侧表面1SS按照与底表面BS成钝角的倒锥状形成，因此减少了上基板150朝着下基板110弯曲的问题。例如，由于上基板150具有第一侧表面1SS的斜坡，所以当冲击施加在上基板150上时，接收冲击的第一侧表面1SS的面积减小，使得力可被分散。具体地讲，如果上基板150的第一侧表面1SS按照倒锥状倾斜，则第一侧表面1SS远离下基板110变形。因此，可减少上基板150与下基板110上的线路接触的烧坏缺陷。

因此，在根据本公开的示例实施方式的OLED装置100中，上基板150的第一侧表面1SS相对于上基板150的底表面BS成钝角地从上基板150的底表面BS的一端延伸至上基板150的顶表面TS的一端。结果，可解决当上基板150由于外部冲击等而朝着下基板110弯曲时由上基板150的变形引起的可靠性问题。因此，OLED装置100的可靠性和生产率可得以改进。

图2示出根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置200的横截面图和立体图。在描述此示例实施方式时，与上述示例实施方式中的元件相同或相似的元件的描述可被省略。

参照图2，附接在下基板110的焊盘130上的驱动膜260可在没有弯曲的情况下直接连接到上基板250。具体地讲，驱动器IC261被设置在驱动膜260的第二表面260b上。驱动膜260的另一表面(例如，第一表面260a)附接在焊盘130上。即，驱动膜260可在没有突出超过下基板110的情况下被设置在上基板250的顶表面TS上。在这种情况下，可采用双面柔性印刷电路板作为驱动膜260。

与图1所示的OLED装置100不同，在采用图2所示的驱动膜260的OLED装置200中，驱动膜260的所有部分均没有突出超过下基板110。因此，OLED装置200可能不需要下基板110与封盖170之间的空间。因此，OLED装置200可有利于实现窄边框。

在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置200中，上基板250的第一侧表面1SS与顶表面TS之间的角度θ₁可被调节以使得上基板250的第一侧表面1SS的不期望的变形可被减小，并且由上基板250引起的对驱动膜260的损坏也可被减小和/或最小化。

参照图2的立体图，上基板250的第一侧表面1SS是从上基板250的底表面BS的一端延伸至上基板250的顶表面TS的一端的表面。换言之，第一侧表面1SS可以是沿着从上基板250的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板250的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短路径延伸的平面。在该连接中，当从横截面看时，第一侧表面1SS具有平坦表面以及直线倒锥状。因此，第一侧表面1SS可以是沿着最短路径延伸的平面。

参照图2，上基板250的第一侧表面1SS与底表面BS所成的角度θ_B可为钝角，上基板250的第一侧表面1SS与顶表面TS所成的角度θ₁可在60度至90度的范围内。换言之，上基板250的顶表面TS与一个平面所成的角度θ₁可等于或大于60度并且小于90度，所述平面沿着从上基板250的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板250的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短路径延伸。因此，上基板250的第一侧表面1SS投影到上基板250的顶表面TS上的距离L(例如，指示上基板250的第一侧表面1SS的突出长度的距离L)可受到限制。

上基板250的第一侧表面1SS投影到上基板250的顶表面TS上的距离L可由式1表示：

[式1]

$L=\frac{T}{{\mathrm{tan\θ}}_1}$

其中T表示上基板250的厚度(例如，从上基板250的底表面BS至顶表面TS的最短距离)。根据式1，随着上基板250的第一侧表面1SS和顶表面TS所成的角度θ₁增大，上基板250的第一侧表面1SS投影到顶表面TS上的距离L变小。即，随着上基板250的第一侧表面1SS和顶表面TS所成的角度θ₁等于或大于60度并且小于90度，指示上基板250的第一侧表面1SS的投影长度的距离L可受到限制。

因此，在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置200中，通过调节上基板250的第一侧表面1SS和顶表面TS所成的角度θ₁，可减小上基板250的第一侧表面1SS由于外部冲击等而朝着下基板110弯曲的量，并且还减小第一侧表面1SS朝着驱动膜260突出的量。因此，可减少在驱动膜260受到上基板250损坏时引起的缺陷。例如，可减少形成在驱动膜260上的驱动线路中发生的断裂或者驱动线路之间的断开。另外，可解决当上基板250朝着下基板110弯曲时由于上基板250的变形引起的可靠性问题。结果，OLED装置200的可靠性可得以改进。另外，随着距离L受到限制，上基板250不会朝着驱动膜260过度突出而使得在OLED装置200的制造工艺期间上基板250的突出部分可在抓握上基板250的处理设备上造成刮伤。结果，可避免不必要地更换设备组件，因此OLED装置200的生产率可得以改进。

参照图2，上基板250的第一侧表面1SS在顶表面TS上投影的距离L也可被定义为从上基板250的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板250的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短距离L1投影的距离L1。另外，如上所述，上基板250的第一侧表面1SS可具有平坦表面以及从横截面看时的直线倒锥状。因此，第一侧表面1SS可以是沿着最短路径延伸的平面。因此，在此示例实施方式中，从上基板的底表面BS与上基板250的第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板的顶表面TS与上基板250的第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短距离L1可等于第一侧表面1SS在横截面中的长度。

图3是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置300的横截面图。除了上基板350的第一侧表面1SS的形状以外，图3所示的OLED装置300可与图2所示的OLED装置200相同。因此，图3示出上基板250和粘合剂层140的放大部分，为了例示方便，图3中没有描绘其它元件。另外，与上述示例实施方式中的元件相同或相似的元件的描述可被省略。

上基板350的第一侧表面1SS从上基板350的底表面BS的一端延伸。上基板350的第一侧表面1SS和底表面BS成钝角θ_B。上基板350的面内面积可从上基板350的底表面BS至顶表面TS连续(可能非线性地)增加。即，当从横截面看时，上基板350的第一侧表面1SS可具有弯曲的倒锥状。例如，如图3所示，上基板350的第一侧表面1SS可具有凹面。另外，上基板350的第一侧表面1SS可具有凸面，尽管图中未示出。

上基板350可例如经由冲压工艺或蚀刻工艺来切割。第一侧表面1SS的形状可根据工艺条件来确定。例如，在冲压工艺中，上基板350可利用诸如刀片等的机械切割机来切割。结果，上基板350的侧面形状可为平坦表面。另一方面，在蚀刻工艺中，上基板350利用用于金属材料的蚀刻剂来切割。结果，上基板350的侧面形状可通过蚀刻液的流通而为凹面。上述工艺仅是示例，可根据金属材料的特性和工艺条件采用各种工艺。

上基板350的顶表面TS与平面P1所成的角度θ₁可等于或大于60°(度)并且小于90°(度)，所述平面P1沿着从上基板350的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板350的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短路径延伸。因此，指示上基板350的第一侧表面1SS的突出长度的距离L可受到限制。

根据此示例实施方式，由于上基板350的第一侧表面1SS具有凹面，所以沿着从上基板350的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板350的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短路径延伸的平面P1可不对应于上基板350的第一侧表面1SS。即，指示上基板350的第一侧表面1SS的突出长度的距离L可根据上基板350的顶表面TS与平面P1所成的角度θ₁来确定。

另外，指示上基板350的第一侧表面1SS的突出长度的距离L可被定义为从上基板350的底表面BS与上基板350的第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板350的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短距离L1在上基板350的顶表面TS上投影的距离。

在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置300中，上基板350的第一侧表面1SS可具有弯曲形状。在这种情况下，指示上基板350的第一侧表面1SS的突出长度的距离L可通过调节上基板350的顶表面TS与平面P1所成的角度θ₁来限制，所述平面P1沿着从上基板350的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至上基板350的顶表面TS与第一侧表面1SS相交的线TS–1SS的最短路径延伸。这样，上基板350的侧部不太可能朝着下基板110或驱动膜260过度突出，从而可解决由于上基板350的变形引起的可能的可靠性问题，结果，OLED装置300的可靠性和生产率可得以改进。

图4是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置400的横截面图和立体图。除了上基板450的形状以外，图4所示的OLED装置400可与图2所示的OLED装置200相同。因此，可不描述与上述示例实施方式中的元件相同或相似的元件。

参照图4，上基板450可包括底表面BS、与底表面BS相对的顶表面TS、第一侧表面1SS和第二侧表面2SS。上基板450的第一侧表面1SS沿着上基板450的底表面BS的一端延伸。上基板450的第一侧表面1SS和底表面BS成钝角θ_B。上基板450的第二侧表面2SS从上基板450的顶表面TS的一端延伸。上基板450的第二侧表面2SS和顶表面TS成钝角θ_T。上基板450的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS中的每一个具有平坦表面，并且在从横截面看时可具有直线状。换言之，上基板450的第一侧表面1SS可具有直线倒锥状，上基板450的第二侧表面2SS可具有直线锥状。

从上基板450的底表面BS至顶表面TS，上基板450的面内面积可连续增加然后又连续减小。参照图4，上基板450的第一侧表面1SS对应于上基板450的面内面积从上基板450的底表面BS至顶表面TS连续增加的部分。上基板450的第二侧表面2SS对应于上基板450的面内面积又朝着上基板450的顶表面TS连续减小的部分。如上所述，由于在从横截面看时第一侧表面1SS和第二侧表面2SS具有直线状，所以从上基板450的底表面BS至顶表面TS，上基板450的面内面积线性增加然后又线性减小。即，上基板450的面内面积从上基板450的底表面BS至特定位置(例如，线X)连续增加，从线X至上基板450的顶表面TS连续减小。

在此示例实施方式中，上基板450的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS中的每一个可具有平坦表面以及从横截面看时的直线状。因此，第一侧表面1SS和第二侧表面2SS中的每一个可以是沿着最短路径延伸的平面。因此，沿着从上基板450的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至线X的最短路径延伸的平面可对应于第一侧表面1SS。沿着从上基板450的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS–2SS至线X的最短路径延伸的平面可对应于第二侧表面2SS。

可能可取的是使得上基板450的侧部的突出距离尽可能短，以使得外部冲击可被减轻和分散。例如，如图4所示，当上基板450的第一侧表面1SS在线X处与第二侧表面2SS相交时，沿着从上基板450的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至线X的最短路径延伸的第一平面与沿着从上基板450的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS–2SS至线X的最短路径延伸的第二平面所成的角度θ₂可等于或大于60度并且小于180度。因此，指示上基板450的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可受到限制。如果上基板450的侧部过度突出，则在OLED装置400的制造工艺期间可能难以抓握上基板450。另外，装置可能在抓握上基板450的处理设备上造成刮伤，这可能需要不必要地更换设备组件。结果，OLED装置400的生产率可降低。

如图4的立体图所示，假定与上基板450的底表面BS平行并且包括第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交的线X的虚平面Y，指示上基板450的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可被定义为第一侧表面1SS或第二侧表面2SS在平面Y上的投影。第一侧表面1SS或第二侧表面2SS在平面Y上投影的距离L可由式2和式3表示：

[式2]

$L=\frac{T_1}{{\mathrm{tan\θ}}_{21}}$

[式3]

$L=\frac{T_2}{{\mathrm{tan\θ}}_{22}}$

其中T1和T2表示从上基板450的底表面BS和顶表面TS分别到平面Y的最短距离。T1和T2之和等于上基板450的厚度。另外，θ₂₁和θ₂₂表示第一侧表面1SS和第二侧表面2SS分别与平面Y所成的角度。θ₂₁和θ₂₂之和等于θ₂。参照图4，从横截面看时，第一侧表面1SS和第二侧表面2SS关于平面Y彼此对称。因此，上基板450的侧表面的中部突出。即，从上基板550的底表面BS到平面Y的最短距离T1可等于从上基板550的顶表面TS到平面Y的最短距离T2。在这种情况下，θ₂₁可等于θ₂₂。换言之，第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交的线X可位于上基板650的顶表面TS与底表面BS之间的中心。

如上所述，在诸如对准工艺的制造工艺期间上基板450的侧部可连续接收外部冲击，从而使得它可能变形。相比之下，在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置400中，上基板450包括成倒锥状的第一侧表面1SS和成锥状的第二侧表面2SS，并且第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交的线X位于侧部的中心，从而可通过使上基板450的侧表面的中部突出来减轻和分散外部冲击。因此，上基板450的侧部朝着下基板110或驱动膜260变形的程度可较小，从而可解决由于上基板450的变形引起的可能的可靠性问题。结果，OLED装置400的可靠性和生产率可得以改进。

图5是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置500的横截面图。除了上基板550的侧表面的形状以外，图5所示的OLED装置500可与图4所示的OLED装置400相同。因此，图5示出上基板550和粘合剂层140的放大部分，并且为了例示方便，图5中没有描绘其它元件。另外，与上述示例实施方式中的元件相同或相似的元件的描述可被省略。

上基板550的第一侧表面1SS从上基板550的底表面BS的一端延伸。上基板550的第一侧表面1SS和底表面BS成钝角θ_B。上基板550的第二侧表面2SS从上基板550的顶表面TS的一端延伸。上基板450的第二侧表面2SS和顶表面TS也成钝角θ_T。上基板550的面内面积可从上基板550的底表面BS至顶表面TS非线性地增加，并且可又非线性地减小。即，上基板550的面内面积可从上基板550的底表面BS至特定位置(例如，线X)连续增加，并且可从线X至上基板550的顶表面TS连续减小。第一侧表面1SS可对应于上基板550的面内面积非线性地增加的部分。第二侧表面2SS可对应于上基板550的面内面积非线性地减小的部分。换言之，第一侧表面1SS可具有弯曲的倒锥状，第二侧表面2SS可具有弯曲的锥状。例如，如图5所示，上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS可具有凹面。

如上所述，上基板550的第一侧表面1SS的形状可根据切割上基板550的工艺来确定。上基板550可经由冲压工艺或蚀刻工艺来切割。

参照图5，平面1与平面P2所成的角度θ₂可等于或大于60°(度)并且小于180°(度)，其中，平面1沿着从上基板550的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS到第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交的线X的最短路径延伸，平面P2沿着从上基板550的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS–2SS到线X的最短路径延伸。因此，指示上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可受到限制。

根据此示例实施方式，由于上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS中的每一个可具有凹面，所以沿着从上基板550的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS到线X的最短路径延伸的平面P1不对应于上基板550的第一侧表面1SS。另外，沿着从上基板550的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS–2SS到线X的最短路径延伸的平面P2不对应于上基板550的第二侧表面2SS。即，指示上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可根据平面P1与平面P2之间的角度θ₂来确定。另外，指示上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可被定义为从上基板550的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至线X的最短距离L1在平面Y上的投影，或者从上基板550的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS-2SS至线X的最短距离L2在平面Y上的投影。

在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置500中，上基板550的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS可具有弯曲形状。在这种情况下，通过调节平面P1和平面P2之间的角度θ₂，可限制上基板550的突出长度。这样，可利用上基板550的侧表面的突出中部来减轻和分散外部冲击。因此，可解决由于上基板550在不期望的方向上弯曲时所引起的上基板450的变形而导致的可靠性问题。结果，OLED装置500的可靠性和生产率可得以改进。

图6是根据本公开的另一示例实施方式的OLED装置600的横截面图。与图5的OLED装置500一样，除了上基板650的侧表面的形状以外，图6所示的OLED装置600可与图4所示的OLED装置400相同。因此，图6示出上基板650和粘合剂层140的放大部分，并且为了例示方便，图6中没有描绘其它元件。另外，与上述示例实施方式中的元件相同或相似的元件的描述可被省略。

参照图6，从上基板650的底表面BS至平面Y的最短距离T1可大于从上基板650的顶表面TS至平面Y的最短距离T2。即，第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交的线X可更靠近上基板650的顶表面TS，而不是更靠近上基板650的底表面BS。在这种情况下，如果上基板650的侧部由于外部冲击等而变形，则相比朝着下基板110弯曲，上基板650更可能朝着驱动膜260弯曲。因此，可减少上基板650与形成在下基板110上的线路接触时所发生的缺陷，从而线路不会烧断。

如图6所示，由于线X更靠近上基板650的顶表面TS而不是上基板650的底表面BS，所以第二侧表面2SS和平面Y所成的角度θ₂₂小于第一侧表面1SS和平面Y所成的角度θ₂₁。另外，第一侧表面1SS和第二侧表面2SS所成的角度θ₂是第一侧表面1SS和平面Y所成的角度θ₂₁与第二侧表面2SS和平面Y所成的角度θ₂₂之和，并且可等于或大于60°(度)并且小于180°(度)。

指示上基板650的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L也可通过第一侧表面1SS和平面Y所成的角度θ₂₁或者第二侧表面2SS和平面Y所成的角度θ₂₂来限制。如上所述，指示上基板650的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度的距离L可被定义为从上基板650的底表面BS与第一侧表面1SS相交的线BS–1SS至线X的最短距离L1在平面Y上的投影，或者从上基板650的顶表面TS与第二侧表面2SS相交的线TS-2SS至线X的最短距离L2在平面Y上的投影。另外，根据此示例实施方式，距离L(指示上基板650的第一侧表面1SS和第二侧表面2SS的突出长度)可被视为第一侧表面1SS或第二侧表面2SS在平面Y上的投影。

在根据本公开的此示例实施方式的OLED装置600中，线X(上基板650的第一侧表面1SS与第二侧表面2SS相交处)可更靠近上基板650的顶表面TS而不是上基板650的底表面BS。这样，即使上基板650的侧部由于外部冲击等而变形，相比朝着下基板110弯曲，上基板650也更可能朝着驱动膜260弯曲。因此，可解决当上基板650与形成在下基板110上的线路接触时发生的可靠性问题。

至此，参照附图详细地描述了本公开的示例实施方式。然而，本公开不限于这些示例实施方式，在不脱离本公开的技术构思的情况下可进行修改和变化。因此，本文所述的示例实施方式仅是例示性的，而非旨在限制本公开的范围。本公开的技术构思不限于所述示例实施方式。因此，应该理解，上述实施方式在所有方面均不是限制性的，而是例示性的。本公开的保护范围必须通过所附权利要求书来分析，应该按照其等同范围内的所有精神均被包括在本公开的所附权利要求书中的方式来分析。

对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明的显示装置进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年12月16日提交的韩国专利申请No.10-2014-0181823的优先权，针对所有目的，通过引用将其全部公开并入本文。

Claims (10)

1.一种有机发光显示OLED装置，该OLED装置包括：

介于下基板与上基板之间的有机发光元件，

其中，所述上基板的侧表面的至少一部分具有倒锥状，并且被配置为减小由于外部冲击引起的所述上基板的变形而导致的对所述下基板的损坏。

2.根据权利要求1所述的OLED装置，其中，

所述上基板包括具有倒锥状的第一侧表面；并且

在所述上基板的垂直横截面图中，所述上基板的所述第一侧表面具有直线状或弯曲形状。

3.根据权利要求2所述的OLED装置，其中，

所述上基板的所述第一侧表面从所述上基板的底表面的一端跨到所述上基板的顶表面的一端；并且

所述上基板的所述顶表面和所述上基板的所述第一侧表面所成的角度等于或大于六十度并且小于九十度。

4.根据权利要求2所述的OLED装置，其中，

所述上基板的所述第一侧表面从所述上基板的所述底表面的一端跨到所述上基板的顶表面的一端；并且

所述上基板的所述顶表面与一个平面所成的角度等于或大于六十度并且小于九十度，所述平面沿着从所述上基板的所述底表面与所述上基板的所述第一侧表面相交的线至所述上基板的所述顶表面与所述上基板的所述第一侧表面相交的线的最短路径延伸。

5.根据权利要求2所述的OLED装置，其中，

所述上基板还包括具有锥状的第二侧表面；并且

在所述上基板的垂直横截面图中，所述上基板的所述第二侧表面具有直线状或弯曲形状。

6.根据权利要求1所述的OLED装置，其中，所述上基板的面内面积从所述上基板的所述底表面至所述上基板的所述顶表面连续增加。

7.根据权利要求6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积线性地增加。

8.根据权利要求6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积非线性地增加。

9.根据权利要求6所述的OLED装置，其中，所述上基板的所述面内面积从所述上基板的所述底表面至特定位置连续增加，并且从所述特定位置至所述上基板的所述顶表面连续减小。

10.一种有机发光显示OLED装置，该OLED装置包括：

位于下基板的顶表面上的有机发光元件；

上金属基板，该上金属基板具有面向所述下基板的所述顶表面的底表面；以及

粘合剂层，该粘合剂层介于所述下基板和所述上金属基板之间，并且被配置将所述有机发光元件密封，

其中，所述上金属基板包括相对于所述上金属基板的所述底表面成钝角的第一侧表面。