CN105684568A - 元件摄像装置及采用了该元件摄像装置的表面安装机 - Google Patents

Abstract

一种元件摄像装置，具备拍摄具有延伸端子的电子元件的延伸端子远端的功能。所述元件摄像装置包括：摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域。

Description

元件摄像装置及采用了该元件摄像装置的表面安装机

技术领域

本发明涉及拍摄具备延伸端子的电子元件的元件摄像装置及采用了该元件摄像装置的电子元件的表面安装机，所述电子元件的延伸端子是引线或者半球状或球状的球端子等。

背景技术

在用于将电子元件安装于印刷电路板的表面安装机中，为了通过图像处理来检测电子元件的形状不良和引线或球端子的排列以及引线的变形等而具有拍摄电子元件的元件摄像装置。该类元件摄像装置具有设置在电子元件的移动路径的下方的照明部及摄像部。所述照明部，对电子元件主体的底面以及相对于该底面沿垂直方向伸出的引线或者半球状或球状的球端子进行照明。所述摄像部接受来自被照明的电子元件的反射光(受光)。通过该受光而得到的图像成为该电子元件的识别图像，成为所述图像处理的对象。

为了不会对拍摄对象的电子元件产生阴影，所述照明部通常会采用发出无指向性的照明光的照明单元。然而，在对电子元件照射无指向性照明光的情况下，有时会得到该电子元件的整体上发光的识别图像，从而使基于所述图像处理的元件识别变得困难。例如，在获取带引线电子元件的引线远端或者带球端子电子元件的球端子远端的识别图像时，会映入元件主体的底面的光像或映入带引线电子元件的引线的基端部分的光像，从而使所述引线远端或球端子远端的位置识别变得困难。

专利文献1公开了一种元件安装装置，该装置具备如下功能：利用多面反射镜对带引线电子元件照射扫描光，并且利用光截法进行电子元件的三维测量。根据该装置，由于能够把握到电子元件的三维形状，因此还能够进行引线远端位置的测定，但是由于需要用于三维测量的专用构件，因而导致装置大规模化，由此增大了装置成本。

专利文献2公开了一种元件安装装置，该装置具备对电子元件的底面进行照明的第一照明部，而且还具备以接近水平的照射角度对电子元件的引线进行照明的第二照明部。根据该装置，仅使所述第二照明部点灯来进行拍摄，便能够获得引线远端的识别图像而不会映入电子元件的底面。但是由于需要设置所述第二照明部以便对引线照射照明光，因此存在着照明设备的布置自由度显著地受到限制的问题。

此外，在根据专利文献1或专利文献2所公开的技术来获取具备球端子的电子元件的球端子远端的识别图像时，也都存在着与获取带引线电子元件的引线远端的识别图像时同样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2012-173188号

专利文献2：日本专利公开公报特开2012-182333号

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够取得能容易进行引线远端位置或球端子远端位置的测定的识别图像的元件摄像装置、以及采用了该元件摄像装置的电子元件的表面安装机。

本发明一方面所涉及的元件摄像装置具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，所述元件摄像装置包括：摄像部，在穿过所述元件主体的底面的第一方向上设有拍摄光轴，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域。

本发明另一方面所涉及的表面安装机包括：安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；上述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置；控制装置，根据所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置。

本发明的目的、特征及优点基于以下的详细说明和附图更为明了。

附图说明

图1是采用了本发明所涉及的元件摄像装置的表面安装机的俯视图。

图2是元件摄像装置的整体立体图。

图3是简略地表示元件摄像装置的结构的模式图。

图4是表示本发明的基础实施方式所涉及的元件摄像装置的电子元件的引线远端的拍摄状况的图。

图5是表示比较例所涉及的元件摄像装置的电子元件的引线远端的拍摄状况的图。

图6(A)是带引线电子元件的一个例子的侧视图；图6(B)是其底视图。

图7(A)是带引线电子元件的一个例子的侧视图；图7(B)是不同角度的侧视图；图7(C)是其底视图。

图8(A)是带引线电子元件的一个例子的侧视图；图8(B)是其底视图。

图9(A)是带引线电子元件的一个例子的侧视图；图9(B)是其底视图。

图10是带引线电子元件的一个例子的照片。

图11(A)是通过比较例所涉及的元件摄像装置而获得的识别图像；图11(B)是通过本发明所涉及的元件摄像装置而获得的识别图像的照片。

图12是表示表面安装机的结构的方块图。

图13是本发明所涉及的元件摄像装置进行的元件识别动作的流程图。

图14(A)是表示本发明的第一实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图14(B)是表示所获得的识别图像的图。

图15(A)是表示第一实施方式所涉及的元件摄像装置的其他的拍摄状况的图；图15(B)是所获得的识别图像的图；图15(C)是表示合成识别图像的图。

图16是第一实施方式的元件摄像装置进行的元件识别动作的流程图。

图17(A)是表示第二实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图17(B)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图。

图18(A)是表示第三实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图18(B)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图。

图19(A)是表示第四实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图19(B)是表示其引线检测幅度的图；图19(C)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图；图19(D)是表示其引线检测幅度的图。

图20(A)是表示第五实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图20(B)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图。

图21(A)是表示第六实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图21(B)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图。

图22(A)是引线检测区域的说明图；图22(B)是表示第七实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图；图22(C)是表示该元件摄像装置的其他的拍摄状况的图。

图23是表示元件识别检验处理的动作的流程图。

图24(A)是拍摄光轴的调整用目标的立体图；图24(B)是表示调整用目标的拍摄状况的图；图24(C)是表示其识别图像的图。

图25(A)是表示用于调整照明光轴的调整用目标的拍摄状况的图；图25(B)是表示其识别图像的图。

图26是表示摄像部的变形例的图。

具体实施方式

以下，根据附图详细说明本发明所涉及的元件摄像装置及表面安装机的实施方式。该实施方式中，对本发明所涉及的元件摄像装置装配于表面安装机时的一个例子进行说明。

表面安装机1包括基台2、搬送部3、元件供应部4、元件移动部5(安装部)以及检测部10。基台2形成为俯视下的四角形，支撑表面安装机1的各部。搬送部3以沿图1的左右方向(X方向)横过基台2的上面的方式设置，搬送印刷电路板7(基板)。元件供应部4以隔着搬送部3的方式设置在基台2的两端部，供应安装到印刷电路板7的电子元件(安装用元件)。元件移动部5设置在基台2的上方，将电子元件从元件供应部4朝着搬送部3上的印刷电路板7搬运，并且将该电子元件安装于印刷电路板7。检测部10通过后述的元件摄像装置11拍摄电子元件，根据该拍摄所得到的识别图像进行电子元件的识别或者电子元件的引线远端位置的检测。图1中，将搬送部3延伸的方向(印刷电路板7的搬送方向)表示为X方向，将与该X方向正交的水平方向表示为Y方向。

搬送部3由在Y方向上隔开间隔地设置的一对传送机6构成。一对传送机6由带式传送机构成，在支撑印刷电路板7的Y方向两端的情况下，沿X方向搬送该印刷电路板7。元件供应部4中安装有电子元件供应装置。图1表示了安装有作为所述电子元件供应装置的多个带式供料器12的例子。在传送机6的侧方与元件供应部4之间设置有元件摄像装置11。

元件移动部5包含Y导轨单元13、X导轨单元14及头部单元15。Y导轨单元13在基台2的X方向两端部上一对地跨过搬送部3而设置。X导轨单元14基于Y导轨单元13而沿Y方向移动自如地被支撑。头部单元15基于X导轨单元14而沿X方向移动自如地被支撑。头部单元15具备多个吸附头(未图示)。

这些吸附头包括从其下端面突出自如的吸嘴16(元件保持构件；参照图3)和后述的吸附头用驱动装置20(参照图12)。所述吸附头具有如下功能：通过吸嘴16来吸附并保持电子元件，而且在基板2的上方近傍位置解除所述吸附而将电子元件安装于基板2。此外，所述吸附头具有通过吸附头用驱动装置20使吸嘴16沿上下方向升降的功能和使吸嘴16以上下方向的轴线为中心转动的功能。头部单元15基于Y导轨单元13及X导轨单元14而在Y方向及X方向上移动自如，因而吸嘴16能够自如地移动到水平方向上的所希望的位置。

元件摄像装置11从下方拍摄被吸嘴16吸附的电子元件，取得该电子元件的识别图像。图2是元件摄像装置11的整体立体图，图3是简略地表示元件摄像装置11的结构的模式图。元件摄像装置11具有壳体30、收容在该壳体30内的摄像机31(摄像部)及透镜单元33、载置在壳体30的顶板30T上且发出无指向性的照明光的照明单元35、安装在照明单元35的上周缘且发出指向性的照明光的激光照明单元40(照明部)。

作为元件摄像装置11中的拍摄对象的电子元件例如为如下的元件：DIP(双列直插式封装)般的多个引线从封装部分向下方突出的半导体元件，或QFP(方型扁平式封装)般的多个引线从封装部分向封装部分的侧方延伸后向下方弯曲并向下方突出的半导体元件，或BGA(球栅阵列封装)般的球状或半球状的球端子从封装部分的底面向下方突出的半导体元件。图2及图3中，例示了包括具有长方体的形状的元件主体B和从该元件主体B的侧面延伸出的引线L的电子元件17。引线L包括沿着相对于元件主体B的平坦的底面Ba垂直的方向的下方延伸的引线远端La(图4)。此外，CSP(晶片尺寸封装)等也作为拍摄对象。电子元件17以在被吸嘴16吸附的状态下通过元件摄像装置11的上方空间的方式沿X方向移动，元件摄像装置11在所述电子元件17通过时取得该电子元件17的图像。

被照明单元35或激光照明单元40照亮的电子元件的光像入射到摄像机31中。摄像机31包括线传感器32，该线传感器32将所述光像转换为电信号。线传感器32的摄像器件排列方向为Y方向。摄像机31的拍摄光轴A2设在穿过元件主体B的底面Ba的方向亦即Z方向(第一方向)上。拍摄光轴A2也可以相对于Z方向倾斜地设置。

透镜单元33包括成像透镜(省略图示)，使电子元件17的光像成像于线传感器32的受光面。

照明单元35是用于对电子元件17从其下方侧的全向进行照明的照明装置。照明单元35具备俯视下八角形的半圆形的形状，在其内壁面上安装有多个照明用LED。各LED基本上指向拍摄光轴A2。结果，照明单元35从拍摄光轴A2的全周围朝着拍摄光轴A2发出照明光35L。该照明单元35工作时对横切拍摄光轴A2而通过的电子元件17照射无指向性的照明光35L。

激光照明单元40具有相对于拍摄光轴A2倾斜且与拍摄光轴A2相交的照明光轴A1，沿着该照明光轴A1照射具有指向性的照明光40L。激光照明单元40包含具有发出激光的激光器件的光源单元41和将所述激光转换为线状的平行光并予以输出的光学系单元42。作为所述激光器件，半导体激光可以良好地被使用。作为光学系单元42可以例示包含圆柱形透镜的单元。

发出无指向性的照明光35L的照明单元35主要在元件摄像装置11取得不具备引线的通用元件的识别图像时被使用。另一方面，发出指向性的照明光40L的激光照明单元40在元件摄像装置11取得具有向下方延出的引线L的电子元件17特别是引线L的引线远端La的识别图像时被使用。这是因为在引线远端La的拍摄时若使用无指向性的照明光35L则不仅引线远端La而且除此以外的部分也会被映入到其识别图像中从而导致有时不能进行正确的引线远端La的位置识别。以下，对此点进行详述。

图4是表示本发明的基本实施方式所涉及的元件摄像装置11进行的电子元件17的引线远端La的拍摄状况的图。图4中，电子元件17沿箭头A3方向(X方向)移动。摄像机31沿着拍摄光轴A2在基于移动而使电子元件17通过的Z方向的高度区域中具有预先设定的拍摄区域31A。该拍摄区域31A以移动的电子元件17的光像在图4所示的线传感器32的摄像器件上成像并且能够获得所希望的精密度的图像的方式，由透镜单元33的光学规格参数和Z方向设置位置以及摄像器件的大小来决定。激光照明单元40沿着向斜方向横切拍摄光轴A2的照明光轴A1，照射由线状的平行光构成的照明光40L。

基于如上所述地设定照明光40L的照射方向，从而产生了照明光40L与作为拍摄光轴A2上的部分区域的拍摄区域31A相交的区域。该相交区域成为能够取得识别图像的检测区域。换言之，该检测区域中被照明的部分亦即从垂直下方观察时光亮的部分，作为光像而被摄像机31所识别。

拍摄光轴A2与照明光轴A1的交点(点p1)对准于成为电子元件17的检测对象的部分。本实施方式中，成为检测对象的部分是引线L的引线远端La。包含所述交点的电子元件17的移动方向A3的水平面成为对电子元件17识别的识别面。照明光40L从电子元件17的斜下方朝着所述交点被发出。因此，照明光40L照亮拍摄区域31A内存在的引线L的引线远端La(点p1)。

照明光轴A1为了能够仅照亮引线L，未被设定为接近水平的角度。因此，照明光40L照亮与拍摄区域31A内的引线L相邻的其他引线L的上下方向中间部(点p2)及与所述其他引线相邻的再其他的引线L的基端部分(点p3)。因此，在点p1、p2、p3处产生反射光。然而，入射摄像机31的反射光只是来自点p1的反射光。即，照明光40L是有指向性的光且是从斜方向被投光的照明光，仅有点p1的引线远端La通过拍摄区域31A内被该照明光40L照明的部分(检测区域)。因此，摄像机31能够以良好的对比度来拍摄引线远端La的光像。另外，当电子元件17从图4的状态沿箭头A3方向稍为被搬送时，即使点p2的被照明部分进入到拍摄区域31A内，其反射光也不会入射摄像机31。这是因为引线L向垂直下方延伸，而且摄像机31设置在引线L的垂直下方。由于如本实施方式那样设定照明光40L的照射方向，因此相交区域水平地在Y方向上延伸(参照图3)。如图3所示，电子元件17的两侧的引线L(引线远端La)，仅在电子元件17的沿箭头A3(图4)的1次的移动中，被沿Y方向排列有摄像器件的线传感器32所拍摄。

图5是表示比较例所涉及的元件摄像装置进行的电子元件17的引线远端La的拍摄状况的图。此处，例示利用照明单元35发出的无指向性的照明光35L进行引线远端La的拍摄的情形。此情况下，照明光35L均匀地照亮电子元件17的引线L及元件主体B的底面Ba。因此，即使摄像机31的拍摄区域与图4同样地被限制，该拍摄区域所存在的所有的反射光也会入射摄像机31。具体而言，不仅引线L的引线远端La(点p1)的反射光而且来自引线L的基端的宽幅部分(点p41、p42的)的反射光也会入射摄像机31。因此，摄像机31无法以良好的对比度来拍摄引线远端La的光像。因此，难以根据由该拍摄所取得的识别图像来识别引线远端La的位置。

图6至图9表示在使用无指向性的照明光35L情况下具有使引线远端La的识别变得困难的倾向的电子元件的例子。图6(A)是具备L字型的引线L1的电子元件171的侧视图，图6(B)是其底视图。引线L1包括从元件主体B1的侧面水平地伸出的基端部L11和从基端部L11的突出远端向相对于底面Ba1垂直下方延伸的垂下部L12。对这样的电子元件171照射照明光35L时，不仅引线远端La1而且基端部L11也被照亮。因此，识别图像中不仅会映入引线远端La1的光像而且还会映入基端部L11的光像。

图7(A)是具备引线幅度变化的L字型的引线L2的电子元件172的侧视图，图7(B)是不同的角度的侧视图，图7(C)是其底视图。引线L2包括具有宽幅的引线幅度的基端部L21和具有窄幅的引线幅度的突出部L22。基端部L21从元件主体B2的侧面水平地延伸具有向下方折弯的L字型的形状。突出部L22与基端部L21的远端相连且向相对于底面Ba2垂直下方延伸。对这样的电子元件172照射照明光35L时，不仅引线远端La2而且基端部L21的水平部分以及基端部L21与突出部L22的交界的级差部分也被照亮。

图8(A)是具备T字型的引线L3的电子元件173的侧视图，图8(B)是其底视图。引线L3包括从元件主体B3的侧面水平地伸出的基端部L31和从基端部L31的中间位置向相对于底面Ba3垂直下方延伸的垂下部L32。对这样的电子元件173照射照明光35L时，不仅引线远端La3而且基端部L31也被照亮。

图9(A)是具备直线状的引线L4的电子元件174的侧视图，图9(B)是其底视图。引线L4从元件主体B4的底面Ba4直接向垂直下方延伸。对这样的电子元件172照射照明光35L时，不仅引线远端La4而且平坦的底面Ba4也呈镜面状被照亮。

为了对使用了指向性的照明光40L的情形(图4；本实施方式)和使用了无指向性的照明光35L的情形(图5；比较例)进行比较，对实际的电子元件的拍摄例予以表示。图10是作为拍摄对象的电子元件17的一个例子的照片。该电子元件17是与图4及图5中所例示的电子元件17同样的元件。引线L从元件主体B的侧面向相对于底面Ba垂直下方延伸，包括具有宽幅的引线幅度的基端部分LB和具有窄幅的引线幅度的突出部LT。其类型与图7所示的类型相同。

图11(A)是通过比较例的结构而取得的识别图像，图11(B)是通过本实施方式而取得的识别图像的照片。比较例的识别图像中，基端部LB、以及基端部LB与突出部LT的交界的级差部分强烈地显现出光亮，元件主体B的底面Ba稍弱地显现出光亮。因此，要识别引线远端La的位置伴随困难。例如，如果不执行将辨别识别图像上的“白”与“黑”的阈值针对该电子元件地进行设定后的图像处理，则引线远端La的位置识别无法进行。对此，本实施方式的识别图像中，在黑底的背景图像上以清晰的对比度仅显现出白点状的引线远端La的光像。因此，以简易的图像处理便能够实现引线远端La的位置识别。

接着，根据图12的方块图说明表面安装机1的控制结构。表面安装机1还包括控制该表面安装机1的各部的工作的控制装置8(控制部)、X导轨单元用驱动装置18、头部单元用驱动装置19及吸附头用驱动装置20。X导轨单元用驱动装置18产生使X导轨单元14(图1)在Y导轨单元13上沿Y方向移动的驱动力。头部单元用驱动装置19产生使头部单元15在X导轨单元14上沿X方向移动的驱动力。吸附头用驱动装置20产生使吸嘴在头部单元15所具备的各吸附头上升降或以上下方向的轴线为中心转动的驱动力。这些驱动装置18、19构成本发明的“移动机构”的一部分，吸附头用驱动装置20构成本发明的“升降机构”。

控制装置8功能性地具备主控制部21、存储部22、轴控制部23、传送机控制部24、摄像机控制部25、照明控制部26及图像处理部27。主控制部21统一地进行表面安装机1中的各种的控制。本实施方式中，主控制部21尤其进行如下控制：对轴控制部23、摄像机控制部25及照明控制部26分别进行控制，从而通过元件移动部5使电子元件17(引线远端La)以通过上述的检测区域的方式移动，并且使摄像机31及照明单元35或激光照明单元40工作，从而取得电子元件17或引线远端La的识别图像。

存储部22存储与印刷电路板7及电子元件17相关的各种信息。与电子元件17相关的信息例如是电子元件的类别、引线L的数量及排列、引线远端La的高度位置等信息。

轴控制部23通过控制X导轨单元用驱动装置18、头部单元用驱动装置19及吸附头用驱动装置20，来控制X导轨单元14、头部单元15及所述吸附头的工作。传送机控制部24通过控制构成搬送部3的一对传送机6的工作及工作停止，来控制印刷电路板7的搬送。

摄像机控制部25控制摄像机31的拍摄动作。例如，摄像机控制部25控制摄像机31的快门时期、快门速度(曝光量)等。

照明控制部26控制照明单元35及激光照明单元40的发光动作。照明控制部26针对从带式供料器12被取出的电子元件参照存储部22而取得元件信息，判定是否使照明单元35或激光照明单元40的任一者点灯。而且，照明控制部26通过指定的程序使所选择的照明单元工作。

图像处理部27对由摄像机31(线传感器32)所取得的识别图像应用公知的图像处理技术，从该识别图像抽出各种检查信息。例如，根据由图像处理部27所抽出的检查信息，判别电子元件17的基于吸嘴16的吸附偏差、引线L的弯曲是否在允许范围内，或判别引线远端La的歪斜是否在允许范围内等。

图13是本实施方式的元件摄像装置11进行的元件识别动作的流程图。此处，对求出电子元件17的基于吸嘴16的吸附偏差的情形进行例示。首先，通过照明控制部26判定是否是作为取得识别图像的对象的电子元件(被头部单元15搬送的电子元件)的元件自身的识别，还是电子元件17的引线远端La的识别(步骤S1)。由于具有引线L的电子元件17的多个引线远端La被插入到印刷电路板7的引线孔中而被安装，因此，电子元件17的吸附偏差便由从相对于吸嘴16的引线远端La的正确位置的偏差量所规定，需要进行引线远端La的识别。另一方面，由于没有引线L的电子元件17以电子元件17的中心与指定的安装位置相一致的方式被安装，因此，电子元件17的吸附偏差便由从相对于吸嘴16的元件自身的正确位置的偏差量所规定，需要元件自身的识别。

在元件自身的识别的情况下，照明控制部26使发出无指向性的照明光35L的照明单元35点灯。此外，摄像机控制部25使摄像机31执行拍摄动作(步骤S2)。而且，图像处理部27分析由摄像机31取得的识别图像，求出电子元件的吸附偏差(步骤S3)。

对此，在引线远端La的识别的情况下，照明控制部25使发出指向性的照明光40L的激光照明单元40点灯。此外，摄像机控制部25使摄像机31执行拍摄动作(步骤S4)。而且，图像处理部27分析由摄像机31取得的识别图像，从而根据引线远端La的位置信息，求出电子元件的吸附偏差(步骤S5)。

以下，对本发明的各种实施方式予以例示。图14至图18所示的第一至第三实施方式表示取得具有长度互不相同的引线L的电子元件17的识别图像时的各种实施方式，图19至图22所示的第四至第七实施方式表示引线L的检测幅度为可变时的各种实施方式。

〈第一实施方式〉

图14(A)及图15(A)是表示第一实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图，图14(B)及图15(B)是表示在各个拍摄中所取得的识别图像的图，图15(C)是表示合成识别图像的图。第一实施方式中成为拍摄对象的电子元件175包含元件主体B5和从该元件主体B5底面向下方(图10中为上方)突出的突出高度互不相同的第一引线L51及第二引线L2。第一实施方式中，对利用基本实施方式的装置结构及图12所示的控制装置8软件性地拍摄该电子元件175的例子予以表示。

第一引线L51是其引线远端La51的Z方向(第一方向)上的所述突出高度处于比较高的位置(第一位置)的长形的引线。另一方面，第二引线L52是其引线远端La52的所述突出高度处于比较低的位置(第二位置)的短形的引线。这样的第一引线L51及第二引线L2在水平方向上排列在元件主体B5的两侧面。

在该电子元件175的拍摄中，主控制部21执行取得第一引线L51的引线远端La51的识别图像的第一识别动作和取得第二引线L52的引线远端La52的识别图像的第二识别动作。即，主控制部21执行与引线的突出高度类别对应的次数的识别动作。如图14(A)所示，在所述第一识别动作中，被吸嘴16(元件保持构件)保持的电子元件175的高度由吸附头用驱动装置20(升降机构)调整后，该电子元件175被头部单元15移动，以使第一引线L51的引线远端La51通过沿着摄像机31的拍摄光轴A2的拍摄区域与激光照明单元40的照明光40L相交的检测区域(识别面)。如图15(A)所示，在所述第二识别动作中，被吸嘴16保持的电子元件175的高度由吸附头用驱动装置20移动调整后，该电子元件175被头部单元15移动，以使第二引线L52的引线远端La52通过所述检测区域(识别面)。

如图14(B)所示，由所述第一识别动作所取得的识别图像成为仅映到第一引线L51的引线远端La51的光像I-La51的图像。虚线I-B5表示与元件主体B5的外形相当的部分，但该部分离开所述识别面，不会被映入识别图像中。引线远端La52也同样。此外，如图15(B)所示，由所述第二识别动作所取得的识别图像成为仅映到第二引线L52的引线远端La52的光像I-La52的图像。通过合成图14(B)的识别图像与图15(B)的识别图像，如图15(C)所示，能够制作出映有光像I-La51及光像I-La52双方的一个识别图像。

图16是第一实施方式中控制装置8执行元件识别处理的流程图。主控制部21开始电子元件的元件识别处理后，从存储部22中读出电子元件的元件信息具体而言为元件类别、引线的数量或排列、突出高度(步骤S11)。电子元件为例如具备突出高度互不相同的引线的电子元件175且取得引线远端的识别图像的情况下，照明控制部26使激光照明单元40点灯。此外，轴控制部23控制头部单元用驱动装置19，如图14(A)所示，以使第一引线L51的引线远端La51与所述识别面相一致的方式来设定吸嘴16的Z方向位置(头部下降位置)(步骤S12)。

此后，基于头部单元15，电子元件175沿X方向被移动，并且基于摄像机控制部25及照明控制部26，摄像机31及激光照明单元40工作，执行拍摄引线远端La51的识别图像的动作(步骤S13；第一识别动作)。由该拍摄动作所取得的识别图像是仅包含图14(B)所示的引线远端La51的光像I-La51的图像。

主控制部21接着判定在电子元件175中是否存在其他应该进行识别的突出高度互不相同的引线远端(步骤S14)。此时，由于还剩有第二引线L52(步骤S14中为“是)，因此，主控制部21是决定进行用于引线远端La52的拍摄动作(步骤S15)。而且，如图15(A)所示，基于轴控制部23，设定吸嘴16的Z方向位置(头部下降位置)(步骤S12)，以使引线远端La52与所述识别面相一致。此后，执行拍摄引线远端La52的识别图像的动作(步骤S13，第二识别动作)。由该拍摄动作所取得的识别图像是仅包含图15(B)表示的引线远端La52的光像I-La52的图像。

在电子元件175中不存在其他应该进行识别的突出高度互不相同的引线远端的情况下(步骤S14中为“否”)，接着基于图像处理部27，进行合成步骤S13中的由多个拍摄动作所得到的多个识别图像的图像处理，形成一个识别图像。电子元件175的情形下，所述第一、第二识别动作中所取得的识别图像被合成，图15(C)所示的合成识别图像被制作。而且，图像处理部27根据该合成识别图像求出评价引线的弯曲和歪斜等的参数以及评价吸嘴16的吸附状态的有效性的参数等。主控制部21根据这些参数判定电子元件175是否能够安装于印刷电路板7(步骤S16)。

根据以上说明的第一实施方式，突出高度互不相同的第一、第二引线L51、L52的引线远端La1、La2的识别图像被分别取得，并且被合成而形成一个识别图像。因此，即使在取得图像的区域被限定于照明光40L与摄像机31的拍摄区域相交的检测区域的本发明所涉及的元件摄像装置中，也能够切实地取得具有突出高度互不相同的引线的电子元件175的引线远端La1、La2的识别图像。即使突出高度互不相同的引线存在三种以上时，也能够按照每个类别变更电子元件175的Z方向高度，进行合成由使引线远端与识别面相一致的多次识别动作所取得的识别图像的图像处理。

〈第二实施方式〉

图17(A)及图17(B)是表示第二实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图。第二实施方式中对通过在硬件方面设法拍摄具备突出高度互不相同的第一引线L51及第二引线L2的电子元件175的例子予以表示。基本实施方式及第一实施方式中，表示设置有一个激光照明单元40的例子。第二实施方式的元件摄像装置包括在Z方向(第一方向)上的高度位置互不相同地设置的第一激光照明单元401(一高度位置的照明部)及第二激光照明单元402(其他高度位置的照明部)。

第一、第二激光照明单元401、402具有与拍摄光轴A2以相同角度相交的照明光轴，沿该照明光轴分别照射指向性的照明光401L、402L。通过使第一引线L51的引线远端La1的高度位置对准于包含拍摄光轴A2与照明光401L的照明光轴的交点的水平的识别面，照明光401L将第一引线L51的引线远端La1作为目标来照射。此外，通过使第二引线L52的引线远端La2的高度位置对准于包含拍摄光轴A2与照明光402L的照明光轴的交点的水平的识别面，照明光402L将第二引线L52的引线远端La2作为目标来照射。第二实施方式的元件摄像装置的控制结构例如能够应用图12所示的控制装置8，能够采用使照明控制部26控制第一、第二激光照明单元401、402的点灯动作的结构。

与第一实施方式同样地，主控制部21执行取得第一引线L51的引线远端La51的识别图像的第一识别动作和取得第二引线L52的引线远端La52的识别图像的第二识别动作。如图17(A)所示，在所述第一识别动作时，照明控制部26一方面使第一激光照明单元401工作另一方面使第二激光照明单元402停止。由此，处于仅有引线远端La51被照明光401L照明的状态，在该第一识别动作中取得仅包含引线远端La51的光像的识别图像。

接着，如图17(B)所示，在所述第二识别动作时，照明控制部26一方面使第二激光照明单元402工作另一方面使第一激光照明单元401停止。由此，处于仅有第二引线L52的引线远端La52被照明光402L照明的状态，在该第二识别动作中取得仅包含引线远端La52的光像的识别图像。此后，基于图像处理部27的图像处理，所述第一、第二识别动作中所取得的识别图像被合成，被制作成与图15(C)所示的图像同样的合成识别图像。

根据所述第二实施方式，照明光互相平行的第一激光照明单元401和第二激光照明单元402的各照明部的高度方向的差(一高度位置和其他高度位置之差的绝对值)相对于第一引线L51的引线远端La51的高度位置与第二引线L52的引线远端La52的高度位置之差的绝对值相一致时，若使第一引线L51的引线远端La1的高度位置对准于包含拍摄光轴A2与照明光401L的照明光轴的交点的水平的识别面，则第二引线L52的引线远端La2的高度位置便与包含拍摄光轴A2与照明光402L的照明光轴的交点的水平的识别面相一致。因此，便不需要第一实施方式般的对应于引线远端的突出高度的吸嘴16的Z方向位置调整。而且，通过在照射照明光401L和照明光402L两者的情况下由头部单元15使电子元件175沿X方向移动的一次的识别动作，便取得引线远端La1及引线远端La2的识别图像。

〈第三实施方式〉

图18(A)及图18(B)是表示第三实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图。该第三实施方式中也对通过在硬件方面设法拍摄具备突出高度互不相同的第一引线L51及第二引线L2的电子元件175的例子予以表示。第三实施方式的元件摄像装置在采用一个激光照明单元40的结构这一点与第一实施方式相同，不过，在具备使激光照明单元40在Z方向上移动的机构这一点互不相同。

第三实施方式的元件摄像装置包括支撑激光照明单元40的支撑构件51和通过使支撑构件51移动来调整激光照明单元40的Z方向上的高度位置的升降装置52(照明部升降机构)。第三实施方式的元件摄像装置的控制结构例如能够应用图12所示的控制装置8，能够采用使轴控制部23控制升降装置52的动作的结构。

与第一实施方式同样地，主控制部21执行取得第一引线L51的引线远端La51的识别图像的第一识别动作和取得第二引线L52的引线远端La52的识别图像的第二识别动作。如图18(A)所示，在所述第一识别动作时，升降装置52设定支撑构件51Z方向位置，以使拍摄光轴A2与第一引线L51的引线远端La51的移动路径亦即水平线的交点作为目标而被照明光40L照射。由此，处于仅有引线远端La51被指向性的照明光40L照明的状态，在该第一识别动作中取得仅包含引线远端La51的光像的识别图像。

接着，如图18(B)所示，在所述第二识别动作时，升降装置52使支撑构件51沿Z方向移动到能够使拍摄光轴A2与第二引线L52的引线远端La52的移动路径亦即水平线的交点作为目标而被照明光40L照射的位置。由此，处于仅有引线远端La52被照明光40L照明的状态，在该第二识别动作中取得仅包含引线远端La52的光像的识别图像。此后，基于图像处理部27的图像处理，所述第一、第二识别动作中所取得的识别图像被合成，被制作成与图15(C)所示的图像同样的合成识别图像。

〈第四实施方式〉

以下，对具备用于调整电子元件17的引线L的检测幅度(引线检测幅度)的各种的检测幅度调整机构的元件摄像装置予以例示。此处，所谓的引线检测幅度是指在从正常的引线L的引线远端La往基端的方向上作为拍摄引线L的区域而被设定的范围。例如，将引线远端La近傍的短范围作为引线检测幅度而设定时，引线L上仅存在轻微的弯曲或歪斜，引线远端La便会离开识别面，因而该引线L便会离开引线检测幅度。因此，其识别图像中便不会映到该引线L的引线远端La，从而该电子元件17被判定为不能安装。对此，若将从引线远端La开始较长的范围设定为引线检测幅度，即使引线L上存在着轻微的弯曲或歪斜，该引线L的引线远端La也会映入识别图像中。这样，通过调整引线检测幅度，能够进行对应于引线的不良允许程度例如引线的弯曲的允许范围规格的检查。此外，作为拍摄光轴A2的一部分区域的拍摄区域31A与照明光40L相交的区域是能够取得识别图像的检测区域，引线检测幅度由检测区域设定。即，如果能够使照明光40L与拍摄区域31A相交的点在上下方向上扩展，则包含用于引线远端La的识别的所述相交的点的识别面便在上下方向上扩展，从而能够扩展引线检测幅度。

此外，基于电子元件17的种类，有时引线L的突出高度会不相同。例如，在引线L的突出高度较短的电子元件的情况下，若引线检测幅度被设定为相对于引线L的突出高度为宽幅时，有时会拍摄到元件主体B的底面光亮的识别图像。即使在这样的情况下，通过对应于成为拍摄对象的电子元件的引线的突出高度来变更引线检测幅度，能够进行适合于各电子元件的拍摄动作。

作为调整引线检测幅度的检测幅度调整机构，较为理想的是调整激光照明单元40发出的照明光40L的照明幅度的机构。通过调整所述照明幅度，能够简易地调整照明光40L可照射到引线L的幅度亦即引线检测幅度。第四实施方式中对通过所述照明幅度的调整机构而可变地调整引线检测幅度的具体例子予以表示。

图19(A)及图19(C)是表示第四实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图，图19(B)及图19(D)是表示各个拍摄中其引线检测幅度的图。第四实施方式所涉及的元件摄像装置包含具备光源单元41和光学系单元42的激光照明单元40，光源单元41具有激光器件，光学系单元42具有将激光转换为线状的平行光的圆柱形透镜42L(光学透镜)。而且，该元件摄像装置包括由透镜支撑构件53和透镜驱动装置54构成的透镜移动机构。

透镜支撑构件53是将圆柱形透镜42L在其周缘予以支撑的构件。透镜驱动装置54使透镜支撑构件53移动，以便圆柱形透镜42L沿着照明光轴A1移动。第四实施方式的元件摄像装置的控制结构例如能够应用图12所示的控制装置8，能够采用使轴控制部23控制透镜驱动装置54的动作的结构。

通过选择圆柱形透镜42L的照明光轴上的位置，能够调整照明光40L的收敛幅度亦即照明幅度。图19(A)表示圆柱形透镜42L被设置在预先决定的默认位置时的状态。该默认位置是圆柱形透镜42L在光路上与光源单元41最近的位置。由于光源单元41的激光器件发出漫射光，因此，若圆柱形透镜42L与光源单元41接近，则在所述漫射光的漫射程度较小的阶段入射圆柱形透镜42L的折射面。因此，照明光40L的照明幅度亦即具有圆柱形透镜42L的折射面的剖面方向的输出光线的幅度变小。

图19(B)表示引线L被具有窄幅的照明幅度的照明光40L照射的例子。此情况下，照明光40L与引线L相交的区域成为引线检测幅度。该引线检测幅度为从引线L的引线远端La往上方的比较短的幅度。

图19(C)表示透镜驱动装置54使透镜支撑构件53移动后的状态，从而使圆柱形透镜42L在光路上比所述默认位置更离开光源单元41。此情况下，激光器件发出的漫射光以比较大的漫射程度入射圆柱形透镜42L的折射面。因此，从圆柱形透镜42L射出的照明光40LW的照明幅度变得比较大。

图19(D)表示引线L被具有宽幅的照明幅度的照明光40LW照射的例子。基于照明光40LW的引线检测幅度为从引线L的引线远端La往上方的比较长的幅度。这样，根据第四实施方式，通过调整圆柱形透镜42L的照明光轴上的位置，能够使能够取得识别图像的检测区域在上下方向上扩大或缩小，能够自如地调整引线检测幅度，所述识别图像是拍摄光轴A2上的一部分区域亦即拍摄区域31A与照明光40L相交的图像。因此，能够对应于各种各样的种类的电子元件及引线的检查规格。

〈第五实施方式〉

图20(A)及图20(B)是表示第五实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图。第五实施方式的元件摄像装置包括为了调整引线检测幅度而调整激光照明单元40的照明光轴A1的倾斜度的角度调整机构。该角度调整机构包含保持激光照明单元40的保持构件55和通过使保持构件55移动来调整激光照明单元40的Z方向上的高度位置的升降装置56。第五实施方式的元件摄像装置的控制结构例如能够应用图12所示的控制装置8，能够采用使轴控制部23控制升降装置56的动作的结构。

保持构件55不仅保持激光照明单元40而且还包括与该保持构件55的Z方向上的移动联动地切换激光照明单元40的倾斜角的机构。具体而言，如图20(A)所示，在保持构件55处于下方位置时，照明光轴A1的与拍摄光轴A2相交的交角为α1。此时的照明光轴A1指向拍摄光轴A2上引线远端La所通过的点。对此，如图20(B)所示，即使保持构件55基于升降装置56而上升到上方位置时，以交角成为α2(α1>α2)的方式切换激光照明单元40的倾斜角，从而能够使照明光轴A1不变地指向所述点。

照明光40L是在上下方向上具有幅度的平行光，其照明幅度在本实施方式中为一定，因此，交角α相对于拍摄光轴A2的角度越接近直角，对引线L的照明幅度越小。即，引线L被交角α2时的照明光40L照射的幅度短于引线L被交角α1时的照明光40L照射的幅度。这样，根据第五实施方式，通过调整照明光轴A1的与拍摄光轴A2相交的交角α，能够自如地调整引线检测幅度。

〈第六实施方式〉

图21(A)及图21(B)是表示第六实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图。第六实施方式的元件摄像装置包括使三个激光照明单元403、404、405模块化而成的激光照明模块40M(照明部)，以作为所述检测幅度调整机构。三个激光照明单元403、404、405具有以同样的角度与拍摄光轴A2相交的照明光轴，以Z方向上的高度位置彼此不同的方式设置。第六实施方式的元件摄像装置的控制结构例如能够应用图12所示的控制装置8，能够采用使照明控制部26控制激光照明模块40M的动作的结构。

激光照明模块40M的第一激光照明单元403(第一照明部)将引线L的引线远端La附近的远端区域(第一区域)作为目标来照射照明光403L。第二激光照明单元404(第二照明部)将引线L的中间区域(第二区域)作为目标来照射照明光404L。第三激光照明单元405将引线L的基端附近的区域作为目标来照射照明光405L。

在对引线L的照明幅度设为窄幅的情况下，如图21(A)所示，照明控制部26仅使第一激光照明单元403点灯，仅将引线远端La附近的远端区域作为目标来照射照明光403L。此情况下，引线检测幅度为窄幅。对此，在对引线L的照明幅度设为宽幅的情况下，如图21(B)所示，照明控制部26使三个激光照明单元403、404、405全部点灯，将引线L的所述远端区域、所述中间区域及所述基端附近的区域全部作为目标来照射照明光404L、405L、406L。当然，也可以使第一、第二激光照明单元403、404两者点灯。此情况下，能够使引线检测幅度相比于图21(A)的情形更为宽幅。

〈第七实施方式〉

接着，根据图22(A)至图22(C)说明调整引线检测幅度的实施方式亦即利用图4所示的基本实施方式的装置结构及图12所示的控制装置8来软件性地调整引线检测幅度的第七实施方式。图22(A)是关于引线检测区域的说明图，图22(B)及图22(C)是表示第七实施方式所涉及的元件摄像装置的拍摄状况的图。

参照图22(A)，在照明光轴A1的相对于拍摄光轴A2的倾斜角为θ，照明光的照明幅度为T时，能够拍摄引线L的Z方向的区域亦即引线检测区域由T/sinθ所规定。前述的第四至第六实施方式是通过在硬件方面设法使该引线检测区域为可变的实施方式。对此，第七实施方式中，通过使所述引线检测区域为不变并且调整引线L的进入该引线检测区域的进入长度来调整引线检测幅度。

如上所述，电子元件17由吸嘴16(元件保持构件)所保持。该吸嘴16能够通过吸附头用驱动装置20(图12；升降机构)来调整Z方向上的高度位置。图22(B)表示吸嘴16的电子元件17的保持位置设定在比较下方位置从而引线L比较深地进入到引线检测区域内的例子。此情况下，以引线远端La为起点而向上方延伸的引线检测幅度为比较宽幅。

另一方面，图22(C)表示吸嘴16的电子元件17的保持位置设定在相比于图22(B)的情形而比较上方位置从而引线L比较浅地进入到引线检测区域内的例子。此情况下，引线检测幅度为比较窄幅，仅引线远端La的近傍部分成为拍摄对象。这样，根据第七实施方式，通过调整吸嘴16的电子元件17的保持位置，便能够自如地调整引线检测幅度，而不需要调整照明幅度的机构。

〈检验动作的例示〉

接着，利用图12的方块图及图23的流程图来说明元件摄像装置11的检验动作。该检验动作例如在表面安装机1的出厂时被执行。

首先，主控制部21从存储部22读出初期动作条件数据(步骤S21)。初期动作条件数据例如是激光照明单元40、头部单元15及摄像机31(线传感器32)的初期动作条件。激光照明单元40的情况下，是其安装位置、激光的光量、照明幅度、照明光的宽度、激光器件的数量等的数据。头部单元15的情况下，是X方向的移动速度、吸嘴16的Z方向上的高度等的数据。此外，摄像机31的情况下，是F值及快门速度等的数据。特别是在采用以直流电源来驱动的作为激光照明单元40的单元时，由于利用脉冲控制难以进行激光照明单元40侧的精细的光量调整，因此，拍摄上所必要的光量由快门速度来调整。

接着，主控制部21利用所读出的初期动作条件数据设定包含上述的激光照明单元40、头部单元15及摄像机31的表面安装机1的各设备的动作条件(步骤S22)。而且，主控制部21使头部单元15(吸嘴16)试行吸附成为识别对象的带引线的电子元件或检验用的伪元件(步骤S23)。接着，主控制部21以所吸附的电子元件通过所述检测区域的方式使头部单元15移动，并且使激光照明单元40及摄像机31同步地工作，来拍摄该电子元件的试行识别图像(步骤S24)。

此后，确认该电子元件所具备的引线L的引线远端La是否以可被识别的状态映入所述试行识别图像中(步骤S25)。引线远端La不能被识别时(步骤S25中为“否”)，变更步骤S21中所读出的初期动作条件数据(步骤S26)。而且，重新设定该被变更的动作条件数据(步骤S23)，并重复相同的处理。另一方面，引线远端La能够清晰地被识别时(步骤S25中为“是”)，结束检验。

〈照明光轴与拍摄光轴的对位调整的例子〉

下面表示用于照明光轴A1和拍摄光轴A2的对位的机械式光轴调整方法的一个例子。图24(A)是拍摄光轴A2的调整用目标60的立体图，图24(B)是表示调整用目标60的在摄像机31中的拍摄状况的图，图24(C)是表示由该拍摄而得到的识别图像I-60的图。

调整用目标60是正方形的平板构件，在被拍摄面上具备黑色的底色面61和被描画在将该底色面61划分为左右各半的线上的白色的识别线62。识别线62包括长的白线和分别设置在其两端的稍微离开距离的位置的短的线。在光轴调整时，作业者首先使吸嘴16吸附调整用目标60。

其次，进行用于使线传感器32的摄像器件排列方向与识别线62相一致的调整。具体而言，如图24(B)所示，使照明单元35点灯而照射无指向性的照明光35L，并且使摄像机31拍摄调整用目标60。而且，如图24(C)所示，作业者对调整用目标60的吸嘴16的绕中心轴线的位置进行调整，以使识别图像I-60中白色的识别线62的光像I-62直至其两端的短的线为止完全被观察到。

此后，使激光照明单元40的照明光轴A1的相对于如上所述般地与识别线62对了位的拍摄光轴A2的相交位置对准。图25(A)是表示用于照明光轴A1的调整的调整用目标60的拍摄状况的图，图25(B)表示其识别图像I-60A的图。

使照明单元35熄灯，另一方面使激光照明单元40点灯，而由照明光40L对调整用目标60进行照明。此时，若照明光轴A1(照明光40L)未正确地指向调整用目标60的识别线62，则在其识别图像I-60A中，便不能完全地映到识别线62的光像I-62A。如图25(B)所示，作业者调整激光照明单元40的安装位置，以使完全的光像I-62A能够在识别图像I-60A中被观察得到。基于以上的作业，完成照明光轴A1与拍摄光轴A2的对位。

以上，对本发明的各种实施方式进行了说明，不过，本发明并不限于所述实施方式，其还可以采用例如下述般的变形实施方式。

(1)上述实施方式中，示出了本发明所涉及的元件摄像装置11安装于表面安装机1的例子。元件摄像装置11还可以应用于表面安装机1以外的需要拍摄电子元件17的各种装置。例如，可以应用于进行电子元件17的检查的元件检查装置。此外，上述实施方式中，将本发明所涉及的元件摄像装置11应用于带引线的电子元件17的引线远端La的摄像识别。本发明也可以应用于摄像识别作为电子元件17的在元件主体B的底面Ba上设有半球状或球状的球端子的电子元件的球端子远端的情形。

(2)上述实施方式中，例示了作为摄像部而具备线传感器32的摄像机31。也可以采用二维区域传感器来替换线传感器32。图26是表示作为摄像部而采用二维区域传感器32A时的光路的图。采用二维区域传感器32A时，需要设法限制沿着拍摄光轴的拍摄区域。在二维区域传感器32A与电子元件17的拍摄区域之间，在拍摄光轴A2上设置有两个狭缝板341、342。入射二维区域传感器32A的光为仅通过了狭缝板341及342双方的狭缝的光。因此，根据这样的结构，即使采用二维区域传感器32A，也能够进行与线传感器32同样的拍摄。此外，图26中例示了两个狭缝板341、342为单独的构件的情形，不过，也可以取代该结构，而采用具备入口狭缝和出口狭缝的直线状的狭缝箱。

(3)上述实施方式中，表示了在表面安装机1中的应用例，例示了由Y导轨单元13、X导轨单元14及头部单元15构成的机构作为移动机构的情形。这只是一例，移动机构也可以是保持电子元件17而能够进行空中搬送的机构。此外，上述实施方式中，表示了使电子元件17移动的例，不过，也可以不移动电子元件17而使摄像机31移动，从而使拍摄区域(检测区域)这一侧移动。

上述的具体的实施方式中主要包含具有以下的结构的发明。

本发明一方面所涉及的元件摄像装置具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，该元件摄像装置包括：摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域。

根据该结构，摄像部所具有的拍摄区域与照明部所发出的具有指向性的照明光相交而形成检测区域。在所述延伸端子远端通过所述检测区域时，取得该延伸端子远端的识别图像。因此，电子元件的所述延伸端子远端以外的部分不会映入到所述识别图像中。即，即使照明光照射到延伸端子远端以外的电子元件的其他部分，该照射部位只要未进入到所述检测区域，则其光像不会被摄像部所取得。因此，根据该元件摄像装置，能够取得延伸端子远端与其他部分的对比度清晰的识别图像。

上述的元件摄像装置中，较为理想的是所述摄像部包含线传感器，所述照明部包含发出激光的激光器件和将所述激光转换为线状光的光学系统。根据该结构，以简易的结构便能够实现具有沿着拍摄光轴而预先设定的拍摄区域的摄像部。

上述的元件摄像装置中可采用如下结构：所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的引线，成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述引线中的沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸的引线远端。根据该结构，在所述引线远端通过所述检测区域时，能够取得该引线远端的识别图像。因此，根据该元件摄像装置，能够取得引线远端与其他部分的对比度清晰的识别图像。

或者也可采用如下结构：所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的半球状或球状的球端子，成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述球端子中的相对于所述元件主体的底面垂直的方向上的球端子远端。根据该结构，在所述球端子远端通过所述检测区域时，能够取得该球端子远端的识别图像。因此，根据该元件摄像装置，能够取得球端子远端与其他部分的对比度清晰的识别图像。

上述的元件摄像装置中可采用如下结构，所述电子元件为如下电子元件：所述引线在与所述第一方向正交的方向上排列，这些引线有彼此不同的多个突出高度，所述突出高度是所述引线远端的在所述第一方向上的突出高度，所述控制部按照所述多个突出高度的所述引线的所述突出高度多次执行使所述引线远端通过所述检测区域且取得所述识别图像的识别动作，并且执行合成由多次识别动作所获得的多个所述识别图像而形成一个识别图像的图像处理。

根据该结构，突出高度彼此不同的多个突出高度的引线的引线远端的识别图像分别被取得，并且被合成而形成一个识别图像。因此，即使是检测区域被限定的本发明所涉及的元件摄像装置，也能够切实地取得具有突出高度彼此不同的引线的电子元件的引线远端的识别图像。

作为具体的实施方式可采用如下结构：所述照明部包含所述第一方向的高度位置彼此不同的多个高度位置的照明部，所述多个高度位置的照明部以各自的突出高度彼此不同的多个突出高度的所述引线的引线远端为目标分别照射照明光，所述控制部在使所述多个高度位置的照明部内的一高度位置的照明部工作时，使所述多个高度位置的照明部内的其他的高度位置的照明部停止。

根据该结构，通过设置在不同的高度位置的多个照明部的动作切换，能够瞬时地对应针对各个突出高度的引线远端的识别动作。

或者也可采用如下结构，上述的元件摄像装置还包括：支撑构件，支撑所述照明部；照明部升降机构，使所述支撑构件移动，以便调整所述照明部的所述第一方向上的高度位置；其中，所述照明部升降机构以如下的方式使所述支撑构件移动：在以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标的多次识别动作中，调整各所述照明部的所述第一方向上的高度位置，以便以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标分别照射照明光。

根据该结构，通过所述照明部升降机构进行的所述照明部的所述第一方向上的高度位置调整，能够对应彼此不同的多个突出高度的所述引线远端的各识别动作。

上述的元件摄像装置中，较为理想的是还包括：检测幅度调整机构，调整所述照明部发出的照明光的照明幅度，以便调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

根据该结构，能够按照成为拍摄对象的电子元件的引线的突出高度，改变引线检测幅度。或者能够根据引线的不良允许程度例如引线的弯曲的允许范围规格，来调整引线检测幅度。此外，通过所述照明幅度的调整，能够简易地调整照明光被照射到引线的幅度亦即引线检测幅度。

在具备所述检测幅度调整机构的元件摄像装置中也可采用如下结构：所述照明部包含发出激光的激光器件和调整所述激光的照明幅度的光学透镜，所述检测幅度调整机构包含使所述光学透镜沿着所述照明光轴移动来调整所述照明幅度的透镜移动机构。

根据该结构，通过选择所述光学透镜的在所述照明光轴上的位置，能够调整激光的照明幅度。

此外，在具备所述检测幅度调整机构的元件摄像装置中也可采用如下结构：所述检测幅度调整机构包含调整所述照明光轴的相对于所述拍摄光轴的交角以便调整所述照明幅度的角度调整机构。

根据该结构，相对于拍摄光轴的交角越接近直角，越能够减小所述照明幅度。

在具备所述检测幅度调整机构的元件摄像装置中或者也可采用如下结构：所述照明部包含所述第一方向上的高度位置彼此不同的第一照明部及第二照明部，所述第一照明部以所述引线的高度方向上的指定区域亦即第一区域为目标照射照明光，所述第二照明部以与所述引线的所述第一区域不同的区域亦即第二区域为目标照射照明光，所述控制部执行如下控制：仅使所述第一照明部及所述第二照明部的一者工作，仅以所述第一区域及所述第二区域的一者为目标来使照明光照射而设为窄幅的照明幅度；使所述第一照明部及所述第二照明部双方工作，以所述第一区域及所述第二区域双方为目标来使照明光照射而设为宽幅的照明幅度。

根据该结构，通过所述第一照明部及所述第二照明部的点灯控制，能够瞬时地进行在窄幅的照明幅度与宽幅的照明幅度之间的切换。

上述的元件摄像装置中，较为理想的是还包括：照明单元，发出无指向性的照明光；其中，所述控制部在所述识别图像的取得对象为所述延伸端子远端时，使所述照明部工作，所述控制部在所述识别图像的取得对象为由不具备所述延伸端子的元件主体构成的通用元件时，使所述照明单元工作。根据该结构，能够使元件摄像装置进行延伸端子远端及通用元件双方的识别。

本发明另一方面所涉及的表面安装机包括：安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；上述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置；控制装置，根据所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置。

本发明再一方面所涉及的表面安装机包括：安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；上述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，所述控制装置通过由所述升降机构使所述元件保持构件升降来调整所述引线的进入到由所述拍摄光轴和所述照明光的照明幅度所规定的引线检测区域的进入长度，从而调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

根据该结构，无需调整所述照明幅度的机构，便能够基于所述升降机构进行的安装用元件的所述第一方向上的高度位置调整，来调整引线的检测幅度。

本发明再一方面所涉及的表面安装机包括：安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；上述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，所述控制装置在多个高度位置上的各个识别动作中通过所述升降机构使所述元件保持构件沿上下方向移动，以使彼此不同的多个突出高度的所述引线远端通过所述检测区域。

根据该结构，基于所述升降机构使所述元件保持构件的上下方向的移动，安装用元件的彼此不同的多个突出高度的所述引线远端便能够通过所述检测区域。因此，能够顺畅地进行与引线远端的突出高度对应的各个识别动作。

如上所述，根据本发明，能够提供一种能够取得能容易进行引线远端位置的测定的识别图像的元件摄像装置、以及采用了该元件摄像装置的电子元件的表面安装机。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种元件摄像装置，其特征在于，

具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，所述元件摄像装置包括：

摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；

照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；

控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域；其中，

所述摄像部包含线传感器，

所述照明部包含发出激光的激光器件和将所述激光转换为线状光的光学系统。

2.根据权利要求1所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的引线，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述引线中的沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸的引线远端。

3.根据权利要求1所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的半球状或球状的球端子，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述球端子中的相对于所述元件主体的底面垂直的方向上的球端子远端。

4.一种元件摄像装置，其特征在于，

具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，所述元件摄像装置包括：

摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；

照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；

控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域；其中，

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的引线，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述引线中的沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸的引线远端，

所述引线在与所述第一方向正交的方向上排列，这些引线有彼此不同的多个突出高度，所述突出高度是所述引线远端的在所述第一方向上的突出高度，

所述控制部按照所述多个突出高度的所述引线的所述突出高度多次执行使所述引线远端通过所述检测区域且取得所述识别图像的识别动作，并且执行合成由多次识别动作所获得的多个所述识别图像而形成一个识别图像的图像处理。

5.根据权利要求4所述的元件摄像装置，其特征在于，

所述摄像部包含线传感器，

所述照明部包含发出激光的激光器件和将所述激光转换为线状光的光学系统。

6.根据权利要求4或5所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述照明部包含所述第一方向的高度位置彼此不同的多个高度位置的照明部，所述多个高度位置的照明部以各自的突出高度彼此不同的多个突出高度的所述引线的引线远端为目标分别照射照明光，

所述控制部在使所述多个高度位置的照明部内的一高度位置的照明部工作时，使所述多个高度位置的照明部内的其他的高度位置的照明部停止。

7.根据权利要求4或5所述的元件摄像装置，其特征在于还包括：

支撑构件，支撑所述照明部；

照明部升降机构，使所述支撑构件移动，以便调整所述照明部的所述第一方向上的高度位置；其中，

所述照明部升降机构以如下的方式使所述支撑构件移动：在以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标的多次识别动作中，调整各所述照明部的所述第一方向上的高度位置，以便以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标分别照射照明光。

8.一种元件摄像装置，其特征在于，

具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，所述元件摄像装置包括：

摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；

照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；

控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域；其中，

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的引线，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述引线中的沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸的引线远端，所述元件摄像装置还包括：

检测幅度调整机构，调整所述照明部发出的照明光的照明幅度，以便调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

9.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述照明部包含发出激光的激光器件和调整所述激光的照明幅度的光学透镜，

所述检测幅度调整机构包含使所述光学透镜沿着所述照明光轴移动来调整所述照明幅度的透镜移动机构。

10.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述检测幅度调整机构包含调整所述照明光轴的相对于所述拍摄光轴的交角以便调整所述照明幅度的角度调整机构。

11.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于，

所述照明部包含所述第一方向上的高度位置彼此不同的第一照明部及第二照明部，所述第一照明部以所述引线的高度方向上的指定区域亦即第一区域为目标照射照明光，所述第二照明部以与所述引线的所述第一区域不同的区域亦即第二区域为目标照射照明光，

所述控制部执行如下控制：

仅使所述第一照明部及所述第二照明部的一者工作，仅以所述第一区域及所述第二区域的一者为目标来使照明光照射而设为窄幅的照明幅度；

使所述第一照明部及所述第二照明部双方工作，以所述第一区域及所述第二区域双方为目标来使照明光照射而设为宽幅的照明幅度。

12.根据权利要求1、4、8中任一项所述的元件摄像装置，其特征在于还包括：

照明单元，发出无指向性的照明光；其中，

所述控制部在所述识别图像的取得对象为所述延伸端子远端时，使所述照明部工作，

所述控制部在所述识别图像的取得对象为由不具备所述延伸端子的元件主体构成的通用元件时，使所述照明单元工作。

13.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求1至12中任一项所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置。

14.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求2、4、8中任一项所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，

所述控制装置通过由所述升降机构使所述元件保持构件升降来调整所述引线的进入到由所述拍摄光轴和所述照明光的照明幅度所规定的引线检测区域的进入长度，从而调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

15.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求4所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，

所述控制装置在多个高度位置上的各个识别动作中通过所述升降机构使所述元件保持构件沿上下方向移动，以使彼此不同的多个突出高度的所述引线远端通过所述检测区域。

Claims (15)

1.一种元件摄像装置，其特征在于，

具备拍摄电子元件的延伸端子远端的功能，所述电子元件包括元件主体和从该元件主体伸出的延伸端子，该延伸端子包括所述延伸端子远端，该延伸端子远端沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸，所述元件摄像装置包括：

摄像部，拍摄光轴设在穿过所述元件主体的底面的第一方向上，该摄像部具有沿着所述拍摄光轴被预先设定的拍摄区域；

照明部，具有相对于所述拍摄光轴倾斜且与所述拍摄光轴相交的照明光轴，并且沿着该照明光轴照射具有指向性的照明光；

控制部，控制所述摄像部及所述照明部，以使所述元件摄像装置取得通过检测区域的所述延伸端子远端的识别图像，所述检测区域基于所述拍摄光轴与所述照明光轴的相交而形成，而且是所述拍摄区域与所述照明光相交的区域。

2.根据权利要求1所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述摄像部包含线传感器，

所述照明部包含发出激光的激光器件和将所述激光转换为线状光的光学系统。

3.根据权利要求1或2所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的引线，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述引线中的沿着相对于所述元件主体的底面垂直的方向延伸的引线远端。

4.根据权利要求1或2所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述电子元件包括作为所述延伸端子的从所述元件主体伸出的半球状或球状的球端子，

成为所述拍摄的对象的所述延伸端子远端是所述球端子中的相对于所述元件主体的底面垂直的方向上的球端子远端。

5.根据权利要求3所述的元件摄像装置，其特征在于，

所述电子元件为如下电子元件：所述引线在与所述第一方向正交的方向上排列，这些引线有彼此不同的多个突出高度，所述突出高度是所述引线远端的在所述第一方向上的突出高度，

所述控制部按照所述多个突出高度的所述引线的所述突出高度多次执行使所述引线远端通过所述检测区域且取得所述识别图像的识别动作，并且执行合成由多次识别动作所获得的多个所述识别图像而形成一个识别图像的图像处理。

6.根据权利要求5所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述照明部包含所述第一方向的高度位置彼此不同的多个高度位置的照明部，所述多个高度位置的照明部以各自的突出高度彼此不同的多个突出高度的所述引线的引线远端为目标分别照射照明光，

所述控制部在使所述多个高度位置的照明部内的一高度位置的照明部工作时，使所述多个高度位置的照明部内的其他的高度位置的照明部停止。

7.根据权利要求5所述的元件摄像装置，其特征在于还包括：

支撑构件，支撑所述照明部；

照明部升降机构，使所述支撑构件移动，以便调整所述照明部的所述第一方向上的高度位置；其中，

所述照明部升降机构以如下的方式使所述支撑构件移动：在以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标的多次识别动作中，调整各所述照明部的所述第一方向上的高度位置，以便以彼此不同的多个突出高度的所述引线远端为目标分别照射照明光。

8.根据权利要求3所述的元件摄像装置，其特征在于还包括：

检测幅度调整机构，调整所述照明部发出的照明光的照明幅度，以便调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

9.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述照明部包含发出激光的激光器件和调整所述激光的照明幅度的光学透镜，

所述检测幅度调整机构包含使所述光学透镜沿着所述照明光轴移动来调整所述照明幅度的透镜移动机构。

10.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于：

所述检测幅度调整机构包含调整所述照明光轴的相对于所述拍摄光轴的交角以便调整所述照明幅度的角度调整机构。

11.根据权利要求8所述的元件摄像装置，其特征在于，

所述照明部包含所述第一方向上的高度位置彼此不同的第一照明部及第二照明部，所述第一照明部以所述引线的高度方向上的指定区域亦即第一区域为目标照射照明光，所述第二照明部以与所述引线的所述第一区域不同的区域亦即第二区域为目标照射照明光，

所述控制部执行如下控制：

仅使所述第一照明部及所述第二照明部的一者工作，仅以所述第一区域及所述第二区域的一者为目标来使照明光照射而设为窄幅的照明幅度；

使所述第一照明部及所述第二照明部双方工作，以所述第一区域及所述第二区域双方为目标来使照明光照射而设为宽幅的照明幅度。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的元件摄像装置，其特征在于还包括：

照明单元，发出无指向性的照明光；其中，

所述控制部在所述识别图像的取得对象为所述延伸端子远端时，使所述照明部工作，

所述控制部在所述识别图像的取得对象为由不具备所述延伸端子的元件主体构成的通用元件时，使所述照明单元工作。

13.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求1至12中任一项所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述延伸端子远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置。

14.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求3所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，

所述控制装置通过由所述升降机构使所述元件保持构件升降来调整所述引线的进入到由所述拍摄光轴和所述照明光的照明幅度所规定的引线检测区域的进入长度，从而调整所述引线的所述第一方向上的检测幅度。

15.一种表面安装机，其特征在于包括：

安装部，具有保持安装用元件的元件保持构件和沿上下方向升降所述元件保持构件的升降机构以及沿水平方向移动所述元件保持构件的移动机构，将所述安装用元件从元件供应部搬运并且安装于基板；

权利要求5所述的元件摄像装置，拍摄作为所述电子元件而被所述元件保持构件保持的所述安装用元件；

检测部，根据所述摄像部所拍摄的所述安装用元件的图像，检测所述安装用元件的所述引线远端的位置；

控制装置，根据所述安装用元件的所述引线远端的位置的检测结果，调整相对于基板的水平方向上的安装位置；其中，

所述控制装置在多个高度位置上的各个识别动作中通过所述升降机构使所述元件保持构件沿上下方向移动，以使彼此不同的多个突出高度的所述引线远端通过所述检测区域。