CN105680233B - 具有导引框架的插头连接器 - Google Patents

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Abstract

一种插头连接器(100)包括壳体(102)，该壳体保持(104)具有第一表面(122)和相对的第二表面(123)的电路卡(104)。电路卡包括前边缘(124)、相对的侧边缘(126、128)、和靠近前边缘沿着第一表面的一组(106)接触垫(108)。电路卡包括位于第一表面中的至少一个基准孔(190)，并且接触垫相对于该至少一个基准孔对齐。导引框架(120)安装至电路卡。导引框架具有基部(162)、和从基部延伸的至少一个柱体(202)。导引框架包括从基部延伸的框架构件(164)，并且框架构件的外壁(168)相对于至少一个柱体对齐。至少一个柱体被接收在电路卡的至少一个基准孔中，使得框架构件的外壁独立于电路卡的侧边缘的位置而相对于接触垫对齐。

Description

具有导引框架的插头连接器
技术领域
本发明涉及一种插头连接器，其具有位于电路板上的接触垫。
背景技术
一些电连接器包括电路板，该电路板具有多个接触垫，该多个接触垫被配置为电接合配合连接器的配合触头。现代电路板制造工艺能够制造细小节距分隔的接触垫组，从而增大电路板单位面积电连接的密度。接触垫可以点对点精确安置，使得接触垫的尺寸和相邻接触垫之间的节距得以保持恒定和精确。然而，接触垫组经常未跨电路板的宽度和/或相对于电路板的边缘精确安置。该缺陷可能会引起接触垫未与配合连接器的配合触头对准，因为在很多连接器系统中，电路板的侧边缘被用于相对于配合连接器的配合接口导引和定位电连接器的配合接口。例如，随着电路板插入至配合连接器的槽中，电路板的侧边缘(或者位于侧边缘的部件)可以接合限定了槽的配合连接器内壁，从而将电路板导引至槽中。如果位于电路板上的接触垫未相对于板的侧边缘精确对准，则接触垫未与相应的配合触头正确对准，其不利于连接器系统的电性能。考虑到一些接触垫仅为0.4毫米(mm)宽，并且由0.5mm的节距隔开，如果侧边缘相对于接触垫错误安置零点几毫米的话，则接触垫可能完全错过配合连接器适当的相应的配合触头。此外，一些电路板包括位于电路板相对侧上的接触垫组。如果位于电路板第一侧上的第一组接触垫相对于电路板的侧边缘稍微未对准，则翻转电路板从而蚀刻或者制造第二组接触垫可能会扩大该误差。
用于严格和精确控制接触垫相对于电路板侧边缘的位置的已知技术包括使用辅助机械成型电路板边缘并还将电路板包封在单独的模制壳体中。但是，这两种技术复杂、并且价格昂贵。仍需要一种包括电路板的连接器，所述电路板具有接触垫，当所述接触垫被接收在配合连接器中时，所述接触垫与配合连接器的配合触头精确地对准。
发明内容
根据本发明，一种插头(plug)连接器包括壳体，所述壳体保持电路卡，所述电路卡具有第一表面和相对的第二表面。所述电路卡包括前边缘和相对的侧边缘，以及靠近前边缘、沿着第一表面的一组接触垫(contact pads)。电路卡包括位于第一表面中的至少一个基准孔(darum hole)，并且接触垫相对于所述至少一个基准孔对齐(registered)。导引框架(guide frame)安装至电路卡。所述导引框架具有基部、以及从基部的一侧延伸的至少一个柱体(post)。所述导引框架包括从基部延伸的框架构件，所述框架构件的外壁相对于所述至少一个柱体对齐。所述至少一个柱体被接收在电路卡的至少一个基准孔中，使得框架构件的外壁独立于电路卡的侧边缘的位置而相对于接触垫对齐。
附图说明
图1是根据实施例的连接器系统的透视图。
图2是根据实施例的连接器系统的配合连接器透视图。
图3是根据实施例的连接器系统的电连接器的一部分的透视图。
图4是根据实施例的电连接器的电路卡的透视图。
图5是根据实施例的电连接器的电路卡和导引框架的分解视图。
图6是根据实施例的电连接器的一部分的俯视图。
具体实施方式
图1是根据实施例的连接器系统10的透视图。连接器系统10包括电连接器100和配合连接器130。配合连接器130被配置为配合至电连接器100，以跨连接器100、130形成电信号路径。配合连接器130安装至电路板131。电连接器100包括壳体102，壳体102保持电路卡104。电路卡104包括至少一个组106接触垫108。在示出的实施例中，电连接器100是电缆端接插头，该电缆端接插头端接至电缆114，并且被配置为插入至配合连接器130，该配合连接器130是插座。如本文所使用的，电连接器100可以称为插头连接器100，并且配合连接器130可以称为插座连接器130。在替代性的实施例中，电连接器100可以端接至电路板，而非电缆114。
壳体102具有前端部110和后端部112。在示出的实施例中，电缆114端接至后端部112，并且从后端部112延伸。前端部110限定了配合接口116，该配合接口116被配置为接合配合连接器130，并且与配合连接器130接合。如本文所使用的，相对性的或者空间术语，诸如“前”、“后”、“第一”、“第二”、“左”、和“右”仅用于区别参考元件，并且不必要求插头连接器100，配合连接器130，和/或连接器系统10一般地相对于重力或者相对于周围环境的特定的位置或者取向。
电路卡104从壳体102的前壁118在配合接口116处延伸。在典型实施例中，从壳体102延伸的电路卡104的一部分至少部分地被导引框架120环绕。导引框架120可以安装至电路卡104。例如，导引框架120可以在壳体102内安装至电路卡104。导引框架120可以被配置为将电路卡104导引至配合连接器的槽中。源自导引框架120的导引可以允许位于电路卡104上的接触垫108与配合连接器130的合适相应的配合触头精确对准。
电路卡104具有第一表面122和相对的第二表面123(图5中所示)。一组106接触垫108沿着第一表面122布置。例如，尽管未在图1中示出，一组106接触垫108可以是第一组接触垫，并且电路卡104可选择性地可以包括第二组接触垫(未示出)，该第二组接触垫沿着第二表面123布置。电路卡104包括前边缘124和相对的侧边缘，本文中称为第一侧边缘126和第二侧边缘128。第一组106接触垫108(以及可选择的第二组)可以位于靠近前边缘124的位置。在示出的实施例中，一组106接触垫108在第一侧边缘与第二侧边缘126、128之间跨电路卡104的宽度延伸。例如，接触垫108可以跨电路卡104的宽度在行中并排安置。相邻的接触垫108可以由触点间距(contact spacing)彼此隔开。在实施例中，接触垫108可以是细小节距接触垫，该细小节距接触垫具有节距，该节距在相邻的接触垫108的中点之间测得，小于1mm，并且可选择性地小于0.6mm。此外，接触垫108具有小于1mm的单独的宽度，诸如小于0.5mm。同样，触点间距，取决于节距和接触垫的宽度，可以小于0.5mm，诸如小于或者等于0.2mm。例如，接触垫108可选择性地具有0.5mm的节距，0.3mm的单独的宽度，和0.2mm的触点间距。
现在同样参考图2，图2是根据实施例的配合电连接器130的透视图。示出的实施例中的配合连接器130可以是直角板载插座连接器。例如，配合连接器130可以包括安装端132，该安装端132被配置为安装至电路板131。连接器130是直角连接器，因为连接器130在配合端136限定了槽134，该槽134一般在安装端132处垂直于安装表面。可替代地，配合连接器130是垂直板载连接器，使得配合端一般与安装端相对，并且平行于安装端的方向取向。在替代性的实施例中，连接器130可以是安装电缆连接器，等等。配合连接器130在本文中称为插座连接器130，因为槽134限定了被配置为随着连接器100、130配合，接收插头连接器100的至少一部分的插座。例如，包括接触垫108的电路卡104的部分在配合操作期间接收在槽134中。
插座连接器130包括插座壳体138，该插座壳体138限定了配合端136和安装端132。插座壳体138包括第一侧壁140和与第一侧壁140相对的第二侧壁142。侧壁140，142在其间限定了槽134。插座壳体138还包括第一端壁144和相对的第二端壁146。端壁144，146在侧壁140，142之间延伸，并且还在其间限定了槽134。例如，第一侧壁140可以限定槽134的上边缘，第二侧壁142可以限定槽134的下边缘，第一端壁144限定槽134的左边缘，并且第二端壁146限定槽134的右边缘。插座连接器130沿着第一侧壁140和/或第二侧壁142保持多个配合或者插座触头148。在示出的实施例中，插座触头148的第一行150沿着第一侧壁140得以保持，并且插座触头148的第二行152沿着第二侧壁142得以保持。插座触头148可以是可偏转的梁式触头，该梁式触头至少部分地延伸至槽134中。
在配合操作期间，插座触头148可以被配置为一旦电路卡104进入槽134则至少部分地偏转，并且在接触垫108上施加偏置力，以维持与相应的接触垫108的机械和电的接合。取决于配合期间连接器100、130的相对取向，插头连接器100的第一组106接触垫108可以被配置为对准插座触头148的第一行150，并且与插座触头148的第一行150接合，并且第二组接触垫108可以被配置为对准插座触头148的第二行152，并且与插座触头148的第二行152接合。随着电路卡104进入插座连接器130的槽134，导引框架120可以接合第一端壁144和/或第二端壁146。随着插头连接器100进一步沿着配合方向朝向插座连接器130移动，导引框架120抵住第一端壁144和/或第二端壁146滑动。端壁144，146限制电路卡104在槽134中的横向移动，因此电路卡104相对于槽134精确安置。插座触头148相对于槽134的端壁144，146精确定位。在典型的实施例中，插头连接器100的导引框架120相对于接触垫108精确安置。因此，传递地(transitively)，接触垫108在配合操作期间相对于插座触头148精确安置，使得接触垫108与合适的相应的插座触头148对准，并且正确接合合适的相应的插座触头148。例如，传输功率信号的接触垫108与传输功率信号的插座触头148对准，并且接合传输功率信号的插座触头148，传输数据信号的接触垫108与传输数据信号的插座触头148对准，并且接合传输数据信号的插座触头148。
图3是根据实施例的插头电连接器100的一部分的透视图。壳体102可以是由联接两个半壳构成的壳。在图3中，仅两个半壳当中的一个半壳160被示出，以更好地示出保持在壳体102中的电路卡104。从壳体102的后端112延伸的电缆114(图1中所示)同样未在图3中示出。电缆114的导线和/或光纤端接至壳体102腔体中的电路卡104。半壳160可以具有联接特征，该联接特征与另外半壳上的特征互补，以在其间形成联接。未示出的半壳可以包括端接端处的电缆开口，以允许电缆114从壳体102延伸。如图3所示，插头连接器100相对于纵向或者配合轴191，横轴192，和垂向或者仰角轴193定向。轴191-193互相垂直。应当理解，轴191-193不必具有相对于重力的任意特定取向。壳体102沿着前端110与后端112之间的纵轴191延伸。
导引框架120具有基部162和从基部162延伸的框架构件164。基部在第一侧边缘与第二侧边缘126、128之间跨电路卡104的宽度横向延伸。框架构件164靠近电路卡104的第一侧边缘126或者第二侧边缘128当中的一个从基部162向前(或者朝前)延伸。例如，基部162具有靠近第一侧边缘126的第一端174和靠近第二侧边缘128的第二端176。框架构件164可以从基部162，或者在第一端174或第二端176处，或者靠近第一端174或第二端176延伸。框架构件164可以平行于纵轴191并且在相应的侧边缘126或者128的外部横向延伸。例如，框架构件164包括面向电路卡104的相应侧边缘126或者128的内壁166、和横向向外远离侧边缘126或者128面向的相对的外壁168。框架构件164具有位于基部162处的近端170(例如，框架构件164联接至基部162和/或从基部162延伸)和远离基部162的远端172。在实施例中，框架构件164向前延伸超过电路卡104，使得远端172位于电路卡104的前边缘124的前部。可替代地，框架构件164不延伸超过电路卡104的前边缘124。
导引框架120的基部162部分地限定了电路卡104的配合区段178，该配合区段178被配置为在配合操作期间接收在配合连接器的槽中，诸如插座连接器130(图2)的槽134(图2中所示)。配合区段178在基部162与电路卡104的前边缘124之间纵向地延伸。接触垫108布置在配合区段178上。导引框架120的框架构件164靠近电路卡104的第一侧边缘126或者第二侧边缘128沿着配合区段178延伸。例如，框架构件164可以沿着配合区段178与相应的侧边缘126或128相连或者构成相应的侧边缘126或128。在与插座连接器130配合操作期间，框架构件164的外壁168被配置为接合槽134的第一端壁144(图2中所示)或者第二端壁146(图2)当中的一个，其将电路卡104的配合区段178导引至槽134中。框架构件164的外壁168与相应的端壁144或146之间的接合将接触垫108合适且精确地定位与插座连接器130的相应配合插座触头148(图2中所示)对准。
在示出的实施例中，框架构件164是第一框架构件164A，该第一框架构件164A在基部162的第一端174处或者至少靠近基部162的第一端174处从基部162延伸。导引框架120进一步包括第二框架构件164B，该第二框架构件164B在基部162的第二端176处或者至少靠近基部162的第二端176处从基部162延伸。第二框架构件164B可以与第一框架构件164A一致，或者至少与第一框架构件164A相类似。第一框架构件和第二框架构件164A、164B可以平行于彼此延伸。第一框架构件164A沿着电路卡104的第一侧边缘126延伸，并且第二框架构件164B沿着电路卡104的第二侧边缘128延伸。框架构件164A、164B的外壁168可以位于电路卡104的侧边缘126、128的横向外部，使得侧边缘126、128布置在第一框架构件和第二框架构件164A、164B的外壁168之间。
在实施例中，第一框架构件和第二框架构件164A、164B的远端172经由壁架(ledge)180而彼此连接。壁架180可以向前延伸超过电路卡104的前边缘124。例如，电路卡104的前边缘124可以位于壁架180的至少一部分的后部，使得壁架180限定了插头连接器100的配合接口的前端182。在示出的实施例中，电路卡104的前边缘124位于壁架180的后边缘184的后部。随着插头连接器100配合至插座连接器130(图2中所示)，壁架180可以首先接收在插座连接器130的槽134(图2)中。一旦进入槽134，壁架180可以为电路卡104提供垂向导引。壁架180还可以被配置为一旦到达预定的完全配合位置接合插座连接器130的后壁(未示出)，以防止在装载方向进一步移动超过完全配合位置。
图4是根据实施例的插头电连接器100(图1中所示)的电路卡104的透视图。电路卡104的第一表面122被示出，尽管第二表面123(图5中所示)可以与第一表面122一致，或者至少与第一表面122相类似。电路卡104可以是印刷电路板，该印刷电路板包括位于非导电衬底之上的一层或者多层导电金属层。例如，接触垫108可以由铜板蚀刻(etched)而成并且层叠在衬底之上。可替代地，一组106接触垫108可以是分立部件，该分立部件焊接至或者固定至电路卡104的第一表面122。尽管未示出，但电路卡104可以包括另外成组的接触垫，另外的电部件(例如，电容和电阻)，等等。
电路卡104在第一表面122限定了至少一个基准孔190。该至少一个基准孔190在第一表面122与相对的第二表面123(图5中所示)之间至少部分地延伸穿过电路卡104的厚度。例如，至少一个基准孔190可以完全延伸穿过电路卡104，使得至少一个基准孔190在第一表面122和第二表面123处均具有开口。在示出的实施例中，电路卡104限定了两个基准孔190。第一基准孔190A靠近第一侧边缘126，并且第二基准孔190B靠近第二侧边缘128。在替代性的实施例中，电路卡104可以包括一个基准孔190或者多于两个基准孔190，并且(一个或多个)基准孔190未位于靠近侧边缘126、128的位置。
在典型的实施例中，当确定接触垫108的位置时，至少一个基准孔190用作参考点。例如，在制造过程期间，当接触垫108蚀刻在电路卡104上或者应用于电路卡104时，基于至少一个基准孔190的位置确定位于第一表面122上的接触垫108的位置。因此，一组106接触垫108相对于至少一个基准孔190对齐。如本文所使用的，部件的第一部件或者组“相对于”部件的第二部件或组“对齐”意味着第一部件或者组基于第二部件或者组的位置、定位、和/或、取向而安置、定位、和/或取向。例如，当为每个接触垫108将工具定位于电路卡104上合适的位置时，蚀刻接触垫108的蚀刻工具可以使用至少一个基准孔190作为一个或者多个参考点。可选择性地，位于电路卡104的第二表面123上(图5中所示)的第二组接触垫(未示出)同样相对于至少一个基准孔190对齐。结果，位于第一表面122和第二表面123两面上的接触垫108可以都基于(一个或多个)相同的参考点安置。因此，位于第一表面122上的接触垫108和位于第二表面123上的接触垫可以相对于彼此精确安置。
在一些已知的电路板中，接触垫安置在相对于电路板的侧边缘的相应板上。然而，电路板的侧边缘可能未精确制造，因此侧边缘至少部分是粗糙的(与平整相对)，和/或以相对于彼此或者相对于前边缘取向不精确的角度。因此，相对于电路板的边缘安置接触垫可能导致接触垫与配合连接器的相应配合触头未对准。该问题对于包括靠近放置在一起的大量小触头的高密度细小节距连接器来说尤为严重。因此，在实施例的插头连接器100的电路卡104上，一组106接触垫108相对于电路卡104中的至少一个基准孔190对齐，而非相对于侧边缘126、128。相对于至少一个基准孔190对齐一组106接触垫108可以导致相对于插座连接器130(图2)的插座触头148(图2中所示)的定位更加准确和精确定位接触垫108。
图5是根据实施例的插头电连接器100(图1中所示)的电路卡104和导引框架120的分解图。导引框架120包括至少一个柱体202。该至少一个柱体202被配置为接收在电路卡104的相应的基准孔190中，以相对于电路卡104安置导引框架120。此外，至少一个柱体202插入至少一个基准孔190可以用于将导引框架120安装至电路卡104。在示出的实施例中，至少一个柱体202从基部162的下侧204延伸。可替代地，或者此外，一个或者多个柱体202可以从导引框架120的不同部件延伸，诸如从框架构件164。框架构件164从基部162垂直于至少一个柱体202延伸。例如，框架构件164可以沿着平行于纵轴191(图3中所示)的向前的方向延伸，而至少一个柱体202沿着平行于垂向轴193(图3)的向下的方向延伸。为将导引框架120安装至电路卡104，导引框架120可以从上方向下放置在第一表面122上，使得至少一个柱体202进入相应的至少一个基准孔190。在示出的实施例中，导引框架120包括第一柱体202A和第二柱体202B。第一柱体202A被配置为接收在第一基准孔190A中，并且第二柱体202B被配置为接收在第二基准孔190B中。可选择性地，尽管未在图5中示出，柱体202A，202B和基准孔190A，190B可以键合(例如，定位、成型、切角(angled)，等等)，从而一旦安装，允许在导引框架120与电路卡104之间仅单个相对取向。
在实施例中，导引框架120的至少一个框架构件164的外壁168相对于至少一个柱体202对齐。因此，外壁168相对于至少一个柱体202的定位、取向、和物理尺寸在构成导引框架120的制造程序期间得到精确控制。导引框架120可以由介电材料或者复合物制成，诸如塑料。在实施例中，导引框架120由模制工艺制成。在模制工艺期间，至少一个框架构件164和至少一个柱体202与基部162整体构成。可替代地，(一个或多个)框架构件164和/或(一个或多个)柱体202可以在模制工艺之后固定至基部162。因为至少一个框架构件164的外壁168相对于至少一个柱体202对齐，当每个柱体202接收在电路卡104的相应的基准孔190中时，每个框架构件164的外壁168传递地相对于接触垫108对齐(因为接触垫108相对于(一个或多个)基准孔190对齐)。结果，导引框架120的每个框架构件164的外壁168相对于电路卡104的接触垫108精确定位和安置。每个框架构件164的外壁168和接触垫108均独立于电路卡104的侧边缘126、128的定位和/或位置定位。
在示出的实施例中，导引框架120此外包括保持板206。保持板206限定了至少一个保持孔208，该保持孔208被配置为接收导引框架120的至少一个柱体202。例如，保持板206可以沿着电路卡104的第二表面123定位。在实施例中，至少一个基准孔190延伸贯穿整个电路卡104，并且至少一个柱体202被配置为从第一表面122延伸穿过至少一个基准孔190，并且突出超过第二表面123。从第二表面123突出的(一个或多个)柱体202的部分接收在相应的保持孔208中，其将保持板206联接至导引框架120的基部162。保持板206与基部162之间经由至少一个柱体202的联接将导引框架120固定至电路卡104。在替代性的实施例中，取代使用保持板206，经由过盈配合、粘合、和/或紧固件，诸如偏转闩锁、横向引脚(transversepin)，等等，导引框架120的(一个或多个)柱体202可以固定在(一个或多个)基准孔190中合适的位置。
图6是根据实施例的插头电连接器100的部分的俯视图。在典型的实施例中，电路卡104的一组106接触垫108相对于至少一个基准孔190(图4中所示)对齐。此外，导引框架120通过将至少一个柱体202(图5中所示)插入(一个或多个)相应的基准孔190安装至电路卡104，使得框架构件164的外壁168同样相对于至少一个基准孔190安置。因为接触垫108和导引框架120均相对于(一个或多个)基准孔190安置，接触垫108和导引框架120均相对于彼此精确安置。例如，导引框架120限定了导引框架中心线220，该导引框架中心线220位于框架构件164外壁168之间的中间。一组106接触垫108限定了接触垫中心线222，该接触垫中心线222位于一组106中第一外接触垫108A与第二外接触垫108B之间的中间。外接触垫108A、108B是靠近电路卡104的相应的第一侧边缘和第二侧边缘126、128最近的接触垫108。在实施例中，导引框架中心线220与接触垫中心线222对准，使得中心线220，222共线。因此，随着插头连接器100装载至插座连接器130(图2)的槽134(图2中所示)，框架构件164的外壁168接合槽134的相应端壁144，146(图2)，以横向导引和安置电路卡104，使得电路卡104的接触垫108与合适的配合插座触头148(图2)精确对准。
在典型的实施例中，接触垫108定位于电路卡104上，独立于侧边缘126、128，并且导引框架120安装在电路卡104上，独立于侧边缘126、128。因此，电路卡104的侧边缘126、128不再是配合期间插头连接器100与插座连接器130(图2中所示)之间的对准的因素。例如，如图6所示，电路卡104的第二侧边缘128靠近第二框架构件164B的内壁166，而第一侧边缘126与第一框架构件164A的内壁166隔开，并且由间隙224隔开。电路卡104的配合区段178的宽度未与导引框架120横向对准，如图电路卡中心线226所示，该电路卡中心线226与导引框架中心线220间隔。电路卡中心线226位于电路卡104的侧边缘126、128之间的中间。还如图6所示，第一外接触垫108A比第二外接触垫108B与第二侧边缘128之间间隔的距离更加靠近电路卡104的第一侧边缘126。因此，电路卡中心线226同样与接触垫中心线222间隔开。因为图6中所示的接触垫108与插座连接器130的配合插座触头148(图2中所示)精确对准安置，如果一组106接触垫108将与侧边缘126、128(而非与图4中所示的至少一个基准孔190)对准，则在配合期间，接触垫108将错过合适的插座触头148。

Claims (9)

1.一种插头连接器(100)，所述插头连接器包括壳体(102)，所述壳体(102)保持具有第一表面(122)和相对的第二表面(123)的电路卡(104)，所述电路卡包括前边缘(124)和相对的侧边缘(126、128)，所述电路卡包括靠近所述前边缘、沿着所述第一表面的一组(106)接触垫(108)，其特征在于，
所述电路卡包括位于所述第一表面中的至少一个基准孔(190)，所述接触垫相对于所述至少一个基准孔对齐，导引框架(120)安装至所述电路卡，所述导引框架具有基部(162)、以及从所述基部的一侧(204)延伸的至少一个柱体(202)，所述导引框架包括从所述基部延伸的框架构件(164)，所述框架构件的外壁(168)相对于所述至少一个柱体对齐，所述至少一个柱体被接收在所述电路卡的至少一个基准孔中，使得所述框架构件的外壁独立于所述电路卡的侧边缘的位置而相对于所述接触垫对齐，
其中所述导引框架(120)的基部(162)在所述侧边缘(126、128)之间跨所述电路卡(104)的宽度延伸，所述一组(106)接触垫(108)设置在所述电路卡的配合区段(178)上，所述配合区段在所述基部(162)和所述电路卡的前边缘(124)之间纵向地延伸，所述导引框架的框架构件(164)沿着所述配合区段、靠近于所述电路卡的侧边缘中的一个而从所述基部向前延伸。
2.如权利要求1所述的插头连接器，其中所述至少一个基准孔(190)在第一表面与第二表面(122，123)之间完全穿过所述电路卡(104)延伸，所述基部(162)沿着所述第一表面安装，所述导引框架(120)进一步包括沿着所述第二表面的保持板(206)，所述保持板包括至少一个保持孔(208)，所述至少一个保持孔接收从所述第二表面突出的所述导引框架的至少一个柱体(202)，从而将所述导引框架保持在所述电路卡上。
3.如权利要求1所述的插头连接器，其中沿着所述第一表面(122)的一组(106)接触垫(108)是第一组接触垫，所述电路卡(104)进一步包括靠近所述前边缘(124)、沿着所述第二表面(123)的第二组接触垫，所述第二组接触垫相对于所述至少一个基准孔(190)对齐。
4.如权利要求1所述的插头连接器，其中所述电路卡(104)限定了多个基准孔(190)，并且所述导引框架(120)包括多个柱体(202)，所述多个柱体(202)中的每个配置为被接收在所述基准孔中的对应的一个中。
5.如权利要求1所述的插头连接器，其中所述配合区段(178)被配置为在配合操作期间被接收在配合连接器(130)的槽(134)中，沿着所述配合区段的框架构件(164)的外壁(168)被配置为接合所述槽的相应的端壁(144，146)，从而将所述电路卡(104)导引到所述槽中，使得所述一组(106)接触垫(108)与所述配合连接器的相应的配合触头(148)对准。
6.如权利要求1所述的插头连接器，其中所述基部(162)具有第一端部和第二端部(174、176)，所述框架构件(164)是至少靠近于所述第一端部而从所述基部延伸的第一框架构件(164A)，并且所述基部进一步包括至少靠近于所述第二端部而从所述基部延伸的第二框架构件(164B)。
7.如权利要求6所述的插头连接器，其中所述电路卡(104)的侧边缘(126、128)横向地设置在所述第一框架构件(164A)的外壁(168)与所述第二框架构件(164B)的外壁(168)之间。
8.如权利要求6所述的插头连接器，其中所述第一框架构件和所述第二框架构件(164A、164B)具有所述基部(162)处的近端(170)、以及远离所述基部的远端(172)，所述第一框架构件的远端和所述第二框架构件的远端经由壁架(180)而彼此连接。
9.如权利要求6所述的插头连接器，其中介于所述第一框架构件(164A)的外壁(168)与所述第二框架构件(164B)的外壁(168)中间的导引框架中心线(220)与介于所述一组(106)接触垫(108)中的外接触垫(108A、108B)中间的接触垫中心线(222)对准，所述导引框架中心线与所述接触垫中心线的对准独立于介于所述电路卡(104)的侧边缘(126、128)中间的电路卡中心线(226)的位置。
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