CN105679696B - 一种存储装置内部硅片盒mapping方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种存储装置内部硅片盒mapping方法，包括建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形，对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并将得到的存储位实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图，再将mapping图信息传送至物料控制系统。利用本发明，每台存储装置可以少安装上百个甚至数百个压力传感器，在设备维护及装机调试时可以减少工作量，减少每个传感器调试的重复动作，因而可降低存储装置的复杂度及成本。

Description

一种存储装置内部硅片盒mapping方法
技术领域
本发明涉及半导体加工中的物料传输设备技术领域，更具体地，涉及一种存储装置内部硅片盒的mapping方法。
背景技术
随着半导体技术的发展，300mm硅片已经逐步取代200mm硅片成为主流产品，装载有硅片的硅片盒每盒重量也由原来的约4公斤增加为约9公斤。在此状况下，如果仍然借助人力进行硅片盒的手工搬运，不仅会降低生产效率，而且还存在造成搬运人员人身伤害的安全隐患。同时，半导体制造厂对于厂房的利用率以及生产周期的要求也越来越严苛。因此，半导体制造厂已开始大量运用自动化生产系统，尤其在300mm工厂，自动化物料传输系统(Automated Material Handling Systems，简称AMHS)已开始被广泛使用，并取代了大部分人力搬运硅片盒的工作。并且，其作为连接各个制造模块之间输送硅片的纽带作用的重要性也日益突显出来。
在AMHS系统中，存储装置(Stocker)用于硅片盒的集中存储，并将硅片盒存储信息实时反映给MCS(Material Control System，物料控制系统)，由MCS控制AMHS系统中搬送小车对硅片盒进行搬运及存储至相应位置。
请参阅图1，图1是现有技术的一种Stocker结构示意图。如图1所示，在Stocker100中，一般具有上百个甚至几百个硅片盒存储位101。当每个硅片盒存储进Stocker100后，其会占据一个存储位101，从而在Stocker100的所有存储位101中产生被占据的存储位101-1和空置的存储位101-2两种状态。Stocker100会将每个被占据的存储位101-1和空置的存储位101-2的mapping(映射)信息汇总，传送给MCS系统。
请参阅图2，图2是图1中Stocker的存储位结构放大俯视图。如图2所示，现有技术中，在Stocker的每个存储位101上面均安装有一个压力传感器102，通过压力传感器102可以检测每个存储位101上是否有硅片盒放置。当硅片盒放置于存储位101后，压力传感器102即产生相应的信号，以表征此存储位被占据。Stocker根据每个存储位的压力传感器信号，统计出所有被占据及空置的存储位汇总信息，并由Stocker形成mapping信息后定期或者实时刷新给MCS系统。
在上述现有的Stocker中，需要在每个存储位安装压力传感器，这样，每台Stocker至少需安装上百个甚至数百个压力传感器，不但增加了Stocker的结构复杂度，而且在设备维护及装机调试时，需要对每个传感器逐个进行调试，这些重复性的动作增加了工作量，从而也提高了Stocker的维护管理成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种存储装置内部硅片盒mapping方法，以降低存储装置的复杂度及成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种存储装置内部硅片盒mapping方法，包括以下步骤：
步骤S01：利用一存储装置，所述存储装置内部设有用于存储硅片盒的多数个存储位，每个存储位包括被占据和空置两种存储状态，建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形；
步骤S02：对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并将得到的存储位实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图；
步骤S03：将mapping图信息传送至物料控制系统，并不断刷新，由物料控制系统控制对硅片盒进行搬运，并存储至mapping图信息所反映的相应位置。
优选地，在存储装置中设置一图形比对单元，通过拍照建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形，并进行存储，然后，再对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并与标准参照图形进行比对，根据比对结果得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图。
优选地，所述标准参照图形包括存储位全部被占据的存储状态图形或全部空置的存储状态图形。
优选地，所述标准参照图形为部分被占据、部分空置的特定存储状态图形。
优选地，每次从存储装置取出硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
优选地，每次向存储装置存储硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
优选地，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照及图形比对。
优选地，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照时的时间间隔为1-60秒。
优选地，在每次完成图形比对后，将得到的mapping图信息以通讯方式实时传送至物料控制系统。
优选地，所述存储装置用于200mm、300mm或450mm规格硅片盒的存储。
从上述技术方案可以看出，本发明通过将存储装置存储位总体的实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图，无需再在存储装置的每个存储位安装压力传感器，即可得到实时的存储信息，从而降低了存储装置的复杂度；同时，每台存储装置可以少安装上百个甚至数百个压力传感器，在设备维护及装机调试时可以减少工作量，减少每个传感器调试的重复动作，因而也能在一定程度上降低存储装置的成本。
附图说明
图1是现有技术的一种Stocker结构示意图；
图2是图1中Stocker的存储位结构放大俯视图；
图3是本发明的一种存储装置内部硅片盒mapping方法流程图；
图4-图5是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形；
图6是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体的实际存储状态图形。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图3，图3是本发明的一种存储装置内部硅片盒mapping方法流程图。如图3所示，本发明的一种存储装置内部硅片盒mapping方法，包括以下步骤：
步骤S01：利用一存储装置，所述存储装置内部设有用于存储硅片盒的多数个存储位，每个存储位包括被占据和空置两种存储状态，建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。
请参阅图1，图1是现有技术的一种Stocker结构示意图。如图1所示，在存储装置100(Stocker)中，一般具有上百个甚至几百个硅片盒存储位101。当硅片盒存储进存储装置100后，其会占据一个存储位101，从而在存储装置100的所有存储位101中产生被占据的存储位101-1和空置的存储位101-2两种状态。
在实施本发明的方法时，首先需要建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。请参阅图4-图5，图4-图5是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形。作为一可选的实施方式，如图4所示，可按照所有的存储位都没有存储硅片盒时的存储状态作为形成标准参照图形的依据，即图示的标准参照图形201为存储位全部空置的存储状态图形，图示的标准参照图形中，显示出的全部是空置的存储位图形201-1。如图5所示，也可按照所有的存储位全部存储硅片盒时的存储状态作为形成标准参照图形的依据，即图示的标准参照图形202为存储位全部被占据的存储状态图形，图示的标准参照图形中，显示出的全部是被占据的存储位图形202-1。
还可按照所有的存储位中在部分特定的位置存储硅片盒、其他非特定位置空置时的存储状态作为形成标准参照图形的依据，即标准参照图形为存储位部分被占据、部分空置的特定存储状态图形，可根据需要进行设计。
作为一优选的实施方式，标准参照图形可通过拍照方式得到。例如，可利用现有的图形比对技术，在存储装置中设置一图形比对单元，通过对存储位进行整体拍照，来分别得到存储位全部空置的存储状态图形、存储位全部被占据的存储状态图形或者存储位部分被占据、部分空置的特定存储状态图形，从而建立了存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形，并将该标准参照图形存储在图形比对单元中。
步骤S02：对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并将得到的存储位实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图。
接下来，就可继续采用图形比对单元对存储位总体的实际存储状态进行拍照，以获得存储位实际存储状态图形。请参阅图6，图6是本发明一较佳实施例中根据图3的方法得到的存储装置存储位总体的实际存储状态图形。如图6所示，在获得的存储位实际存储状态图形203中，有部分存储位已存储有硅片盒，显示出被占据的存储位图形203-1，另外部分存储位没有存储硅片盒，显示出空置的存储位图形203-2。
由于硅片盒通过AMHS系统被不断地放入存储装置或取出，因而存储位的实际存储状态是一个动态变化的过程。作为可选的实施方式，可以选择在每次从存储装置取出硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照，也可以选择在每次向存储装置存储硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照。
作为其他可选的实施方式，还可以选择定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照。优选地，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照时的时间间隔可为1-60秒，或者是其他与AMHS系统传输节拍相吻合的时间间隔。
因此，每次拍照后就可获得例如图6所示的存储位实际存储状态图形203，不同的是各幅存储位实际存储状态图形中被占据的存储位图形203-1和空置的存储位图形203-2的比例及相互位置关系都在变动。
然后，采用图形比对单元，将获得例如图6的存储位实际存储状态图形203与例如图4的标准参照图形201进行比对，图形比对单元可以识别出图6的存储位实际存储状态图形中被占据的存储位图形203-1与图4的标准参照图形中对应位置的空置的存储位图形201-1不同，从而得到各存储位的mappping信息。图形比对单元根据比对结果，将所有被占据及空置的存储位信息进行汇总，就可得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图。
步骤S03：将mapping图信息传送至物料控制系统。
最后，可通过在物料控制系统与AMHS系统的存储装置之间建立通讯联络，在每次完成图形比对后，由图形比对单元将得到的mapping图信息以通讯方式实时传送至物料控制系统，并不断刷新。由物料控制系统控制AMHS系统中的搬送小车对硅片盒进行搬运，并存储至mapping图信息所反映的相应位置。
上述本发明的方法中的存储装置可用于对200mm、300mm或450mm规格的硅片盒进行存储。
从上述技术方案可以看出，本发明通过将存储装置存储位总体的实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图，无需再在存储装置的每个存储位安装压力传感器，即可得到实时的存储信息，从而降低了存储装置的复杂度；同时，每台存储装置可以少安装上百个甚至数百个压力传感器，在设备维护及装机调试时可以减少工作量，减少每个传感器调试的重复动作，因而也能在一定程度上降低存储装置的成本。
以上所述的仅为本发明的优选实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01：利用一存储装置，所述存储装置内部设有用于存储硅片盒的多数个存储位，每个存储位包括被占据和空置两种存储状态，建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形；
步骤S02：对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并将得到的存储位实际存储状态图形与标准参照图形进行比对，得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图；
步骤S03：将mapping图信息传送至物料控制系统，并不断刷新，由物料控制系统控制对硅片盒进行搬运，并存储至mapping图信息所反映的相应位置。
2.根据权利要求1所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，在存储装置中设置一图形比对单元，通过拍照建立存储装置存储位总体存储状态的标准参照图形，并进行存储，然后，再对存储位总体的实际存储状态进行拍照，并与标准参照图形进行比对，根据比对结果得到所有存储位的被占据和空置存储状态的mapping图。
3.根据权利要求1或2所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，所述标准参照图形包括存储位全部被占据的存储状态图形或全部空置的存储状态图形。
4.根据权利要求1或2所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，所述标准参照图形为部分被占据、部分空置的特定存储状态图形。
5.根据权利要求1或2所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，每次从存储装置取出硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
6.根据权利要求1或2所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，每次向存储装置存储硅片盒后，对存储位总体的实际存储状态进行一次拍照及图形比对。
7.根据权利要求1或2所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照及图形比对。
8.根据权利要求7所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，定时对存储位总体的实际存储状态进行拍照时的时间间隔为1-60秒。
9.根据权利要求1所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，在每次完成图形比对后，将得到的mapping图信息以通讯方式实时传送至物料控制系统。
10.根据权利要求1、2、8或9所述的存储装置内部硅片盒mapping方法，其特征在于，所述存储装置用于200mm、300mm或450mm规格硅片盒的存储。
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