CN105670149A - 光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板。该光扩散母粒包括如下重量份的组分：母粒基体树脂75～85份、有机硅扩散剂15～21份、弹性胶体SBS？0.2-1.0份、K-Resin树脂0.5-2.0份；制作的光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～97份、光扩散母粒3～8份。本发明所述光扩散母粒，制作出的光扩散板抗冲击和抗脆裂性能较优，可使用刀模直接裁切加工成型，提高加工效率，降低加工成本。

Description

光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板
技术领域
本发明涉及光扩散技术领域，具体涉及光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板。
背景技术
光扩散板是通过在树脂中添加光扩散剂形成，一般树脂包括PC、PMMA、PP或PS。光扩散剂呈球形，均匀分散在树脂中，形成链式岛状结构，由于PC、PMMA、PP或PS树脂和光扩散剂的折射率指数不同，光线在光扩散剂表面类似镜面反射和折射、散射，经过多次反射、折射达到光扩散效果，从而实现将直下式线光源或LED点光源转化为均匀的面光源，从而满足平面照明和液晶电视背光源的光学需求。
光扩散母粒的添加量、粒径大小、分布以及折射率指数决定了光扩散材料的光学性能，评价光扩散材料光学性能的指标包括全光线透光率、雾度、均匀度、其中均度、正面亮度等。如何做到扩散材料高透光率、高雾度是个难点。
光扩散母粒是在PC、PMMA、PP或PS树脂材料中添加扩散剂以及其他助剂而形成的。目前普遍应用的光扩散母粒，制造出来的扩散板抗冲击和抗脆裂性能差，因此只能用CNC进行加工成型，才能获得精确尺寸及加工端面的整洁，这种方法加工效率低，加工成本高。
为了实现对扩散板的刀模直接加工成型，提高加工效率，降低加工成本，需要对扩散板的机械性能进行优化设计，提高其抗冲击和抗脆裂性能。
发明内容
基于此，本发明提供一种抗冲击和抗脆裂性能好的光扩散母粒。
本发明还提供一种包括上述光扩散母粒的光扩散板。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂75～85份、有机硅扩散剂15～21份、弹性胶体SBS0.2-1.0份、K-Resin树脂0.5-2.0份。
在其中一些实施例中，所述光扩散母粒，包括如下重量份的组分：母粒基体树脂78～82份、有机硅扩散剂18～20份、弹性胶体SBS0.5-1.0份、K-Resin树脂0.5-1.5份。
在其中一些实施例中，所述母粒基体树脂为PS、PP、PC或PMMA。
本发明还采用如下技术方案：
一种光扩散板，其包括所述的光扩散母粒，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～97份、光扩散母粒3～8份。
在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂95～97份、光扩散母粒3～5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。
在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂94～96份、光扩散母粒4～6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。
在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～94份、光扩散母粒6～8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。
在其中一些实施例中，所述板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且所述板材基体树脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。
本发明所述光扩散母粒重新设计了配方，该配方制作出来的扩散母粒，经试验，抗冲击和抗脆裂性能均高于现有的光扩散母粒，使得添加了该光扩散母粒的光扩散板抗冲击和抗脆裂性能较优，可使用刀模直接裁切加工成型，提高加工效率，降低加工成本。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明所述的光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂75～85份、有机硅扩散剂15～21份、弹性胶体SBS0.2-1.0份、K-Resin树脂0.5-2.0份。
或者，所述光扩散母粒，包括如下重量份的组分：母粒基体树脂78～82份、有机硅扩散剂18～20份、弹性胶体SBS0.5-1.0份、K-Resin树脂0.5-1.5份。
其中的母粒基体树脂为PS、PP、PC或PMMA。
一种光扩散板，其包括所述的光扩散母粒，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～97份、光扩散母粒3～8份。
或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂95～97份、光扩散母粒3～5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。
或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂94～96份、光扩散母粒4～6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。
或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～94份、光扩散母粒6～8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。
其中的板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且板材基体树脂与光扩散母粒中的母粒基体树脂相同，以保证光线能够更透亮地射出。
上述SBS是苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物，受热后材料可以流动，容易加工成型。冷却到室温后，聚苯乙烯链段聚集成玻璃态微区，对聚丁二烯链段起到了物理交联点的作用，从而使材料表现出橡胶的特性，因此称之为“热塑性弹性体”。K-Resin树脂俗称K-树脂，其冲击强度非常优秀。本发明采用韩国雪佛龙菲利普公司的K-树脂KR03。
实施例一
本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂80份、有机硅扩散剂18份、弹性胶体SBS0.6份、K-Resin树脂1.2份。
实施例二
本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂85份、有机硅扩散剂21份、弹性胶体SBS1.0份、K-Resin树脂2.0份。
实施例三
本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂75份、有机硅扩散剂15份、弹性胶体SBS0.2份、K-Resin树脂0.5份。
实施例四
本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂78份、有机硅扩散剂18份、弹性胶体SBS0.5份、K-Resin树脂0.5份。
实施例五
本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分：母粒基体树脂82份、有机硅扩散剂20份、弹性胶体SBS1.0份、K-Resin树脂1.5份。
实施例六
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂95份、光扩散母粒3份，该光扩散板的厚度为1.5mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
而现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂80份、扩散剂18份、匀光剂1.5份、分散剂1.5份。采用该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.5mm的普通光扩散板：板材基体树脂95份、光扩散母粒3份。
该实施例中光扩散板采用实施例一所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表一。
表一
由表一可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例七
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂97份、光扩散母粒5份，该光扩散板的厚度为1.5mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
而现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂80份、扩散剂18份、匀光剂1.5份、分散剂1.5份。采用该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.5mm的普通光扩散板：板材基体树脂97份、光扩散母粒5份。
该实施例中光扩散板采用实施例一所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表二。
表二
由表二可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例八
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂94份、光扩散母粒4份，该光扩散板的厚度为1.2mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂85份、扩散剂21份、匀光剂1.0份、分散剂2.0份。采用该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.2mm的普通光扩散板：板材基体树脂94份、光扩散母粒4份。
该实施例中光扩散板采用实施例二所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表三。
表三
由表三可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例九
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂96份、光扩散母粒6份，该光扩散板的厚度为1.2mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂85份、扩散剂21份、匀光剂1.0份、分散剂2.0份。采用上该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.2mm的普通光扩散板：板材基体树脂96份、光扩散母粒6份。
该实施例中光扩散板采用实施例二所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表四。
表四
由表四可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例十
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂92份、光扩散母粒6份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂75份、扩散剂15份、匀光剂0.5份、分散剂1.0份。采用该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.0mm的普通光扩散板：板材基体树脂92份、光扩散母粒6份。
该实施例中光扩散板采用实施例三所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表五。
表五
由表五可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例十一
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂94份、光扩散母粒8份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂78份、扩散剂18份、匀光剂0.5份、分散剂1.0份。采用上该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.0mm的普通光扩散板：板材基体树脂94份、光扩散母粒8份。
该实施例中光扩散板采用实施例四所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表六。
表六
由表六可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
实施例十二
本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分：板材基体树脂94份、光扩散母粒8份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一～实施例五任一配方的光扩散母粒。
现有技术采用如下配方制备扩散母粒：母粒基体树脂75～85份、扩散剂15～21份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机硅扩散粒子。
在本实施例的以下试验中采用以下配方制备普通扩散母粒：母粒基体树脂82份、扩散剂20份、匀光剂1.0份、分散剂1.5份。采用上该扩散母粒通过以下配方制备成厚度为1.0mm的普通光扩散板：板材基体树脂94份、光扩散母粒8份。
该实施例中光扩散板采用实施例五所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板进行比较，如表七。
表七
由表七可以看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种光扩散母粒，其特征在于，包括如下重量份的组分：
母粒基体树脂75～85份、有机硅扩散剂15～21份、弹性胶体SBS0.2-1.0份、K-Resin树脂0.5-2.0份。
2.根据权利要求1所述光扩散母粒，其特征在于：包括如下重量份的组分：
母粒基体树脂78～82份、有机硅扩散剂18～20份、弹性胶体SBS0.5-1.0份、K-Resin树脂0.5-1.5份。
3.根据权利要求1或2所述光扩散母粒，其特征在于：所述母粒基体树脂为PS、PP、PC或PMMA。
4.一种光扩散板，其特征在于，包括权利要求1～3任一项所述的光扩散母粒，所述光扩散板包括如下重量份的组分：
板材基体树脂92～97份、光扩散母粒3～8份。
5.根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分：
板材基体树脂95～97份、光扩散母粒3～5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。
6.根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分：
板材基体树脂94～96份、光扩散母粒4～6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。
7.根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分：
板材基体树脂92～94份、光扩散母粒6～8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。
8.根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于：所述板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且所述板材基体树脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。
9.根据权利要求5～7任一项所述光扩散板，其特征在于：所述板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且所述板材基体树脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。
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