CN105658007A - 电子设备及其外壳 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备的外壳，其包括第一壳体、第二壳体和支撑架，第一壳体为塑胶壳体，第二壳体与第一壳体装配形成电子元件容置腔；支撑架设置在上述电子元件容置腔内，并撑在第一壳体和第二壳体之间，用于增强第一壳体的强度。本发明提供的电子设备的外壳中，第一壳体设置为塑胶壳体，其重量轻，利于电子设备实现轻薄化，同时，支撑架能够增强第一壳体的强度，使第一壳体的强度能够满足电子设备的使用需要。本发明还公开了一种电子设备，其应用了上述外壳，外壳的重量轻，便于该电子设备实现轻薄化，同时外壳在其支撑架的作用下强度更大，能够满足实际使用需要。

Description

电子设备及其外壳

技术领域

本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备的外壳，还涉及一种电子设备。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。

目前，电子设备向轻薄化发展，相应的，电子设备的外壳趋向于由塑胶外壳取代现有的金属外壳，以减轻电子设备的重量，但是，塑胶外壳的强度小，难以满足电子设备的实际使用需要。

综上所述，如何使电子设备的外壳即采用重量轻的塑胶外壳，又确保外壳能够满足强度需要，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子设备的外壳，其具有支撑架，支撑架能够增强第一壳体的强度，在第一壳体设置为塑胶壳体，减轻壳体重量的基础上，确保第一壳体满足电子设备在实际应用过程中的强度需要。本发明还提供一种电子设备，其应用了上述外壳，重量轻、能够实现轻薄化，且外壳强度能够满足实际应用的需要。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备的外壳，包括：

第一壳体，所述第一壳体为塑胶壳体；

第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体装配形成电子元件容置腔；

支撑架，所述支撑架设置在所述电子元件容置腔内，并撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间，用于增强所述第一壳体的强度。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述支撑架为框状结构。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述支撑架是由碳纤维布先缠绕成框状，再经加热加压固化而成的支撑架。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述第二壳体上设有显示屏透孔，所述支撑架圈在所述显示屏透孔外周。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述支撑架与所述第一壳体固定连接。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述支撑架粘接于所述第一壳体。

优选的，上述电子设备的外壳中，所述支撑架通过模内成型的方式在所述第一壳体注塑过程中与所述第一壳体结合为一体。

一种电子设备，包括外壳，所述外壳为上述技术方案中任意一项所述的外壳。

本发明提供一种电子设备的外壳，其包括第一壳体、第二壳体和支撑架，第一壳体为塑胶壳体，第二壳体与第一壳体装配形成电子元件容置腔；支撑架设置在上述电子元件容置腔内，并撑在第一壳体和第二壳体之间，用于增强第一壳体的强度。

本发明提供的电子设备的外壳中，第一壳体设置为塑胶壳体，其重量轻，利于电子设备实现轻薄化，同时，支撑架能够增强第一壳体的强度，使第一壳体的强度能够满足电子设备的使用需要。

本发明还提供一种电子设备，其应用了上述外壳，外壳的重量轻，便于该电子设备实现轻薄化，同时外壳在其支撑架的作用下强度更大，能够满足实际使用需要。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的壳体与屏幕的装配图；

图2为图1中A-A的剖视图；

其中，图1-图2中：

支撑架101；第一壳体102；显示屏103；第二壳体104。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种电子设备的外壳，其具有支撑架，支撑架能够增强第一壳体的强度，在第一壳体设置为塑胶壳体，减轻壳体重量的基础上，确保第一壳体满足电子设备在实际应用过程中的强度需要。本发明实施例还公开了一种电子设备，其应用了上述外壳，重量轻、能够实现轻薄化，且外壳强度能够满足实际应用的需要。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图2，本发明实施例提供一种电子设备的外壳，其包括第一壳体102、第二壳体104和支撑架101，第一壳体102为塑胶壳体，第二壳体104与第一壳体102装配形成电子元件容置腔；支撑架101设置在上述电子元件容置腔内，并撑在第一壳体102和第二壳体104之间，用于增强第一壳体102的强度。

本发明实施例提供的电子设备的外壳中，第一壳体102设置为塑胶壳体，其重量轻，利于电子设备实现轻薄化，同时，支撑架101能够增强第一壳体102的强度，使第一壳体102的强度能够满足电子设备的使用需要。

为了使第二壳体104上各处强度均能够得到增强，上述实施例提供的外壳中，支撑架101优选设置为框状结构。该方案中，支撑架101沿周向撑在第一壳体102和第二壳体104之间，使得第一壳体102各处强度均有所增强，避免第一壳体102因各处强度不均匀而造成强度薄弱处易损坏。当然，上述实施例提供的外壳中，支撑架101还可设置为条状结构，本实施例对支撑架101的结构不做具体限定。

目前市场对电子设备的轻薄化程度要求越来越高，为了进一步减轻重量，上述实施例提供的电子设备的外壳中，支撑架101优选设置为由碳纤维布制成的支撑架101。

为了形成框状结构，上述支撑架101具体是由碳纤维布先缠绕形成框状，再经过加热加压固化而成的。上述缠绕是指将经过预浸的碳纤维布层层缠绕在具有预设外形结构的模具上，上述加热加压是指在100℃-200℃的环境中将碳纤维布压紧在模具上，并保持20min-1h。碳纤维布经加热加压固化后形成框状结构，之后将该框状结构由模具上取下即可。

由于支撑架101夹在第一壳体102和第二壳体104之间，其轴向厚度小，生产时可采用宽度较大的碳纤维布缠绕成筒状，使该筒状结构经加热加压固化后由模具上取下，再将该筒状结构裁剪为多个尺寸合适的框状结构即可，既提高生产效率，又节省生产过程中所耗费能量，降低成本。

上述外壳中，第二壳体104上设置有显示屏透孔，支撑架101圈在显示屏透孔的外周，相应的，电子设备中显示屏103由上述支撑架101圈在中央，以避免第一壳体102遭受外力时将力通过支撑架101传导至显示屏103，防止显示屏103受损。

支撑架101需设置为与第一壳体102和/或第二壳体104固定连接，以防其在电子元件容纳腔内晃动而碰伤其它电子元件。优选的，为了降低安装支撑架101对第一壳体102和第二壳体104的制造精度、装配精度的要求，支撑架101设置为仅与第一壳体102和第二壳体104两者之一固定连接。

进一步的，上述外壳中支撑架101设置为仅与第一壳体102固定连接。

支撑架101可设置为粘接于第一壳体102，为了提高两者连接的可靠性，其采用膜内成型的方式在第一壳体102注塑生产的过程中与第一壳体102结合为一体，即支撑架101作为插入件设置在用于注塑第一壳体102的模具内。

本发明实施例还提供一种电子设备，其包括外壳，其中外壳为上述实施例提供的外壳。本发明实施例提供的电子设备应用了上述实施例提供的外壳，外壳的重量轻，使该电子设备能够实现轻薄化，同时该外壳在支撑架101的作用下强度更大，能够满足实际使用需要。当然，本发明实施例提供的电子设备还具有上述实施例提供的有关外壳的其它效果，在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电子设备的外壳，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体为塑胶壳体；

第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体装配形成电子元件容置腔；

支撑架，所述支撑架设置在所述电子元件容置腔内，并撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间，用于增强所述第一壳体的强度。

2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述支撑架为框状结构。

3.根据权利要求2所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述支撑架是由碳纤维布先缠绕成框状，再经加热加压固化而成的支撑架。

4.根据权利要求2所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述第二壳体上设有显示屏透孔，所述支撑架圈在所述显示屏透孔外周。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述支撑架与所述第一壳体固定连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述支撑架粘接于所述第一壳体。

7.根据权利要求5所述的电子设备的外壳，其特征在于，所述支撑架通过模内成型的方式在所述第一壳体注塑过程中与所述第一壳体结合为一体。

8.一种电子设备，包括外壳，其特征在于，所述外壳为权利要求1-7任意一项所述的外壳。