CN105655174B - 一种可发光的贴片式弹性按键 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可发光的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，导电触点、LED芯片与封装体连为一体。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面。这种按键结构简单、制造成本低廉、使用寿命长、且适用于表面贴装工艺。

Description

一种可发光的贴片式弹性按键

技术领域

本发明涉及高分子弹性体按键的应用结构设计技术，具体是一种可发光的贴片式弹性按键。

背景技术

导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。然而，一方面，面对在高密度、高集成度的应用场合，由于引脚焊接时外露到按键边缘，无法做到无间隙的高密度应用需求。另一方面，在很多硅胶按键的应用场合，发光性能是普遍的需求；现有实现贴片式硅胶弹性按键发光的技术是在硅胶按键的硅胶体内嵌入发光元件，然后通过在硅胶体内通过引线等方式实现电气互联；这种实现硅胶按键自带发光元件的技术方案，生产工艺复杂、制造成本高，且使用寿命短。因此，针对现有贴片式硅胶按键的问题，很有必要从改善现有贴片式硅胶弹性按键应用结构的角度，设计一种高密度且可发光的贴片式硅胶弹性按键。

发明内容

本发明的目是针对现有技术的不足，而提供一种可发光的贴片式弹性按键，该按键结构简单、制造成本低廉、使用寿命长、且适用于表面贴装工艺。

实现本发明目的的技术方案是：

一种可发光的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，与现有技术不同的是，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，LED芯片与导电触点经由封装体布线实现电气互联，导电触点、LED芯片与封装体连为一体。

所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面。

所述环形导电触点为断路，使LED芯片的正负电极电气分离。

所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。

所述焊脚连接架包封在底座内部。

所述内置焊脚的上半部分包封在底座内部。

所述内置焊脚为至少2个。

所述内置焊脚总数量为2的倍数。

所述内置焊脚在按键底面部对称分布。

所述内置焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，其它部分包封在底座内。

在内置焊脚之间，如果焊脚连接架设计为断路，则实现内置焊脚之间的电气开路。

所述可发光的贴片式弹性按键，被安装在预设了与导电触点对应的环型结构金手指电路板上后，当按键凸体受到按压后，环型导电触点将接触环型结构金手指电路板，此时金手指电路闭合，同时电流经由导电触点、封装体布线和LED芯片， LED芯片发光，从而实现按键的发光作用。

所述按键凸体侧面设有限位卡槽或限位凸块，通过限位卡槽或限位凸块并结合配合组件卡位装置，配合组件内侧设置了与限位卡槽或限位凸块对应的凸边或凹槽。当首次按键凸体受到按压后，限位卡槽或限位凸块与配合组件的凸边或凹槽契合，此时按键被限位在LED芯片可发光的位置并保持发光状态,当再次按压按键凸体后，限位卡槽或限位凸块与配合组件的凸边或凹槽脱离，此时按键将恢复原始状态，从而达到按键开关式发光的应用效果。

这种贴片式弹性按键，一体化地解决了弹性按键表面贴装及发光的功能问题，不但适用于表面贴装应用，又具有制造成本低廉、实用性好、使用寿命长的优点；该按键的引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；此外，该按键可以实现无间隙的排列使用，适用于高密度、小体积的产品应用场合。

这种按键结构简单、制造成本低廉、使用寿命长、且适用于表面贴装工艺。

附图说明

图1 为实施例的主视结构示意图；

图2 为图1的中间剖面的主视示意图；

图3 为图1的仰视示意图；

图4 为图1的俯视示意图；

图5为实施例2的结构示意图；

图中，1.按键凸体 2.弹性软体 3.底座 4.内置焊脚 5.导电触点 6.封装体7.LED芯片 8.焊脚连接架 9. 限位凸块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步对的阐述，但不是对本发明的限定。

实施例1：

参见图1-4，一种可发光的贴片式弹性按键，包括底座3和按键软体，所述按键软体包括按键凸体1、弹性软体2和导电触点5，弹性软体2呈锥形圆柱体状，弹性软体2的小口内缘与按键凸体1连接，弹性软体2的大口端与底座3上表面相连接，且底座3中间开设与弹性软体2的大口端相对应大小的通孔，导电触点5设置在按键凸体1的下端面，所述导电触点5呈环形，环形导电触点5的中部设有LED芯片7的封装体， LED芯片7与导电触点5经由封装体布线实现电气互联，导电触点5、LED芯片7与封装体连为一体。

所述底座3底部设有往下凸出的内置焊脚4，内置焊脚4不外露于底座3外侧，内置焊脚4的下端面及周边均为焊接面。

所述环形导电触点5为断路，使LED芯片7的正负电极电气分离。

所述底座3设有焊脚连接架8，焊脚连接架8与内置焊脚4的上端面连接，从而在成型工艺中能够简易地将焊脚4内嵌在底座3内部，实现焊脚4的内置效果。

所述焊脚连接架8包封在底座3内部。

所述内置焊脚4的上半部分包封在底座3内部，从而使得焊脚4与底座3形成一体化的，同时便于实现焊脚4的焊接表面外露，并可以简易地控制好按键焊脚4的共面性；

所述内置焊脚4为至少2个。

所述内置焊脚4总数量为2的倍数。

所述内置焊脚4在按键底面部对称分布，便于实现按键使用时平衡。

所述内置焊脚4只外露下表面和侧面的下半部分，内置焊脚4在底座3底部往下垂直凸出，其它部分包封在底座3内。从而实现控制焊脚4的下端面及四周为焊接面。

在内置焊脚4之间，如果焊脚连接架8设计为断路，则实现内置焊脚4之间的电气开路。

所述可发光的贴片式弹性按键，被安装在预设了与导电触点5对应的环型结构金手指电路板上后，当按键凸体1受到按压后，环型导电触点5将接触环型结构金手指电路板，此时金手指电路闭合，同时电流经由导电触点5、封装体7布线和LED芯片6， LED芯片6发光，从而实现按键的发光作用。

实施例2：

参照图5, 一种可发光的贴片式弹性按键，所述按键凸体1侧面设有限位凸块9，通过按键凸体1上限位凸块9并结合配合组件卡位装置，配合组件内侧设置了与限位凸块9对应的凹槽。当首次按键凸体1受到按压后，限位凸块9与配合组件的凹槽契合，此时按键被限位在LED芯片6可发光的位置并保持发光状态，当再次按压按键凸体1后，限位凸块9与配合组件的凹槽脱离，此时按键将恢复原始状态，从而达到按键开关式发光的应用效果；限位凸块9可用限位卡槽代替，此时配合组件内侧设置与所述限位卡槽相对应的凸边，其余同实施例1。

Claims (10)

1.一种可发光的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，导电触点、LED芯片与封装体连为一体。

2.根据权利要求1所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面。

3.根据权利要求2所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与内置焊脚的上端面连接。

4.根据权利要求3所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚连接架包封在底座内部。

5.根据权利要求2所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚的上半部分包封在底座内部。

6.根据权利要求2所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚为至少2个。

7.根据权利要求6所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚总数量为2的倍数，且在按键底面部对称分布。

8.根据权利要求2所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述内置焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，其它部分包封在底座内。

9.根据权利要求2所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述环形导电触点为断路，使LED芯片的正负电极电气分离。

10.根据权利要求1所述的可发光的贴片式弹性按键，其特征是，所述按键凸体侧面设有限位凸块或限位卡槽。