CN106449240B - 一种可发光的轻触开关式弹性按键 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。这种按键适用于表面贴装工艺，能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。

Description

一种可发光的轻触开关式弹性按键

技术领域

本发明涉及高分子弹性体按键的应用结构设计技术，具体是一种可发光的轻触开关式弹性按键。

背景技术

硅胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，形成贴片式硅胶按键。然而，在电子产品对可视化功能日益增多的市场背景下，越来越多应用场合的硅胶按键需要硅胶弹性按键同时具有表面贴装与发光的功能。现有贴片式硅胶按键在处理发光功能时，为了保证贴片功能的可实现性，并为了保证发光元件的出光效果，将发光元件置于运动的部位上，一方面不可避免地制约了按键发光模式多样性、功能多样性的实现，另一方面严重导致发光元件的电气连接、散热通道不便的问题，影响发光弹性按键的可制作性和使用寿命，并且无法进一步提高LED器件的发光功率。因此，针对现有可发光贴片式硅胶按键的问题，很有必要从改善现有按键结构的角度，设计一种可以一体化实现表面贴装与可控性发光功能的硅胶弹性按键。

发明内容

本发明的目是针对现有技术的不足，而提供一种可发光的轻触开关式弹性按键。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。

实现本发明目的的技术方案是：

一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，弹性软体为平截空心圆锥体，弹性软体的下端口与底座连接，弹性软体的上端口内缘与按键压台的下表面连接，按键压台的中间设有与弹性软体的上端口内缘相对应大小的通孔，与现有技术不同的是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。

所述底座、弹性软体和按键压台自下而上呈开口朝上的平截空心圆锥体，弹性软体的上端口口径不小于下端口口径。

所述导电体在环形按键压台下部对称分布。

所述导电体为至少2个。

所述导电体的个数为2的倍数。

所述焊脚在底座上对称分布。

所述焊脚的上半部分包封在底座内部。

所述焊脚为至少2个。

所述焊脚的个数为2的倍数。

上述可发光的轻触开关式弹性按键，通过表面贴装工艺安装在预设了与导电体结构相应的金手指电路板上之后，当按键压台受到往下的按压力后，弹性软体受压发生弹性变形，导电体将向下运动接触到金手指电路板，此时金手指电路闭合，产生一个触发电流信号，以该触发电流信号为启动信号，可以对与LED器件连接的焊脚提供固定规格的电流或电压，便可实现LED器件的可控性发光，实现按键的轻触可控发光的功能；

这种弹性按键结构简单，可以在完成LED器件电气连接后，利用热压、注射、塑封等成型工艺对高分子弹性材料一次成型而形成，制作工艺简单。这种弹性按键一体化地实现了弹性按键表面贴装及可控性发光的功能，由于该按键的LED器件是设置在居中的非运动部位上，保证出光量和出光方向的前提下，简易地解决了LED器件的电气连接和散热通道问题，改善了提高发光元件发光功率的可能性，提高了弹性按键发光功能的可控性和实用性。此外，利用该按键实现了电学功能模块固定不动的优点，可以简易地集成不同控制功能的模块在底座上，实现多功能的按键模块。

这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。

附图说明

图1 为图1为实施例的外形主视图示意图；

图2 为实施例的纵截面剖视图；

图3为实施例的俯视图示意图；

图4 为实施例的仰视图示意图。

图中，1.按键压台 2.弹性软体 3.底座 4.焊脚 5.LED器件 6.焊脚支架 7.导电体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明内容作进一步的阐述，但不是对本发明对的限定。

实施例：

参照图1，图2，图3，图4，一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体7，所述按键软体包括环形按键压台1、弹性软体2和底座3，弹性软体2为平截空心圆锥体，弹性软体2的下端口与底座3连接，弹性软体2的上端口内缘与按键压台1的下表面连接，按键压台1的中间设有与弹性软体2的上端口内缘相对应大小的通孔，所述底座3的上表面中间设有LED器件5，LED器件5是通过内嵌于底座3里的焊脚支架6与外露于底座3下表面的焊脚4进行电气连接，所述导电体7呈扁平状，导电体7的上端面与按键压台1的下端面靠接，导电体7的内边缘与弹性软体2的外侧面靠近但不连接，且导电体7的外边缘不超出按键压台1的外端面，所述按键压台1、弹性软体2和底座3是一体成型的单体结构。

所述底座3、弹性软体2和按键压台1自下而上呈开口朝上的平截空心圆锥体，弹性软体2的上端口口径不小于下端口口径。

所述导电体7在环形按键压台1下部对称分布。

所述导电体7为至少2个。

所述导电体7的个数为2的倍数。

所述焊脚4在底座3上对称分布。

所述焊脚4的上半部分包封在底座3内部。

所述焊脚4为至少2个。

所述焊脚4的个数为2的倍数。

上述可发光的轻触开关式弹性按键，通过表面贴装工艺安装在预设了与导电体结构相应的金手指电路板上之后，当按键压台1受到往下的按压力后，弹性软体2受压发生弹性变形，导电体7将向下运动接触到金手指电路板，此时金手指电路闭合，产生一个触发电流信号，以该触发电流信号为启动信号，可以对与LED器件5连接的焊脚4提供固定规格的电流或电压，便可实现LED器件5的可控性发光，实现按键的轻触可控发光的功能；

所述按键实现了LED器件5电学功能模块固定不动，也可以集成不同控制功能的模块在底座3上，实现按键多功能化。

Claims (9)

1.一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，弹性软体为平截空心圆锥体，弹性软体的下端口与底座连接，弹性软体的上端口内缘与环形按键压台的下表面连接，环形按键压台的中间设有与弹性软体的上端口内缘相对应大小的通孔，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与环形按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出环形按键压台的外端面，所述环形按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。

2.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述底座、弹性软体和环形按键压台自下而上呈开口朝上的平截空心圆锥体，弹性软体的上端口口径不小于下端口口径。

3.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述导电体在环形按键压台下部对称分布。

4.根据权利要求3所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述导电体为至少2个。

5.根据权利要求1、3或4所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述导电体的个数为2的倍数。

6.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述焊脚在底座上对称分布。

7.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述焊脚的上半部分包封在底座内部。

8.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述焊脚为至少2个。

9.根据权利要求1所述的可发光的轻触开关式弹性按键，其特征是，所述焊脚的个数为2的倍数。