CN105652544B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 238000013461 design Methods 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009333 weeding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1203—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body the substrate comprising an insulating body on a semiconductor body, e.g. SOI
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示基板及其制作方法、显示装置。其中，该方法包括：在位于显示区域第一侧的第一走线区域形成第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；在位于显示区域第二侧的第二走线区域形成第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线。通过本发明，达到了降低对曝光设备的精度要求，提高产品良率的效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着消费者和市场对显示设备的要求越来越高，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)面板厂商也在逐步提升自身产品的竞争力，高PPI(Pixels Per Inch，分辨率)、窄边框、超薄、防蓝光、压力触控以及多点和超高灵敏触控技术已成为热门的研究主题。随着技术的推陈出新，In Cell技术已成为触摸技术的发展趋势，自容式In Cell(FullIn Cell)触摸屏由于结构简单，信噪比好，多点触控等特点而必将得到广泛应用。
自容式In Cell触摸屏中，触控信号通过Tx信号与显示区域COM单元相连，随着产品分辨率的提高，高清(HD)、全高清(FHD)及1/4全高清(QHD)等移动终端产品的Fanout布线区域中的布线将变得越来越紧凑，栅(Gate)信号线、数据(Data)信号线和触控(Touch)信号线容易产生完全交叠(Overlap)，这样将导致三层金属线交叠排布，为便于理解，请参考图1(图1是根据现有技术的Full In Cell触摸屏的布线结构的正面示意图)和图2(图2是根据现有技术的Full In Cell触摸屏的布线结构的剖面示意图)，从图1和图2中可以看出，这种布线结构中，Fanout布线区域中具有三层交叠的金属布线，以及外围的GOA单元和PLG走线，这种布线结构造成UV透过率降低，产品不良风险的提高以及对曝光设备精度要求的提高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可以减少Fanout布线区域中的金属走线之间的交叠并可以进一步缩小边框的技术方案。
为了达到上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种显示基板，该显示基板包括：显示区域；位于显示区域第一侧的第一走线区域，设置有第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；位于显示区域第二侧的第二走线区域，设置有第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线。
优选地，所述第二走线区域还设置有第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线之间的走线。
优选地，所述栅线邦定区的个数为两个，两个所述栅线邦定区的排列方向平行于所述栅线的方向。
优选地，所述触控电极线邦定区位于两个所述栅线邦定区之间。
优选地，所述触控电极线邦定区的个数为一个。
优选地，所述显示区域的栅线通过过孔连接至位于所述第二侧的栅线邦定区。
根据本发明的另一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示基板。
根据本发明的又一个方面，提供了一种显示基板的制作方法，该方法包括：在位于显示区域第一侧的第一走线区域形成第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；在位于显示区域第二侧的第二走线区域形成第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线。
优选地，该方法还包括：在所述第二走线区域形成第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线与之间的走线。
优选地，该方法还包括：在形成显示区域的栅线的过程中，还形成用于与位于所述第二侧的栅线邦定区连接的过孔。
与现有技术相比，本发明所述的显示基板及其制作方法、显示装置，可以减少Fanout布线区域中的金属走线之间的交叠，且能够实现窄边框设计甚至无边框设计，达到了降低对曝光设备的精度要求，提高了产品良率的效果。
附图说明
图1是根据现有技术的Full In Cell触摸屏的布线结构的正面示意图；
图2是根据现有技术的Full In Cell触摸屏的布线结构的剖面示意图；
图3是根据本发明实施例的显示基板布线结构的正面示意图；
图4是根据本发明实施例的显示基板布线结构的剖面示意图；
图5是根据本发明实施例的显示基板的制作方法流程；以及
图6是根据本发明实施例的显示基板的制作工艺过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
传统自容式In Cell结构中，由于数据信号走线和Touch信号线在Fanout布线区域的多层交叠排布，不仅影响到密封胶(Seal胶)的固化，也容易出现多层金属线之间的短路。同时，高分辨率产品要求线宽较小，对曝光设备的要求严格，在交叠设计上线宽无法保证一致性，金属之间的绝缘层在爬坡过程中容易出现断开现象，造成金属层之间的短路。然而，在不良的解析过程中，三层金属(Gate金属线层、SD金属线层和TPM金属线层)的交叠部分所产生的层间微短路在显微镜下将很难分辨，而分析手段仅能通过电阻阻值来判断，对不良的根本改善造成很大困难。
基于此，本发明实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括：显示区域；位于显示区域第一侧的第一走线区域，设置有第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；位于显示区域第二侧的第二走线区域，设置有第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线。
现有布线结构中，只在显示基板的DP(用于设置邦定(Bonding))侧设计有一个Fanout(扇形)区域(即所述第一走线区域)，同时布局了Data线邦定区和Touch线邦定区，这两个邦定区需要向显示基板的显示区域进行走线(即所述第一走线和所述第二走线)，再加上位于显示区域两侧的GOA及GOA走线在Fanout区域内的辅助走线，这三者极易在Fanout区域形成三层金属线交叠。
因此，在本发明实施例提供的显示基板中，将DP侧的Touch线邦定区迁移至在DPO侧(DP侧的相对侧)增加设置的一个新的Fanout区域(即所述第二走线区域)中。即将Data线邦定区和Touch线邦定区分别设计在显示区域Data线方向的相对两侧，再从Data线邦定区向显示区域进行走线(即所述第一走线)，以及从Touch线邦定区向显示区域进行走线(即所述第二走线)采用这样的方式，可以减少Data线在Touch线在Fanout区域形成金属线交叠的发生。
作为本实施例的一个优选实施方式，所述第二走线区域还设置有第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线之间的走线。
由于目前的Full In Cell显示基板中，显示区域在Gate线方向的两侧非显示区域设置有GOA单元及与GOA单元连接的走线等，而这些单元和走线必然占用显示区域的两侧区域的面积，导致边框缩窄至一定程度以后无法再进一步缩窄，这显然与窄边框的发展趋势不相符，造成对窄边框技术发展的严重障碍。
而通过本发明实施例，可以取消GOA单元及其辅助走线这种设计方式，而是在DPO侧新增设的Fanout区域(即所述第二走线区域)以栅线邦定区连接IC的方式代替GOA，执行GOA的功能，而在所述第二走线区域重新设计走线(即所述第三走线)来代替GOA辅助走线的功能。这样一来，显示区域在Gate线方向两侧的非显示区域由于无需设置GOA及其辅助走线，可以大大减小其宽度，从而达到了窄边框设计甚至是无边框设计的目的。
作为一个优选示例，所述栅线邦定区的个数可以设计为两个，两个所述栅线邦定区的排列方向平行于所述栅线的方向。
也就是说，为显示基板设置两个栅线邦定区，两个栅线邦定区在所述第二走线区域以平行于栅线的方向排列。由于相较于Touch线，栅线的数量较多，因此设置两个栅线邦定区可以使第三走线更加分散地布局在所述第二走线区域，从而减少与第二走线之间的交叠。
作为一个优选示例，所述触控电极线邦定区可以位于两个所述栅线邦定区之间。也就是说，将两个栅线邦定区分别设置在所述触控电极线邦定区的两侧，两个栅线邦定区分别负责向显示区域左右两部分的栅线进行走线(即所述第三走线)，所述触控电极线邦定区负责向显示区域部分或全部的触控电极线进行走线(即所述第二走线)，这样可以使所述第二走线与所述第三走线产生交叠的情形减少。
由于与显示区域中的栅线或数据线相比，整个显示区域中的触控电极线的数量比较少，因此作为本发明实施例的一个优选方式，可以将所述触控电极线邦定区的个数只设为一个，而且由于该触控电极线邦定区位于两个所述栅线邦定区的中间位置，可以很大程度上减少二者产生的交叠。
为便于理解，请同时参考图3(图3是根据本发明实施例的显示基板布线结构的正面示意图)和图4(图4是根据本发明实施例的显示基板布线结构的剖面示意图)。可以看出，在图3和图4所示的Full In Cell结构中，通过VIA(过孔)将TPM(触摸金属)层的信号走线连接至DPO侧，Gate走线取消GOA结构，直接引至DPO侧与Touch信号线集成于一颗IC，这样将实现两侧Fanout布线区域中的Gate层和SD层金属交替排布，解决布线紧密且易产生交叠的问题，从而降低对设备的精度要求，并提高产品良率。
当然，由于在所述第二走线设置了栅线邦定区，也可以不采用由栅线邦定区向显示区域中的栅线进行走线的方式连接，作为另一种优选示例，还可以采用这样的设计方式：所述显示区域的栅线通过过孔连接至位于所述第二侧的栅线邦定区。这样也可以避免产生与所述触控电极线邦定区到触控电极线的走线之间的交叠。
同时，这也是代替GOA的另一种设计方式，通过过孔直接将栅线连接至栅线邦定区，再通过栅线邦定区与栅线驱动IC连接，这样可以同样达到取消GOA和GOA辅助走线的目的，从而达到窄边框设计甚至无边框设计的效果，可以很好的应用于高PPI和窄边框要求的产品。
在上述显示基板的基础上，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示基板。由于该显示装置的改进在于上述显示基板的改进所在，此处不再对该显示装置进行详细描述。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述显示基板。图5是根据本发明实施例的显示基板的制作方法流程，如图5所示，该流程包括以下步骤(步骤S502-步骤S504)：
步骤S502、在位于显示区域第一侧的第一走线区域形成第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；
步骤S504、在位于显示区域第二侧的第二走线区域形成第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线。
采用这种将连接数据线邦定区与显示区域中的数据的第一走线，以及连接触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线的第二走线分开设计在显示区域的两侧的方式，可以避免二者产生交叠。
作为一个优选示例，为了进一步达到窄边框设计的目的，还可以取消现有方式设计在显示区域两侧的GOA及其辅助走线，而直接在所述第二走线区域形成第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线与之间的走线，采用这种设计方式，避免了GOA及其辅助走线占用显示区域两侧的非显示区域的面积，从而符合显示基板的窄边框的技术发展趋势，达到提高用户对显示线板的使用体验。
同时，本发明实施例还提供另一种窄边框的设计方式，即在形成显示区域的栅线的过程中，还可以形成用于与位于所述第二侧的栅线邦定区连接的过孔。
也就是说，将显示区域中的栅线通过过孔连接到栅线邦定区，这样还可以进一步达到避免第三走线与第二走线之间形成交叠的目的。
以下结合图6对制作上述显示基板的流程进行进一步的介绍：
图6是根据本发明实施例的显示基板的制作工艺过程示意图，如图6所示，该制成工艺以制作ADS类型的显示基板为例，需要依次采用以下工艺步骤完成：
步骤S601，在Glass衬底上通过溅射工艺沉积Gate层金属，通过Mask和湿法刻蚀工艺形成第一层金属图案(Gate Pattern)；
步骤S602，在Gate金属层上通过PE CVD沉积栅极绝缘层，用来保护栅极金属并起到绝缘的作用；
步骤S603，在栅极绝缘层上通过PE CVD工艺沉积一层半导体层，通过Mask形成Active Pattern；
步骤S604，在半导体层之后Sputter(溅射)出ITO膜层，经过Mask，湿法刻蚀(WetEtch)和Strip后形成像素(Pixel)电极；
步骤S605，通过溅射工艺沉积第二层金属层(SD金属层)，经过曝光、显影和湿刻形成Data信号线；
步骤S606，SD层形成后，沉积第一层PVX绝缘层；
步骤S607，第一层PVX绝缘层后，沉积第三层金属层-TPM(Touch Metal，触摸金属)层，并形成Touch信号线；
步骤S608，Touch信号线形成之后，沉积第二层PVX绝缘层，干刻出VIA(过孔)；
步骤S609，最后形成与Touch信号走线相连的COM(公共电极)单元，经过Sputter，曝光刻蚀后最终形成所有膜层结构。
本发明实施例，通过将触控电极线排布在DPO侧的方式，减少了数据线、栅线以及触控电极线的三层金属排布容易产生的交叠情形，同时取消GOA单元，采用将栅线邦定与栅线通过走线连接或过孔连接的方式进行连接，从而窄边框甚至是无边框的自容式Full InCell显示面板的设计。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
显示区域；
位于显示区域第一侧的第一走线区域，设置有第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；
位于显示区域第二侧的第二走线区域，设置有第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线；
所述第二走线区域还设置有第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线之间的走线。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述栅线邦定区的个数为两个，两个所述栅线邦定区的排列方向平行于所述栅线的方向。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述触控电极线邦定区位于两个所述栅线邦定区之间。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述触控电极线邦定区的个数为一个。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示区域的栅线通过过孔连接至位于所述第二侧的栅线邦定区。
6.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1至5中任一项所述的显示基板。
7.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在位于显示区域第一侧的第一走线区域形成第一走线，所述第一走线为连接位于所述第一侧的数据线邦定区与显示区域的数据线之间的走线；
在位于显示区域第二侧的第二走线区域形成第二走线，所述第二侧为所述第一侧的相对侧，所述第二走线为连接位于所述第二侧的触控电极线邦定区与显示区域的触控电极线之间的走线；
还包括：
在所述第二走线区域形成第三走线，所述第三走线为连接位于所述第二侧的栅线邦定区与显示区域的栅线与之间的走线。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
在形成显示区域的栅线的过程中，还形成用于与位于所述第二侧的栅线邦定区连接的过孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610216826.0A CN105652544B (zh) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610216826.0A CN105652544B (zh) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105652544A CN105652544A (zh) | 2016-06-08 |
| CN105652544B true CN105652544B (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=56497226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610216826.0A Active CN105652544B (zh) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105652544B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105652544A (zh) | 2016-06-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |