CN105652047A - 缩小探针的针尖尺寸的方法及载台 - Google Patents

缩小探针的针尖尺寸的方法及载台 Download PDF

Info

Publication number
CN105652047A
CN105652047A CN201410647941.4A CN201410647941A CN105652047A CN 105652047 A CN105652047 A CN 105652047A CN 201410647941 A CN201410647941 A CN 201410647941A CN 105652047 A CN105652047 A CN 105652047A
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
groove
needle point
platform
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410647941.4A
Other languages
English (en)
Inventor
汤正伟
曾秋娥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Powerchip Technology Corp
Original Assignee
Powerchip Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Powerchip Technology Corp filed Critical Powerchip Technology Corp
Publication of CN105652047A publication Critical patent/CN105652047A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开一种缩小探针的针尖尺寸的方法及载台,该方法包括下列步骤。将探针固定在载台上。在载台的多个旋转角度的位置上,以离子束倾斜于探针的方式,对探针分别进行倾斜角离子切削制作工艺,而使得探针的针尖呈角锥状。

Description

缩小探针的针尖尺寸的方法及载台
技术领域
本发明涉及一种探针的调整方法及载台,且特别是涉及一种缩小探针的针尖尺寸的方法及载台。
背景技术
在半导体技术领域,集成电路芯片必须利用探针对芯片进行电性测试。就传统的探针而言,探针必须与芯片接点达到良好的电性导通。然而,在目前各种消费性电子装置讲求轻薄化的趋势之下,且为了在相同的晶片单位面积上切割出更多的芯片以降低生产成本,芯片的面积需要不断缩小,而使得芯片内部的元件密度也愈来愈高,因此集成电路芯片上的接点的尺寸与间距也愈来愈小。芯片微小化的趋势使得探针尺寸必须不断缩小,以确保操作时探针的针尖与试片表面最终的接触点落在针尖处。
发明内容
本发明的目的在于提供一种缩小探针的针尖尺寸的方法,其可有效地缩小探针的针尖尺寸。
本发明的再一目的在于提供一种载台,其可稳定地将探针进行固定,且有利于进行缩小探针的针尖尺寸的操作。
为达上述目的,本发明提出一种缩小探针的针尖尺寸的方法,包括下列步骤。将探针固定在载台上。在载台的多个旋转角度的位置上,以离子束倾斜于探针的方式,对探针分别进行倾斜角离子切削制作工艺,而使得探针的针尖呈角锥状。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,在进行倾斜角离子切削制作工艺之前,还包括以针尖正对离子束的方式,通过具有不同内径的多个环状切削图案的离子束对探针进行正向离子切削制作工艺。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,发射出离子束的机台例如是双束型聚焦离子束显微镜或单束型聚焦离子束显微镜。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,在对探针进行倾斜角离子切削制作工艺之后,还包括量测针尖的尺寸是否符合规格。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,当针尖的尺寸不符合规格时,还包括在载台的上述多个旋转角度的位置上,重复对探针进行倾斜角离子切削制作工艺。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,量测针尖的尺寸是否符合规格的设备例如是扫描式电子显微镜。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,载台包括底座、载板及可拆卸垫片。载板连接于底座的表面上,且具有至少一沟槽,其中沟槽的延伸方向垂直于底座的表面,且沟槽用以容置探针。可拆卸垫片跨过沟槽且固定在载板上,以将探针固定在载板上。
依照本发明的一实施例所述,在上述的缩小探针的针尖尺寸的方法中,载台还包括固定件,用于将可拆卸垫片固定在载板上。
本发明提出一种载台,适用于承载至少一探针,且包括底座、载板及可拆卸垫片。载板连接于底座的表面上,且具有至少一沟槽,其中沟槽的延伸方向垂直于底座的表面,且沟槽用以容置探针。可拆卸垫片跨过沟槽且固定在载板上,以将探针固定在载板上。
依照本发明的一实施例所述,在上述的载台中,还包括固定件,用于将可拆卸垫片固定在载板上。
基于上述,在本发明所提出的缩小探针的针尖尺寸的方法中,会在载台的多个旋转角度的位置上,对探针分别进行倾斜角离子切削制作工艺,而通过离子束的切削图案所形成的夹角将探针的针尖修尖,因此可有效地缩小探针的针尖尺寸。
此外,通过本发明所提出的载台,可通过沟槽与可拆卸垫片稳定地将探针进行固定,且可将探针立在底座上而有利于进行缩小探针的针尖尺寸的操作。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的载台的分解图;
图2为图1中的载台的组合图;
图3为本发明的一实施例的缩小探针的针尖尺寸的流程图;
图4为本发明的一实施例的固定有探针的载台、聚焦离子束发射器与扫描式电子显微镜的相对位置示意图;
图5为本发明的一实施例的固定有探针的载台、聚焦离子束发射器与扫描式电子显微镜的另一相对位置示意图;
图6为本发明的一实施例的对探针进行正向离子切削制作工艺的示意图;
图7为本发明的一实施例的进行正向离子切削制作工艺之后的探针的示意图;
图8为本发明的一实施例的对探针进行倾斜角离子切削制作工艺的示意图;
图9为本发明的一实施例的进行倾斜角离子切削制作工艺之后的探针的示意图;
图10为图9中的针尖上视图。
符号说明
100:载台
102:底座
104:载板
106:可拆卸垫片
108:底板
110:连杆
112:沟槽
114:固定件
200:探针
202:针尖
300:聚焦离子束发射器
302、304:离子束
302a~302g:环状切削图案
304a、304b:切削图案
400:扫描式电子显微镜
S100、S102、S104、S106、S108、S110、S112:步骤
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的载台的分解图。图2为图1中的载台的组合图。
请同时参照图1及图2,载台100适用于承载至少一探针200。载台100包括底座102、载板104及可拆卸垫片106。
底座102包括底板108与连杆110。底板108的材料例如是铝。连杆110的一端连接于底板108的底面。连杆110的另一端可连接至驱动装置(未绘示),以通过驱动装置移动或转动载台100。连杆110的材料例如是铝。连杆110与底板108的连接方式例如是一体成型或焊接。
载板104连接于底座102的表面上,且具有至少一沟槽112,其中沟槽112的延伸方向垂直于底座102的表面,且沟槽112用以容置探针200。载板104的材料例如是铝。载板104与底座102的连接方式例如是一体成型或焊接。沟槽112的深度例如是小于探针200在以可拆卸垫片106进行固定处的探针直径,以使得探针200的一部分可容置于沟槽112中。在此实施例中,沟槽112的数量虽然是以三个为例进行说明,但本发明并不以此为限,所属技术领域具有通常知识者可依照制作工艺设计需求调整沟槽112的数量。此外,载台100所能承载探针200的数量由沟槽112的数量来决定。
可拆卸垫片106跨过沟槽112且固定在载板104上,以将探针200固定在载板104上。可拆卸垫片106的材料例如是导体材料,如铝。
此外,载台100还可包括固定件114,用于将可拆卸垫片106固定在载板104上。固定件114例如是螺丝。
基于上述实施例可知,载台100可通过将探针200容置于沟槽112中,且通过将可拆卸垫片106覆盖于探针200上,以稳定地将探针200进行固定。
此外,由于沟槽112的延伸方向垂直于底座102的表面,因此可将探针立在底座102上,而有利于进行缩小探针200的针尖尺寸的操作。
图3为本发明的一实施例的缩小探针的针尖尺寸的流程图。图4为本发明的一实施例的固定有探针的载台、聚焦离子束发射器与扫描式电子显微镜的相对位置示意图。图5为本发明的一实施例的固定有探针的载台、聚焦离子束发射器与扫描式电子显微镜的另一相对位置示意图。图6为本发明的一实施例的对探针进行正向离子切削制作工艺的示意图。图7为本发明的一实施例的进行正向离子切削制作工艺之后的探针的示意图。图8为本发明的一实施例的对探针进行倾斜角离子切削制作工艺的示意图。图9为本发明的一实施例的进行倾斜角离子切削制作工艺之后的探针的示意图。图10为图9中的针尖上视图。
首先,请参照图3及图4,进行步骤S100,将探针200固定在载台100上。其中,关于载台100的结构以及将探针200固定在载台100上的方式可参考图2的说明,于此不再赘述。
接着,请参照图3、图4、图6及图7,可选择性地进行步骤S102,以针尖202正对离子束302的方式,通过具有不同内径的环状切削图案302a~302g的离子束302对探针200进行正向离子切削制作工艺。其中,可通过移动载台100的位置来将探针200的针尖202正对离子束302。离子束302的电流强度例如是9800pA至21000pA。发射出离子束302的机台例如是具有聚焦离子束发射器300的双束型聚焦离子束显微镜或单束型聚焦离子束显微镜。在本实施例中,发射出离子束302的机台是以包括聚焦离子束发射器300(离子束)与扫描式电子显微镜400(电子束)的双束型聚焦离子束显微镜为例进行说明,但本发明并不以此为限。
聚焦离子束发射器300所发射出的离子束302的环状切削图案302a~302g为垂直于离子束302行进方向上的剖面示意图案。在环状切削图案302a~302g中,环状切削图案302a的内径最小,而具有最大的切削范围。环状切削图案302g的内径最大,而具有最小的切削范围。因此,通过依序以具有环状切削图案302a~302g的离子束302对探针200进行正向离子切削制作工艺,可对探针200进行粗切削而预先缩小探针200的针尖202的尺寸。此外,进行步骤S102之后的针尖202的形状例如是近似于圆锥状(如图7所示)。
然后,请参照图3、图5、图8至图10,进行步骤S104,在载台100的多个旋转角度的位置上,以离子束304倾斜于探针200的方式,对探针200分别进行倾斜角离子切削制作工艺,而使得探针200的针尖202呈角锥状。其中,可通过移动载台100的位置来使聚焦离子束发射器300发射出的离子束304倾斜于探针200。离子束304的电流强度例如是28pA至2800pA。
在此实施例中,是将进行倾斜角离子切削制作工艺之后的探针200的针尖202设定为「正」六角锥状(如图10所示),且在每一个旋转角度的位置上通过离子束304的两个切削图案304a、304b所形成的夹角将探针200的针尖202修尖为例进行说明,因此需在180度的三等分角上分别对探针200进行倾斜角离子切削制作工艺。亦即,在每一个旋转角度的位置上,可在针尖202上切削出「正」六角锥的两个面,因此只要在0度、60度与120度的旋转角度的位置上对探针200进行倾斜角离子切削制作工艺,即可获得「正」六角锥状的针尖202。
在另一实施例中,若只需将针尖202形成六角锥状而非「正」六角锥状,且则仅需在0度的旋转角度的位置上通过具有两个切削图案304a、304b的离子束304对探针200进行倾斜角离子切削制作工艺之后,再转动载台100两次,且在每次转动之后分别通过具有两个切削图案304a、304b的离子束304对探针200进行倾斜角离子切削制作工艺,即可获得六角锥状的针尖202。
举例来说,在此实施例中,步骤S104可包括步骤S106、S108、S110。首先,进行步骤S106,在载台100的0度的位置上,对探针200进行倾斜角离子切削制作工艺,通过离子束304的两个切削图案304a、304b所形成的夹角将探针200的针尖202修尖。亦即,通过依序以具有切削图案304a、304b的离子束304对探针200进行正向离子切削制作工艺,可在针尖202上切削出「正」六角锥的两个面。
接着,进行步骤S108,将载台100沿着旋转方向116旋转至的60度的位置上,对旋转后的探针200进行倾斜角离子切削制作工艺,通过离子束304的两个切削图案304a、304b所形成的夹角将探针200的针尖202修尖。亦即,通过依序以具有切削图案304a、304b的离子束304对探针200进行正向离子切削制作工艺,可在针尖202上切削出「正」六角锥的另外两个面。
然后,进行步骤S110,将载台100沿着旋转方向116旋转至的120度的位置上,对旋转后的探针200进行倾斜角离子切削制作工艺,通过离子束304的两个切削图案304a、304b所形成的夹角将探针200的针尖202修尖。亦即,通过依序以具有切削图案304a、304b的离子束304对探针200进行正向离子切削制作工艺,可在针尖202上切削出「正」六角锥的最后两个面,而使得探针200的针尖202成「正」六角锥状。
在上述实施例中,虽然在每个旋转角度的位置上是以具有两个切削图案304a、304b的离子束304来进行倾斜角离子切削制作工艺,然而本发明并不以此为限。在另一实施例中,也可在每个旋转角度(如,0度、60度、120度、180度、240度、300度)的位置上以单一个切削图案的离子束(未绘示)来进行倾斜角离子切削制作工艺,通过在个旋转角度的位置上的离子束的切削图案所形成的夹角将探针200的针尖202修尖,此时载台100的旋转次数会增加。
接下来,请参照图3、图5及图10,进行步骤S112,量测针尖202的尺寸是否符合规格。若「是」,则结束缩小探针的针尖尺寸的操作。若「否」,则继续进行步骤S104。量测针尖202的尺寸是否符合规格的设备例如是扫描式电子显微镜400。
在上述实施例中,虽然是采用进行步骤S102对探针200进行粗切削为例进行说明。然而,在另一实施例中,也可在步骤S104中通过较大电流强度(如,450pA至2800pA)的倾斜角离子切削制作工艺来对探针200进行粗切削,再通过较小电流强度(如,28pA至280pA)的倾斜角离子切削制作工艺来对探针200进行精细切削。
此外,虽然上述实施例是以一根探针200为例进行说明,但本发明并不以此为限。在另一实施例中,也可通过自动控制的方式对多根探针200进行缩小探针的针尖尺寸的操作。
另外,虽然上述实施例的针尖202是以「正」六角锥形为例进行说明,但本发明并不以此为限,只要通过上述方法的技术概念将针尖202形成角锥状即属于本发明所保护的范围。
基于上述实施例可知,通过在载台100的多个旋转角度的位置上,对探针200分别进行倾斜角离子切削制作工艺,而可通过离子束的切削图案304a、304b所形成的夹角将探针200的针尖202修尖,因此可有效地缩小探针的针尖尺寸(如,20nm以下),且可以低成本的方式获得微型探针。
综上所述,上述实施例至少具有下列特点。上述实施例的缩小探针的针尖尺寸的方法可有效地缩小探针的针尖尺寸,且可以低成本的方式获得微型探针。此外,上述实施例所提出的载台可稳定地将探针进行固定,且有利于进行缩小探针的针尖尺寸的操作。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种缩小探针的针尖尺寸的方法,包括:
将一探针固定在一载台上;以及
在该载台的多个旋转角度的位置上,以一离子束倾斜于该探针的方式,对该探针分别进行一倾斜角离子切削制作工艺,而使得该探针的一针尖呈一角锥状。
2.如权利要求1所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中在进行该些倾斜角离子切削制作工艺之前,还包括以该针尖正对一离子束的方式,通过具有不同内径的多个环状切削图案的该离子束对该探针进行一正向离子切削制作工艺。
3.如权利要求1或2所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中发射出该离子束的机台包括双束型聚焦离子束显微镜或单束型聚焦离子束显微镜。
4.如权利要求1所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中在对该探针进行该些倾斜角离子切削制作工艺之后,还包括量测该针尖的尺寸是否符合规格。
5.如权利要求4所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中当该针尖的尺寸不符合规格时,还包括在该载台的该些旋转角度的位置上,重复对该探针进行该些倾斜角离子切削制作工艺。
6.如权利要求1所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中量测该针尖的尺寸是否符合规格的设备包括扫描式电子显微镜。
7.如权利要求1所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中该载台包括:
底座;
载板,连接于该底座的表面上,且具有至少一沟槽,其中该至少一沟槽的延伸方向垂直于该底座的表面,且该至少一沟槽用以容置该探针;以及
可拆卸垫片,跨过该至少一沟槽且固定在该载板上,以将该探针固定在该载板上。
8.如权利要求7所述的缩小探针的针尖尺寸的方法,其中该载台还包括一固定件,用于将该可拆卸垫片固定在该载板上。
9.一种载台,适用于承载至少一探针,且包括:
底座;
载板,连接于该底座的表面上,且具有至少一沟槽,其中该至少一沟槽的延伸方向垂直于该底座的表面,且该至少一沟槽用以容置该至少一探针;以及
可拆卸垫片,跨过该至少一沟槽且固定在该载板上,以将该至少一探针固定在该载板上。
10.如权利要求9所述的载台,还包括一固定件,用于将该可拆卸垫片固定在该载板上。
CN201410647941.4A 2014-10-29 2014-11-14 缩小探针的针尖尺寸的方法及载台 Pending CN105652047A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103137409A TW201616135A (zh) 2014-10-29 2014-10-29 縮小探針的針尖尺寸的方法及載台
TW103137409 2014-10-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105652047A true CN105652047A (zh) 2016-06-08

Family

ID=56479965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410647941.4A Pending CN105652047A (zh) 2014-10-29 2014-11-14 缩小探针的针尖尺寸的方法及载台

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105652047A (zh)
TW (1) TW201616135A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106525584A (zh) * 2016-11-11 2017-03-22 西安交通大学 一种用于透射电子显微镜下原位力学加载工具的制备方法
CN111220819A (zh) * 2020-01-19 2020-06-02 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种聚焦离子束切割制样方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1335209A1 (en) * 2000-07-24 2003-08-13 Hitachi, Ltd. Probe driving method, and probe apparatus
US20030155934A1 (en) * 2000-09-20 2003-08-21 Moreland Robert L. Apertured probes for localized measurements of a material's complex permittivity and fabrication method
US20090106869A1 (en) * 2004-07-29 2009-04-23 Korea Research Institute Of Standards And Science Method for fabricating spm and cd-spm nanoneedle probe using ion beam and spm and cd-spm nanoneedle probe thereby
CN101543901A (zh) * 2009-02-27 2009-09-30 天津大学 基于聚焦离子束技术的微刀具制备方法
CN102590560A (zh) * 2012-02-13 2012-07-18 清华大学 一种利用聚焦离子束技术制备光纤探针的方法
CN103376342A (zh) * 2012-04-17 2013-10-30 旺矽科技股份有限公司 电磁控制式点触装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1335209A1 (en) * 2000-07-24 2003-08-13 Hitachi, Ltd. Probe driving method, and probe apparatus
US20030155934A1 (en) * 2000-09-20 2003-08-21 Moreland Robert L. Apertured probes for localized measurements of a material's complex permittivity and fabrication method
US20090106869A1 (en) * 2004-07-29 2009-04-23 Korea Research Institute Of Standards And Science Method for fabricating spm and cd-spm nanoneedle probe using ion beam and spm and cd-spm nanoneedle probe thereby
CN101543901A (zh) * 2009-02-27 2009-09-30 天津大学 基于聚焦离子束技术的微刀具制备方法
CN102590560A (zh) * 2012-02-13 2012-07-18 清华大学 一种利用聚焦离子束技术制备光纤探针的方法
CN103376342A (zh) * 2012-04-17 2013-10-30 旺矽科技股份有限公司 电磁控制式点触装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106525584A (zh) * 2016-11-11 2017-03-22 西安交通大学 一种用于透射电子显微镜下原位力学加载工具的制备方法
CN106525584B (zh) * 2016-11-11 2019-07-02 西安交通大学 一种用于透射电子显微镜下原位力学加载工具的制备方法
CN111220819A (zh) * 2020-01-19 2020-06-02 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种聚焦离子束切割制样方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201616135A (zh) 2016-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101322035B (zh) 探针卡
CN109920742B (zh) 一种半导体器件失效检测方法
CN108735678B (zh) 一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法
US20090261851A1 (en) Spring probe
CN105652047A (zh) 缩小探针的针尖尺寸的方法及载台
US9823273B2 (en) Probe tip formation for die sort and test
US11029334B2 (en) Low force wafer test probe
CN104977440B (zh) 测试探针和制造测试探针的方法
CN102646566B (zh) 用于在线sem观察的sem样品夹具及sem样品观察方法
CN106449465B (zh) 一种存储器芯片上测试单个比特的方法
CN106842346A (zh) 一种地质储层的三维成像装置和方法
CN104037107B (zh) 通孔链结构的失效分析方法
JP5192899B2 (ja) プローブ針及びその製造方法
CN109982508A (zh) 塞孔垫板、塞孔方法及制作塞孔垫板的方法
US7547979B2 (en) Semiconductor device and method of locating a predetermined point on the semiconductor device
JP2015025697A (ja) プローブユニット
US10261108B2 (en) Low force wafer test probe with variable geometry
KR101557826B1 (ko) 초 저누설전류 프로브 카드
KR20000006369A (ko) 프린트기판검사용지그기판및프린트기판검사방법과,검사용지그기판을제작하기위한정보생성방법및장치
CN107346751A (zh) 测试结构及其形成方法以及测试方法
CN106646179A (zh) 一种半导体阵列器件测试方法
JP2012040708A (ja) 分割方法
CN205484689U (zh) 失效分析系统
CN203630173U (zh) 一种探针卡
CN113533468B (zh) 一种栅栏型阵列电极的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160608