CN105643132A - 管道环焊缝人工缺陷的制作方法 - Google Patents

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孙晓明
尤卫宏
吴员
张俊杰
陈亮
姜华
张卫东
裴彪
梁杰
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
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Abstract

一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法，制作表面未融合或者进表面未融合缺陷时，使用电火花加工，直接在管道完整的焊缝表面沿着坡口面进行切割，然后，再进行焊接填埋。本发明不仅能够制作管道环焊缝缺陷，而且，还能够比较精确地控制管道环焊缝缺陷的大小及尺寸，为全自动超声波检测管道环焊缝检测精度研究了提供人工缺陷。

Description

管道环焊缝人工缺陷的制作方法
技术领域
本发明涉及管道环焊缝，尤其涉及一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法。属于海洋工程领域。(此件为201410508577.3号件的申请)
背景技术
全自动超声波检验(AUT)认证的主要参考文件为：管道环焊缝全自动超声波检验系统认证及项目程序确认，，该标准对各种缺陷的数量和特征都有明确的要求。鉴于全自动超声波检验系统设置及聚焦法则设定完成后，相对比较固定，对以侧壁未熔及根部未焊透为代表性的缺陷，包括：尺寸、位置及走向要求比较严格，因此，人工缺陷的制作将直接影响认证的结果。
目前，比较流行的缺陷制作方法是：通过控制焊接过程中的电流、电压等焊接参数来产生缺陷，但是，由于该缺陷制作方法很难控制缺陷的大小及位置，给管道环焊缝检测认证带来一定的困难。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术存在的上述缺点，而提供一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法，其不仅能够制作管道环焊缝缺陷，而且，还能够比较精确地控制管道环焊缝缺陷的大小及尺寸，尤其是对在管道焊接过程中，比较常见、也比较危险的侧壁未融合及根部未焊透缺陷的尺寸的焊缝更是能够比较精确地控制；为全自动超声波检测管道环焊缝检测精度研究了提供人工缺陷。
本发明的目的是由以下技术方案实现的：
一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法，其特征在于：制作管道密集气孔缺陷时，通过先向焊道内通风，使保护气失去保护作用，进而产生气孔。
一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法，其特征在于：制作管道夹杂缺陷时，通过往焊道内放入异物后，再进行焊接，用以完成夹杂缺陷的制作。
所述异物为：药皮或砂石。
本发明的有益效果：本发明由于采用上述技术方案，其不仅能够制作管道环焊缝缺陷，而且，还能够比较精确地控制管道环焊缝缺陷的大小及尺寸，尤其是对在管道焊接过程中，比较常见、也比较危险的侧壁未融合及根部未焊透缺陷的尺寸的焊缝更是能够比较精确地控制；为全自动超声波检测管道环焊缝检测精度研究了提供人工缺陷。
附图说明
图1为本发明坡口面槽剖示意图。
图中主要标号说明：
1.管道、2.坡口面、3.槽。
具体实施方式
如图1所示，本发明制作侧壁未融合缺陷时，采用以下步骤：
第一步：在管道1的V型、J型及X型的坡口面2的一设定深度上，通过电火花加工出具有一定高度和长度的槽3；本实施例：管道1的高度为：15.9mm，槽3的深度为：5.49mm，宽度为1mm。
第二步：将将焊丝如：不锈钢焊丝或者已经加工成一定尺寸的锯条，使用钨极氩弧焊进行填埋，并将焊口表面打磨至与原坡口面一致；
第三步：完成整道焊缝的焊接后，在管道1的侧壁上，形成未融合缺陷。
本发明制作管道1的根部未焊透缺陷时，采用的方法是：
第一步：在管道1的根部设定一根部未焊透缺陷区域；
第二步：在根部未焊透缺陷设定区域内，通过根部停焊或者打磨掉封底的方式，来产生根部未焊透缺陷，待形成缺陷后，继续完成剩余焊道的焊接。
本发明制作表面未融合或者进表面未融合缺陷时，采用的方法是：
使用电火花加工直接在管道1完整的焊缝表面沿着坡口面进行切割，然后，再进行焊接填埋；
本发明制作制作管道1密集气孔缺陷时，采用的方法是：通过先向焊道内通风，使保护气失去保护作用，进而产生气孔；
本发明制作管道1夹杂缺陷时，采用的方法是：通过往焊道内放入药皮或砂石等异物后，再进行焊接，从而完成夹杂缺陷的制作。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (1)

1.一种管道环焊缝人工缺陷的制作方法，其特征在于：制作表面未融合或者进表面未融合缺陷时，使用电火花加工，直接在管道完整的焊缝表面沿着坡口面进行切割，然后，再进行焊接填埋。
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辛永泉: "封头与筒体组对B类焊接接头超声波检测", 《价值工程》 *

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