CN105636408A - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种移动终端，包括：印刷线路板和焊接在所述印刷线路板上的芯片，其中，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙中填充有底填胶，所述底填胶包括环氧树脂基体和填充在所述环氧树脂基体中的高导热粒子。该技术方案，通过在芯片与印刷线路板之间的缝隙中填充底填胶，可以提高芯片与印刷线路板的连接强度，对芯片起到加固作用，避免芯片出现破裂等问题，有效提高了芯片使用的可靠性；其中，通过在该底填胶中填充高导热粒子，可以将芯片的产生的热量快速传递至印刷线路板，从而有效降低芯片的温度，提高了芯片的散热效率，避免了由于芯片过热而引起移动终端关机、芯片失效等问题，保证了移动终端使用的可靠性。

Description

移动终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种移动终端。

背景技术

如图1所示，目前球栅阵列封装芯片都是通过基板焊球与印刷线路板相连接的，但是，这种连接方式会产生两方面的问题，一方面，由于产品轻薄化的发展使得印刷线路板越来越薄，因此，印刷线路板很容易在外力的作用下产生变形，从而引起芯片底部焊球破裂而导致电路断开，引起产品故障；另一方面，由于基板焊球使得芯片与印刷线路板之间产生空气缝隙，严重影响了芯片工作产生的热量向印刷线路板的传导，从而引起芯片发热问题。

为了解决芯片破裂的问题，现在技术中通常采用在芯片底部填充底填胶的技术方案来对芯片进行加固，但是，当前的底填胶导热性能差，导热系数在0.1瓦/米·度左右(即：瓦/米·度为导热系数的单位，其符号为W/mK)，只能解决芯片破裂的问题，但是无法解决芯片发热的问题，这样，当芯片发热后产生的热量主要依靠从顶部传导，而无法通过印刷线路板进行散热，因此，降低了芯片的散热效率，影响了芯片的使用。

因此，如何设计出一种可以提高芯片散热效率的移动终端成为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种可以提高芯片散热效率的移动终端。

为实现上述目的，根据本发明的实施例，提出了一种移动终端，包括：印刷线路板和焊接在所述印刷线路板上的芯片，其中，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙中填充有底填胶，所述底填胶包括环氧树脂基体和填充在所述环氧树脂基体中的高导热粒子。

根据本发明实施例的移动终端，通过在芯片与印刷线路板之间的缝隙中填充底填胶，即在芯片的底部填充一种由环氧树脂作为基体的化学胶水，可以提高芯片与印刷线路板的连接强度，对芯片起到加固作用，避免芯片出现破裂等问题，有效提高了芯片使用的可靠性；其中，通过在该底填胶中填充高导热粒子，可以将芯片的产生的热量快速传递至印刷线路板，从而有效降低芯片的温度，提高了芯片的散热效率，避免了由于芯片过热而引起移动终端关机、芯片失效等问题，保证了移动终端使用的可靠性。

另外，根据本发明上述实施例的移动终端，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述底填胶的导热系数在1.2瓦/米·度至3瓦/米·度的范围内。

根据本发明实施例的移动终端，通过将底填胶的导热系数设置在1.2瓦/米·度至3瓦/米·度的范围内，可以保证底填胶的导热效率，从而使芯片产生热量快速传递至印刷线路板，提高芯片的散热效率。

根据本发明的一个实施例，所述高导热粒子为绝缘氧化铝粒子。

根据本发明实施例的移动终端，高导热粒子为绝缘氧化铝粒子，其中，绝缘氧化铝粒子由绝缘氧化铝粉制成，通过在环氧树脂基体内填充绝缘氧化铝粒子，可以在保证芯片散热效率提高的同时，对芯片无腐蚀作用，以及不会对芯片造成短路风险，且在芯片与湿气反应后不会对芯片造成剥离起翘的问题，有效提高了芯片使用的安全性和可靠性。

根据本发明的一个实施例，所述高导热粒子的重量与所述底填胶的重量的比值在5％至6％的范围内。

根据本发明实施例的移动终端，通过将高导热离子的重量与底填胶的重量的比值设置在5％至6％的范围内，既保证底填胶可以对芯片起到良好的加固作用，同时，也可以保证底填胶具有较高的导热系数。

根据本发明的一个实施例，所述高导热粒子的颗粒直径在0.1纳米至100纳米的范围内。

根据本发明实施例的移动终端，通过将高导热粒子的颗粒直径设置在0.1纳米至100纳米的范围内，可以提高单位时间内芯片向印刷线路板传递的热量，保证芯片的散热效率。

根据本发明的一个实施例，所述芯片上设置有多个焊球，且所述芯片通过所述多个焊球与所述印刷线路板焊接。

根据本发明实施例的移动终端，通过在芯片上设置多个焊球，一方面，可以提高芯片与印刷线路板的连接强度；另一方面，可以进一步提高芯片向印刷线路板传递热量的效率。

根据本发明的一个实施例，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙大于或等于10微米。

根据本发明实施例的移动终端，底填胶是利用毛细作用使得胶水迅速流过芯片的底部来实现填充的，其中，通过使芯片与印刷线路板之间的缝隙大于或等于10微米，可以保证底填胶能顺利地在芯片与印刷线路板之间流动，从而保证底填胶填充的可靠性。

根据本发明的一个实施例，所述底填胶还包括固化剂，所述固化剂填充在所述环氧树脂基体中。

根据本发明实施例的移动终端，通过在环氧树脂基体中设置固化剂，可以有效提高底填胶的连接强度，具体地，单体环氧树脂在遇到湿气后，与湿气反应，并在固化剂的作用下固化，从而形成一整体，实现对芯片的加固作用。

根据本发明的一个实施例，所述芯片为以下之一或其组合：单一芯片、叠层芯片、通过硅片通道集成的3D芯片。

根据本发明实施例的移动终端，芯片可以为单一芯片、叠层芯片或通过硅片通道集成的3D芯片中的任意一种或其组合。

根据本发明的一个实施例，所述芯片的数量为单个或多个。

根据本发明实施例的移动终端，可以在印刷线路板上设置单个或者多个芯片。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的移动终端中的芯片与印刷线路板连接的结构示意图；

图2是根据本发明的实施例的移动终端的框图；

图3是根据本发明的实施例的移动终端的部分结构示意图。

其中，图2和图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100移动终端，102印刷线路板，104底填胶，106芯片。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图2和图3描述根据本发明的一个实施例提供的移动终端100。

根据本发明的实施例，提出了一种移动终端100，如图2和图3所示，包括：印刷线路板102和焊接在印刷线路板102上的芯片106，其中，芯片106与印刷线路板102之间的缝隙中填充有底填胶104，底填胶104包括环氧树脂基体和填充在环氧树脂基体中的高导热粒子。

根据本发明实施例的移动终端100，通过在芯片106与印刷线路板102之间的缝隙中填充底填胶104，即在芯片106的底部填充一种由环氧树脂作为基体的化学胶水，可以提高芯片106与印刷线路板102的连接强度，对芯片106起到加固作用，避免芯片106出现破裂等问题，有效提高了芯片106使用的可靠性；其中，通过在该底填胶104中填充高导热粒子，可以将芯片106的产生的热量快速传递至印刷线路板102，从而有效降低芯片106的温度，提高了芯片106的散热效率，避免了由于芯片106过热而引起移动终端100关机、芯片106失效等问题，保证了移动终端100使用的可靠性。

另外，根据本发明上述实施例的移动终端100，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，如图2和图3所示，底填胶104的导热系数在1.2瓦/米·度至3瓦/米·度的范围内。

根据本发明实施例的移动终端100，通过将底填胶104的导热系数设置在1.2瓦/米·度至3瓦/米·度的范围内，可以保证底填胶104的导热效率，从而使芯片106产生热量快速传递至印刷线路板102，提高芯片106的散热效率。

根据本发明的一个实施例，高导热粒子为绝缘氧化铝粒子。

根据本发明实施例的移动终端100，高导热粒子为绝缘氧化铝粒子，绝缘氧化铝粒子由绝缘氧化铝粉制成，其中，通过在环氧树脂基体内填充绝缘氧化铝粒子，可以在保证芯片106散热效率的同时，对芯片106无腐蚀作用，不会对芯片106造成短路风险，且在芯片106与湿气反应后不会对芯片106造成剥离起翘的问题，有效提高了芯片106使用的安全性和可靠性。

根据本发明的一个实施例，高导热粒子的重量与底填胶104的重量的比值在5％至6％的范围内。

根据本发明实施例的移动终端100，通过将高导热离子的重量与底填胶104的重量的比值设置在5％至6％的范围内，既保证底填胶104可以对芯片106起到良好的加固作用，同时，也可以保证底填胶104具有较高的导热系数。

根据本发明的一个实施例，高导热粒子的颗粒直径在0.1纳米至100纳米的范围内。

根据本发明实施例的移动终端100，通过将高导热粒子的颗粒直径设置在0.1纳米至100纳米的范围内，可以提高单位时间内芯片106向印刷线路板102传递的热量，保证芯片106的散热效率。

根据本发明的一个实施例，如图2和图3所示，芯片106上设置有多个焊球，且所述芯片通过多个焊球与印刷线路板102焊接。

根据本发明实施例的移动终端100，通过在芯片106上设置多个焊球，一方面，可以提高芯片106与印刷线路板102的连接强度；另一方面，可以进一步提高芯片106向印刷线路板102传递热量的效率。

根据本发明的一个实施例，芯片106与印刷线路板102之间的缝隙大于或等于10微米。

根据本发明实施例的移动终端100，底填胶104是利用毛细作用使得胶水迅速流过芯片106的底部来实现填充的，其中，通过使芯片106与印刷线路板102之间的缝隙大于或等于10微米，可以保证底填胶104能顺利地在芯片106与印刷线路板102之间流动，从而保证底填胶104填充的可靠性。

根据本发明的一个实施例，底填胶104还包括固化剂，所述固化剂填充在所述环氧树脂基体中。

根据本发明实施例的移动终端100，通过在环氧树脂基体中设置固化剂，可以有效提高底填胶104的连接强度，具体地，单体环氧树脂在遇到湿气后，与湿气反应，并在固化剂的作用下固化，从而形成一整体，实现对芯片106的加固作用。

根据本发明的一个实施例，所述芯片106为以下之一或其组合：单一芯片、叠层芯片或通过硅片通道集成的3D芯片。

根据本发明实施例的移动终端100，芯片106可以为单一芯片、叠层芯片、通过硅片通道集成的3D芯片中的任意一种或其组合。

根据本发明的一个实施例，芯片106的数量为单个或多个。

根据本发明实施例的移动终端100，可以在印刷线路板102上设置单个或者多个芯片106。

综上所述，如图2和图3所示，本发明实施例的移动终端100，通过在芯片106与印刷线路板102之间的缝隙中填充底填胶104，即在芯片106的底部填充一种由环氧树脂作为基体的化学胶水，可以提高芯片106与印刷线路板102的连接强度，对芯片106起到加固作用，避免芯片106出现破裂等问题，有效提高了芯片106使用的可靠性；其中，通过在该底填胶104中填充高导热粒子，可以将芯片106的产生的热量快速传递至印刷线路板102，从而有效降低芯片106的温度，提高了芯片106的散热效率，避免了由于芯片106过热而引起移动终端100关机、芯片106失效等问题，保证了移动终端100使用的可靠性。具体地，将芯片与印刷线路板之间没有填充底填胶、芯片与印刷线路板之间填充传统的不具有高导热性的底填胶及芯片与印刷线路板之间填充本发明的底填胶这三种情况进行仿真实验，实验结果表明，在其他外界因素都相同的情况下，当芯片与印刷线路板之间没有填充底填胶时，芯片的表面温度为44.9℃；当芯片与印刷线路板之间填充传统的不具有高导热性的底填胶时，芯片106的表面温度为44℃；当芯片与印刷线路板之间填充本发明的底填胶时，芯片106的表面温度为40.5℃。因此，通过实验可以表明，本发明的底填胶104可以有效提高芯片106的散热效率，保证芯片106使用的可靠性。

在本发明中，术语“相连”、“连接”等均应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

印刷线路板和焊接在所述印刷线路板上的芯片，其中，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙中填充有底填胶，所述底填胶包括环氧树脂基体和填充在所述环氧树脂基体中的高导热粒子。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述底填胶的导热系数在1.2瓦/米·度至3瓦/米·度的范围内。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述高导热粒子为绝缘氧化铝粒子。

4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述高导热粒子的重量与所述底填胶的重量的比值在5％至6％的范围内。

5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述高导热粒子的颗粒直径在0.1纳米至100纳米的范围内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述芯片上设置有多个焊球，且所述芯片通过所述多个焊球与所述印刷线路板焊接。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述芯片与所述印刷线路板之间的缝隙大于或等于10微米。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述底填胶还包括固化剂，所述固化剂填充在所述环氧树脂基体中。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述芯片为以下之一或其组合：

单一芯片、叠层芯片、通过硅片通道集成的3D芯片。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述芯片的数量为单个或多个。