CN105636353A - 印刷电路板、摄像模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，包括：第一焊盘组及第二焊盘组；所述第一焊盘组包括第一功能焊盘和第二功能焊盘，所述第二焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘通过第一走线与所述第一功能焊盘连接，所述第二焊盘通过第二走线与所述第二功能焊盘连接，所述第三焊盘设置于所述第一焊盘与第二焊盘之间，所述第三焊盘与一第一信号路径连接；所述第一焊盘和所述第三焊盘通过第一电阻相连接；所述第二焊盘和所述第三焊盘通过第四电阻相连接。另，本发明还提供一种应用所述印刷电路板的摄像模组及一种应用所述摄像模组的移动终端。所述印刷电路板可以实现不同像素的摄像模组之间的PCB共用。

Description

印刷电路板、摄像模组及移动终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、一种摄像模组及一种移动终端。

背景技术

目前，高清晰度的摄像模组已经越来越广泛地应用在智能手机、平板电脑等移动终端中。随着移动终端自带的摄像模组成像质量的提升，人们在日常出行中已经无需携带相对笨重的数码相机，而是直接采用移动终端自带的摄像模组即可完成高质量的图像拍摄。为丰富移动终端的产品型号，一款热门的移动终端产品可能会包含多种不同的型号，每种型号的移动终端的价位区间各不相同，以满足不同消费者群体的需求。通常情况下，为控制不同型号产品的生产成本，体现不同型号产品之间的性能差异，一款移动终端的高端型号和低端型号在摄像模组的配置上也会有所区别。例如，高端型号的产品可能会配备八百万或以上像素的摄像模组，而低端型号的产品则配备五百万像素的摄像模组。

然而，对于不同像素的摄像模组来说，虽然具有相同的元器件封装结构，但由于元器件引脚的信号顺序并不完全同，从而使得在不同像素产品的生产制造过程中，需要分别设计印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，并分别采用不同的产品线来实现元器件的贴装和调试。因此，由于不同像素的产品之间无法实现PCB共用，无疑会增加产品的生产成本和生产周期，造成不必要的人力物力浪费；同时，不同的产品型号分别采用不同的PCB还会增加库存风险。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，以实现不同像素产品之间的PCB共用，以降低PCB的库存风险，并控制产品的生产成本和生产周期。

另，本发明还提供一种应用所述印刷电路板的摄像模组。

另，本发明还提供一种应用所述摄像模组的移动终端。

一种印刷电路板，包括：第一焊盘组及第二焊盘组；所述第一焊盘组包括第一功能焊盘和第二功能焊盘，所述第二焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘通过第一走线与所述第一功能焊盘连接，所述第二焊盘通过第二走线与所述第二功能焊盘连接，所述第三焊盘设置于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与一第一信号路径相连接；所述第一焊盘和所述第三焊盘通过第一电阻相连接，所述第一功能焊盘通过所述第一走线、所述第一焊盘、所述第一电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二焊盘和所述第三焊盘通过第四电阻相连接，所述第二功能焊盘通过所述第二走线、所述第二焊盘、所述第四电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接。

其中，所述第二焊盘组还包括第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘设置于所述第一焊盘相对于第三焊盘的一侧，且所述第一焊盘与所述第三焊盘及所述第四焊盘的间距相等；所述第五焊盘设置于所述第二焊盘相对于第三焊盘的一侧，且所述第二焊盘与所述第三焊盘及所述第五焊盘的间距相等；所述第四焊盘和所述第五焊盘与一第二信号路径连接。

其中，所述第二焊盘和所述第五焊盘通过第二电阻相连接，所述第二功能焊盘通过所述第二走线、所述第二焊盘、所述第二电阻及所述第五焊盘与所述第二信号路径连接；所述第一焊盘和所述第四焊盘通过第三电阻相连接，所述第一功能焊盘通过所述第一走线、所述第一焊盘、所述第三电阻及所述第四焊盘与所述第二信号路径连接。

一种摄像模组，包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第一元器件、第一电阻及第二电阻；所述第一元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第一功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第二功能焊盘连接；所述第一电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第一电阻的另一端与所述第三焊盘连接；所述第二电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第二电阻的另一端与所述第五焊盘连接。

其中，所述第一功能引脚通过所述第一功能焊盘、所述第一走线、所述第一焊盘、所述第一电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二功能引脚通过所述第二功能焊盘、所述第二走线、所述第二焊盘、所述第二电阻及所述第五焊盘与所述第二信号路径连接。

其中，所述第一元器件为第一像素摄像头的集成控制电路。

一种摄像模组，包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第二元器件、第三电阻及第四电阻；所述第二元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第二功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第一功能焊盘连接；所述第三电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第三电阻的另一端与所述第四焊盘连接；所述第四电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第四电阻的另一端与所述第三焊盘连接。

其中，所述第一功能引脚通过所述第二功能焊盘、所述第二走线、所述第二焊盘、所述第四电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二功能引脚通过所述第一功能焊盘、所述第一走线、所述第一焊盘、所述第三电阻及所述第四焊盘与所述第二信号路径连接。

其中，所述第二元器件为第二像素摄像头的集成控制电路。

一种移动终端，包括摄像模组，所述摄像模组包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第一元器件、第一电阻及第二电阻；所述第一元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第一功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第二功能焊盘连接；所述第一电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第一电阻的另一端与所述第三焊盘连接；所述第二电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第二电阻的另一端与所述第五焊盘连接。

一种移动终端，包括摄像模组，所述摄像模组包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第二元器件、第三电阻及第四电阻；所述第二元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第二功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第一功能焊盘连接；所述第三电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第三电阻的另一端与所述第四焊盘连接；所述第四电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第四电阻的另一端与所述第三焊盘连接。

采用本发明实施例所提供的所述印刷电路板，可以方便地通过在所述第二焊盘组上的不同焊盘之间焊接零欧姆的电阻，从而实现切换所述第一焊盘组的所述第一功能焊盘、所述第二功能焊盘与所述第一信号路径、所述第二信号路径之间的连接关系，从而可以实现采用封装结构相同，但引脚顺序不同的元器件的产品之间的PCB共用，可以有效降低PCB的库存风险，并有利于控制产品的生产成本和生产周期。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的印刷电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的摄像模组的第一种结构示意图；

图3是本发明实施例提供的摄像模组的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、“该”和“所述”也旨在同时包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。

请参阅图1，在本发明一个实施例中，提供一种印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)1，所述印刷电路板1包括第一焊盘组11及第二焊盘组13；所述第一焊盘组11用于焊接第一元器件或第二元器件，所述第一焊盘组11包括第一功能焊盘111与第二功能焊盘113，所述第一功能焊盘111与所述第二功能焊盘113分别用于焊接所述第一元器件的两个功能引脚，或者，所述第一功能焊盘111与所述第二功能焊盘113分别用于焊接所述第二元器件的两个功能引脚。所述第二焊盘组13包括第一焊盘131、第二焊盘133、第三焊盘135、第四焊盘137及第五焊盘139；其中，所述第一焊盘131通过第一走线1311与所述第一功能焊盘111连接；所述第二焊盘133通过第二走线1331与所述第二功能焊盘113连接；所述第三焊盘135设置于所述第一焊盘131与第二焊盘133之间，所述第三焊盘135用于连接第一信号路径(图未示)，其中，所述第一信号路径用于传输第一功能信号；所述第四焊盘137设置于所述第一焊盘131一侧，所述第五焊盘139设置于所述第二焊盘133一侧，具体为，所述第一焊盘131设置于所述第三焊盘135与第四焊盘137之间，所述第二焊盘133设置于所述第三焊盘135与第五焊盘139之间；所述第四焊盘137和所述第五焊盘139用于连接第二信号路径(图未示)，其中，所述第二信号路径用于传输第二功能信号。在本发明的实施例中，所述第一元器件与第二元器件可分别为摄像头的集成控制电路。

可以理解，所述第四焊盘137和所述第五焊盘139可以通过走线相互连接；或者，所述第四焊盘137和所述第五键盘139可以只保留其中一个，当所述第四焊盘137和所述第五键盘139只保留其中一个(如保留第四焊盘137)时，需要将所述第四焊盘137或所述第五键盘139(如第四焊盘137)设置于所述第一焊盘131与第二焊盘133之间。可以理解，所述第一元器件和所述第二元器件具有相同的封装结构，且所述第一焊盘组11的焊盘数量及布局与所述第一元器件或所述第二元器件的引脚数量及布局相同。

在本发明一个实施例中，所述第一焊盘131和所述第三焊盘135用于连接第一电阻，即该第一电阻连接至所述第一焊盘131和所述第三焊盘135；所述第一功能焊盘111通过所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第一电阻及所述第三焊盘135与所述第一信号路径连接。所述第二焊盘133和所述第五焊盘139用于连接第二电阻，即该第二电阻连接至所述第二焊盘133和所述第五焊盘139；所述第二功能焊盘113通过所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第二电阻及所述第五焊盘139与所述第二信号路径连接。其中，所述第一电阻和所述第二电阻均为零欧姆电阻。

在本发明一个实施例中，所述第一焊盘131和所述第四焊盘137用于连接第三电阻，即该第三电阻连接至所述第一焊盘131和所述第四焊盘137；所述第一功能焊盘111通过所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第三电阻及所述第四焊盘137与所述第二信号路径连接。所述第二焊盘133和所述第三焊盘135用于连接第四电阻，即该第四电阻连接至所述第二焊盘133和所述第三焊盘135；所述第二功能焊盘113通过所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第四电阻及所述第三焊盘135与所述第一信号路径连接。其中，所述第三电阻和所述第四电阻均为零欧姆电阻。

可以理解，所述第一焊盘131、第二焊盘133、第三焊盘135、第四焊盘137及第五焊盘139可以按照图1所示的相互间隔呈一排设置，还可以根据所述印刷电路板1的布线需求，灵活设置每个焊盘的位置，只需要保证所述第一焊盘131分别与所述第三焊盘135及所述第四焊盘137的间距大致相等，以及所述第二焊盘133分别与所述第三焊盘135及所述第五焊盘139的间距大致相等，且任意两个焊盘之间的间距可以满足焊接一个零欧姆电阻的需求即可。

请参阅图2，在本发明一个实施例中，提供一种摄像模组100，包括印刷电路板1和设置于所述印刷电路板1上的第一元器件2、第一电阻R1及第二电阻R2。其中，所述印刷电路板1的结构与图1所示实施例中的印刷电路板1相同，此处不再赘述。所述第一元器件2包括第一功能引脚21和第二功能引脚23，如图1所示，所述第一元器件2与所述印刷电路板1上的第一焊盘组11连接，其中，所述第一功能引脚21与所述第一功能焊盘111连接，所述第二功能引脚23与所述第二功能焊盘113连接。所述第一电阻R1的一端与所述第一焊盘131连接，所述第一电阻R1的另一端与所述第三焊盘135连接。所述第二电阻R2的一端与所述第二焊盘133连接，所述第二电阻R2的另一端与所述第五焊盘139连接。所述第一功能引脚21通过所述第一功能焊盘111、所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第一电阻R1及所述第三焊盘135与第一信号路径(图未示)连接，所述第一信号路径用于传输第一功能信号；所述第二功能引脚23通过所述第二功能焊盘113、所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第二电阻R2及所述第五焊盘139与第二信号路径(图未示)连接，所述第二信号路径用于传输第二功能信号。其中，所述第一元器件2为第一像素摄像头的集成控制电路。其中，所述第一像素可以为500万像素。所述第一电阻R1和所述第二电阻R2均为零欧姆电阻。

可以理解，在图2中，由于所述第一元器件2完全覆盖在所述第一焊盘组11上，故图2中并未显示出所述第一焊盘组11、所述第一功能焊盘111及所述第二功能焊盘113，所述第一焊盘组11、所述第一功能焊盘111及所述第二功能焊盘113的具体结构可参照图1所示实施例中的描述，此处不再赘述。

请参阅图3，在本发明另一个实施例中，提供一种摄像模组200，包括印刷电路板1和设置于所述印刷电路板1上的第二元器件3、第三电阻R3及第四电阻R4。其中，所述印刷电路板1的结构与图1所示实施例中的印刷电路板1相同，此处不再赘述。所述第二元器件3包括第一功能引脚31和第二功能引脚33。所述第二元器件3与图2所示实施例中的第一元器件2具有相同的封装结构。所述第二元器件3与所述第一元器件2的区别仅在于，所述第二元器件3的第一功能引脚31和第二功能引脚33的位置与所述第一元器件2的第一功能引脚21和第二功能引脚23的位置相反，即所述第二元器件3的第一功能引脚31的位置与所述第一元器件2的第二功能引脚23的位置相同，所述第二元器件3的第二功能引脚33的位置与所述第一元器件2的第一功能引脚21的位置相同。其中，所述第二元器件3为第二像素摄像头的集成控制电路。其中，所述第二像素可以为800万像素。所述第一电阻R3和所述第二电阻R4均为零欧姆电阻。

所述第二元器件3与所述印刷电路板1上的第一焊盘组11连接，其中，所述第一功能引脚31与所述第二功能焊盘113连接，所述第二功能引脚33与所述第一功能焊盘111连接。所述第三电阻R3的一端与所述第一焊盘131连接，所述第三电阻R3的另一端与所述第四焊盘137连接。所述第四电阻R4的一端与所述第二焊盘133连接，所述第四电阻R4的另一端与所述第三焊盘135连接。所述第一功能引脚31通过所述第二功能焊盘113、所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第四电阻R4及所述第三焊盘135与第一信号路径(图未示)连接，所述第一信号路径用于传输第一功能信号。所述第二功能引脚33通过所述第一功能焊盘111、所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第三电阻R3及所述第四焊盘137与第二信号路径(图未示)连接，所述第二信号路径用于传输第二功能信号。可以理解，在图3中，由于所述第二元器件3完全覆盖在所述第一焊盘组11上，故图3中并未显示出所述第一焊盘组11、所述第一功能焊盘111及所述第二功能焊盘113，所述第一焊盘组11、所述第一功能焊盘111及所述第二功能焊盘113的具体结构可参照图1所示实施例中的描述，此处不再赘述。

所述印刷电路板1通过设置所述第一焊盘组11和所述第二焊盘组13，并通过所述第一走线1311将所述第一焊盘组11的第一功能焊盘111与所述第二焊盘组13的第一焊盘131连接，以及通过所述第二走线1331将所述第一焊盘组11的第二功能焊盘113与所述第二焊盘组13的第二焊盘133连接，并在所述第一焊盘131与所述第二焊盘133之间设置用于连接第一信号路径的所述第三焊盘135，并在所述第一焊盘131相对于第三焊盘135的一侧设置用于连接第二信号路径的所述第四焊盘137，以及在所述第二焊盘133相对于第三焊盘135的一侧设置用于连接第二信号路径的所述第五焊盘139。因此，可以通过在所述第一焊盘组11上焊接所述第一元器件2，并在所述第一焊盘131和所述第三焊盘135之间焊接所述第一电阻R1，以及在所述第二焊盘133和所述第五焊盘139之间焊接所述第二电阻R2，从而实现将所述第一元器件2的第一功能引脚21通过所述第一功能焊盘111、所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第一电阻R1及所述第三焊盘135与所述第一信号路径连接；并将所述第一元器件2的第二功能引脚23通过所述第二功能焊盘113、所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第二电阻R2及所述第五焊盘139与第二信号路径连接，以实现第一像素摄像模组的功能；或者，可以通过在所述第一焊盘组11上焊接所述第二元器件3，并在所述第一焊盘131和所述第四焊盘137之间焊接所述第三电阻R3，以及在所述第二焊盘133和所述第三焊盘135之间焊接所述第四电阻R4，从而实现将所述第二元器件3的第一功能引脚31通过所述第二功能焊盘113、所述第二走线1331、所述第二焊盘133、所述第四电阻R4及所述第三焊盘135与所述第一信号路径连接；并将所述第二元器件3的第二功能引脚33通过所述第一功能焊盘111、所述第一走线1311、所述第一焊盘131、所述第三电阻R3及所述第四焊盘137与所述第二信号路径连接，以实现第二像素摄像模组的功能。

此外，在本发明一个实施例中，还提供一种移动终端，包括如图2所示实施例中所述的摄像模组100或图3所示实施例中所述的摄像模组200。其中，所述移动终端可以是但不限于：手机、平板电脑、数码相机、智能手表等电子装置。

综上所述，采用本发明实施例所提供的所述印刷电路板1，可以方便地通过在所述第二焊盘组13上的不同焊盘之间焊接相应的零欧姆电阻，从而实现切换所述第一焊盘组11的所述第一功能焊盘111、所述第二功能焊盘113与所述第一信号路径、所述第二信号路径之间的连接关系，从而可以实现采用封装结构相同，但引脚顺序不同的元器件的产品之间的PCB共用，可以有效降低PCB的库存风险，并有利于控制产品的生产成本和生产周期。

在所附权利要求中的对应结构、材料、动作、以及所有装置或步骤及功能元件的等同形式(如果存在的话)旨在包括结合其它明确要求的元件用于执行该功能的任何结构、材料或动作。本发明的描述出于示例和描述的目的被给出，但并不旨在是穷举的或者将本发明限制在所公开的形式。在不偏离本发明的范围与精神的情况下，多种修改和变型对于本领域的技术人员是明显的。选择和描述了实施例，从而更好地解释了本发明的原理与实际应用，并使本领域的技术人员可了解本发明，具各种修改的各种实施例适于特定用途。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一焊盘组及第二焊盘组；所述第一焊盘组包括第一功能焊盘和第二功能焊盘，所述第二焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述第一焊盘通过第一走线与所述第一功能焊盘连接，所述第二焊盘通过第二走线与所述第二功能焊盘连接，所述第三焊盘设置于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与一第一信号路径连接；所述第一焊盘和所述第三焊盘通过第一电阻相连接，所述第一功能焊盘通过所述第一走线、所述第一焊盘、所述第一电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二焊盘和所述第三焊盘通过第四电阻相连接，所述第二功能焊盘通过所述第二走线、所述第二焊盘、所述第四电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘组还包括第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘设置于所述第一焊盘相对于第三焊盘的一侧，且所述第一焊盘与所述第三焊盘及所述第四焊盘的间距相等；所述第五焊盘设置于所述第二焊盘相对于第三焊盘的一侧，且所述第二焊盘与所述第三焊盘及所述第五焊盘的间距相等；所述第四焊盘和所述第五焊盘与一第二信号路径连接。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘和所述第五焊盘通过第二电阻相连接，所述第二功能焊盘通过所述第二走线、所述第二焊盘、所述第二电阻及所述第五焊盘与所述第二信号路径连接；所述第一焊盘和所述第四焊盘通过第三电阻相连接，所述第一功能焊盘通过所述第一走线、所述第一焊盘、所述第三电阻及所述第四焊盘与所述第二信号路径连接。

4.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求2或3所述的印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第一元器件、所述第一电阻及第二电阻；所述第一元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第一功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第二功能焊盘连接；所述第一电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第一电阻的另一端与所述第三焊盘连接；所述第二电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第二电阻的另一端与所述第五焊盘连接。

5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述第一功能引脚通过所述第一功能焊盘、所述第一走线、所述第一焊盘、所述第一电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二功能引脚通过所述第二功能焊盘、所述第二走线、所述第二焊盘、所述第二电阻及所述第五焊盘与所述第二信号路径连接。

6.如权利要求4或5所述的摄像模组，其特征在于，所述第一元器件为第一像素摄像头的集成控制电路。

7.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求2或3所述的印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的第二元器件、第三电阻及所述第四电阻；所述第二元器件包括第一功能引脚和第二功能引脚，所述第一功能引脚与所述第二功能焊盘连接，所述第二功能引脚与所述第一功能焊盘连接；所述第三电阻的一端与所述第一焊盘连接，所述第三电阻的另一端与所述第四焊盘连接；所述第四电阻的一端与所述第二焊盘连接，所述第四电阻的另一端与所述第三焊盘连接。

8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述第一功能引脚通过所述第二功能焊盘、所述第二走线、所述第二焊盘、所述第四电阻及所述第三焊盘与所述第一信号路径连接；所述第二功能引脚通过所述第一功能焊盘、所述第一走线、所述第一焊盘、所述第三电阻及所述第四焊盘与所述第二信号路径连接。

9.如权利要求7或8所述的摄像模组，其特征在于，所述第二元器件为第二像素摄像头的集成控制电路。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求4-9任意一项所述的摄像模组。