CN105631508B - 可拉伸无线设备及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可拉伸无线设备，包含一层粘贴层和一层切变电路层，切变电路层包含粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，支撑底层中的开口设置使切变电路层可切变可拉伸可透气，导电电路嵌入在支撑底层中，半导体芯片与导电电路连接，弹性层在切变电路层之上，半导体芯片和导电电路可与外界设备无线通信。

Description

可拉伸无线设备及其制作方法

技术领域

本发明涉及可穿戴无线电子设备，尤其是涉及应用于如标签或贴片一样可贴在人体皮肤上的可拉伸无线设备及其制作方法。

背景技术

可穿戴贴片或标签可通过无线网、蓝牙或者近场通信与智能手机或其他智能设备进行通信。近场通信(NFC)是一种无线通信标准，通过13.56Mhz频率范围内的无线电波短时间内使两个近距离设备建立通信渠道。NFC技术可用于两个近距离设备之间的数据传输。由于NFC技术要求两个设备间的距离小于10cm，它比蓝牙和无线网之类的其他无线技术更安全。因此，NFC可以被看作是一种便捷又安全的快速建立双向数据传输的工具。NFC是一种双向通信工具并且只需要其中一方的设备/卡贴上NFC标签，这在降低成本的同时又保留了射频识别(RFID)标签的性能。

这类通信标准正越来越多的用于无线传输上，如汇款、优惠券增发、礼品卡、交通卡、门票等等。越来越多的手机生产商将NFC硬件集成进手机中。如：2014年的国际消费类电子产品展览会(CES)徽章就使用了NFC技术，从而缩短了排队、增加了徽章的功用，为参展商和出席者带来了更简便的操作。NFC也越来越多被应用在医疗设备、电子健康记录和可穿戴式贴片设备领域上。

可穿戴标签(贴片)是可贴在身上的电子标签。可穿戴式贴片要求能直接贴在人体皮肤上，并且保持一段时间，几小时或几个月。可穿戴式贴片内置微电子系统，使用NFC、蓝牙、WiFi或其他无线技术可以进入微电子系统。身份验证的可穿戴贴片可像条形码一样作为密码使用。例如，通过识别用户的智能手机达到身份识别的作用。也可以与其他传感器相结合从而达到其他用处，如生命体征监测、运动监测、皮肤体温测量和心电图监测。

虽然在最初开发阶段，传统的可穿戴贴片还面临很多不足：用户穿戴时不够舒适；贴片在皮肤上保持的时间不够长；外观不够好看。

传统可穿戴贴片的另一个缺点是坚硬的聚合物底层对于皮肤来说不够有透气性。汗液和湿气的积聚会令皮肤产生不适，甚至过敏，尤其是在穿戴一段时间后。另外，坚硬的底层难以贴合弯曲的表面。

此外，当贴在人体上的贴片随着运动重复拉伸的时候，传统可穿戴贴片不够牢固。在压力下，可穿戴贴片的不同层会破损或者分离，从而导致贴片无法继续使用。

因此，用户需要舒适又耐用的可穿戴贴片等可拉伸无线设备。

发明内容

本发明公布的可拉伸无线设备致力于解决上述传统可穿戴贴片的不足。本发明提供的这款可拉伸无线设备具有高兼容性和柔软性，内部可安装电路、芯片和其他电子元器件。该可拉伸无线设备能改变形状和尺寸，从而消除类似反复延展产生的应力，以提高可穿戴贴片的耐用性和舒适性。本发明公布的可拉伸无线设备可长时间贴在皮肤上，即使皮肤下肌肉发生运动也不会脱落，从而为用户提供持久性和舒适性。

本发明提供的可拉伸无线设备还具有透气性和舒适性。

此外，本发明提供的可拉伸无线设备外表美观。

一方面，本发明提供了一种可拉伸无线设备，包括：一粘贴层；一所述粘贴层上的可与外界设备无线通信的切变电路层，所述切变电路层包括：多电路模块，每个电路模块组成包括：一支撑底层；一嵌入所述支撑底层的第一导电电路；和一个或多个与所述第一导电电路相连接的半导体芯片；连接所述多电路模块中的所述支撑底层的柔性带；和嵌入所述柔性带的第二导电电路，所述第二导电电路与至少两个所述第一导电电路相连接；以及一所述切变电路层上的弹性层导电电路。

本发明所述可拉伸无线设备还可包括下面的一个或多个实施例。所述支撑底层和所述柔性带均在连续片材上被制成。所述柔性带和所述多电路模块均设有一个或多个开口，所述开口使所述切变电路层可拉伸、可透气。所述柔性带为卷曲或弯曲形状。所述多电路模块通过所述第二导电电路相连接，形成电路模块的网状结构。多数所述支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa。所述支撑底层由聚酰亚胺、聚酯纤维、芳香聚酰胺、环氧树脂玻璃或聚萘二甲酸乙二醇酯构成。所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。所述弹性层由弹性材料构成。所述切变电路层包括可发送或接收无线信号的天线电路。所述弹性层朝向切变电路层的一面有一个或多个凹槽，所述凹槽用以封存所述半导体芯片。所述多电路模块包括一个或多个传感器、制动器或与所述第一导电电路相连接的化学传输设备。所述多电路模块包括与所述第一导电电路相连接的一个或多个电子元件，其中所述电子元件选自电容器、电感器、电阻器、金属片、二极管、晶体管和放大器。一个或多个所述半导体芯片和所述导电电路被配置成基于近场通信(NFC)、无线网路(Wi-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准，与外界设备进行无线通信。

另一方面，本发明提供了一种制作可拉伸无线设备的方法，包括：在连续片材上形成多支撑底层和柔性带；在所述多支撑底层中嵌入第一导电电路；将一个或多个半导体芯片与所述第一导电电路相连接，形成与所述多支撑底层相关联的多电路模块；将第二导电电路嵌入柔性带中，所述第二导电电路与至少两个所述第一个导电电路相连接，形成电路模块网，其中所述多电路模块和所述第二导电电路可与外界设备无线通信；在所述电路模块网下形成粘贴层；和在所述电路模块网下形成弹性层。

本发明所述制作可拉伸无线设备的方法还可包括下面的一个或多个实施例。还包括：通过冲模或激光切割所述连续片材形成所述多支撑底层和所述柔性带。在所述柔性带和所述多电路模块上形成一个或多个开口，使切变电路层可拉伸、可透气。所述柔性带为卷曲或弯曲形状。所述多支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa，所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。

又一方面，本发明还提供了一种制作可拉伸无线设备的方法，包括：制作切变电路层，包括以下步骤：切割支撑底层形成一个或多个开口，使所述支撑底层可切割、可拉伸和可透气；将导电电路嵌入所述支撑底层；和将一个或多个半导体芯片与所述导电电路相连接，其中所述半导体芯片和所述导电电路可与外界设备无线通信；在所述切变电路层下面形成粘贴层；并在所述切变电路层上形成弹性层。

这些和其他方面，在附图、说明书和权利要求中详细介绍了相关的实例和另外特点。

附图说明

图1是本发明一实施例可穿戴贴片穿戴在皮肤上的示意图。

图2是所述可穿戴贴片某些实例的分解透视图。

图3是所述可穿戴贴片另某些实例的分解透视图。

图4是所述可穿戴贴片再某些实例的分解透视图。

图5是所述可穿戴贴片又某些实例的分解透视图。

图6是所述可穿戴贴片某些实例的截面剖视图。

图7示出了所述可穿戴贴片一种示例中切变电路层的制作流程。

图8示出了所述可穿戴贴片另一种示例中切变电路层的制作流程。

图9示出了所述可穿戴贴片采用卷对卷制程方式贴上底层的生产和包装流程的某些实例。

图10是所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的切变电路层的透视分解图。

图11是所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的另一种切变电路层的透视分解图。

图12是图10和图11所示具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的切变电路层的截面剖视图。

图13是所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的再一种切变电路层部分结构的截面剖视图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图说明根据本发明的具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，可穿戴贴片100可以放置并贴在人体皮肤110上，类似于额头、手、手腕、胳膊、肩膀、腰、腿、脚等等。

如上所述，人体皮肤上的可穿戴贴片还面临着许多挑战。贴片需要在日常的各种如淋雨或洗澡、游泳、锻炼、举重等的活动中，能在皮肤上保持一段时间。贴片也需要改变物理尺寸来贴在皮肤上，这将随着皮肤下方肌肉的运动而改变形状。贴片每天也会跟衣服多次摩擦。创可贴在皮肤上保持一星期都十分有难度，常见可穿戴贴片通常底板更加坚硬，这使得它比起创可贴更容易因为摩擦而掉落。另外，要使贴片对使用者来说具有舒适性也很有挑战。理想的贴片需要具伸缩性、柔韧性和透气性。

本发明的目标是解决传统可穿戴贴片等无线设备的缺点，并同时能为使用者提供穿戴舒适具有高兼容性、柔韧性和持久性的可拉伸无线设备，例如可穿戴无线贴片。如图2所示，可穿戴贴片200包括一弹性层210、一切变电路层220，和一粘贴层250，切变电路层220包括一非导电的支撑底层225、一嵌入在其上的天线电路230、一金属垫片232并与半导体芯片240电连接，天线电路230可接收和发射无线信号从而与外界设备通信。

弹性层210可由具有杨氏模量和高断裂应变的粘弹性聚合物材料制成。在某些实例，弹性层210的杨氏模量小于0.3Gpa。在某些情况下，弹性层210可以在杨氏模量小于0.1Gpa的情况下增强柔韧性和粘贴性。适用于弹性层210的材料包括弹性体，粘弹性的聚合物，比如硅，以及医用聚氨酯，其中医用聚氨酯是一种透气舒适的用于覆盖和保护创口的透明敷料。

另一方面，支撑底层225具有足够的刚性来支撑天线电路230和半导体芯片240。在某些实例中，支撑底层225的杨氏模量能大于0.5Gpa，如1.0-10Gpa之间的范围内。适用于支撑底层225的材料的例子包括聚酰亚胺，聚酯，聚酰胺，复合材料，玻璃纤维环氧树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯。重要的是，支撑底层225的结构是为了给切变电路层220提供可伸缩性。支撑底层225包括一个在天线电路230中心的开口235，这使得可穿戴贴片200被拉伸或延长时，切变电路层220变得可切变和可伸缩。策略上可通过在支撑底层225形成开口，使支撑底层225有效弹性的增加明显高于固有弹性(有效弹性常数减小)。在某些实例中，支撑底层225为了柔韧性和可弯性厚度小于0.2毫米，并且高效弹性策略上由开口来构建。在某些实例中，支撑底层225厚度大于0.001毫米，从而在制造过程中有足够的力量来支撑电路和芯片。在支撑底层225内部，它可以有0至20层的导电金属来提供额外的布线能力，也可以在支撑底层中嵌入电子元件如无源器件，半导体芯片。

因此，弹性层210和切变电路层220为可穿戴贴片200提供了支撑，同时还提供了兼容性、伸缩性、柔韧性、透气性和耐久性。弹性层210和切变电路层220相兼容，并可适应不同运动情况下的皮肤，这使得可穿戴贴片200能被反复拉伸和压缩。弹性层210和切变电路层220是透气的，允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。切变电路层220中间的开口235给可穿戴贴片200提供了额外的透气性。

在某些实例中，天线电路230和半导体芯片240被配置为能基于NFC标准、RFID、Wi-Fi、蓝牙或其他类型的无线通信标准与外部设备通信交流。外部设备的例子包括智能手机、电脑、移动支付设备、扫描仪和阅读器(例如RFID阅读器)、医疗设备、安保系统、个人身份识别系统等。

天线电路230可兼容频率范围在13.56MHz的NFC通信，如上所述，它也可兼容约915兆赫的UHF RFID，在2.4GHz和5GHz频段的蓝牙，和其他类型的无线通信。

在某些实例中，根据图3所示，可穿戴贴片300包括一弹性层210，一切变电路层320和一粘贴层250。切变电路层320包括在中间具有开口335的支撑底层225、导电电路330以及被电连到导电电路330的半导体芯片341-343。半导体芯片341-343能进行通信、逻辑、信号或数据处理、控制、校准、状态报告、诊断和其他功能。半导体芯片341-343能包含传感器，致动器，和化学输送装置。

弹性层210是透气的，它能让皮肤呼吸并将湿气散发到环境中。开口335给可穿戴贴片300提供了额外的透气性。支撑底层225上也能制作小的开孔，从而增强透气性以及支撑底层的有效弹性。

本发明的可穿戴贴片与常规穿戴贴片比较的优点是其机械鲁棒性。后者具有高硬度且有时容易断裂或脱落。切变电路层的结构是切变与兼容的；制作弹性层210的材料有聚合物材料、弹性体材料等，它们使得可穿戴贴片具有高度兼容、可伸缩、灵活的特性。弹性层210和支撑底层225可减少摩擦力对刚性干嵌层下面的影响，这给半导体芯片240和天线电路230提供了更好的保护。因此，可穿戴贴片在佩戴者的运动过程中在弹性范围内能拉伸和压缩。因此，弹性层210和支撑底层225可减少脱落的概率，从而提高可穿戴贴片的寿命。

粘贴层250可以是压敏材料，它允许可穿戴贴片200、300在例如拇指按压的压力下紧紧粘贴在人体皮肤上。举例来说，粘贴层250可由医用压敏胶制成。这种粘贴剂的一个例子是医用增粘防过敏的压敏胶。

在某些实例中，参考图4，可穿戴贴片400包括一个弹性层210，一个切变电路层420和粘贴层250。切变电路层420包括一个拥有开口435的支撑底层225，导电电路430，与半导体芯片441-444和多个连接到导电电路430的电子元件450。半导体芯片441-444可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子元件450可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，还可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子元件450也包括机电致动器，化学喷射器，等。弹性层210是透气的，它允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。开口435给可穿戴贴片400提供了额外的透气性。因为支撑底层225有足够的开口面积，切变电路层420也可以使沿表面方向承受重大压力。

同样的，参考图5，可穿戴贴片500包括一个弹性层210，一个切变电路层520和粘贴层250。切变电路层520包括一个用嵌入了导电线的柔性带532连接成的电路模块530形成的网。支撑底层225是柔韧的(可弯曲的)，但仍具有足够的刚性来支撑在电路模块上的单独的IC元件。柔性带532可变成卷曲或蛇形形状，能在可穿戴贴片500穿着拉伸时拉伸。如上所述，弹性层210是透气的，它允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。单个IC组件和/或电路模块530的网络和有导线的柔性带532之间的开口535给可穿戴贴片500提供了额外的透气性。此外，开孔或空隙可以在电路模块530中制成以增加其透气性和有效弹性。支撑底层225可以是连续的来支撑电路模块530和有导电线的柔性带532。在制造业中，支撑底层225可以从连续片材的制造步骤中形成一个单一的。开口535和电路模块530之间的连接部分可由如激光切割/冲模切割从连续片材中去除材料制成。应当指出的是，在不同的刚性板/模块通过连接器连接柔性带时，本申请公开的电路层的“单底层”结构与传统方法完全不同，传统方法中不同的刚性板/模块通过连接器连接柔性带。在我们所提出的方法中，模块和带在一个单独的连续底层上的。在底层上的开口或空隙能够提供高效的弹性和透气性。

每个电路模块530可以包括一个或多个半导体芯片和/或在支撑底层225上相应部分的电子元件。半导体芯片可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子元件可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，也可以包括用来测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子元件450也包括机电致动器，化学喷射器等。

图6是一个柔性多层可穿戴贴片600的剖视图，其中包括弹性层210，切变电路层620和粘贴层250。切变电路层620包括支撑底层225，导电电路630，和半导体芯片641-643以及多个由导电电路连接的电子部件650(图中未显示)。

弹性层210包括封装半导体芯片641-643的凹槽211-213，它们使弹性层210在表面上充分平滑。在某些实例中，弹性层210可以在切变电路层620上形成，并且相关元件通过流体输送装置如喷墨打印头，丝网印刷工艺，或柔性版印刷工艺，在艺术领域已知的其他层的形成方法来保持在弹性层210上方。当弹性层210采用流体输送装置形成在切变电路层620上，高分子弹性材料可以沿着半导体芯片641-643和电子部件650的轮廓放置。

半导体芯片641-643可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子部件650可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，还可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子部件650也包括机电致动器，化学喷射器等。

图7和图8的例子中说明的是本发明的柔性多层可穿戴贴片的切变电路层的制作过程。参考图7，一片金属材料700由一个切模来形成天线电路230(如图2所示)。金属材料700可以由比如铜这样的材料制成。剩下的材料720会被丢弃。

本发明的可穿戴贴片的一个方面是提供给用户审美情趣。参考图8，一片金属材料800由一个切模来形成一个天线电路230，一个金属垫片232(图2所示)，和一个中央部分820。中央部分820再通过冲模形成由同一片金属材料800中的导电部分构成的图案850。图案850由天线电路230环绕。剩下的材料870会被丢弃。

在某些实例中，图案850提供了比可穿戴贴片200更好的美感。天线电路230可以接收或传输由LC(电感-电容)电路产生的无线电磁信号。当图案850是用导电材料制成的时候(如和制成天线电路230一样的金属层制成)，图案850可以通过在自身产生一种反向的感应涡流来修改电感电容响应，它可以提高无线接收和传输的稳定性，并扩大可穿戴式贴片的频率响应窗口。

应该指出的是，本发明的可穿戴贴片也兼容两层或更多层的导电电路(包括天线和其它逻辑电路)以及在他们之间的每一个电介质层，从而进一步提高通信质量，增加数据传输速率。更多关于可穿戴贴片具有多个切变电路层的细节公开在美国专利申请序号为14/454，457的专利上，题为“可拉伸的多层的可穿戴式标签的无线通信能力”，此处仅为引用。

图9说明了如上所述的一个在基板910上形成多个柔性多层可穿戴贴片900的制造和包装的过程。柔性多层可穿戴贴片900是从基板910上用使用激光切割技术的激光装置920切割下来的。柔性多层可穿戴贴片900被转移和连接到一个连续基板950上形成独立的柔性多层可穿戴贴片955。连续基板950的上表面或基板910的下表面预涂有粘贴层来粘贴柔性多层可穿戴贴片900。连续基板950可以在960方向上网状传输，由卷片轴卷起(未显示)。连续的过程和成卷的方式使柔性多层可穿戴贴片的包装、存储和配送变得更方便。要使用柔性多层可穿戴贴片955，从带有粘性的连续基板950上撕下，将有粘性的一面贴在用户皮肤上即可。

本发明公开的可穿戴贴片通过在贴片中结合多层电路结构，使用中可进一步消除应力。如图10，多层电路结构1000，与上述可穿戴贴片(图1-9)的切变电路层兼容，包含支撑底层1010和导电电路1020，导电电路1020可以包含天线电路1025，助电路1030，电子元件1040，和金属垫1065。电子元件可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等。电子元件1040可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子元件1040也包括机电致动器，化学喷射器等。

支撑底层1010包括一个或多个开口1060，使多层电路结构1000在外力下可切变可伸缩。

多层电路结构1000还包括设置有一个或多个开口1060的一个或多个柔性带层1090，和在一个或多个柔性带层1090上的一个或多个半导体芯片1080。每个柔性带层1090包括一个柔性的非导电底层和与各自半导体芯片1080电连接的连接点1085。柔性带层1090还可以包括与一个或多个半导体芯片1080连接的逻辑电路，逻辑电路包括电子元件，如电容，电阻，二极管，或电感器。当多层电路结构1000装配时，连接点1085被焊接到金属垫片1065上将半导体芯片1080连接到导电电路1020上。柔性带层1090可以由柔性透气的材料制成，如橡胶，粘弹性的聚合物如硅和医用聚氨酯。支撑底层1010包括在柔性带层1090下的开口1060。

多层电路结构的一个优势在于它能够有效的分布和减少可穿戴贴片和切变电路层承受的压力。通常情况下，在可穿戴贴片中坚硬的半导体芯片周围的压力最大。独立的柔性带层1090和焊接点，以及开口1060一起为支撑底层1010和柔性带层1090提供更多的空间来适应压力，从而将可穿戴贴片承受的压力最小化。

在某些实例中，参考图11，多层电路结构1100包括柔性带层1190，柔性带层1190包含中间被切口1195分开的狭窄的窄条带1198。连接点1085形成在窄条带1198的两端。窄条带1198增加了弹性和柔性，在多层电路结构1100被拉伸时，减少了半导体芯片1080周围柔性带层1190中间部分的压力。

上面所述的柔性带层1090或1190可与底层柔性层1010上方(图12)或下方(图13)的金属片1065相连接(如通过超声波或焊接)。此外，如图13，将连接点连接至金属垫片1065之前，柔性带层1090或1190可以压缩成弯曲形状。换句话说，柔性带层1090或1190中有额外的宽松度，在可穿戴贴片被延长扭曲时有更多的空间。

本申请文件包含很多细节，这些不应该被解释为对本发明的限制在声明或可能的声明里，而应该是描述的具体的实例中的特征。本文档中描述的实例中的某些功能在分离的背景下也可以在一个单一的实例中实现。相反，在一个实例中描述的多种特征也可以在任何合适的子组合的多个或单个实例中实现。此外，虽然功能可能是出现在上述的一定的组合中，即使最初宣称是这样的，但在某些情况下，一个或多个功能可能缺失，并且声称的组合也可以定向到一个亚组合或变异的一个亚组合。

本发明只描述了几个实例和例证。在不偏离现有发明的核心的基础上，可能会对以上描述例子有其他体现、变化、改变和完善。例如，可穿戴贴片的使用不仅限于以上所举例子；还可以应用在其他很多领域。适用于可穿戴贴片不同层的材料也不仅限于所举例子。在不背离本发明的前提下，弹性层、柔性条带层、透气开口、装饰图案、半导体芯片、天线、金属片和连接头的外观和形式都可以有其他配置。

Claims (17)

1.一种可拉伸无线设备，包括：

一粘贴层；

一所述粘贴层上的可与外界设备无线通信的切变电路层，所述切变电路层包括：

多电路模块，每个电路模块组成包括：

一支撑底层；

一嵌入所述支撑底层的第一导电电路；和

一个或多个与所述第一导电电路相连接的半导体芯片；

连接所述多电路模块中的所述支撑底层的柔性带；和

嵌入所述柔性带的第二导电电路，所述第二导电电路与至少两个所述第一导电电路相连接；

所述柔性带和所述多电路模块均间设有一个或多个开口，所述开口使所述切变电路层可拉伸、可透气；以及

一所述切变电路层上的弹性层。

2.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述支撑底层和所述柔性带均在连续片材上被制成。

3.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述柔性带为卷曲或弯曲形状。

4.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述多电路模块通过所述第二导电电路相连接，形成电路模块的网状结构。

5.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa。

6.根据权利要求1中的可拉伸无线设备，其特征在于，所述支撑底层由聚酰亚胺、聚酯纤维、芳香聚酰胺、环氧树脂玻璃或聚萘二甲酸乙二醇酯构成。

7.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。

8.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述弹性层由弹性材料构成。

9.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述切变电路层包括可发送或接收无线信号的天线电路。

10.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述弹性层朝向切变电路层的一面有一个或多个凹槽，所述凹槽用以封存所述半导体芯片。

11.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述多电路模块包括一个或多个传感器、制动器或与所述第一导电电路相连接的化学传输设备。

12.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，所述多电路模块包括与所述第一导电电路相连接的一个或多个电子元件，其中所述电子元件选自电容器、电感器、电阻器、金属片、二极管、晶体管和放大器。

13.根据权利要求1所述的可拉伸无线设备，其特征在于，一个或多个所述半导体芯片和所述导电电路被配置成基于近场通信(NFC)、无线网路(Wi-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准，与外界设备进行无线通信。

14.一种制作可拉伸无线设备的方法，包括：

在连续片材上形成多支撑底层和柔性带，所述多支撑底层和所述柔性带相连接；

在所述多支撑底层中嵌入第一导电电路；

将一个或多个半导体芯片与所述第一导电电路相连接，形成与所述多支撑底层相关联的多电路模块；

将第二导电电路嵌入柔性带中，所述第二导电电路与至少两个所述第一导电电路相连接，形成电路模块网，其中所述多电路模块和所述第二导电电路可与外界设备无线通信；

在所述柔性带和所述多电路模块上间形成一个或多个开口，使切变电路层可拉伸、可透气；

在所述电路模块网下形成粘贴层；和

在所述电路模块网上形成弹性层。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括：

通过冲模或激光切割所述连续片材形成所述多支撑底层和所述柔性带。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，

所述柔性带为卷曲或弯曲形状。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，

所述多支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa，所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。