CN105447554A - 可消除应力高兼容性的无线通信的可穿戴贴片 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可消除应力高兼容性的无线通信可穿戴贴片，包括一粘贴层和一可切变电路层，该可切变电路层包含：位于粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，这些开口的设置使得可切变电路层能被剪切或者拉伸，并且具有透气性，导电线路嵌入在支撑底层上，一个或多个半导体芯片与导电线路电性连接，一位于可切变电路层上的弹性层，一个或多个半导体芯片和导电线路能与外界设备进行无线通信。

Description

可消除应力高兼容性的无线通信的可穿戴贴片

技术领域

本发明涉及可穿戴无线电子设备，特别是像标签贴片一类可粘附在皮肤上的无线设备。

背景技术

可穿戴贴片通过WiFi、蓝牙和近场通信即近距离无线通讯(NFC)技术能与智能手机或其他设备通信。NFC的无线通信标准是让两个电子设备通过不超过13.56MHz的电波频率近距离快速地建立通信通道。NFC技术可以被用于近距离电子设备的数据传输。由于NFC要求两台电子设备间的距离小于10厘米，因而相较蓝牙和Wi-Fi它更为安全。因此，NFC可以被看做是一种便捷又安全的快速建立双向数据传输的工具。NFC是一种双向传输工具并且只需要其中一方的设备/卡贴上NFC标签，这在降低成本的同时有保留了射频识别(RFID)标签的性能。

这类通信标准正越来越多的用于无线传输上，如汇款、优惠券增发放、礼品卡、过境通行、证、门票等等。更多的手机制造商也正在将NFC硬件集成进他们的手机中。如：2014年的消费类电子产品展览会(CES)徽章就使用了NFC技术，从而缩短了排队、增加了徽章的功用，为参展商和出席者带来了更简便的操作。NFC也越来越多被应用在电子医疗、电子健康记录和可穿戴式贴片设备领域上。

可穿戴贴片是一种可以被使用者贴在身上的电子贴片。可穿戴贴片能直接贴在使用者的皮肤上，并且保持一段时间，几小时或几个月。可穿戴贴片通过内置的微电子系统来支持NFC技术、蓝牙、WiFi和其他无线技术。类似于条形码的身份验证可穿戴贴片可以被当做密码使用。例如，通过识别使用者的智能手机达到身份识别的作用。也可以与其他传感器相结合从而达到其他用处，如生命体征监测、运动监测、皮肤体温测量和心电图监测。

虽然在最初开发阶段，传统的可穿戴贴片还面临多个不足：使用者穿戴时不够十分舒适；贴片在皮肤上保持的时间达不到计划时长；它们的外观不够好看。

传统可穿戴贴片的另一个缺点是坚硬的聚合物底层对于皮肤来说不够有透气性。汗液和湿气的积聚会令皮肤产生不适，甚至对皮肤造成刺激，尤其是在穿戴一段时间后。另外，坚硬的底层难以做到弯曲表面。

此外，当贴在人体上的贴片随着运动重复拉伸的时候，通常的可穿戴贴片不够牢固。在压力下，可穿戴贴片的不同层会破损或者分离，从而导致贴片无法继续使用。

因此，用户需要舒适又耐用的可穿戴贴片。

发明内容

本发明公布的可穿戴贴片致力于解决那些存在于普通可穿戴贴片上的局限性。本发明公布的这款可穿戴式贴片具有高兼容性和高柔韧性，同时内部可安装电路、芯片和其他电子元器件。该可穿戴贴片能改变物理形状和尺寸，从而消除类似反复延展产生的应力，并在增加可穿戴贴片透气性的同时为使用者提供舒适性。本发明公布的可穿戴贴片可粘在皮肤上一段较长时间，即使皮肤下肌肉发生运动，从而为使用者提供稳定的持久性和舒适性。

本发明公布的可穿戴贴片同样具有透气性和舒适性。

进一步，本发明公布的可穿戴贴片有美观的外观。

一般来说，本发明所述无线通信的可穿戴贴片，包含：一粘贴层、一可切变电路层，其包含：位于粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，这些开口的设置使得可切变电路层能被剪切或者拉伸，并且具有透气性；一嵌入在支撑底层内的导电线路；可穿戴贴片还包括一个或多个连接导电线路的半导体芯片和一在可切变电路层上的弹性层，其中一个或多个半导体芯片和导电线路能与外界设备进行无线通信。

本发明所述无线通信的可穿戴贴片还可能包括了下面的一个或多个。至少有一个开口能够被支撑底层上的导电线路所环绕。导电线路包括一通过接收和发射无线信号与外界设备进行无线通信的天线线路。弹性层朝向可切变电路层一面的表面上包括一个或多个凹槽，这些凹槽设计成能装入一个或多个半导体芯片。该可切变电路层能包括一个或多个与导电线路相连接的传感器、执行器、或化学输送装置。该可切变电路层能包括一个或多个与导电线路连接的电子元件，这些电子元件是从电容器、电感器、电阻器、金属垫片、二极管、晶体管和放大器中选出来的。该支撑底层的杨氏模量能高于0.5Gpa。该支撑底层能包括聚酰亚胺、聚酯纤维、芳香聚酰胺、环氧树脂玻璃或聚萘二甲酸乙二醇酯。该弹性层的杨氏模量能低于0.3Gpa。该弹性层能包括弹性材料。该可切变电路层能包括一图形图案，这个图形图案和导电线路可以处在同一导电材料制成的层上。这些一个或多个半导体芯片和导电线路能在基于近场通信(NFC)、Wi-Fi、蓝牙或者RFID的无线通信标准上，与外界设备进行无线通信。

从另一个方面来说，本发明所述无线通信的可穿戴贴片还可以，包括了一粘贴层和一多层电路结构，该多层电路结构包括：位于粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，这些支撑底层上的开口的设置使得多层电路结构能被剪切或拉伸，并具有透气性；一嵌入在支撑底层上的导电线路；一穿过一个或多个开口其中的一个的条带层，并且条带层上有一个或多个半导体芯片，可穿戴贴片也能包括一位于多层电路结构上的弹性层，一个或多个半导体芯片与导电线路电连接，其中一个或多个半导体芯片和导电线路被配置成与外界设备进行无线通信。

这些和其他方面，在附图、描述和要求中详细介绍了相关的实例和另外特点。

附图说明

图1是可穿戴贴片穿戴在皮肤上的示意图。

图2是本发明所述可穿戴贴片某些实例的分解透视图。

图3是本发明所述可穿戴贴片另某些实例的分解透视图。

图4是本发明所述可穿戴贴片再某些实例的分解透视图。

图5是本发明所述可穿戴贴片又某些实例的分解透视图。

图6是本发明所述可穿戴贴片某些实例的截面剖视图。

图7示出了本发明所述可穿戴贴片一种示例中可切变电路层的制作流程。

图8示出了本发明所述可穿戴贴片另一种示例中可切变电路层的制作流程。

图9示出了本发明所述可穿戴贴片采用卷对卷制程方式贴上底层的生产和包装流程的某些实例。

图10是本发明所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的可切变电路层的透视分解图。

图11是本发明所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的另一种可切变电路层的透视分解图。

图12是图10和图11所示具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的可切变电路层的截面剖视图。

图13是本发明所述可穿戴贴片某些实例中具有环绕在半导体芯片周边的减少应力的再一种可切变电路层部分结构的截面剖视图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图说明根据本发明的具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

根据图1所示，一可穿戴贴片100可以放置并贴在人体皮肤110上，类似于额头、手、手腕、胳膊、肩膀、腰、腿、脚等等。

如上所述，人体皮肤上的可穿戴贴片还面临着许多挑战。贴片需要在日常的各种如淋雨或洗澡、游泳、锻炼、举重等的活动中，能在皮肤上保持一段时间。贴片也需要改变物理尺寸来贴在皮肤上，这将随着皮肤下方肌肉的运动而改变形状。贴片每天也会跟衣服多次摩擦。创可贴在皮肤上保持一星期都十分有难度，常见可穿戴贴片通常底板更加坚硬，这使得它比起创可贴更容易因为摩擦而掉落。另外，要使贴片对使用者来说具有舒适性也很有挑战。理想的贴片需要具伸缩性、柔韧性和透气性。

本发明的目标是解决传统可穿戴贴片的缺点，并同时能为使用者提供穿戴舒适具有高兼容性、柔韧性和持久性的可穿戴无线贴片。如图2所示，可穿戴贴片200包括一弹性层210、一可切变电路层220，和一粘贴层250，可切变电路层220包括一非导电的支撑底层225、一嵌入在其上的天线电路230、一金属垫片232并与半导体芯片240电连接，天线电路230可接收和发射无线信号从而与外界设备通信。

弹性层210可由具有杨氏模量和高断裂应变的粘弹性聚合物材料制成。在某些实例，弹性层210的杨氏模量小于0.3Gpa。在某些情况下，弹性层210可以在杨氏模量小于0.1Gpa的情况下增强柔韧性和粘贴性。适用于弹性层210的材料包括弹性体，粘弹性的聚合物，比如硅，以及医用聚氨酯，其中医用聚氨酯是一种透气舒适的用于覆盖和保护创口的透明敷料。

在另一方面，支撑底层225具有足够的刚性来支撑天线电路230和半导体芯片240。在某些实例中，支撑底层225的杨氏模量能大于0.5Gpa，如1.0-10Gpa之间的范围内。适用于支撑底层225的材料的例子包括聚酰亚胺，聚酯，聚酰胺，复合材料，玻璃纤维环氧树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯。重要的是，支撑底层225的结构是为了给可切变电路层220提供可伸缩性。支撑底层225包括一个在天线电路230中心的开口235，这使得可穿戴贴片200被拉伸或延长时，可切变电路层220变得可切变和可伸缩。策略上可通过在支撑底层225形成开口，使支撑底层225有效弹性的增加明显高于固有弹性(有效弹性常数减小)。在某些实例中，支撑底层225为了柔韧性和可弯性厚度小于0.2毫米，并且高效弹性策略上由开口来构建。在某些实例中，支撑底层225厚度大于0.001毫米，从而在制造过程中有足够的力量来支撑电路和芯片。在支撑底层225内部，它可以有0至20层的导电金属来提供额外的布线能力，也可以在支撑底层中嵌入电子元件如无源器件，半导体芯片。

因此，弹性层210和可切变电路层220为可穿戴贴片200提供支撑性、合规性、伸缩性、柔韧性、透气性和耐久性。弹性层210和可切变电路层220相兼容，并可适应不同运动情况下的皮肤，这使得可穿戴贴片200能被反复拉伸和压缩。弹性层210和可切变电路层220是透气的，允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。可切变电路层220中间的开口235给可穿戴贴片200提供了额外的透气性。

在某些实例中，天线电路230和半导体芯片240被配置为能基于NFC标准、RFID、Wi-Fi、蓝牙或其他类型的无线通信标准与外部设备通信交流。外部设备的例子包括智能手机、电脑、移动支付设备、扫描仪和阅读器(例如RFID阅读器)、医疗设备、安保系统、个人身份识别系统等。

天线电路230可兼容频率范围在13.56MHz的NFC通信，如上所述，它也可兼容约915兆赫的UHFRFID，在2.4GHz和5GHz频段的蓝牙，和其他类型的无线通信。

在某些实例中，根据图3所示，可穿戴贴片300包括一弹性层210，一可切变电路层320和一粘贴层250。可切变电路层320包括在中间具有开口335的支撑底层225、导电线路330以及被电连到导电线路330的半导体芯片341-343。半导体芯片341-343能进行通信、逻辑、信号或数据处理、控制、校准、状态报告、诊断和其他功能。半导体芯片341-343能包含传感器，致动器，和化学输送装置。

弹性层210是透气的，它能让皮肤呼吸并将湿气散发到环境中。开口335给可穿戴贴片300提供了额外的透气性。支撑底层225上也能制作小的开孔，从而增强透气性以及支撑底层的有效弹性。

本发明的可穿戴贴片与常规穿戴贴片比较的优点是其鲁棒性。后者具有高硬度且有时容易断裂或脱落。可切变电路层的结构是切变与兼容的；制作弹性层210的材料有聚合物材料、弹性体材料等，它们使得可穿戴贴片具有高度兼容、可伸缩、灵活的特性。弹性层210和支撑底层225可减少摩擦力对刚性干嵌层下面的影响，这给半导体芯片240和天线电路230提供了更好的保护。因此，可穿戴贴片在佩戴者的运动过程中在弹性范围内能上浆和压缩。因此，弹性层210和支撑底层225可减少脱落的概率，从而提高可穿戴贴片的寿命。

粘贴层250可以是压敏材料，它允许可穿戴贴片200、300在例如拇指按压的压力下紧紧粘贴在人体皮肤上。举例来说，粘贴层250可由医用压敏胶制成。这种粘贴剂的一个例子是医用压敏胶的增粘防过敏。

在某些实例中，参考图4，可穿戴贴片400包括一个弹性层210，一个可切变电路层420和粘贴层250。可切变电路层420包括一个拥有开口435的支撑底层225，导电线路430，与半导体芯片441-444和多个连接到导电线路430的电子元件450。半导体芯片441-444可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子元件450可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，还可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子元件450也包括机电致动器，化学喷射器，等。弹性层210是透气的，它允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。开口435给可穿戴贴片400提供了额外的透气性。因为支撑底层225有足够的开口面积，可切变电路层420也可以使沿表面方向承受重大压力。

同样的，参考图5，可穿戴贴片500包括一个弹性层210，一个可切变电路层520和粘贴层250。可切变电路层520包括一个用嵌入了导电线的柔性带532连接成的电路模块530形成的网。支撑底层225是柔韧的(可弯曲的)，但仍具有足够的刚性来支撑在电路模块上的单独的IC元件。柔性带532可变成卷曲或蛇形形状，能在可穿戴贴片500穿着拉伸时拉伸。如上所述，弹性层210是透气的，它允许皮肤的气体和水分被释放到环境中。单个IC组件和/或电路模块530的网络和在导电线定义开口535之间的柔性带532给可穿戴贴片500提供额外的透气性。此外，开孔或空隙可以在电路模块530中制成以增加其透气性和有效弹性。支撑底层225可以是连续的来支撑电路模块530和有导电线的柔性带532。在制造业中，支撑底层225可以从连续片材的制造步骤中形成一个单一的。开口535和电路模块530之间的连接部分可由如激光切割/从连续片材的材料去除或模切构成。应当指出的是，在不同的刚性板/模块通过连接器连接柔性带时，目前公开的“电路层的单基板”结构与传统方法完全不同。在我们所提出的方法中，模块和带是制作在一个单独的连续基板上的。在基板上的开口或空隙能够提供高效的弹性和透气性。

每个电路模块530可以包括在各部分支撑底层225上的一个或多个半导体芯片和/或电子元件。半导体芯片可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子元件可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，也可以包括用来测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电路模块530也包括机电致动器，化学喷射器等。

图6是一个柔性多层可穿戴贴片600的剖视图，其中包括弹性层210，可切变电路层620和粘贴层250。可切变电路层620包括支撑底层225，导电线路(没有显示在图上)，和半导体芯片641-643以及多个由导电线路连接的电子元件650。

弹性层210包括封装半导体芯片641-643的凹槽211-213，它们允许弹性层210具有基本平坦的表面。在某些实例中，弹性层210可以在可切变电路层620上形成，并且相关元件通过流体输送装置如喷墨打印头，丝网印刷工艺，或柔性版印刷工艺，在艺术领域已知的其他层的形成方法来保持在弹性层210上方。当弹性层210采用流体输送装置形成在可切变电路层620上，高分子弹性材料可以沿着半导体芯片641-643和电子组件650的轮廓放置。

半导体芯片641-643可以进行通信，逻辑，信号或数据处理，控制，校准，状态报告，诊断，和其他功能。电子部件650可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等电子元件，还可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子部件650也包括机电致动器，化学喷射器等。

图7和图8的例子中说明的是本发明的柔性多层可穿戴贴片的可切变电路层的制作过程。参考图7，一片金属材料700由一个切模来形成天线电路230(如图2所示)。金属材料700可以由比如铜这样的材料制成。剩下的材料720会被丢弃。

本发明的可穿戴贴片的一个方面是提供给用户审美情趣。参考图8，一片金属材料800由一个切模来形成一个天线电路230，一个金属垫片232(图2所示)，和一个中央部分820。中央部分820是由另一个模切割来形成由同一片金属材料800中的导电部分构成的图案850。图案850由天线电路230环绕。剩下的材料870会被丢弃。

在某些实例中，图案850提供了比可穿戴贴片200更好的美学感观。天线电路230可以接收或传输由LC(电感-电容)电路产生的无线电磁信号。当图案850是用导电材料制成的时候(如和制成天线电路230一样的金属层)，图案850可以通过在自身产生一种反感应涡流来修改电感电容响应，它可以提高无线接收和传输的稳定性，并扩大可穿戴式贴片的频率响应窗口。

应该指出的是，本发明的可穿戴贴片也兼容两层或更多层的导电线路(包括天线和其它逻辑电路)以及在他们之间的每一个电介质层，它们会导致通信质量的额外改善和数据传输速率的进一步提高。更多关于可穿戴贴片具有多个可切变电路层的细节公开在美国专利申请序号为14/454，457的专利上，题为“可拉伸的多层的可穿戴式标签的无线通信能力”，披露的内容是纳入在参考中的。

图9说明了如上所述的一个在基板910上形成多个柔性多层可穿戴贴片900的制造和包装的过程。柔性多层可穿戴贴片900是从基板910上用使用激光切割技术的激光装置920切割下来的。柔性多层可穿戴贴片900被转移和连接到一个连续基板950上形成独立的柔性多层可穿戴贴片955。连续基板950的上表面或基板910的下表面预涂有粘贴剂层来支撑柔性多层可穿戴贴片900。连续基板950可以是在一个方向960的一个网络，可以被卷片轴卷起(未显示)。连续的过程和卷格式使在一定区域内的用户的包装，储存和分配一致的多层可穿戴贴片955更加方便。使用一致的多层可穿戴贴片955，可以直接从附着的连续基板950上剥离下来，并用胶粘在使用者的皮肤表面。

在使用过程中，当可穿戴贴片与多层电路结构结合的时候，本发明公开的可穿戴贴片可以进一步消除应力。参考图10，一个多层电路结构1000，它与上述公开的可穿戴贴片(图1-9)兼容电路层，包括支撑底层1010和导电线路1020，其中导电线路1020包括一个天线电路1025，一个辅助电路1030，电子元件1040，和金属垫片1065。电子元件可以包括天线电路，电容器，电感器，电阻器，金属垫片，二极管，晶体管，放大器等，电子元件1040可以包括用于测量温度，加速度和运动，以及化学或生物物质的传感器。电子元件1040也包括机电致动器，化学喷射器等。

支撑底层1010包括战略定位一个或多个开口1060来制作在外部压力下的切变伸缩的多层电路结构1000。

多层电路结构1000还包括设置有一个或多个开口1060的一个或多个柔性带层1090，和在一个或多个柔性带层1090上的一个或多个半导体芯片1080。每个柔性带层1090包括一个标准的非导电性基板和连接点1085，它们电连接到各自的半导体芯片1080。柔性带层1090还可以包括与一个或多个半导体芯片1080连接的逻辑电路，逻辑电路包括电子元件，如电容，电阻，二极管，或电感器。当多层电路结构1000装配时，连接点1085被焊接到金属垫片1065上来将半导体芯片1080连接到导电线路1020上。柔性带层1090可以是兼容的、透气的材料如橡胶，粘弹性的聚合物，如硅和医用聚氨酯。支撑底层1010包括在柔性带层1090下的开口1060。

一个多层电路结构的优势是它可以通过可穿戴贴片和可切变电路层有效地分配和减轻压力。通常情况下，在可穿戴贴片刚性半导体芯片的周围压力最大。单独的柔性带层1090和焊接点，以及开口1060一起为支撑底层层1010和柔性带层1090提供更多的宽松来适应变化，它能最大限度地减少在本发明的可穿戴贴片上的压力。

在某些实例中，参考图11，多层电路结构1100包括柔性带层1190，柔性带层1190包括通过切削1195而成的窄条子1198。连接点1085形成在窄条子1198的两端。窄条子1198提供更多的弹性和顺应性，它能降低由在半导体芯片1080周围的柔性带层1190的中心部分所产生的压力，以针对多层电路结构1100的伸长率。

上述柔性带层1090或1190可以连接(例如通过超声波或焊)到金属垫片1065的上方(图12)或支撑底层1010的下方(图13)。此外，如图13所示，柔性带层1090或1190可以被压缩成连接到金属垫片1065的连接点的弯曲形状。换句话说，额外的宽松是建立在带层1090或1190上的，它允许柔性带层1090或1190有更多的空间来拉伸以便于响应在使用过程中可穿戴贴片的拉伸变形。

本申请文件包含很多细节，这些不应该被解释为对本发明的限制在声明或可能的声明里，而应该是描述的具体的实例中的特征。本文档中描述的实例中的某些功能在分离的背景下也可以在一个单一的实例中实现。相反，在一个实例中描述的不同功能也可以在任何合适的子组合的多个或单个实例中实现。此外，虽然功能可能是出现在上述的一定的组合中，即使最初宣称是这样的，但在某些情况下，一个或多个功能可能缺失，并且声称的组合也可以定向到一个亚组合或变异的一个亚组合。

本发明只描述了几个实例和例证。其他描述的实例和例证中的变化，修改和完善可在不背离本发明的精神下完成。例如，本发明的可穿戴贴片的用法不仅仅局限于上述例子所描述的那样；他们可以适用于许多其他领域。适用于可穿戴贴片不同层的材料也不仅仅局限于例子中提供的。弹性层的布局和形态，柔性带层，呼吸孔，装饰图案，半导体芯片，天线，金属垫，和连接导电线路也可以在不脱离本发明的情况下有其它的配置。

Claims (20)

1.一种可消除应力高兼容性的无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括：

一粘贴层；

一可切变电路层，所述可切变电路层包括：

位于所述粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，所述支撑底层上的所述一个或多个开口的设置使得所述可切变电路层能被剪切或拉伸，并具有透气性；

一嵌入所述支撑底层内的导电线路；

与所述导电线路相连接的一个或多个半导体芯片；和

一位于所述可切变电路层上的弹性层，其中所述一个或多个半导体芯片和所述导电线路被配置成可与外界设备进行无线通信。

2.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，至少有一个在所述支撑底层上的所述开口被所述导电线路所环绕。

3.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述导电线路包括一通过接收或发射无线信号与外界设备进行通信的天线电路。

4.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层朝向所述可切变电路层一面的表面有一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽被设置成能安装所述一个或多个半导体芯片。

5.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述可切变电路层包括一个或多个与所述导电线路相连接的传感器、执行器、或化学输送装置。

6.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述可切变电路层包括一个或多个与所述导电线路连接的电子元件，这些电子元件是从电容器、电感器、电阻器、金属垫片、二极管、晶体管和放大器中选出来的。

7.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa。

8.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述支撑底层包括聚酰亚胺、聚酯纤维、芳香聚酰胺、环氧树脂玻璃或聚萘二甲酸乙二醇酯。

9.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。

10.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所属弹性层包括弹性材料。

11.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述可切变电路层包括一图形图案，所述图形图案和所述导电线路可以处在同一导电材料制成的层上。

12.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述一个或多个半导体芯片和所述导电线路被配置成基于近场通信(NFC)、无线网路(Wi-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准上，与外界设备进行无线通信。

13.一种可消除应力高兼容性的无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括：

一粘贴层；

一多层电路结构，所述多层电路结构包括：位于所述粘贴层上包含一个或多个开口的支撑底层，所述支撑底层上的所述一个或多个开口的设置使得所述多层电路结构能被剪切或拉伸，并具有透气性；

一嵌入在所述支撑底层上的导电线路；

一穿过所述一个或多个开口中的一个的条带层；

所述条带层上的一个或多个半导体芯片；和

一位于所述多层电路结构上的弹性层，所述一个或多个半导体芯片与所述导电线路电连接，所述一个或多个半导体芯片和所述导电线路被配置成可与外界设备进行无线通信。

14.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述多层电路结构包含位于所属支撑底层上并与所述导电线路电连接的金属垫片，其中，所述条带层还包含：

一不导电底层；和

与所述一个或多个半导体芯片电连接的连接点，这些连接点可与所述支撑底层上的所述金属垫片电连接。

15.根据权利要求14所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述条带层包含末端带有连接点的条带。

16.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述多层电路结构包含位于所述支撑底层下并与所述导电线路电连接的金属垫片，其中，所述条带层还包含：

一不导电底层；和

与所述一个或多个半导体芯片电连接的连接点，这些连接点可与所属支撑底层上的所述金属垫片电连接。

17.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述条带层为弯曲形状，则当所述多层电路结构受到伸长应力的拉伸时所述弯曲形状可为所述条带层提供足够的宽松。

18.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述条带层还包括：

一与所述一个或多个半导体芯片相连接的逻辑电路，所述逻辑电路至少包含电容器、电阻器、二极管或电感器中的一个。

19.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述多层电路结构包括一个或多个与所述导电线路相连接的传感器、执行器、或化学输送装置。

20.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述支撑底层的杨氏模量高于0.5Gpa，所述弹性层的杨氏模量低于0.3Gpa。