CN105630079A - 一体化计算机装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位在该外壳组件内，该外壳组件包括一壳体及一透明基板，该透明基板设置在该壳体的一开口上，该壳体上设有一第一金属块，而该透明基板上设有一第二金属块，经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附，使该透明基板与该壳体接合。本发明一体化的计算机装置的外壳组件非常容易拆卸，对于用户在升级硬件规格上的更换程序非常的便利及快速，使硬件升级的困难度大幅降低。

Description

一体化计算机装置

技术领域

本发明是有关于一种计算机装置，特别是一种容易拆解并具有良好散热的薄型一体化(Allinone)计算机装置。

背景技术

一体化计算机主机(All-in-OnePC，AIO)是一种把微处理器、主板、硬盘、屏幕、喇叭、视讯镜头及显示器整合为一体的桌面计算机。原先为苹果公司最先开发此区块，苹果公司曾将数款一体机推出市场，例如1980年代的原始麦金塔计算机以及1990年代和2000年代的iMac，但因价格过高而市场能见度低。2009年，Intel推出的低价CPUIntelAtom，促使各计算机厂商增加对AIO机型的设计和量产。一体化计算机主机相较于传统计算机，一体机有着体积小、美观较容易配合室内摆设的优点，且相较于笔记本计算机，一体机性能较优异，保持一定程度的便携性。但是AIO也因为将计算机各部分硬件集成在一起，造成很难对计算机进行升级。

发明内容

本发明为一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内，该外壳组件包括一壳体及一透明基板，该透明基板设置在该壳体的一开口上，该壳体上设有一第一金属块，而该透明基板上设有一第二金属块，经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附，使该透明基板与该壳体接合。所以本发明的一体化计算机装置的外壳组件，十分容易拆解，只要将透明基板与壳体分开即可。

本发明为一种一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一支撑底座、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内，且该支撑底座枢接至该外壳组件，该外壳组件可相对于该支撑底座转动，该外壳组件包括一体成型的一壳体及一透明基板，该透明基板设置在该壳体的一开口上，该透明基板可与该壳体分离。

一种一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一支撑底座、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件的一内部空间内，且该支撑底座枢接至该外壳组件，该外壳组件可相对于该支撑底座转动，该外壳组件包括一壳体及一透明基板，其中该壳体为一体成型的单一组件，其中一凹陷位于该壳体内，该透明基板适于接合该壳体且位于该凹陷的一开口上，据以构成该外壳组件的该内部空间，且该透明基板适于与该壳体往远离该凹陷的方向分离。

现将经由对说明性实施例、随附图式及权利要求书的以下详细描述的评述，使本发明的此等以及其他组件、步骤、特征、效益及优势变得明朗。

附图说明

图1为本发明一体化的计算机装置的外观立体图；

图2为本发明一体化的计算机装置的背面外观立体图；

图3为本发明一体化的计算机装置的立体分解图；。

图4为本发明一体化的计算机装置的壳体结合主板的示意图；

图5为本发明一体化的计算机装置壳体的立体示意图；

图6A至图6C为本发明一体化的计算机装置壳体结合连接杆件的立体示意图；

图7为本发明一体化的计算机装置的主板安装至壳体的立体示意图；

图8为本发明一体化的计算机装置设置主板及其它装置后的立体示意图；

图9A至图9B为本发明一体化的计算机装置设置散热组件的立体示意图；

图10A至图10B为本发明一体化的计算机装置设置显示面板组件的立体示意图；

图11为本发明一体化的计算机装置设置平头螺丝的立体示意图；

图12A为本发明一体化的计算机装置设置透明基板的立体示意图；

图12B为本发明一体化的计算机装置的透明基板立体示意图；

图13A至图13B为本发明一体化的计算机装置另一型式主板的立体示意图；

图14为本发明一体化的计算机装置另一种型式外壳组件的立体示意图。

附图标记说明：10-计算机装置；20-支撑底座；100-外壳组件；200-显示面板组件；300-主板组件；400-储存组件；500-散热组件；600-遥控器信号接收适配卡；700-影像感测适配卡；800-通用串行总线扩充适配卡；900-扩充组件；102-背壳；104-透明基板；106-开口；108-侧壁；110-壳体；112-第一螺孔；114-第二螺孔；116-第三螺孔；118-第一容置槽；120-第二容置槽；122-凸出部；132-第三容置槽；124-散热孔；1181-侧壁；1182-侧壁；1183-侧壁；1184-侧壁；1185-开口；1186-开口；126-孔洞；134-穿孔；133-穿孔；138-固定片；140-金属杆；1381-连接孔；1382-螺丝孔；1401-凹面；1402-螺纹部；1403-卡合部；1404-螺丝孔；22-连接部；1405-螺丝；24-支撑主体；26-底部；310-穿孔；302-中央处理器；304-易失存储器；308-硬盘扩充插槽；401-框架；402-储存硬盘；601-信号传感器；701-影像传感器；40-喇叭组件；50-显示面板驱动适配卡；312-扩展槽；502-散热金属鳍片；50-风扇；506-盖板；508-导热金属管；510-导热装置；5101-锁合金属板；5104-螺丝；5105-螺孔；201-框架；202-显示面板；2013-固定组件；128-螺丝；1282-孔穴；1041-第一透明区域；1042-第二透明区域；1043-第三透明区域；1044-不透明区域；111-开口；109-轨道；902-固定片。

虽然在附图中已描绘某些实施例，但本领域技术人员应了解，所描绘的实施例为说明性的，且可在本发明的范畴内构想并实施所示实施例的变化以及本文所述的其他实施例。

具体实施方式

附图揭示本发明的说明性实施例。其并未阐述所有实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地说明，可省略显而易见或不必要的细节。相反，可实施一些实施例而不揭示所有细节。当相同数字出现在不同附图中时，其是指相同或类似组件或步骤。

当以下描述连同随附图式一起阅读时，可更充分地理解本发明的态样，该等随附图式的性质应视为说明性而非限制性的。该等图式未必按比例绘制，而是强调本发明的原理。

现描述说明性实施例。可另外或替代使用其他实施例。为节省空间或更有效地呈现，可省略显而易见或不必要的细节。相反，可实施一些实施例而不揭示所有细节。

第一实施例：

本发明为一种一体化(Allinone)的计算机装置，如图1至图4所示，一计算机装置10包括一支撑底座20、一外壳组件100、一显示面板组件200、一主板组件300、一储存组件400、一散热组件500、一遥控器信号接收适配卡600、一影像感测适配卡700、一通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)扩充适配卡800及一扩充组件900，其中外壳组件100包括一背壳102及一透明基板104，另外此计算机装置10包括一体化计算机、一笔记本电脑或一平板计算机，其中主板组件300、储存组件400、散热组件500、遥控器信号接收适配卡600、影像感测适配卡700、通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)扩充适配卡800及一扩充组件900是共平面的设置在背壳102上。

如图5及图6所示，此背壳102具有一开口106、四个侧壁108及一壳体110，其中侧壁与壳体110为一体成型，且壳体110及侧壁108的材质包括一塑料材质、一金属材质、一合金材质(例如是铝镁合金材质)，在壳体110的表面上且位于开口106内具有多个第一螺孔112、第二螺孔114、多个第三螺孔116、一第一容置槽118、二第二容置槽120、一凸出部122及一第三容置槽132，其中第一螺孔112沿着四个侧壁108且靠近壳体110四边的边界上设置，其中多个第二螺孔114沿着四个侧壁108且靠近壳体110二边的边界上设置并位于二螺孔112之间，以本实施例而言是设置在壳体110左右二侧上，其中多个第三螺孔116位于壳体110的中间区域，其中第一容置槽118内且位于壳体110上具有多个散热孔124，且在第一容置槽118的周边具有多个第三螺孔116，该第一容置槽118具有一侧壁1181、侧壁1182、一侧壁1183及一侧壁1184，侧壁1181与侧壁1183相对应，其中侧壁1183具有一开口1185，侧壁1182与侧壁1184相对应，其中侧壁1184具有一开口1186，用以露出第一容置槽118内的空间，另外二第二容置槽120设置在壳体110的下方的左右二侧，而凸出部122设置在二第二容置槽120之间，且凸出部122具有多个孔洞126。另外第三容置槽132位于第二容置槽120下方，且在第三容置槽132的外围设有多个第三螺孔116，在第三容置槽132内且在壳体110上具有一穿孔134。另外在壳体110上具有多个穿孔133位于壳体110的下方的左侧并在第二容置槽120与壳体110侧边之间，另外在背壳102的背面，也就在背壳102的开口106的相对应另一表面为一光滑表面，没有任何的螺孔在背壳102的背面上。

如图6A、图6B、图6C及图2所示，该第三容置槽132可提供一连接杆件设置，连接杆件包括二固定片138、一金属杆140及二固定螺帽(图中未示)，其中在固定片138上具有二连接孔1381及多个螺丝孔1382，而金属杆140上具有一凹面1401及二螺纹部1402，二螺纹部1402位于金属杆140的二端，且在二螺纹部1402与凹面1401分别具有一卡合部1403，而在凹面1401上具有多个螺丝孔1404，二固定片138的连接孔1381分别穿过金属杆140二端的螺纹部1402卡合在卡合部1403上，再将二固定螺帽分别锁在二螺纹部1402上，分别将二固定片138固定在螺帽与卡合部1403之间，而支撑底座20的一连接部22穿过第三容置槽132的穿孔134，并经由多个螺丝1405穿过连接部22上的穿孔(图中未示)而锁合在凹面1401上的多个螺丝孔1404上，再经由多个螺丝1405穿过固定片138的螺丝孔1382锁合固定螺丝孔1382上，使整体的连接杆件固定在壳体110上，并且连接杆件可在第三容置槽132中转动，使支撑底座20与壳体110枢接，也就壳体110可相对于支撑底座20转动，另外支撑底座20还包括一支撑主体24及一底部26与该连接部22相接合，计算机装置10的壳体110可经由支撑底座20悬空离开底部26的平面并悬挂在支撑底座20的连接部22上。

请参考图7所示，主板组件300具有多个穿孔310，经由多个螺丝130分别穿过多个穿孔310与多个第二螺孔116锁合固定，使主板组件300固定在壳体110上，主板组件300上设有中央处理器(CPU)302、易失存储器(DRAM)304、多个接口扩展槽、多个输出输入端口(I/O)、多个内部连接头、芯片组(Chipset)与其他控制组件，其中处理器302装设在主板组件300表面上的一处理器插座内，此处理器插座具有一开口露出处理器302的背面，而易失存储器(DRAM)304在本实施例的中是装设在一内存插槽内，但易失存储器304也可直接装设在主板组件300上。在主板组件300上具有多个穿孔310，经由多个螺丝130分别穿过多个穿孔310与多个第二螺孔116锁合固定，使主板组件300固定在壳体110上，其中主板组件300包括ATX型式的主板(尺寸约长度31.5公分,宽度24.5公分)、MicroATX型式的主板(尺寸约长度24.5公分,宽度24.5公分)或Mini-ITX型式的主板(尺寸约长度17.5公分,宽度17.5公分)。另外，主板组件300上的多个输出输入端口(I/O)包括一高画质晰度多媒体输入接口(HighDefinitionMultimediaInterface,HDMI)、视频图形数组输入接口(VideoGraphicsArray,VGA)、复合端子(Compositevideoconnector,简称AV端子)、低电压差分信号输入接口(Low-VoltageDifferentialSignaling,LVDS)、声音输入端口、声音输出端口、网络线端口(例如是可接收RJ45接头的端口)、电源端口、电视信号端口及记忆卡外接插座，当主板组件300固定在壳体110上时，主板组件300的多个输出输入端口(I/O)将外露在壳体110的凸出部122的孔洞126内。另外此主板组件300上的芯片组(Chipset)包括一无线通信芯片组(一WiFi芯片或/及一蓝牙芯片组)、一音效处理芯片、一电源管理芯片及一影像显示芯片

请参考图8所示，另外接口扩展槽包括一USB扩展槽306经由一信号连接线连接至USB扩充适配卡800，其中此USB扩充适配卡800经由多个螺丝130分别穿过USB扩充适配卡的多个穿孔与多个第二螺孔116锁合固定，使USB扩充适配卡800固定在壳体110上，其中USB扩充适配卡800具有二USB插孔分别位于壳体110的多个穿孔133内并曝露于壳体110的背面。接口扩展槽更可包括多个硬盘扩充插槽308，此硬盘扩充插槽308经由一信号连接线连接至储存组件400，其中此储存组件400包括一框架401及一储存硬盘402，储存硬盘402装设在框架401内，且框架401上具有多个穿孔，经由多个螺丝130分别穿过框架401的多个穿孔与多个第二螺孔116锁合固定，使储存组件400固定在壳体110上，其中储存硬盘402包括一SATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment，串行高级技术附件)接口式的硬盘、小型计算机系统(SmallComputerSystemInterface,SCSI)接口的硬盘、SAS(SerialAttachedSCSI，串行连接SCSI)接口的硬盘及光纤信道(FibreChannel,FC)接口的硬盘。在主板组件300上的多个内部连接头的其中的一可连接遥控器信号接收适配卡600，遥控器信号接收适配卡600具有一信号传感器601可接收外界的一遥控器所发出的一信号，并将所接收的信号经由遥控器信号接收适配卡600传送回主板组件300。在主板组件300上的多个内部连接头的其中之一可连接影像感测适配卡700，影像感测适配卡700具有一影像传感器701可接收外界的影像并将其转换成一数字信号传送至主板组件300。在主板组件300上的多个内部连接头的其中之一可连接二喇叭组件40，此二喇叭组件40分别设置在第二容置槽120内并经由一信号连接线连接至主板组件300。在主板组件300上的多个内部连接头的其中之一可连接一显示面板驱动适配卡50，经由多个螺丝130分别穿过显示面板驱动适配卡50的多个穿孔与多个第二螺孔116锁合固定，使显示面板驱动适配卡50固定在壳体110上，其中显示面板驱动适配卡50经由二信号连接线分别连接至显示面板组件200与主板组件300，此显示面板驱动适配卡50用以将影像信号传送至显示面板组件200。接口扩展槽包括一扩展槽312经由一信号连接线(例如是总线连接线)连接至扩充组件900，其中此扩充组件900可包括一独立影像显示适配卡、一独立音效适配卡、一电视信号显示适配卡或其它功能的扩充适配卡，该扩充组件900经由多个螺丝130分别穿过扩充组件900的多个穿孔与多个第二螺孔116锁合固定，使扩充组件900固定在壳体110上，另外扩充组件900并未通过信号连接线连接主板组件300的情况下，主板组件300仍可独立运作。

如图9A及图9B所示，散热组件500可经由多个螺丝130与多个第二螺孔116锁合固定在壳体110上且位在第一容置槽118上，该散热组件500位在主板组件300的侧边，其中散热组件500包括一散热金属鳍片502、一风扇504、一盖板506、多个导热金属管508及一导热装置510，其中散热金属鳍片502设置在第一容置槽118的空间内，而风扇504位在第一容置槽118的开口1186侧边，此风扇504的出风口位于第一容置槽118的开口1185侧，而风扇504的吸风口位于风扇504的表面，该些导热金属管508经由侧壁1183的开口1185穿设在散热金属鳍片502内并延伸连接至导热装置510内，导热装置510位于主板组件300上，此导热装置510包括一锁合金属板5101及一导热金属板(图中未示)，该些导热金属管50固定在导热金属板上表面并位于锁合金属板5101下方，其中导热金属板下表面可接触主板组件300上的一处理器插座内的一处理器302表面，可将处理器302运作时产生的热能经由该些导热金属管50传导至散热金属鳍片502，再由风扇504产生的风将散热金属鳍片502的热能经由第一容置槽118内的多个个散热孔124导引至外界，另外在导热金属板下表面可涂抹导热膏，用以增加导热金属板与处理器302的接触面积以使导热效能增加，锁合金属板5101经由多个螺丝5104分别穿过锁合金属板5101的多个穿孔并锁合在主板组件300上，而锁合金属板5101位于导热金属板及该些导热金属管508上，锁合金属板5101具有多个螺孔5105，锁合金属板5101经由多个螺丝5106分别穿过多个螺孔5105锁合在主板组件300上，利用锁合时产生的压力压迫导热金属管508及导热金属板，使导热金属板与处理器302表面更紧密接触而使导热效能增加，另外散热金属鳍片502及导热金属板的材质包括铁、铝、铜或其合金，而导热金属管50的材质包括铝、铜或其合金。

如图10A及图10B所示，显示面板组件200可经由多个螺丝130与多个第二螺孔114锁合固定在壳体110上，此显示面板组件200包括一框架201及一显示面板202，在框架201的二边框上分别设有二固定组件2013，在这些固定组件2013上分别具有一穿孔，显示面板202是装设在框架201内，由框架201的四个边框将显示面板202的四边包覆固定，显示面板组件200可经由多个螺丝130分别穿过穿孔锁合在第二螺孔114上，使显示面板组件200与壳体110接合，另外在框架201背面设有一信号端口，经由信号连接线2016连接至显示面板驱动适配卡50。

如图11及图4所示，多个螺孔112分别可锁合一金属材质的螺丝128，其中螺丝128的种类例如是一平头螺丝，螺丝128具有一圆形的平面头部，在平面头部表面的中心为具有一孔穴1282，此孔穴1282可为十字、一字、十字两用、皿内六角孔、梅花孔或内方形孔其中之一，且该螺丝128的材质包括不锈钢、碳钢或合金材质，另外此平面头部表面的直径为介于0.3公分至2公分、介于0.5公分至3公分或介于0.7公分4公分。

如图12A、图12B及图3所示，透明基板104可接合在壳体110的表面上且位于开口106上，此透明基板104上具有一第一透明区域1041、一第二透明区域1042、一第三透明区域1043及一不透明区域1044，不透明区域1044位于透明基板104的四边区域上并包围位在透明基板104中间的透明区域1041，在不透明区域1044表面上具有一不透光薄膜，用以挡住光线穿过不透明区域1042，而第二透明区域1042是位于透明基板104上方的不透明区域1042中并位于影像感测适配卡700的影像传感器701的前方，用以使影像传感器701能透过第二透明区域1042接收外界的影像信号，而第三透明区域1043位于透明基板104下方的不透明区域1042中并位于遥控器信号接收适配卡600的信号传感器601的前方，用以使信号传感器601能透过第三透明区域1043接收外界的一遥控器所传输的遥控器信号。接着在不透明区域1044表面上利用黏着方式沿着透明基板104的四边且靠近透明基板104四边的边界上设置多个磁性金属块1045，每一磁性金属块1045的位置分别相对应壳体110上的螺丝128的位置，可藉由磁性金属块1045的磁力方式吸附在对应的螺丝128上使透明基板104与壳体110固定接合，也就是壳体110为一体成型的单一组件，且壳体110的开口106内呈现一凹陷形状，透明基板104可与壳体110往远离此凹陷的方向分离，另外此磁性金属块1045的直径介于0.3公分至2公分、介于0.5公分至3公分或介于0.7公分4公分，此磁性金属块1045的直径可与螺丝128的平面头部表面直径相同，另外此磁性金属块1045的材质包括铁化铽合金(TbFe)、钴化钆合金(GdCo)、镍化镝合金(DyNi)、钕铁硼合金(NdFeB)、钴镍铬合金(Co-Ni-Cr)、钴铬钽合金(Co-Cr-Ta)、钴铬铂合金(Co-Cr-Pt)、钴铬铂硼合金(Co-Cr-Pt-B)等。

另外透明基板104也可为具有一触控功能的基板，当透明基板104为一触控功能的基板时，透明基板104可通过一信号连接线连接至一触控芯片及主板组件300。

本发明的一体化计算机装置的外壳组件100，十分容易拆解，只要将透明基板104与壳体110分开即可，其中拆卸方式可利用一具有磁铁的装置(例如是一棒体或一笔)，在透明基板104吸附透明基板104另一面的磁性金属块1045，利用磁力及拆卸者的施力，将透明基板104与壳体110分离。另外拆卸方式也可在壳体110下方的形成一开口111，拆卸者的手指可经由此开口111抵触透明基板104并将其推开，使透明基板104与壳体110分离。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式，也可将透明基板104四边的边界上磁性金属块1045替换成四条长方形磁性金属块取代。另外也可将壳体110上的螺丝128替换成另一磁性金属块，可与透明基板104上的多个磁性金属块1045相吸附，使透明基板104与壳体110相接合固定。另外也可将透明基板104上的多个磁性金属块1045替换成无磁性的金属块，而壳体110上可设置相对应的一磁性金属块，使透明基板104与壳体110经由二者磁性吸附而接合固定。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式，也可利用在壳体110的四个侧壁108上形成相连接的一轨道，此轨道的宽度略大于透明基板104的宽度，安装时可将壳体110的一侧壁108暂时移除而露出轨道，将透明基板104推入此轨道中，再将之前所移除的侧壁108装设至壳体110上。

另外，上述透明基板104与壳体110接合方式，也可利用在壳体110的四个侧壁108上分别设置卡合部的方式将透明基板104固定在壳体110的开口106上。

第一实施例的计算机装置10的处理器302可包括一高效能的处理器，例如是英特尔(Intel)x86架构的处理器，使用者使用本实施例的计算机装置10时会产生高热，因此需要上述的散热组件500将处理器302的温度降低。

第二实施例：

第二实施例与第一实施例十份相似，如图13A及图13B所示，不同在于：(1)第二实施例主板组件300的外观型式为倒L形状的主板，并与一L形状的扩充组件900平行排列，并由三固定片902将主板组件300与扩充组件900固定为一体，其中此L形状的扩充组件900为一电视信号显示适配卡。(2)第二实施例主板组件300所装设的处理器302在运作时不会产生高热，因此不需要安装第一实施例中的散热组件500。(3)第二实施例主板组件300上装设一储存单元芯片(图中未示)，以取代第一实施例中的储存组件400，此储存单元芯片包括嵌入式多媒体储存卡(EmbeddedMulti-MediaCard，eMMC)及储存型闪存(NANDFlash)。

另外，如图14所示，本发明的背壳102可使用圆弧形的外壳，使计算机装置10整体外观更具有美观价值。

本发明一体化的计算机装置10的外壳组件100非常容易拆卸，对于用户在升级硬件规格上的更换程序非常的便利及快速，并且计算机装置10的外观无任何螺孔，十分具有美观价值。

尽管已展示及描述了本发明的实施例，但对于一般熟习此项技术者而言，可理解，在不脱离本发明的原理及精神的情况下可对此等实施例进行变化。本发明的适用范围由所附权利要求书及其等同物限定。本发明的权利保护范围，应如所主张的权利要求所界定为准。应注意，措词「包括」不排除其他组件，措词「一」不排除多个。

除非另外说明，否则本说明书中(包括权利要求书中)所阐述的所有量度、值、等级、位置、量值、尺寸及其他规格为近似而非精确的。上述为了说明具有与其相关功能且与其所属技术中惯用者相符的合理范围。

Claims (20)

1.一种一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件内，该外壳组件包括一壳体及一透明基板，该透明基板设置在该壳体的一开口上，其特征在于：

该壳体上设有一第一金属块，该透明基板上设有一第二金属块，经由该第一金属块与该第二金属块的磁力吸附，使该透明基板与该壳体接合。

2.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该第一金属块为一金属螺丝。

3.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该第一金属块为一磁性金属块。

4.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该第二金属块为一磁性金属块。

5.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该透明基板包括一具有触控功能的基板。

6.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，更包括一散热组件位于该内部空间内，该散热组件包括多个金属鳍片、一导热金属管及一风扇，该主板组件、该金属鳍片及该风扇共平面地设在该壳体的一内壁上，该导热金属管穿设在该多个金属鳍片之间并跨过该主板组件的一侧边。

7.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该透明基板上设有一不透光区域及一透明区域，其中该不透光区域环绕在该透明区域的周围，该显示面板组件适于发出光线穿过该透明基板的该透明区域。

8.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该主板组件包括一第一基板、一第二基板及一连接线，其中该第一基板及该第二基板共平面地设在该壳体的一内壁上，且该第二基板通过该连接线连接该第一基板。

9.如权利要求8所述的计算机装置，其特征在于，该扩充组件包括一电视信号显示适配卡。

10.如权利要求8所述的计算机装置，其特征在于，在该第二基板并未通过该连接线连接该第一基板的情况下，该第一基板独立运作。

11.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，更包括一遥控器信号接收适配卡及一连接线，该遥控器信号接收适配卡与该主板组件共平面地设在该壳体的一内壁上，该遥控器信号接收适配卡经由该连接线连接该主板组件。

12.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，更包括一影像感测适配卡及一连接线，该影像感测适配卡与该主板组件共平面地设在该壳体的一内壁上，该影像感测适配卡经由该连接线连接该主板组件。

13.如权利要求8所述的计算机装置，其特征在于，该主板组件包括一固定片，将该第一基板与该第二基板接合。

14.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，该壳体的材质包括铝镁合金。

15.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，其中该壳体为一体成型的单一组件，该壳体的所述开口内形成一凹陷，且该透明基板适于与该壳体往远离该凹陷的方向分离。

16.如权利要求1所述的计算机装置，其特征在于，更包括一扩充式通用串行总线设置在该外壳组件内，并经由一信号连接线连接至该主板组件。

17.一种一体化的计算机装置，包括一外壳组件、一支撑底座、一主板组件及一显示面板组件，其中该主板组件及该显示面板组件位于该外壳组件的一内部空间内，且该支撑底座枢接至该外壳组件，该外壳组件可相对于该支撑底座转动，其特征在于：

该外壳组件包括一壳体及一透明基板，其中该壳体为一体成型的单一组件，其中一凹陷位于该壳体内，该透明基板适于接合该壳体且位于该凹陷的一开口上，据以构成该外壳组件的该内部空间，且该透明基板适于与该壳体往远离该凹陷的方向分离。

18.如权利要求17所述的计算机装置，其特征在于，该透明基板上设置一磁性金属块与该壳体的一金属块接合，使该透明基板接合在该壳体上。

19.如权利要求17所述的计算机装置，其特征在于，更包括一散热组件位于该壳体上，该散热组件包括一金属鳍片、一导热金属管及一风扇，该金属鳍片及该风扇位于该主板组件的侧边，且该风扇位于该金属鳍片的侧边，该导热金属管穿设在该金属鳍片内并穿过该主板组件的侧边边界，用以将该计算机装置运作时产生的一热能经由该导热金属管传导至该金属鳍片内。

20.如权利要求17所述的计算机装置，其特征在于，该主板组件包括一第一主板及一电视信号显示适配卡，经由一固定片将该主板与该电视信号显示适配卡接合为一体并设置在该壳体上。