TWM529195U - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本創作有關於一種電子裝置，特別是一種主機板容易拆解，而便於更換不同尺寸或不同功能的主機板之一體化(All in one)電腦裝置。

一體化電腦主機(All-in-One PC，AIO)是一種把微處理器、主機板、硬碟、螢幕、喇叭、視訊鏡頭及顯示器整合為一體的桌上型電腦。原先為蘋果公司最先開發此區塊，蘋果公司曾將數款一體機推出市場，例如1980年代的原始麥金塔電腦以及1990年代和2000年代的iMac，但因價格過高而市場能見度低。2009年，Intel推出的低價CPU Intel Atom，促使各電腦廠商增加對AIO機型的設計和量產。一體化電腦主機相較於傳統電腦，一體機有著體積小、美觀較容易配合室內擺設的優點，且相較於筆記本電腦，一體機性能較優異，保持一定程度的便攜性。但是AIO也因為將電腦各部分硬體集成在一起，造成很難對電腦進行升級。

本創作為一體化之電子裝置，包括一外殼元件、一主機板元件及一顯示面板元件，其中該主機板元件及該顯示面板元件位在該外殼元件內，該外 殼元件包括一殼體及一透明基板，該透明基板係設置在該殼體之一開口上，其特徵在於該殼體上設有一第一金屬塊，而該透明基板上設有一第二金屬塊，經由該第一金屬塊與該第二金屬塊之磁力吸附，使該透明基板與該殼體接合。所以本創作之一體化電子裝置的外殼元件，十分容易拆解，只要將透明基板與殼體分開即可。

本創作為一種一體化之電子裝置，包括一外殼元件、一支撐底座、一主機板元件及一顯示面板元件，其中該主機板元件及該顯示面板元件位在該外殼元件內，且該支撐底座樞接至該外殼元件，該外殼元件可相對於該支撐底座轉動，該外殼元件包括一體成型之一殼體及一透明基板，該透明基板係設置在該殼體之一開口上，其特徵在於：該透明基板可與該殼體分離。

一種一體化之電子裝置，包括一外殼元件、一支撐底座、一主機板元件及一顯示面板元件，其中該主機板元件及該顯示面板元件位在該外殼元件之一內部空間內，且該支撐底座樞接至該外殼元件，該外殼元件可相對於該支撐底座轉動，其特徵在於該外殼元件包括一殼體及一透明基板，其中該殼體係為一體成型的單一元件，其中一凹陷位於該殼體內，該透明基板適於接合該殼體且位於該凹陷之一開口上，據以構成該外殼元件之該內部空間，且該透明基板適於與該殼體往遠離該凹陷的方向分離。

本創作為一體化之電子裝置，包括一殼體、一主機板及一顯示面板，其中該主機板及該顯示面板位在該殼體內，其特徵在於主機板係以2個或以上 之固定元件及檔板可拆卸地裝置於殼體上，而便於更換不同尺寸或不同功能的主機板。本創作一體化之電子裝置主機板非常容易拆卸，對於使用者在升級硬體規格上的更換程序非常的便利及快速，使硬體升級的困難度大幅降低。

本創作為一種一體化之電子裝置，包括一殼體、一支撐底座、一主機板及一顯示面板，其中該主機板及該顯示面板位在該殼體內，且該支撐底座樞接至該殼體，該殼體可相對於該支撐底座轉動，該殼體可為一體成型之一殼體，其特徵在於：主機板係以2個或以上之固定元件及檔板可拆卸地裝置於殼體上，而便於更換不同尺寸或不同功能的主機板。

一種一體化之電子裝置，包括一殼體、一支撐底座、一主機板及一顯示面板，其中該主機板及該顯示面板位在該殼體之一內部空間內，且該支撐底座樞接至該殼體，該殼體可相對於該支撐底座以任意方向轉動，其特徵在於該殼體可為一體成型的單一元件，其中一凹陷位於該殼體內，主機板係以2個或以上之固定元件及檔板可拆卸地裝置於殼體上，據以構成該殼體之該內部空間，且該主機板適於與該殼體往遠離該凹陷的方向分離。

現將經由對說明性實施例、隨附圖式及申請專利範圍之以下詳細描述的評述，使本創作之此等以及其他組件、步驟、特徵、效益及優勢變得明朗。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧支撐底座

100‧‧‧外殼元件

200‧‧‧顯示面板元件

300‧‧‧主機板元件

400‧‧‧儲存元件

500‧‧‧散熱元件

600‧‧‧遙控器訊號接收介面卡

700‧‧‧影像感測介面卡

800‧‧‧通用序列匯流排擴充介面卡

900‧‧‧擴充元件

102‧‧‧背殼

104‧‧‧透明基板

106‧‧‧開口

108‧‧‧側壁

110‧‧‧殼體

112‧‧‧第一螺柱孔

114‧‧‧第二螺柱孔

116‧‧‧第三螺柱孔

118‧‧‧第一容置槽

117‧‧‧第四螺柱孔

125‧‧‧檔板

120‧‧‧第二容置槽

122‧‧‧凸出部

132‧‧‧第三容置槽

124‧‧‧散熱孔

1181‧‧‧側壁

1182‧‧‧側壁

1183‧‧‧側壁

1184‧‧‧側壁

1185‧‧‧開口

1186‧‧‧開口

126‧‧‧孔洞

134‧‧‧穿孔

133‧‧‧穿孔

138‧‧‧固定片

140‧‧‧金屬桿

1381‧‧‧連接孔

1382‧‧‧螺絲孔

1401‧‧‧凹面

1402‧‧‧螺紋部

1403‧‧‧卡合部

1404‧‧‧螺絲孔

22‧‧‧連接部

1405‧‧‧螺絲

24‧‧‧支撐主體

26‧‧‧底部

310‧‧‧穿孔

302‧‧‧中央處理器

304‧‧‧動態記憶體

308‧‧‧硬碟擴充插槽

401‧‧‧框架

402‧‧‧儲存硬碟

601‧‧‧訊號感測器

701‧‧‧影像感測器

40‧‧‧喇叭元件

50‧‧‧顯示面板驅動介面卡

312‧‧‧擴充槽

502‧‧‧散熱金屬鰭片

50‧‧‧風扇

506‧‧‧蓋板

508‧‧‧導熱金屬管

510‧‧‧導熱裝置

5101‧‧‧鎖合金屬板

5104‧‧‧螺絲

5105‧‧‧螺柱孔

201‧‧‧框架

202‧‧‧顯示面板

2013‧‧‧固定元件

128‧‧‧螺絲

1282‧‧‧孔穴

1041‧‧‧第一透明區域

1042‧‧‧第二透明區域

1043‧‧‧第三透明區域

1044‧‧‧不透明區域

111‧‧‧開口

109‧‧‧軌道

902‧‧‧固定片

123‧‧‧開口

第1圖為本創作一體化之電子裝置之外觀立體圖。

第2圖為本創作一體化之電子裝置之背面外觀立體圖。

第3圖為本創作一體化之電子裝置之立體分解圖。

第4圖為本創作一體化之電子裝置之殼體結合主機板之示意圖。

第5圖為本創作一體化之電子裝置殼體之立體示意圖。

第6A圖至第6C圖為本創作一體化之電子裝置殼體結合連接桿件之立體示意圖。

第7圖為本創作一體化之電子裝置之主機板安裝至殼體之立體示意圖。

第8圖為本創作一體化之電子裝置設置主機板及其它裝置後之立體示意圖。

第9A圖至第9B圖為本創作一體化之電子裝置設置散熱元件之立體示意圖。

第10A圖至第10B圖為本創作一體化之電子裝置設置顯示面板元件之立體示意圖。

第11圖為本創作一體化之電子裝置設置平頭螺絲之立體示意圖。

第12A圖為本創作一體化之電子裝置設置透明基板之立體示意圖。

第12B圖為本創作一體化之電子裝置之透明基板立體示意圖。

第13A圖至第13B圖為本創作一體化之電子裝置另一型式主機板之立體示意圖。

第14A圖至第14B為本創作一體化之電子裝置另一種型式外殼元件之立體示意圖。

第15A圖至第15E為本創作一體化之電子裝置另一種型式組裝過程之立體示意圖。

雖然在圖式中已描繪某些實施例，但熟習此項技術者應瞭解，所描繪之實施例為說明性的，且可在本創作之範疇內構想並實施彼等所示實施例之變化以及本文所述之其他實施例。

圖式揭示本創作之說明性實施例。其並未闡述所有實施例。可另外或替代使用其他實施例。為節省空間或更有效地說明，可省略顯而易見或不必要之細節。相反，可實施一些實施例而不揭示所有細節。當相同數字出現在不同圖式中時，其係指相同或類似組件或步驟。

當以下描述連同隨附圖式一起閱讀時，可更充分地理解本創作之態樣，該等隨附圖式之性質應視為說明性而非限制性的。該等圖式未必按比例繪製，而是強調本創作之原理。

現描述說明性實施例。可另外或替代使用其他實施例。為節省空間或更有效地呈現，可省略顯而易見或不必要之細節。相反，可實施一些實施例而不揭示所有細節。

第一實施例：

本創作為一種一體化(All in one)的電子裝置，如第1圖至第4圖所示，一電子裝置10包括一支撐底座20、一外殼元件100、一顯示面板元件200、一主機板元件300、一儲存元件400、一散熱元件500、一遙控器訊號接收介面卡600、一影像感測介面卡700、一通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)擴 充介面卡800及一擴充元件900，其中外殼元件100包括一背殼102及一透明基板104，另外此電子裝置10包括一體化電腦、一筆記型電腦及一平板電腦或手持式裝置。

如第5圖及第6圖所示，此背殼102具有一開口106、四個側壁108及一殼體110，其中側壁與殼體110為一體成型，且殼體110及側壁108之材質包括一塑膠材質、一金屬材質、一合金材質(例如是鋁鎂合金材質)，在殼體110之表面上且位在開口106內具有複數個第一螺柱孔112、複數個第二螺柱孔114、複數第三螺柱孔116、複數個第四螺柱孔117、一第一容置槽118、二第二容置槽120、一凸出部122及一第三容置槽132，其中第一螺柱孔112沿著四個側壁108且靠近殼體110四邊之邊界上設置，其中複數個第二螺柱孔114沿著四個側壁108且靠近殼體110二邊之邊界上設置並位在二螺柱孔112之間，以本實施例而言係設置在殼體110左右二側上，其中複數個第三螺柱孔116位在殼體110的中間區域，其中第一容置槽118內且位在殼體110上具有複數個散熱孔124，且在第一容置槽118之周邊具有複數第三螺柱孔116，該第一容置槽118具有一側壁1181、側壁1182、一側壁1183及一側壁1184，側壁1181與側壁1183相對應，其中側壁1183具有一開口1185，側壁1182與側壁1184相對應，其中側壁1184具有一開口1186，用以露出第一容置槽118內之空間，另外二第二容置槽120係設置在殼體110之下方的左右二側，而凸出部122設置在二第二容置槽120之間，且凸出部122設置開口106中間底部，凸出部上方為全開孔可放 置一檔板125，而檔板上具有複數孔洞126。另外第三容置槽132位在第二容置槽120下方，且在第三容置槽132的週邊設有複數第三螺柱孔116，在第三容置槽132內且在殼體110上具有一穿孔134。另外在殼體110上具有複數穿孔133位在殼體110之下方的左側並在第二容置槽120與殼體110側邊之間，在殼體開口106內突出物122上方中間區域，其周邊設有複數個第四螺柱孔117。另外在背殼102的背面，也就在背殼102之開口106的相對應另一表面為一光滑表面，沒有任何的螺柱孔在背殼102的背面上。

如第6A圖、第6B圖、第6C圖及第2圖所示，該第三容置槽132可提供一連接桿件設置，連接桿件包括二固定片138、一金屬桿140及二固定螺帽(圖中未示)，其中在固定片138具有二連接孔1381及複數螺絲孔1382，而金屬桿140上具有一凹面1401及二螺紋部1402，二螺紋部1402位在金屬桿140的二端，且在二螺紋部1402與凹面1401分別具有一卡合部1403，而在凹面1401上具有複數螺絲孔1404，二固定片138之連接孔1381分別穿過金屬桿140二端之螺紋部1402卡合在卡合部1403上，再將二固定螺帽分別鎖在二螺紋部1402上，分別將二固定片138固定在螺帽與卡合部1403之間，而支撐底座20之一連接部22穿過第三容置槽132之穿孔134，並經由複數螺絲1405穿過連接部22上之穿孔(圖中未示)而鎖合在凹面1401上之複數螺絲孔1404上，再經由複數螺絲1405穿過固定片138之螺絲孔1382鎖合固定螺絲孔1382上，使整體的連接桿件固定在殼體110上，並且連接桿件可在第三容置槽132轉動，使支撐 底座20與殼體110樞接，也就殼體110可相對於支撐底座20轉動，另外支撐底座20還包括一支撐主體24及一底部26與該連接部22相接合，電子裝置10之殼體110可經由支撐底座20懸空離開底部26之平面並懸掛在支撐底座20之連接部22上。

請參考第7圖所示，主機板元件300具有複數穿孔310，經由複數螺絲130分別穿過複數穿孔310與複數第二螺柱孔116鎖合固定，使主機板元件300固定在殼體110上，主機板元件300上設有中央處理器(CPU)302、動態記憶體(DRAM)304、複數介面擴充槽、複數輸出輸入連接埠(I/O)、複數內部連接頭、晶片組(Chipset)與其他控制元件，其中處理器302係裝設在主機板元件300表面上之一處理器插座內，此處理器插座具有一開口露出處理器302之背面，而動態記憶體(DRAM)304在本實施例之中係裝設在一記憶體插槽內，但動態記憶體304也可直接裝設在主機板元件300上。在主機板元件300上具有複數穿孔310，經由複數螺絲130分別穿過複數穿孔310與複數第二螺柱孔111鎖合固定，使主機板元件300固定在殼體110上，其中主機板元件300包括ATX型式之主機板(尺寸約長度31.5公分，寬度24.5公分)、Micro ATX型式之主機板(尺寸約長度24.5公分，寬度24.5公分)或Mini-ITX型式之主機板(尺寸約長度17.5公分，寬度17.5公分)。另外，主機板元件300上之複數輸出輸入連接埠(I/O)包括一高畫質晰度多媒體輸入介面(High Definition Multimedia Interface,HDMI)、視頻圖形陣列輸入介面(Video Graphics Array,VGA)、複合端子(Composite video connector，簡稱AV端子)、低電壓差分訊號輸入介面(Low-Voltage Differential Signaling,LVDS)、聲音輸入埠、聲音輸出埠、網路線連接埠(例如可為可接收RJ45接頭之連接埠)、電源連接埠、電視訊號連接埠及記憶卡外接插座，當主機板元件300固定在殼體110上時，主機板元件300之複數輸出輸入連接埠(I/O)放置在殼體110之凸出部122上面之檔板125的孔洞126內。另外此主機板元件300上之晶片組(Chipset)包括一無線通訊晶片組(一WiFi晶片或/及一藍牙晶片組)、一音效處理晶片、一電源管理晶片及一影像顯示晶片

請參考第8圖所示，另外介面擴充槽包括一USB擴充槽306經由一訊號連接線連接至USB擴充介面卡800，其中此USB擴充介面卡800經由複數螺絲130分別穿過USB擴充介面卡之複數穿孔與複數第二螺柱孔116鎖合固定，使USB擴充介面卡800固定在殼體110上，其中USB擴充介面卡800具有二USB插孔分別位在殼體110之複數穿孔133內並曝露於殼體110之背面。介面擴充槽更可包括複數硬碟擴充插槽308，此硬碟擴充插槽308經由一訊號連接線連接至儲存元件400，其中此儲存元件400包括一框架401及一儲存硬碟402，儲存硬碟402係裝設在框架401內，且框架401上具有複數穿孔，經由複數螺絲130分別穿過框架401之複數穿孔與複數第二螺柱孔116鎖合固定，使儲存元件400固定在殼體110上，其中儲存硬碟402之包括一SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面式之硬碟、小型電腦系統(Small Computer System Interface,SCSI)介面之硬碟、SAS(Serial Attached SCSI)介面之硬碟及光纖通道 (Fibre Channel,FC)介面之硬碟。在主機板元件300上之複數內部連接頭之其中之一可連接遙控器訊號接收介面卡600，遙控器訊號接收介面卡600具有一訊號感測器601可接收外界之一遙控器所發出之一訊號，並將所接收之訊號經由遙控器訊號接收介面卡600傳送回主機板元件300。在主機板元件300上之複數內部連接頭之其中之一可連接影像感測介面卡700，影像感測介面卡700具有一影像感測器701可接收外界之影像並將其轉換成一數位訊號傳送至回主機板元件300。在主機板元件300上之複數內部連接頭之其中之一可連接二喇叭元件40，此二喇叭元件40分別設置在第二容置槽120內並經由一訊號連接線連接至主機板元件300。在主機板元件300上之複數內部連接頭之其中之一可連接一顯示面板驅動介面卡50，經由複數螺絲130分別穿過顯示面板驅動介面卡50之複數穿孔與複數第二螺柱孔116鎖合固定，使顯示面板驅動介面卡50固定在殼體110上，其中顯示面板驅動介面卡50經由二訊號連接線分別連接至顯示面板元件200與主機板元件300，此顯示面板驅動介面卡50用以將影像訊號傳送至顯示面板元件200。介面擴充槽包括一擴充槽312經由一訊號連接線(例如係匯流排連接線)連接至擴充元件900，其中此擴充元件900可包括一獨立影像顯示介面卡、一獨立音效介面卡、一電視訊號顯示介面卡或其它功能之擴充介面卡，該擴充元件900經由複數螺絲130分別穿過擴充元件900之複數穿孔與複數第二螺柱孔116鎖合固定，使擴充元件900固定在殼體110上。

如第9A圖及第9B圖所示，散熱元件500可經由複數螺絲130與複數第二螺柱孔116鎖合固定在殼體110上且位在第一容置槽118上，該散熱元件500位在主機板元件300之側邊，其中散熱元件500包括一散熱金屬鰭片502、一風扇504、一蓋板506、複數導熱金屬管508及一導熱裝置510，其中散熱金屬鰭片502設置在第一容置槽118之空間內，而風扇504位在第一容置槽118的開口1186側邊，此風扇504之出風口位在第一容置槽118的開口1185側，而風扇504之吸風口位在風扇504的表面，該些導熱金屬管508經由側壁1183之開口1185穿設在散熱金屬鰭片502內並延伸連接至導熱裝置510內，導熱裝置510位在主機板元件300上，此導熱裝置510包括一鎖合金屬板5101及一導熱金屬板(圖中未示)，該些導熱金屬管50固定在導熱金屬板上表面並位在鎖合金屬板5101下方，其中導熱金屬板下表面可接觸主機板元件300上之一處理器插座內之一處理器302表面，可將處理器302運作時產生之熱能經由該些導熱金屬管50傳導至散熱金屬鰭片502，再由風扇504產生之風將散熱金屬鰭片502之熱能經由第一容置槽118內之複數個散熱孔124導引至外界，另外在導熱金屬板下表面可塗抹導熱膏，用以增加導熱金屬板與處理器302的接觸面積以使導熱效能增加，鎖合金屬板5101經由複數螺絲5104分別穿過鎖合金屬板5101之複數穿孔並鎖合在主機板元件300上，而鎖合金屬板5101位在導熱金屬板及該些導熱金屬管508上，鎖合金屬板5101具有複數螺柱孔5105，鎖合金屬板5101經由複數螺絲5106分別穿過複數螺柱孔5105鎖合在主機板元件300上， 利用鎖合時產生之壓力壓迫導熱金屬管508及導熱金屬板，使導熱金屬板與處理器302表面更緊密接觸而使導熱效能增加，另外散熱金屬鰭片502及導熱金屬板之材質包括鐡、鋁、銅或及其合金，而導熱金屬管50之材質包括鋁、銅或及其合金。

如第10A圖及第10B圖所示，顯示面板元件200可經由複數螺絲130與複數第二螺柱孔114鎖合固定在殼體110上，此顯示面板元件200包括一框架201及一顯示面板202，在框架201之二邊框上分別設有二固定元件2013，在這些固定元件2013上分別具有一穿孔，顯示面板202係裝設在框架201內，由框架201之四個邊框將顯示面板202的四邊包覆固定，顯示面板元件200可經由複數螺絲130分別穿過穿孔鎖合在第二螺柱孔114上，使顯示面板元件200與殼體110接合，另外在框架201背面設有一訊號連接埠，經由訊號連接線2016連接至顯示面板驅動介面卡50。

如第11圖及第4圖所示，複數螺柱孔112分別可鎖合一金屬材質之螺絲128，其中螺絲128之種類例如是一平頭螺絲，螺絲128具有一圓形的平面頭部，在平面頭部表面之中心為具有一孔穴1282，此孔穴1282可為十字、一字、十字兩用、皿內六角孔、梅花孔或內方形孔其中之一，且該螺絲128之材質包括不锈鋼、碳鋼或合金材質，另外此平面頭部表面之直徑係介於0.3公分至2公分、介於0.5公分至3公分或介於0.7公分4公分。

如第12A圖、第12B圖及第3圖所示，透明基板104可接合在殼體110之表面上且位在開口106上，此透明基板104上具有一第一透明區域1041、一第二透明區域1042、一第三透明區域1043及一不透明區域1044，不透明區域1044位在透明基板104的四邊區域上並包圍位在透明基板104中間的透明區域1041，在不透明區域1044表面上具有一不透光薄膜，用以擋住光線穿過不透明區域1042，而第二透明區域1042係位在透明基板104上方之不透明區域1042中並位在影像感測介面卡700之影像感測器701之前方，用以使影像感測器701能透過第二透明區域1042接收外界之影像訊號，而第三透明區域1043位在透明基板104下方之不透明區域1042中並位在遙控器訊號接收介面卡600之訊號感測器601之前方，用以使訊號感測器601能透過第三透明區域1043接收外界之一遙控器所傳輸之遙控器訊號。接著在不透明區域1044表面上利用黏著方式沿著透明基板104的四邊且靠近透明基板104四邊之邊界上設置複數磁性金屬塊1045，每一磁性金屬塊1045之位置分別相對應殼體110上的螺絲128之位置，可藉由磁性金屬塊1045之磁力方式吸附在對應之螺絲128上使透明基板104與殼體110固定接合，也就是殼體110係為一體成型的單一元件，且殼體110的開口106內呈現一凹陷部，透明基板104可與殼體110往遠離此凹陷的方向分離，另外此磁性金屬塊1045之直徑係介於0.3公分至2公分、介於0.5公分至3公分或介於0.7公分4公分，此磁性金屬塊1045之直徑可與螺絲128之平面頭部表面直徑相同，另外此磁性金屬塊1045之材質包括鐵化鋱合金(TbFe)、鈷化 釓合金(GdCo)、鎳化鏑合金(DyNi)、釹鐵硼合金(NdFeB)、鈷鎳鉻合金(Co-Ni-Cr)、鈷鉻鉭合金(Co-Cr-Ta)、鈷鉻鉑合金(Co-Cr-Pt)、鈷鉻鉑硼合金(Co-Cr-Pt-B)等。

另外透明基板104也可為具有一觸控功能之基板，當透明基板104為一觸控功能之基板時，透明基板104可連接一訊號連接線連接至一觸控晶片及主機板元件300。

本創作之一體化電子裝置的外殼元件100，十分容易拆解，只要將透明基板104與殼體110分開即可，其中拆卸方式可利用一具有磁鐡之裝置(例如係一棒體或一筆)，在透明基板104吸附透明基板104另一面之磁性金屬塊1045，利用磁力及拆卸者之施力，將透明基板104與殼體110分離。另外拆卸方式也可在殼體110下方之形成一開口111，拆卸者之手指可經由此開口111抵觸透明基板104並將其推開，使透明基板104與殼體110分離。

另外，上述透明基板104與殼體110接合方式，也可將透明基板104四邊之邊界上磁性金屬塊1045替換成四條長方形磁性金屬塊取代。另外也可將殼體110上的螺絲128替換成另一磁性金屬塊，可與透明基板104上之複數磁性金屬塊1045相吸附，使透明基板104與殼體110相接合固定。另外也可將透明基板104上的複數磁性金屬塊1045替換成無磁性之金屬塊，而殼體110上可設置相對應之一磁性金屬塊，使透明基板104與殼體110經由二者磁性吸附而接合固定。

另外，上述透明基板104與殼體110接合方式，也可利用在殼體110之四個側壁108上形成相連接之一軌道，此軌道之寬度略大於透明基板104之寬度，安裝時可將殼體110之一側壁108暫時移除而露出軌道，將透明基板104推入此軌道中，再將之前所移除的側壁108裝設至殼體110上。

另外，上述透明基板104與殼體110接合方式，也可利用在殼體110之四個側壁108上分別設置卡合部的方式將透明基板104固定在殼體110之開口106上。

第一實施例之電子裝置10的主機板元件300可包括一高效能之處理器302，可為英特爾(Intel)x86架構之處理器，使用者使用本實施例之電子裝置10時會產生高熱，因此需要上述之散熱元件500將處理器302之溫度降低。

第二實施例：

第二實施例與第一實施例十份相似，如第13A圖及第13B圖示，不同在於(1)第二實施例主機板元件300之外觀型式為倒L形狀之主機板，並與一L形狀之擴充元件900的平行排列，並由三固定片902將主機板元件300與擴充元件900固定為一體，其中此L形狀之擴充元件900為一電視訊號顯示介面卡。(2)第二實施例主機板元件300所裝設之處理器302在運作時不會產生高熱，因此不需要安裝第一實施例中的散熱元件500。(3)第二實施例主機板元件300上裝設一儲存單元晶片(圖中未示)，以取代第一實施例中的儲存元件400，此儲存 單元晶片包括嵌入式多媒體儲存卡(Embedded Multi-Media Card,eMMC)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)。

另外，如第14A圖及第14B圖所示，本創作之另一實施例之一體化之電子裝置，包括一外殼元件100、一支撐底座20、一主機板元件300及一顯示面板元件200，其中該主機板元件300及該顯示面板200位在該外殼元件100之一內部空間內，主機板元件300放置於外殼元件100與顯示面板元件200中間，且該支撐底座20樞接至該外殼元件100，其特徵在於：外殼元件100與該支撐底座20係可拆卸式之結合，且外殼元件100可相對於該支撐底座20以任一方向轉動。該背殼102可使用圓弧形之外殼，使電子裝置10整體外觀更具有美觀價值。

另外，如第15A圖至第15E圖所示，本創作又另一實施例之一體化之電子裝置，此電子裝置將上述實施例之殼體開口106內突出物122及透明基板104移除，其它元件皆與上述相同，請參考上述所示。

本實施例係將殼體110下方之側壁108形成一開口123，用以放置檔板125，然後當主機板元件300固定在殼體110上時，主機板元件300之複數輸出輸入連接埠(I/O)放置在殼體110之側壁108上面之檔板125的孔洞126內。

接著將顯示面板元件200卡合在背殼102之開口106內，其中卡合之方式可在背殼102內設置數個卡合槽，例如在背殼102上(開口106內)的四個角落分別設置4個卡合槽，而顯示面板元件200背面設置相對應之4個卡榫， 使顯示面板元件200可經由卡榫卡合至卡合槽內，進而將面板元件200固定在背殼102之開口106內，其中該卡榫卡合至卡合槽時，該卡合槽之開關扣件受到卡榫之頂壓，使該卡合槽之一夾具(夾頭)夾住該卡榫，使面板元件200固定在背殼102之開口106內，而當使用者向朝著顯示面板元件200向背殼102方式施壓時，卡榫因再次受到壓力而向卡合槽內移動，該卡合槽之開關扣件再次受到卡榫之頂壓，使卡合槽之開關扣件打開，進行使該夾具放開該卡榫，如此該顯示面板元件200即可從背殼102之開口移開。

本創作一體化之電子裝置10的外殼元件100非常容易拆卸，對於使用者在升級硬體規格上的更換程序非常的便利及快速，並且電子裝置10的外觀無任何螺柱孔，十分具有美觀價值。

儘管已展示及描述了本新型之實施例，但對於一般熟習此項技術者而言，可理解，在不脫離本新型之原理及精神之情況下可對此等實施例進行變化。本新型之適用範圍由所附申請專利範圍及其等同物限定。本新型之權利保護範圍，應如所主張之申請專利範圍所界定為準。應注意，措詞「包括」不排除其他元件，措詞「一」不排除多個。

除非另外說明，否則本說明書中(包括申請專利範圍中)所闡述之所有量度、值、等級、位置、量值、尺寸及其他規格為近似而非精確的。上述者意欲具有與其相關功能且與其所屬技術中慣用者相符的合理範圍。

104‧‧‧透明基板

200‧‧‧顯示面板元件

114‧‧‧第二螺柱孔

108‧‧‧側壁

900‧‧‧擴充元件

800‧‧‧通用序列匯流排擴充介面卡

125‧‧‧檔板

122‧‧‧凸出部

20‧‧‧支撐底座

600‧‧‧遙控器訊號接收介面卡

40‧‧‧喇叭元件

117‧‧‧第四螺柱孔

300‧‧‧主機板元件

50‧‧‧風扇

110‧‧‧殼體

117‧‧‧第四螺柱孔

500‧‧‧散熱元件

700‧‧‧影像感測介面卡

102‧‧‧背殼

400‧‧‧儲存元件

Claims (15)

1. 一種一體化之電子裝置，包括一殼體、一主機板及一顯示面板，其中該主機板及該顯示面板位在該殼體內，該主機板放置於該殼體與該顯示面板中間，其特徵在於：該主機板係以兩個或兩個以上之固定元件及檔板可拆卸地裝置於殼體上，而便於更換不同尺寸或不同功能的主機板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，可包括一散熱元件位在該殼體內，該散熱元件包括一個或一個以上的散熱金屬鰭片、一個或一個以上的導熱金屬管及一風扇，該主機板、該散熱金屬鰭片及該風扇係共平面地設在該殼體之一內壁上，該導熱金屬管穿設在該些散熱金屬鰭片之間並跨過該主機板之一側邊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，該主機板更包括一第一基板、一第二基板及一連接線，其中該第一基板及該第二基板共平面地設在該殼體之一內壁上，且該第二基板透過該連接線連接該第一基板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，該主機板更包括一擴充元件，該擴充元件可為一電視訊號顯示介面卡及/或影像顯示卡。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中在該第二基板並未透過該連接線連接該第一基板的情況下，該第一基板可獨立運作。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一遙控器訊號接收介面卡及一連接線，該遙控器訊號接收介面卡與該主機板共平面地設在該殼體之一內壁上，該遙控器訊號接收介面卡經由該連接線連接該主機板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一影像感測介面卡及一連接線，該影像感測介面卡與該主機板共平面地設在該殼體之一內壁上，該影像感測介面卡經由該連接線連接該主機板。
8. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，更可包括一固定片，將該第一基板與該第二基板接合。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，該殼體之材質可為一鋁鎂合金材質。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，該殼體之材質可為一塑膠材質。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該殼體為一體成型的單一元件。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一通用序列匯流排擴充介面卡設置在該殼體內，並經由一訊號連接線連接至該主機板。
13. 一種一體化之電子裝置，包括一殼體、一支撐底座、一主機板及一顯示面板，其中該主機板及該顯示面板位在該殼體之一內部空間內，且該支撐底座耦接至該殼體，其特徵在於： 該殼體與該支撐底座係可拆卸式之結合，且該殼體可相對於該支撐底座以任一方向轉動。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，更包括一散熱元件位在該殼體上，該散熱元件包括一個或一個以上的散熱金屬鰭片、一個或一個以上的個導熱金屬管及一風扇，該散熱金屬鰭片及該風扇位在該主機板之側邊，且該風扇位在該散熱金屬鰭片之側邊，該導熱金屬管穿設在該散熱金屬鰭片內並穿過該主機板之側邊邊界，用以將該電子裝置運作時產生之熱能經由該導熱金屬管傳導至該散熱金屬鰭片內。
15. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，該主機板更包括一第一主機板及一電視訊號顯示介面卡及/或影像顯示卡，經由一固定片將該主機板與該電視訊號顯示介面卡及/或影像顯示卡接合為一體並設置在該殼體上。