发明内容
本发明正是基于以上一个或多个问题,提供一种LED光电模组组件,用以解决现有技术中LED光电模组的散热不佳以及LED照明设备生产成本较高的问题。
一种LED光电模组组件,其特征在于,包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光电模组单元、第二光电模组单元以及第三光电模组单元,所述第一光电模组单元包括:若干个第一光电模组,所述若干个第一光电模组包括:由多个同心圆环基板构成的第一基板,每一所述第一光电模组包括两个同心圆环基板;所述第二光电模组单元,包括:若干个第二光电模组,所述第二光电模组包括一呈圆盘形的第二基板;以及第三光电模组单元,包括至少一个第三光电模组,所述第三光电模组包括一呈圆盘形的第三基板,所述第二基板设于所述多个同心圆环基板中半径最大的外圆圆周上,所述第三基板设于所述多个同心圆环基板中半径最小的内圆圆周内,所述半径最大的外圆的直径与所述矩形基板的长或宽相等,其中,通过切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板,所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圆心位于所述矩形基板的对角线上,定义所述若干个第一光电模组的数量为N个,N>1,且为整数,则N个第一光电模组包括大小不同的2N个同心圆环基板,每一所述同心圆环基板表面分布有若干颗LED灯,所述2N个同心圆环基板沿距离所述2N个同心圆环基板的圆心逐渐增大的方向进行依次编号,依次为第1个,第2个,直至第N个,第N+1个,直至第2N个同心圆环基板,第1个第一光电模组包括第1个同心圆环基板和第N+1个同心圆环基板,第2个第一光电模组包括第2个同心圆环基板和第N+2个同心圆环基板,直至第N个第一光电模组包括第N个同心圆环基板和第2N个同心圆环基板,其中,第1个同心圆环基板和第N+1个同心圆环基板通过第一连接单元连接,第2个同心圆环基板和第N+2个同心圆环基板通过第二连接单元连接,以此类推,第N个同心圆环基板和第2N个同心圆环基板通过第N连接单元连接,所述第一连接单元、所述第二连接单元,以此类推,直至所述第N连接单元上分别对应设有第1个第一光电模组的LED驱动电路、第2个第一光电模组的LED驱动电路,以此类推,直至第N个第一光电模组的LED驱动电路,所述第一光电模组单元、第二光电模组单元以及第三光电模组单元独立控制。
较佳地,所述若干个第一光电模组中至少两个所述第一光电模组组合后安装到LED灯具的底座上,所述LED灯具包括电源控制单元,分别控制所述至少两个第一光电模组的电源的开启与关闭。
较佳地,所述第二基板通过至少一第一连接件与所述第一基板连接,所述第三基板通过若干个第二连接件与所述第一基板连接,所述第一连接件与所述第二连接件为导热薄片。
较佳地,所述第三光电模组还包括:设于所述第三基板上的若干颗第三LED灯和第三LED驱动电路,所述若干颗第三LED灯分布为两个同圆心的LED灯环形阵列:第一LED环形阵列和第二LED灯环形阵列,所述第二LED灯环形阵列位于所述第一LED灯环形阵列内,所述第三LED驱动电路位于所述第一LED环形阵列和第二LED灯环形阵列之间。
较佳地,所述第二光电模组还包括:设于所述第二基板表面上的若干颗第二LED灯、第二LED驱动电路及若干个第二固定孔,所述若干颗第二LED灯与所述若干个第二固定孔组成一环形阵列,在所述环形阵列中,相邻两个所述第二固定孔之间间隔有至少一颗第二LED灯,所述第二LED驱动电路位于所述环形阵列内。
较佳地,所述多个同心圆环基板中相邻两同心圆环基板之间的空隙处设有若干个第三连接件,所述第三连接件连接所述相邻两同心圆环基板,所述第三连接件为导热薄片。
较佳地,所述相邻两同心圆环基板之间的间距为1.5mm~2.5mm。
较佳地,在所述2N个同心圆环基板的每一同心圆环基板上设置有若干个用于固定对应所述同心圆环基板的固定孔,其中,每一所述同心圆环基板上至少有一对固定孔关于所述2N个同心圆环基板的圆心呈对称分布。
较佳地,所述矩形基板为方形基板,所述第二基板的半径与所述多个同心圆环基板的所述半径最大的外圆的半径之间的比值在0.15至0.20之间。
本发明的LED光电模组组件,第一光电模组单元的第一光电模组的第一基板设置为同心圆环基板,相较于现有的大功率LED照明中使用的圆盘状基板具有较佳的散热效果,同时利用矩形基板的形状设置若干第二光电模组的第二基板和第三光电模组的第三基板,使得现有技术中制造圆盘基板后的矩形基板的废弃材料得到充分利用,额外获得多个第二光电模组,整体上降低了LED照明设备的生产成本。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是,如果不冲突,本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合,均在本发明的保护范围之内。
本发明较佳实施方式的LED光电模组组件,包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光电模组单元、第二光电模组单元以及第三光电模组单元,所述第一光电模组单元包括:若干个第一光电模组,所述若干个第一光电模组包括:由多个同心圆环基板构成的第一基板,每一所述第一光电模组包括两个同心圆环基板;所述第二光电模组单元,包括:若干个第二光电模组,所述第二光电模组包括一呈圆盘形的第二基板;以及第三光电模组单元,包括至少一个第三光电模组,所述第三光电模组包括一呈圆盘形的第三基板,所述第二基板设于所述多个同心圆环基板中半径最大的外圆圆周上,所述第三基板设于所述多个同心圆环基板中半径最小的内圆圆周内,所述半径最大的外圆的直径与所述矩形基板的长和/或宽相等,其中,通过切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板,所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圆心位于所述矩形基板的对角线上。此外,需要特别说明的是,由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小,通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间,而且在本发明并不涉及这个厚度,主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述,所以说明书中涉及基板呈圆盘或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述,例如会直接使用圆盘状基板的圆心,实际是指圆盘状基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。
本发明的LED光电模组组件,第一光电模组单元的第一光电模组的第一基板设置为同心圆环基板,相较于现有的大功率LED照明中使用的圆盘状基板具有较佳的散热效果,同时利用矩形基板的形状设置若干第二光电模组的第二基板和第三光电模组的第三基板,使得现有技术中制造圆盘基板后的矩形基板的废弃材料得到充分利用,额外获得多个第二光电模组,整体上降低了LED照明设备的生产成本。
请参见图1,图1是本发明较佳实施方式的LED光电模组组件的结构示意图。如图1所示,本发明较佳实施方式的LED光电模组组件,包括:第一光电模组单元10,第二光电模组单元20以及第三光电模组单元30。
第一光电模组单元10包括:3个第一光电模组,每个第一光电模组包括两个同心圆环基板,而3个第一光电模组对应6个同心圆环基板11a、11b、12a、12b、13a、13b,这6个同心圆环基板11a、11b、12a、12b、13a、13b构成第一基板。在每一同心圆环基板表面分布有若干颗LED灯15a、15b、15c以及若干个固定孔14a、14b、14c、14d。该6个同心圆环基板11a、11b、12a、12b、13a、13b沿距离6个同心圆环基板的圆心逐渐增大的方向进行依次编号,依次为第1个同心圆环基板11a,第2个同心圆环基板12a,第3个同心圆环基板13a,第4个同心圆环基板11b,第5个同心圆环基板12b,第6个同心圆环基板13b,其中,第1个第一光电模组包括第1个同心圆环基板11a和第4个同心圆环基板11b,所述第2个第一光电模组包括第2个同心圆环基板12a和第5个同心圆环基板12b,第3个第一光电模组包括第3个同心圆环基板13a和第6个同心圆环基板13b,其中,所述第1个同心圆环基板11a和所述第4个同心圆环基板11b通过第一连接单元17a连接,所述第2个同心圆环基板12a和第5个同心圆环基板12b通过第二连接单元17b连接,所述第3个同心圆环基板13a和第6个同心圆环基板13b通过第三连接单元17c连接,所述第一连接单元17a、所述第二连接单元17b及所述第三连接单元17c上分别对应设有所述第1个第一光电模组的LED驱动电路11、该第2个第一光电模组的LED驱动电路12,及该第3个第一光电模组的LED驱动电路13(LED驱动电路11、12、13的电路模块分布请分别参见图4、图5、图6)。这里是以3个第一光电模组为例,事实上本领域技术人员依据这一启示可以对4个、5个或者更多个第一光电模组采用类似设置:即,定义该若干个第一光电模组的数量为N个(N>1,且为整数),则该N个第一光电模组包括大小不同的2N个同心圆环基板,每一该同心圆环基板表面分布有若干颗LED灯,该2N个同心圆环基板沿距离该2N个同心圆环基板的圆心逐渐增大的方向进行依次编号,依次为第1个,第2个…第N个,第N+1个…第2N个同心圆环基板,第1个第一光电模组包括第1个同心圆环基板和第N+1个同心圆环基板,该第2个第一光电模组包括第2个同心圆环基板和第N+2个同心圆环基板,…第N个第一光电模组包括第N个同心圆环基板和第2N个同心圆环基板,其中,该第1个同心圆环基板和该第N+1个同心圆环基板通过第一连接单元连接,该第2个同心圆环基板和第N+2个同心圆环基板通过第二连接单元连接,…该第N个同心圆环基板和第2N个同心圆环基板通过第N连接单元连接,该第一连接单元、该第二连接单元…该第N连接单元上分别对应设有该第1个第一光电模组的LED驱动电路、该第2个第一光电模组的LED驱动电路…该第N个第一光电模组的LED驱动电路。较佳地,该第一连接单元、该第二连接单元…该第N连接单元依次并排设置。在一个具体的实施例中,所述第一连接单元17a为第1个同心圆环基板11a和第4个同心圆环基板11b之间的第2个同心圆环基板12a与第3个同心圆环基板13a自背离所述圆心的方向依次被分割出一部分而成;所述第二连接单元17b为所述第2个同心圆环基板12a和第5个同心圆环基板12b之间的第3个同心圆环基板13a与第4个同心圆环基板11b自背离所述圆心的方向依次被分割出一部分而成,所述第3连接单元为所述第3个同心圆环基板13a和所述第6同心圆环基板13b之间的第4个同心圆环基板11b与第5个同心圆环基板12b自背离所述圆心的方向依次被分割出一部分而成,其中,所述第一连接单元17a、所述第二连接单元17b及所述第三连接单元17c呈条形。
第二光电模组单元20包括4个第二光电模组20a、20b、20c、20d(第二光电模组20a、20b、20c、20d的具体结构请参见图2及后文描述),这4个第二光电模组20a、20b、20c、20d的第二基板呈对称分布在第一基板的外周上。每一第二光电模组(如20d)的第二基板通过至少一第一连接件18a与所述第一基板连接,该第一连接件18a为导热薄片,其呈条形,较佳地是矩形基板被切割时从矩形基板留下一部分作为第一连接件,将第一基板与第二基板连接起来,方便整体搬运。在第一基板与第二基板之间第一连接件18a的长度在1mm至10mm之间较佳。
第三光电模组单元30位于所述多个同心圆环基板中半径最小的内圆110的圆周内(第三光电模组的具体结构请参见图3),包括至少一个第三光电模组,该第三光电模组的第三基板通过若干个第二连接件18b与所述第一基板的半径最小的内圆110的圆周连接,所述第二连接件18b为导热薄片。在本发明的较佳实施方式中,第三光电模组单元30包括一个第三光电模组,该第三光电模组的第三基板通过4个第二连接件18b连接到内圆110。
在一个具体实施例中,所述多个同心圆环基板11a、11b、12a、12b、13a、13b中相邻两同心圆环基板(如11b与12b)之间的空隙处设有若干个第三连接件18c,所述第三连接件18c连接所述相邻两同心圆环基板(11b与12b),所述第三连接件18c为导热薄片。还有,较佳地,所述相邻两同心圆环基板之间的间距为1.5mm~2.5mm。设置过大浪费基板材料;设置过小,一方面不易分离和形成第三连接件18c,另一方面在打板(即在基板上对LED驱动电路进行线路设置)时由于误差的存在,可能导致误判而将基板上的线路切掉,最佳的间距为2mm。
进一步地,在该6个同心圆环基板11a、11b、12a、12b、13a、13b的每一同心圆环基板上设置有若干个用于固定对应所述同心圆环基板的固定孔14a、14b、14c及14d,其中,每一所述同心圆环基板上至少有一对固定孔14b关于所述6个同心圆环基板的圆心呈对称分布。所述第一光电模组单元包括多个固定孔14a、14b、14c、14d,这些固定孔14a、14b、14c、14d用于将对应的第一光电模组固定到LED灯具的底座上,在安装第一光电模组时,用塑料螺钉等固定件穿过同心圆环基板上的固定孔便可固定光电模组。每一所述同心圆环基板分布有若干所述固定孔,其中,所述多个固定孔14a、14b、14c、14d在第一光电模组单元中分为三组,第一组中的固定孔14a分布在穿过所述圆心的直线上,且关于所述圆心对称分布;第二组中的固定孔14b位于所述直线一侧,且位于与所述直线垂直的垂线上,所述垂线穿过所述圆心;所述第三组中的多个固定孔14c和14d位于所述直线另一侧,与所述第二组中的固定孔14b相对,所述多个固定孔之间的连线呈曲线段,且位于所述曲线段两端的所述第三组中的固定孔14c和14d的连线穿过所述圆心,与垂线构成一直径。在所述第二组中的固定孔14b两侧的所述LED灯15b和LED灯15c关于所述垂线对称分布。这进一步地降低了LED灯混光均匀设计的难度。在一个具体实施例中,3个可拆卸的第一光电模组包括24个固定孔14a、14b、14c、14d,每一所述同心圆环基板包括4个固定孔,且该24个固定孔14a、14b、14c、14d将所述6个同心圆环基板分为4个区域,在每个区域中,第1个第一光电模组的第4个同心圆环基板表面的LED灯数量为第1个同心圆环基板表面的LED灯数量的两倍,所述第2个第一光电模组的第5个同心圆环基板表面的LED灯数量为第2个同心圆环基板表面的LED灯数量的两倍,第3个第一光电模组的第6个同心圆环基板表面的LED灯数量为第3个同心圆环基板表面的LED灯数量的两倍。进一步地,该24个固定孔中有12个固定孔分布所述6个同心圆环基板的一直径上,有6个所述固定孔分布在与所述直径垂直的所述6个同心圆环基板的一半径上,余下6个所述固定孔之间连线呈曲线段分布在所述半径的相对侧。其中曲线段两端的固定孔的连线穿过圆心,即位于半径上。曲线段的其它固定孔分布在半径的同一侧。这样便于设置固定孔,同时LED灯的混光效果也较好。
在一个较佳的实施例中,所述矩形基板为方形基板,即矩形基板的长和宽相等时,假定为长度d,此时,半径最大的外圆130的半径为长度d的二分之一,这时,方形基板的四个角分布四个第二光电模组20a、20b、20c、20d,此时每个呈圆盘状的第二基板的半径与所述多个同心圆环基板的最大外圆130的半径的比值小于(√2-1)/2。当所述第二基板的半径与所述多个同心圆环基板的所述半径最大的外圆的半径之间的比值在0.15至0.20之间时,矩形基板的废料剩余较少,整个矩形基板得到较好的利用。
请参见图2,图2是图1的第二光电模组的结构示意图。如图2所示,本发明的较佳实施方式的第二光电模组20a,包括:第二基板25,设于所述第二基板25表面上的若干颗第二LED灯22a、22b,第二LED驱动电路的电路模块及若干个第二固定孔23a、23b、23c,所述若干颗第二LED灯22a、22b与所述若干个第二固定孔23a、23b、23c组成一环形阵列,在所述环形阵列中,相邻两个所述第二固定孔23a、23b之间间隔有至少一颗第二LED灯,图3中,为间隔两颗第二LED灯,所述第二LED驱动电路的电路模块位于所述环形阵列内。环形阵列位于该第二基板25表面的最外侧。在第二基板25的中心部分设置有电源线通孔24,在电源线通孔24与该环形阵列之间分布有第二LED驱动电路的电路模块。该第二LED驱动电路的电路模块主要包括第二交流电源接入端27、第二整流单元21、第二LED驱动芯片26。第二交流电源接入端27与第二整流单元21位于第二基板25表面的同一区域,而第二LED驱动芯片26位于第二基板25表面的另一区域,这样设计,以防止第二整流单元21的热量影响第二LED驱动芯片26的性能,甚至使用寿命。
请参见图3,图3是图1的第三光电模组的结构示意图。如图3所示,第三光电模组30包括:圆盘状基板30a,设于所述圆盘状基板30a上的若干颗LED灯31a、31b、31c和LED驱动电路,其中,所述若干颗LED灯31a、31b、31c分布为两个同圆心的LED灯环形阵列:第一LED环形阵列和第二LED灯环形阵列,所述第二LED灯环形阵列位于所述第一LED灯环形阵列内,所述LED驱动电路位于所述第一LED环形阵列和第二LED灯环形阵列之间,其中,所述第二LED灯环形阵列的任意相邻两颗LED的间距大于所述第一LED环形阵列的任意相邻两颗LED灯的间距。
本发明较佳实施方式的第三光电模组30,通过将所述若干颗LED灯设置为两个同圆心的LED灯环形阵列,在两LED灯环形阵列之间设置LED驱动电路,且适当增大第二LED灯环形阵列中相邻两颗LED灯的间距,不仅散热良好,而且混光均匀,结构简单。
在一个具体的实施例中,所述LED驱动电路包括:电源接入端37、整流单元32a、放电单元36及LED驱动芯片32b,所述电源接入端37、整流单元32a、放电单元36设于所述圆盘状基板30a表面的第一区域,所述LED驱动芯片32b设于所述圆盘状基板30a表面与所述第一区域间隔预设距离的第二区域。进一步地,所述圆盘状基板30a的中心部分设有位于所述第二LED灯环形阵列内的电源线通孔35,所述第一区域与所述第二区域关于所述电源线通孔35对称。这里的放电单元36为两个电阻,当然还可以是其他电子元器件组成的常见的放电电路。
进一步地,所述圆盘状基板30a表面设有若干个第一固定孔33a、33b、33c和若干个与所述第一固定孔33a、33b、33c形状相异的第二固定孔34a、34b、34c,所述第一固定孔33a、33b、33c与所述第二固定孔34a、34b、34c设于所述第一LED环形阵列和所述第二LED灯环形阵列之间。较佳地,所述若干个第一固定孔33a、33b、33c和所述若干个第二固定孔交替排列34a、34b、34c,每一所述第一固定孔与相应的一所述第二固定孔设于所述电源线通孔35相对两侧。为便于第三光电模组散热,所述圆盘状基板为铝基板或绝缘导热塑料基板。
在一个具体实施例中,所述第二LED灯环形阵列的任意相邻两颗LED的间距相等,所述第一LED环形阵列的任意相邻两颗LED灯的间距相等。
请参见图4,图4是图1中的第一光电模组的LED驱动电路11的第一电路模块结构示意图。如图4所示,LED驱动电路11的第一电路模块呈弯折形分布,包括:电源接入端113,整流单元112、放电单元114以及LED驱动芯片111,其中,电源接入端113和整流单元112位于同心圆环基板表面上,呈倾斜设置,而放电单元114和LED驱动芯片111分布在第一连接单元17a表面。该弯折形有一个弯折角α,该弯折角α取钝角,在135°时最佳。
请参见图5,图5是图1中的第一光电模组的LED驱动电路12的第二电路模块结构示意图。LED驱动电路12的第二电路模块包括:电源接入端124、整流单元123、放电单元125、第一LED驱动芯片121和第二LED驱动芯片122。其中电源接入端124、整流单元123、放电单元125,第二LED驱动芯片122分布在第二连接单元17b表面上,而第一LED驱动芯片121分布在圆形基板表面上。
请参见图6,图6是图1中的第一光电模组的LED驱动电路13的第三电路模块结构示意图。如图6所示,LED驱动电路13的第三电路模块包括:电源接入端134、整流单元133、放电单元135、第三LED驱动芯片131、第四LED驱动芯片132,均分布在第三连接单元17c上。
请参见图7,图7是本发明较佳实施例的第一光电模组的LED驱动电路结构示意图。如图7所示,本发明较佳实施例的第一光电模组的LED驱动电路主要包括:作为电源接入端的L(火线)、N(零线)两端,整流单元DB1,该整流单元DB1采用常见的四个二极管组成的整流桥,作为放电单元的串联电阻R1和R2,LED驱动芯片U3和U4。该LED驱动电路对LED灯LED7、LED8、LED8的驱动原理简要介绍如下:
交流电源自电源接入端L端流入后,经保险丝F1流入整流单元DB1,经整流单元DB1整流为直流后流入多颗串联的LED灯LED7、LED8、LED9。LED驱动芯片U3和U4并联后作为这多颗串联的LED灯LED7、LED8、LED9的电流驱动控制单元,LED驱动芯片U3和LED驱动芯片U4属于相同构造的驱动芯片,现以LED驱动芯片U3为例来说明,LED驱动芯片U3为恒流驱动芯片,包括:第一驱动单元和第二驱动单元,该第一驱动单元包括:第一电流调节端2(REXT1),第一接地端1(GND1),第一悬空端8(NC),第一电流输出端7(OUT1);该第二驱动单元包括:第二电流调节端4(REXT2),第二接地端3(GND2),第二电流输出端5(OUT2),第二悬空端6(NC),其中,LED驱动芯片U3还包括封装胶体,将该第一驱动单元与该第二驱动单元一体封装。该第一驱动单元与该第二驱动单元各自可以是一个独立功能的驱动单元,各自都可调节LED单元的电流。将第一驱动单元与第二驱动单元封装到同一封装胶体内,可以共用一个电源输入端,简化了电路结构,同时节约了芯片占用的空间,降低了生产成本。还有,LED驱动芯片U3的第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED9的阴极,另一路与电容C3连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R5后接地。电阻R5可调节第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)的输出电流大小。另一LED驱动芯片U4与LED驱动芯片U3相同,也是第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED9的阴极,另一路与电容C4连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R6后接地。
需要说明的是,这里为方便说明,仅以三颗LED灯LED7、LED8、LED9为例,实际上,在实际的第二光电模组中,需要数十颗乃至数百颗LED灯,只需将这些LED灯串联,同时依据LED灯的数量,配置LED驱动芯片的数量,LED驱动芯片之间只需如图7中所示进行并联连接,这对本技术领域人员而言,在参照LED驱动芯片3和LED驱动芯片4的并联后,易于实现多颗LED驱动芯片的并联,在此不再赘述。
请参见图8,图8是本发明较佳实施例的第三光电模组的LED驱动电路结构示意图。如图8所示,本发明较佳实施例的第三光电模组的LED驱动电路主要包括:作为电源接入端的L(火线)、N(零线)两端,整流单元DB1,该整流单元DB1采用常见的四个二极管组成的整流桥,作为放电单元的串联电阻R1和R2,LED驱动芯片U1。该LED驱动电路对LED灯LED1、LED2、LED3的驱动原理简要介绍如下:
交流电源自电源接入端L端流入后,经保险丝F1流入整流单元DB1,经整流单元DB1整流为直流后流入多颗串联的LED灯LED1、LED2、LED3。LED驱动芯片U1作为这多颗串联的LED灯LED1、LED2、LED3的电流驱动控制单元,包括:8个管脚,其中,第4管脚D1作为LED驱动芯片电源输入端和第一恒流输出端口,其输出一路连接到多颗串联的LED灯的LED1与LED2之间,另一路连接电容C1后接地;第3管脚D2作为第二恒流输出端口,其输出连接到多颗串联的LED灯的LED2与LED3之间,第2管脚D3作为第三恒流输出端口,第1管脚D4作为第四恒流输出端口,第三恒流输出端口和第四恒流输出端口一道连接到多颗串联的LED灯的末端的LED3的阴极,第5管脚R作为输出电流值设置端,也即LED驱动芯片U1的电流调节端,其连接电阻R3后接地,电阻R3可作为调节LED驱动芯片U1的电流输出值的电流调节单元。电流第6管脚和第7管脚作为悬空端,第8管脚GND作为LED驱动芯片的接地端。
需要说明的是,这里为方便说明,仅以三颗LED灯LED1、LED2、LED3为例,实际上,在实际的第三光电模组中,需要数十颗乃至数百颗LED灯,在这些LED灯串联时,只需参照图8那样,每间隔预定数量的所述LED灯设有一个恒流接入端,所述恒流接入端与所述LED驱动芯片的一恒流输出端连接。通过这些恒流输出端,芯片可实现逐级开启LED灯,以实现高效率及高功率因数。
请参见图9,图9是本发明较佳实施例的第二光电模组的LED驱动电路结构示意图。如图9所示,本发明较佳实施例的第二光电模组的LED驱动电路主要包括:作为电源接入端的L(火线)、N(零线)两端,整流单元DB1,该整流单元DB1采用常见的四个二极管组成的整流桥,作为放电单元的串联电阻R1和R2,LED驱动芯片U2。该LED驱动电路对LED灯LED4、LED5、LED6的驱动原理与图7的第三光电模组的LED驱动电路类似,区别主要是使用一颗LED驱动芯片来驱动控制LED灯LED4、LED5、LED6,简要介绍如下:
交流电源自电源接入端L端流入后,经保险丝F1流入整流单元DB1,经整流单元DB1整流为直流后流入多颗串联的LED灯LED4、LED5、LED6。LED驱动芯片U2作为这多颗串联的LED灯LED4、LED5、LED6的电流驱动控制单元,其中LED驱动芯片U2与图7中的LED驱动芯片U3结构相同,LED驱动芯片U2的第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)并联后一路连接到LED6的阴极,另一路与电容C2连接后接地。第一电流调节端2(REXT1)与第二电流调节端4(REXT2)并联后连接到电阻R4后接地。电阻R4可调节第一电流输出端7(OUT1)与第二电流输出端5(OUT2)的输出电流大小。