LED光电模组组件
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED光电模组组件。
背景技术
LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点,目前已广泛应用至各种照明领域,如室内照明、汽车、消费性电子产品。
目前,随着LED技术的迅速发展,LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。因单颗LED灯的发光功率有限,目前的大功率照明上需要较多的LED灯。而LED灯的寿命与节点的工作温度有较密切的关系,目前LED灯在工作过程中大约只有约50%的电能转换为光能,其余的电能几乎都转换为热能,这就使得LED灯的温度易于升高,而温度升高,会使LED灯快速老化,稳定性降低,同时散热不好还会导致LED灯具的使用寿命变短。
同时,现有技术中的一种高功率LED灯具采用实心圆形基板表面上设置多颗LED灯,在制造时,这种圆形基板是直接从矩形基板中分割下来,厂家通常根据需要,选取与圆形基板直径大小的矩形基板,从矩形基板上得到所要的圆形基板。由于高功率的LED灯具需要成百上千颗LED灯,因此,所需要的矩形基板也较大,在得到目标圆形基板后,通常矩形基板剩余的部分就成了废弃品。这不仅增加了LED灯具的制造成本,而且这些废弃品随意处理,可能还会影响环境。而这种圆形基板是不可拆分的整体,安装LED灯数量较多时,散热较差。
因此,从以上描述可知,如何实现LED灯具散热好,同时又成本低廉的LED灯具成为LED行业目前的热门研究课题。
发明内容
本发明正是基于以上一个或多个问题,提供一种LED光电模组组件,用以解决现有技术中LED灯具散热不佳,以及基板材料浪费,导致制造成本高昂的问题。
一种LED光电模组组件,其中,所述光电模组组件包括:三组位于一矩形基板上的可拆卸的光电模组单元:主体基板光电模组单元,中心基板光电模组单元,以及外周光电模组单元,所述主体基板模组单元呈圆环状,所呈圆环的外圆直径与所述矩形基板的长边和短边至少之一相等,包括第一光电模组和第二光电模组;所述中心基板光电模组单元位于所述圆环的内圆内,包括至少一第三光电模组;所述外周光电模组单元位于所述圆环的外圆周上,包括多个第四光电模组,其中,所述多个第四光电模组的中心位于所述矩形基板的对角线上。
较佳地,所述第一光电模组包括第一基板,设于所述第一基板上的第一LED驱动电路与若干颗第一LED灯,所述第一基板包括第一环形基板和多个呈环形阵列分布在所述第一环形基板的内圆周内的内T形基板,所述内T形基板自所述第一环形基板的内圆周面向所述第一环形基板的内圆的圆心方向突起呈“T”形。
较佳地,所述第二光电模组包括第二基板,设于所述第二基板上的第二LED驱动电路与若干颗第二LED灯,所述第二基板包括第二环形基板和多个呈环形阵列分布在所述第二环形基板的外圆周外的外T形基板,所述外T形基板自所述第二环形基板的外圆周面向背离所述第二环形基板的外圆的圆心方向突起呈“T”形。
较佳地,所述外T形基板和所述内T形基板位于所述第一环形基板与所述第二环形基板之间,相互嵌套组合呈环形。
较佳地,所述第三光电模组包括:第三圆形基板,设于所述第三圆形基板上的第三LED驱动电路及若干颗第三LED灯,所述若干颗第三LED灯组成两个环形阵列,其中第一LED灯环形阵列的第三LED灯位于该第三圆形基板表面上的最外侧,该第三圆形基板的中心部分设置第三电源线通孔,所述第二LED灯环形阵列的第三LED灯围绕所述第三电源线通孔均匀分布,第一LED灯环形阵列与第二LED灯环形阵列之间分布有所述第三LED驱动电路的电路模块。
较佳地,所述第四光电模组包括:第四圆形基板,设于所述第四圆形基板上的第四LED驱动电路的电路模块以及若干颗第四LED灯,所述若干颗第四LED灯构成一第三LED灯环形阵列分布在所述第四圆形基板的表面上的最外侧,在所述第四圆形基板的中心部分设有第四电源线通孔,所述第四LED驱动电路的电路模块分布在所述第四电源线通孔与所述第三LED灯环形阵列之间。
较佳地,所述第四光电模组呈圆盘形,且所呈圆盘的圆与所述矩形基板的所述长边及所述短边相切,所述第四光电模组通过呈条形第一连接件连接到所述第一光电模组的外圆周上。
较佳地,所述内T形基板与所述外T形基板上分别设有至少一对呈对称分布的固定孔。
较佳地,所述矩形基板为方形基板,所述多个第四光电模组的数量为4个,所述4个第四光电模组分别位于所述方形基板的两对角线的两端。
较佳地,所述第一光电模组、所述第二光电模组、所述第三光电模组以及所述第四光电模组应用于球泡灯、筒灯、吸顶灯中。
本发明的LED光电模组组件,其各光电模组具有散热良好,同时还具有节省原料成本的优点。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的LED光电模组组件的结构示意图。
图2是图1的第三光电模组的较佳实施例的结构示意图。
图3是图1的第四光电模组的较佳实施例的结构示意图。
图4是图1的第一光电模组的较佳实施例的结构示意图。
图5是图1的第二光电模组的较佳实施例的结构示意图。
图6是本发明的第三光电模组与第四光电模组的较佳实施例的电路原理示意图。
图7是本发明的第一光电模组与第二光电模组的较佳实施例的电路原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是,如果不冲突,本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合,均在本发明的保护范围之内。
实施方式1
请参见图1,图1是本发明较佳实施方式的LED光电模组组件的结构示意图。如图1所示,本发明的LED光电模组组件1包括:三组位于一矩形基板上的可拆卸的光电模组单元:主体基板光电模组单元,中心基板光电模组单元,以及外周光电模组单元。所述主体基板模组单元呈圆环状,所呈圆环的外圆直径与所述矩形基板的长边和短边至少之一相等,包括第一光电模组10和第二光电模组12;所述中心基板光电模组单元位于所述圆环的内圆内,包括至少一第三光电模组30;所述外周光电模组单元位于所述圆环的外圆周上,包括多个第四光电模组20a、20b、20c、20d,其中,所述多个第四光电模组20a、20b、20c、20d的中心分布在所述矩形基板的对角线上。在图1中,该多个第四光电模组的数量为四个,当然可以不止四个,还可以是四个以上。较佳地,这四个第四光电模组均匀分布在圆环的外圆周上,该矩形基板可以是方形基板(即呈正方形的基板),位于方形基板的两对角线的两端,每一对角线两端分别有一个第四光电模组。本发明的LED光电模组组件在矩形基板上划分出多个彼此可拆卸的光电模组,同时充分利用现有矩形基板通常不用的废弃部分得到多个第四光电模组,一方面通过拆卸掉部分光电模组或者单独使用拆卸下来的光电模组,这些光电模组的结构散热优良,可延长光电模组的使用寿命,另一方面降低了材料的损耗,降低了制造成本。
具体来说,多个LED光电模组10、12、20a、20b、20c、20d、30,每个LED光电模组包括一模组基板,设于模组基板表面的LED驱动电路及多颗LED灯,该光电模组组件1是以一矩形基板为基础,将矩形基板划分出多个模组基板,并在每个模组基板上设置相应的LED驱动电路和LED灯。矩形基板按照以下方式划分出多个模组基板:
首先,划分出主体基板,该主体基板为该矩形基板的内切圆,主体基板所呈圆的直径至少与矩形基板的长或宽其中之一相等。较佳地,该矩形基板为方形基板,即长和宽相等,这样主体基板所呈圆的直径与方形基板的长和宽相等,可大幅节省基板材料。
其次,从主体基板中心分割出中心基板,即将主体基板的中心部分分割出来作为中心基板光电模组单元的模组基板,该中心基板呈圆盘状,然后从主体基板的圆环中分割出第一光电模组和第二光电模组的模组基板:内T形基板和外T形基板,该内T形基板在主体基板的外圆环基板内圆内设有按照环形阵列排布且呈T形的基板,该外T形基板在主体基板的内圆环上设有按照环形阵列排布且呈T形的基板。
第三,在矩形基板与主体基板的间隙中划分出外周光电模组单元的多个外围圆形基板,多个外围圆形基板圆心在该矩形基板的两对角线上。较佳地,该两对对角线相交于该主体基板的圆心。每一外围圆形基板与主体基板之间通过第一连接件连接,第一连接件为矩形基板分割成主体基板和环形基板时,二者之间留下一部分作为第一连接件,无需额外增加第一连接件。
请继续参见图1,光电模组组件1包括:第一光电模组10、第二光电模组12、第三光电模组30以及多个分布在第一光电模组10的外圆周上的第四光电模组20a、20b、20c、20d,第四光电模组通过第一连接件40连接到第一光电模组10的外圆周上,第一连接件40为呈条形的薄片。
在一个具体实施例中,所述第一光电模组10包括第一基板,设于所述第一基板上的第一LED驱动电路与若干颗第一LED灯131、132、133,所述第一基板包括第一环形基板11和多个呈环形阵列分布在所述第一环形基板11的内圆周内的内T形基板13,所述内T形基板13自所述第一环形基板11的内圆周面向所述第一环形基板11的内圆的圆心方向突起呈“T”形。
在一个具体实施例中,所述第二光电模组12包括第二基板,设于所述第二基板上的第二LED驱动电路与若干颗第二LED灯121、122、123,所述第二基板包括第二环形基板14和多个呈环形阵列分布在所述第二环形基板的外圆周外的外T形基板,所述外T形基板自所述第二环形基板14的外圆周面向背离所述第二环形基板14的外圆的圆心方向突起呈“T”形。还有,在该第一环形基板11、第二环形基板14、外T形基板、内T形基板中,一预定间距分布有多个固定孔15,这多个固定孔15用于固定第一光电模组和第二光电模组。
进一步地,所述外T形基板和所述内T形基板位于所述第一环形基板与所述第二环形基板之间,相互嵌套组合呈环形。
此外,需要特别说明的是,由于基板上表面和下表面之间距离(即厚度)较小,通常这个厚度在0.1毫米至5毫米之间,而且在本发明并不涉及这个厚度,主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述,所以说明书中涉及基板呈圆或圆环状时的几何结构方面时直接看着平面圆或圆环进行有关描述,例如会直接使用圆形基板的圆心,实际是指圆形基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。
请参见图2,图2是图1的第三光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图2所示,本发明第三光电模组30包括:作为模组基板的第三圆形基板,设于第三圆形基板上的第三LED驱动电路及多颗第三LED灯37a、37b,该多颗第三LED灯37a、37b组成两个环形阵列,其中第一LED灯环形阵列的第三LED灯位于该第三圆形基板表面上的最外侧。该第三圆形基板的中心部分设置第三电源线通孔34,第二LED灯环形阵列的第三LED灯围绕该第三电源线通孔34均匀分布,第一LED灯环形阵列与第二LED灯环形阵列之间分布有第三LED驱动电路的电路模块,该第三LED驱动电路的电路模块主要包括:第三整流单元31、第三保险丝38、第三LED驱动芯片35、第三交流电源接入端以及第三放电单元等。在第三电源线通孔34的两侧对称分布有第一固定孔33a和第二固定孔33c。该第一固定孔33a和第二固定孔33c分别分布在第二LED灯环形阵列的两颗LED灯之间。较佳地,该第一固定孔33a和该第二固定孔33c在第三圆形基板表面的圆心与该第二LED灯环形阵列的多颗第三LED灯的几何中心在第三圆形基板表面的投影位于同一个圆上。这样设置,使得整个光电模组的分布整齐,结构美观。进一步地,在第一LED灯环形阵列与第二LED灯环形阵列之间还分布有第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39,第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39围绕第二LED灯环形阵列等间距设置。在实际中,可以将螺丝等固定件穿过第一固定孔33a和第二固定孔33c中将第三光电模组30固定到LED灯具的底座上,也可以通过第三固定孔32、第四固定孔33b和第五固定孔39将第三光电模组30固定到LED灯具的底座上。这样,第三光电模组30可以与不同的灯具的底座匹配,适用范围广。需要说明的是,本发明中的任一LED驱动电路的电路模块是指LED驱动电路中的元器件,由于这些元器件会在基板上占用一定的空间,与LED灯一起分布在基板上,这些电路模块不仅驱动LED灯工作,同时其排布设置会对LED灯的混光均匀度以及LED灯的散热有一定影响。
请参见图3,图3是图1的第四光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图3所示,本发明的第四光电模组20a包括:第四圆形基板,设于第四圆形基板上的第四LED驱动电路的电路模块以及多颗第四LED灯26、27,该多颗第四LED灯26、27呈一个第三LED灯环形阵列分布在该第四光电模组20a第四圆形基板的表面上的最外侧,在该第四圆形基板的中心部分设有第四电源线通孔28,该第四LED驱动电路的电路模块分布在第四电源线通孔28与该第三LED灯环形阵列之间。该第四LED驱动电路的电路模块包括第四LED驱动芯片24、第四整流单元21、第四交流电源接入端22、第四保险丝29、第四放电单元等。在第四电源线通孔28两侧设有两个关于第四电源线通孔28对称的第六固定孔23和第七固定孔25。将螺丝等固定件穿过该第六固定孔23与第七固定孔25将光电模组20a安装到LED灯具底座上。
实施例1
请参见图4,图4是图1的第一光电模组的较佳实施例的结构示意图。如图4所示,本发明的第一光电模组,具体包括:第一基板,设于所述第一基板上的第一LED驱动电路以及多颗LED灯331、332、333,该第一LED驱动电路驱动控制该多颗LED灯331、332、333工作,所述第一基板包括:第一环形基板320和多个呈环形阵列分布在所述第一环形基板320的内圆周内的内T形基板330,所述内T形基板330自所述第一环形基板320的内圆周面向所述第一环形基板320的内圆的圆心方向突起呈“T”形。
所述第一环形基板320呈圆环状,包括内圆和外圆,所述内圆半径小于所述外圆半径,所述内T形基板330位于所述第一环形基板320的所述内圆内,多个所述内T形基板330呈环形阵列分布。由于本发明的LED光电模组因设有多个内T形基板330,一方面相对现有的圆形基板节约了大量的材料,降低了LED光电模组的生产制造的成本,同时各内T形基板330独自散热,相互之间影响不大,不会造成LED灯的散热堆积的情况出现,提高了LED灯的散热效果,延长了LED灯的使用寿命。
在一个具体实施例中,相邻两个所述内T形基板330中至少其中之一设有第六固定孔339、349。在一个具体实施例中,所述内T形基板330的自由端设有至少两颗LED灯331和333,在设有该第六固定孔339和349的内T形基板330上,所述第六固定孔339、349位于所述至少两颗LED灯的几何中心位置。
在一个具体实施例中,所述第一环形基板320设有与所述第七固定孔339、349分别相对应的第八固定孔338、348,所述第七固定孔349与相对应的所述第八固定孔348的连线的延伸线穿过所述第一环形基板320的外圆的圆心。在图1中,还可以是,两第七固定孔339、349与两第八固定孔338、348的连线在所述第一环形基板320的外圆的一直径线上。
在一个具体实施例中,所述第一LED驱动电路的电路模块包括多颗第一LED驱动芯片334、337、335,其中一部分第一LED驱动芯片337、334分设在不同的内T形基板330表面,一所述内T形基板330表面最多有一颗所述第一LED驱动芯片,其余部分第一LED驱动芯片335设在所述第一环形基板320的表面。当其余部分的LED驱动芯片有多颗时,可以以预定间距分布在第一环形基板320的表面。在这里,图1中虽然只有三颗第一LED驱动芯片,其中的一部分第一LED驱动芯片指的是两颗LED驱动芯片337、334,而其余部分的LED驱动芯片335虽然为1个,但本领域技术人员可以理解,根据该第一光电模组的大小,可以适当地增减第一LED驱动芯片的数量,只要将第一LED驱动芯片分为两部分,一部分放在内T形基板330上,而另一部分放在第一环形基板320上。此外,所述第一LED驱动电路的电路模块还包括:第一整流单元,第一放电单元以及第一电源接入端、第一保险丝等模块,这些可以设置在某一内T形基板330上,例如图1中,标号336所指的区域即为分布第一整流单元,第一放电单元以及第一电源接入端、第一保险丝的区域,具体的第一LED驱动电路请参见图7中的电路结构示意图。
在一个具体实施例中,每一所述内T形基板330的自由端的自由面呈弧形,且多个所述内T形基板330的所述自由端的自由面的形状与半径为r1的圆的相应位置的其中一段圆弧相吻合(其中,r1>0)。半径为r1的圆也即图1中的中心部分形成的中空圆340,也即二者重合。
实施例2
请参见图5,图5是图1的第二光电模组的较佳实施例的结构示意图。本发明的第二LED光电模组,包括:第二基板,设于所述第二基板上的第二LED驱动电路与若干颗第二LED灯521、522、523,所述第二基板包括第二环形基板540和多个呈环形阵列分布在所述第二环形基板的外圆周外的外T形基板520,所述外T形基板520自所述第二环形基板540的外圆周面向背离所述第二环形基板540的外圆的圆心方向突起呈“T”形。
所述第二环形基板540呈圆环状,包括内圆和外圆,第二环形基板540的内圆的半径小于第二环形基板540的外圆的半径,多个大小形状相同的外T形基板520突出分布在第二环形基板540的外圆周上,所述外T形基板520呈“T”字形状,定义所述“T”字的“-”部为外T形基板520的第一部,所述“T”字的“l”部为外T形基板520的第二部,其中,外T形基板520的所述第二部远离所述第一部的一端连接所述第二环形基板540的所述外圆,多个外T形基板520呈环形阵列分布在所述第二环形基板540外圆上。
通过设置多个上述外T形基板520,且呈环形阵列分布在第二环形基板540的外圆上,一方面相对现有的圆形基板节约了大量的材料,降低了LED光电模组的生产制造的成本,同时各外T形基板520独自散热,相互之间影响不大,不会造成LED灯的散热堆积的情况出现,提高了LED灯的散热效果,延长了LED灯的使用寿命。
在一个具体实施例中,所述第二LED驱动电路的电路模块设在所述第二环形基板540上。所述第二LED驱动电路的电路模块包括:第二LED驱动芯片525、第二整流单元524、第二保险丝550以及第二电源接入端。其中,该第二整流单元524、第二保险丝550以及第二电源接入端位于第二环形基板540表面的第一区域中,而第二LED驱动芯片525位于与该第一区域间隔预设距离的第二区域。这样设置,一方面可以减少该第二整流单元524、第二保险丝550以及第二电源接入端之间的导线用量,同时由于第二LED驱动芯片受温度影响性能变化大和使用寿命也会缩短等,通过与其它电路模块分开设置,保证其受来自其它电路模块散热的影响小。
在一个具体实施例中,所述第二环形基板540上分布有至少一对第八固定孔527、529,所述至少一对第八固定孔527、529关于所述第一基板540的圆心呈对称分布。将螺丝等固定件穿过该至少一对第八固定孔527、529并将光电模组固定到LED灯具的底座上。
在一个具体实施例中,所述外T形基板520的第一部与所述第二部一体成型。
在一个具体实施例中,任意两相邻所述外T形基板520中,至少一个外T形基板520设有第九固定孔526、528,所述第九固定孔526、528位于所述至少一对第八固定孔527、529连线的延伸线上。
在一个具体实施例中,外T形基板520上设有至少三颗LED灯,其中有两颗所述LED灯位于外T形基板520第一部两端的表面,有一颗设于外T形基板520的第二部的表面。
进一步地,在该基板的中心部分530,呈一个中空圆形,该中心部分还可作为第二电源线通孔,电源线经该第二电源线通孔穿过后连接到第二电源线接入端。
在一个具体的实施例中,第二环形基板540表面分布的LED灯关于第二环形基板540的圆心对称分布,而外T形基板520表面上分布有三颗LED灯521、522、523,其中两颗LED灯521和523位于第一部,剩余一颗522位于第二部,三颗LED灯形成一个等边三角形,三颗LED灯为该等边三角形的三个顶点。此外,多个外T形基板520的该第一部的两颗LED灯521和523的几何中心处于同一半径为r3的圆上(r3>0),该半径为r3的圆的圆心与该外T形基板520的圆心相同。而多个外T形基板520的该第二部的LED灯522处于以半径为r4的圆上(其中r4>0),该半径为r4的圆的圆心与该外T形基板520的圆心相同。还有,第二环形基板540上分布有两颗对称的LED灯,该多个外T形基板520对称分布在该两颗对称的LED灯的连线的两侧。这样的结构设置,使得整个LED光电模组混光均匀。
实施例3
参见图6,图6是本发明的第三光电模组与第四光电模组的较佳实施例的电路原理示意图。如图6所示,第三LED光电模组与第四光电模组均采用如图6所示的电路。使用一颗LED驱动芯片U3时电路原理主要如下:
从LED驱动电路的交流电源接入端L、N开始,交流电经L端流入后,经过保险丝F1,然后连接到整流单元DB1,整流单元DB1为常见的结构,由四个二极管构成整流桥。此外,在保险丝与N端直接连接有起保护缓冲作用的可变电阻RV1。整流单元DB1输出的电流流入第一LED单元,第一LED单元由LED驱动芯片U3来控制。具体如下:LED驱动芯片U3的第4脚D1端作为芯片电源输入与第一恒流输出端口,其一路连接到LED单元的LED9和LED10之间,同时另一路连接电容C1后接地;第3脚D2端作为第二恒流输出端口,连接到LED10和LED11之间;第2脚D3端作为第三恒流输出端口,连接到LED11与LED12之间;第1脚D4端作为第四恒流源输出端口,连接到LED4的阴极,第6脚NC端和第7脚NC端悬空,第5脚R端为输出电流设置端,通过电阻R5接地,第8脚GND端接地。LED9、LED10、LED11以及LED12之间串联构成第一LED单元。而LED单元的LED9阳极还通过放电单元接地,该放电单元用于在关闭第一LED单元时,将第一LED单元中的残余电荷释放出来,防止产生余辉现象。在本实施例中,该放电单元包括串联的电阻R1和R2。当然放电单元还可以是其他常见的放电电路结构或与其他电路连接,例如还可以是与电荷存储单元一起设置,将放电的电荷存储到电荷存储单元中,供第一LED单元开启时使用。
实施例4
请参见图7,图7是本发明的第一光电模组与第二光电模组的较佳实施例的电路原理示意图。如图7所示,第一LED光电模组与第二光电模组均采用如图7所示的电路。使用两颗LED驱动芯片U1和U2时电路原理主要如下:
从LED驱动电路的交流电源接入端L、N开始,交流电经L端流入后,经过保险丝F1,然后连接到整流单元DB1,整流单元DB1为常见的结构,由四个二极管构成整流桥。此外,在保险丝与N端直接连接有起保护缓冲作用的可变电阻RV1。整流单元DB1输出的电流分两路流入两串LED单元,两串第二LED单元分别由两颗LED驱动芯片来控制。具体如下:LED驱动芯片U1的第4脚D1端作为芯片电源输入与第一恒流输出端口,其一路连接到第二LED单元的LED1和LED2之间,同时另一路连接电容C1后接地;第3脚D2端作为第二恒流输出端口,连接到LED2和LED3之间;第2脚D3端作为第三恒流输出端口,连接到LED3与LED4之间;第1脚D4端作为第四恒流源输出端口,连接到LED4的阴极,第6脚NC端和第7脚NC端悬空,第5脚R端为输出电流设置端,通过电阻R3接地,第8脚GND端接地。LED1、LED2、LED3以及LED4之间串联构成一个第二LED单元。而第二LED单元的LED1阳极还通过放电单元接地,该放电单元用于在关闭第二LED单元时,将第二LED单元中的残余电荷释放出来,防止产生余辉现象。在本实施例中,该放电单元包括串联的电阻R1和R2。当然放电单元还可以是其他常见的放电电路结构或与其他电路连接,例如还可以是与电荷存储单元一起设置,将放电的电荷存储到电荷存储单元中,供第二LED单元开启时使用。整流单元DB1输出到另一路第二LED单元时,其LED驱动芯片U2对LED5、LED6、LED7及LED8串联构成的第二LED单元的驱动与LED驱动芯片U1的驱动相同,其中的电容C2和R4分别对应电容C1和R3,作用相同,在此不再赘述。
需要说明的是,如有三颗LED驱动芯片及超过三颗数量的LED驱动芯片时,只需直接按照如图7中虚线框A部分内的电路结构重复增加,如A部分那样并联到LED驱动电路中即可。
通过并联的方式,使得各LED驱动芯片独立控制与其对应的LED单元,控制简单、方便。尤其是在第一光电模组、第二光电模组进行高功率的LED照明时,需要较多的LED灯,控制这些LED灯的混光均匀就非常重要,以第一光电模组为例,可以通过设置亮度调节单元和多个侦测单元,该多个侦测单元侦测第一光电模组的多个区域的亮度分布情况,亮度调节单元将该多个侦测单元侦测的亮度,并与预先设定的各区域的亮度范围比较,当侦测到某一区域亮度不在对应区域的范围内时,判断其是否影响整体的混光均匀度,若影响,则对该区域进行亮度调节以使整体的混光均匀。这时因LED驱动芯片之间是并联关系,因此使第一光电模组混光均匀就变得易于控制。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。