CN105625129A - 一种水稻田地路基的施工方法 - Google Patents
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Abstract
一种水稻田地路基的施工方法,涉及一种路基的施工方法。本发明解决了水稻田地路基施工难度大的技术问题。本发明解决其技术问题的方案:一是在路基坡脚外两侧各挖排水沟;二是排除路基范围内水稻田地的水,并清除淤泥和杂物;三是对路基上挖桩坑,相邻两行的桩坑相互交错;四是把小石灰块再和碎石,按1∶1的比例参匀把桩坑填满夯实;五是在填满料的桩上面,盖上一层土,用履带车稳压;六是焖料;七是用铁三轮压路机进行碾压,在上面可填筑路基土方施工;采用上述方法,既能解决了水稻田地的路基施工,还保证了工程质量,降低了工程成本。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种路基的施工方法,具体地说是一种水稻田地路基的施工方法。
背景技术
公路经过水稻田地,由于长年的水稻田地质松软按常规的施工方法根本无法施工,不仅影响工期,还没有质量保证,用其它方法,费用太高,如不处理好水稻田地地基,后期因路基沉降,会造成结构物处跳车,给行车安全带来极大不便,很容易发生交通事故。
发明内容
本发明的目的就是克服现有技术的不足,提供一种水稻田地路基的施工方法,以解决此问题。
本发明解决其技术问题的方案是:它包括以下步骤,(a)在路基坡脚外两侧各挖一条纵向的排水沟,深2米、底宽1米、内外侧面坡度为1∶1.5;(b)排除路基范围内水稻田的水,并清除淤泥和杂物;(c)在路基上挖桩坑,其行距和间距均为1米,相邻两行的桩坑相互交错,桩坑长0.5米*宽0.5米*高0.8米;(d)把大石灰块用粉碎机粉碎成0.03米规格的小石灰块,再和规格的0.01米~0.02米碎石,按1∶1的比例参匀,把参匀的石灰块和碎石边填边夯实,自到填满坑为止;(e)在填满料的桩上面,盖上一层0.10米的土,再用履带车稳压1~2遍;(f)稳压完后,进行焖料,焖料的时间为12小时;(g)焖料完成后,可用铁三轮压路机进行碾压,碾压第一遍时速为1.5~1.7km/h,以后碾压时速为22.5km/h,碾压4~5遍,碾压完毕可在上面填筑路基土方。
本发明的积极效果是:有效地解决了水稻田地路基的施工,降低工程成本,保证了工程质量,加快工程进度。
具体实施方式
本发明的具体实施方法是:(a)在路基坡脚外两侧各挖一条纵向的排水沟,深2米、底宽1米、内外侧面坡度为1∶1.5;(b)排除路基范围内水稻田的水,并清除淤泥和杂物;(c)在路基上挖桩坑,其行距和间距均为1米,相邻两行的桩坑相互交错,桩坑长0.5米*宽0.5米*高0.8米;(d)把大石灰块用粉碎机粉碎成0.03米规格的小石灰块,再和规格的0.01米~0.02米碎石,按1∶1的比例参匀,把参匀的石灰块和碎石边填边夯实,自到填满坑为止;(e)在填满料的桩上面,盖上一层0.10米的土,再用履带车稳压1~2遍;(f)稳压完后,进行焖料,焖料的时间为12小时;(g)焖料完成后,可用铁三轮压路机进行碾压,碾压第一遍时速为1.5~1.7km/h,以后碾压时速为22.5km/h,碾压4~5遍,碾压完毕可在上面填筑路基土方。
Claims (1)
1.一种水稻田地路基的施工方法,其特征是:它包括以下步骤,(a)在路基坡脚外两侧各挖一条纵向的排水沟,深2米、底宽1米、内外侧面坡度为1∶1.5;(b)排除路基范围内水稻田的水,并清除淤泥和杂物;(c)在路基上挖桩坑,其行距和间距均为1米,相邻两行的桩坑相互交错,桩坑长0.5米*宽0.5米*高0.8米;(d)把大石灰块用粉碎机粉碎成0.03米规格的小石灰块,再和规格的0.01米~0.02米碎石,按1∶1的比例参匀,把参匀的石灰块和碎石边填边夯实,自到填满坑为止;(e)在填满料的桩上面,盖上一层0.10米的土,再用履带车稳压1~2遍;(f)稳压完后,进行焖料,焖料的时间为12小时;(g)焖料完成后,可用铁三轮压路机进行碾压,碾压第一遍时速为1.5~1.7km/h,以后碾压时速为22.5km/h,碾压4~5遍,碾压完毕可在上面填筑路基土方。
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Cited By (1)
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CN110735373A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-01-31 | 北京夏都水利工程有限公司 | 一种田间道路施工方法 |
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CN101560760A (zh) * | 2009-05-22 | 2009-10-21 | 中冶京唐建设有限公司 | 快速固结吹填超细粒土地基的施工方法 |
RU2516603C1 (ru) * | 2012-10-04 | 2014-05-20 | Петр Никифорович Лищук | Дорожная конструкция |
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2016
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |