CN105619628A - 一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线、工作台、砂浆室和驱动辊，砂浆室的上端面左右两侧均设置有第一支架，第一支架的下端设置有导辊，工作台位于砂浆室的上方，且工作台和砂浆室之间设置有张紧装置，张紧装置包括限位底座和T型螺纹杆，T型螺纹杆的外壁从上之下依次设置有六角螺母、垫圈、弹簧和限位环，驱动辊位于砂浆室的内腔，驱动辊和工作台之间设置有第二支架，第二支架的内腔顶部设置有驱动电机，导辊的表面和驱动辊的表面均匀留有切割线槽，且环状切割线的表面与切割线槽的内壁贴合,该双面玻璃晶体硅片加工切割装置能同时切割多块硅片，工作效率高，并且更换切割线时方便快捷。

Description

一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置

技术领域

本发明涉及切割设备技术领域，具体为一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置。

背景技术

在太阳能行业和半导体行业中，硅片的生产加工，尤其是对硅块进行切割从而获取合格的硅片是整个产业链中的重要一环。而在硅片生产加工领域，目前最为普遍采用的是多线切割方法，即环状切割线在固定槽距的导轮内高速前进，通过其携带砂浆内的碳化硅颗粒将双面玻璃晶体硅片缓慢切割为一定厚度，但是传统的多线切割机采用一根环状切割线缠绕在导辊的表面，由电机带动进行切割双面玻璃晶体硅片，环状切割线由于长期使用容易断掉，在更换新的环状切割线时需要将整条环状切割线全部从导辊上拆下，很不方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线、工作台、砂浆室和驱动辊，所述砂浆室的上端面左右两侧均设置有第一支架，所述第一支架的下端设置有导辊，所述工作台位于砂浆室的上方，且工作台和砂浆室之间设置有张紧装置，所述张紧装置包括限位底座和T型螺纹杆，所述T型螺纹杆的上端与工作台的下端面固定连接，所述限位底座的下端面与工作台的上端面固定连接，所述T型螺纹杆的下部插接在限位底座的内腔，所述T型螺纹杆的外壁从上之下依次设置有六角螺母、垫圈、弹簧和限位环，所述六角螺母和垫圈位于限位底座的上方，所述弹簧和限位环位于限位底座的内腔，所述驱动辊位于砂浆室的内腔，所述驱动辊和工作台之间设置有第二支架，所述第二支架的内腔顶部设置有驱动电机，所述驱动辊上设置有驱动轮，且驱动轮通过皮带与驱动电机转动连接，所述砂浆室的侧壁设置有储液罐，所述砂浆室的底部设置有废液阀，所述导辊的表面和驱动辊的表面均匀留有切割线槽，且环状切割线的表面与切割线槽的内壁贴合。

优选的，所述驱动辊的下部位于砂浆室储存的砂浆中。

优选的，所述驱动辊位于两个导辊中垂线的下方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本双面玻璃晶体硅片加工切割装置，采用在导辊上缠绕多根环状切割线，由驱动辊带动环状切割线对双面玻璃晶体硅块进行切割的结构，能一次切割多片硅片，工作台下方设置张紧装置，能将环状切割线绷紧，更好的对晶体硅块进行切割，同时在更换损坏的环状切割线时，只需将张紧装置松弛，套上新的环状切割线，再旋紧张紧装置即可，该双面玻璃晶体硅片加工切割装置能同时切割多块硅片，工作效率高，并且更换切割线时方便快捷。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明的A部结构放大图；

图3为本发明的驱动辊结构示意图。

图中：1第一支架、2环状切割线、3工作台、4驱动电机、5第二支架、6导辊、7储液罐、8支柱、9砂浆室、10驱动辊、11废液阀、12六角螺母、13垫圈、14弹簧、15限位环、16限位底座、17T型螺纹杆、18驱动轮、19切割线槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3本发明提供一种技术方案：一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线2、工作台3、砂浆室9和驱动辊10，砂浆室9的上端面左右两侧均设置有第一支架1，第一支架1的下端设置有导辊6，工作台3位于砂浆室9的上方，且工作台3和砂浆室9之间设置有张紧装置8，张紧装置8包括限位底座16和T型螺纹杆17，T型螺纹杆17的上端与工作台3的下端面固定连接，限位底座16的下端面与工作台3的上端面固定连接，T型螺纹杆17的下部插接在限位底座16的内腔，T型螺纹杆17的外壁从上之下依次设置有六角螺母12、垫圈13、弹簧14和限位环15，六角螺母12和垫圈13位于限位底座16的上方，弹簧14和限位环15位于限位底座16的内腔，驱动辊10位于砂浆室9的内腔，驱动辊10的下部位于砂浆室9储存的砂浆中，将环状切割线2浸入砂浆中，在驱动辊10的转动下，环状切割线2表面吸附的砂浆被输送至待加工硅块上，有利于环状切割线2更好的对硅块进行切片，驱动辊10和工作台3之间设置有第二支架5，第二支架5的内腔顶部设置有驱动电机4，驱动辊10上设置有驱动轮18，且驱动轮18通过皮带与驱动电机4转动连接，驱动辊10位于两个导辊6中垂线的下方，避免两个导辊6受力不均匀，在转动时导致整个装置发生剧烈的震动，影响切割效果，砂浆室9的侧壁设置有储液罐7，砂浆室9的底部设置有废液阀11，导辊6的表面和驱动辊10的表面均匀留有切割线槽19，且环状切割线2的表面与切割线槽19的内壁贴合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，包括环状切割线（2）、工作台（3）、砂浆室（9）和驱动辊（10），其特征在于：所述砂浆室（9）的上端面左右两侧均设置有第一支架（1），所述第一支架（1）的下端设置有导辊（6），所述工作台（3）位于砂浆室（9）的上方，且工作台（3）和砂浆室（9）之间设置有张紧装置（8），所述张紧装置（8）包括限位底座（16）和T型螺纹杆（17），所述T型螺纹杆（17）的上端与工作台（3）的下端面固定连接，所述限位底座（16）的下端面与工作台（3）的上端面固定连接，所述T型螺纹杆（17）的下部插接在限位底座（16）的内腔，所述T型螺纹杆（17）的外壁从上之下依次设置有六角螺母（12）、垫圈（13）、弹簧（14）和限位环（15），所述六角螺母（12）和垫圈（13）位于限位底座（16）的上方，所述弹簧（14）和限位环（15）位于限位底座（16）的内腔，所述驱动辊（10）位于砂浆室（9）的内腔，所述驱动辊（10）和工作台（3）之间设置有第二支架（5），所述第二支架（5）的内腔顶部设置有驱动电机（4），所述驱动辊（10）上设置有驱动轮（18），且驱动轮（18）通过皮带与驱动电机（4）转动连接，所述砂浆室（9）的侧壁设置有储液罐（7），所述砂浆室（9）的底部设置有废液阀（11），所述导辊（6）的表面和驱动辊（10）的表面均匀留有切割线槽（19），且环状切割线（2）的表面与切割线槽（19）的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）的下部位于砂浆室（9）储存的砂浆中。

3.根据权利要求1所述的一种双面玻璃晶体硅片加工切割装置，其特征在于：所述驱动辊（10）位于两个导辊（6）中垂线的下方。