CN105609449A - 自动校准基板位置的机台及半导体加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自动校准基板位置的机台及半导体加工设备，该机台包括承载台、支撑针、驱动器、图像获取器和控制器，承载台，用于承载基板，且其上设置有通孔；支撑针，与通孔一一对应设置，其顶端用于承载基板；驱动器，用于驱动支撑针在通孔内升降以及进行水平运动和/或转动；图像获取器，用于获取位于支撑针上基板的图像并发送至控制器；控制器，用于根据图像获取器发送的图像和预设基板标准位置计算基板的偏移量，并根据该偏移量控制驱动器驱动支撑针在通孔内水平运动和/或转动，以带动基板进行相应运动来补偿该偏移量。该机台可避免基板损坏，而且还可自动校准基板位置，提高校准效率。

Description

自动校准基板位置的机台及半导体加工设备
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域，具体涉及一种自动校准基板位置的机台及半导体加工设备。
背景技术
随着TFT-LCD的发展，要求玻璃基板的尺寸越来越大，厚度越来越薄，再加上近几年流行起来的触摸屏，玻璃基板的厚度更越来越薄，例如，从最初的0.7mm厚度到现在的0.3mm厚度。目前，通常采用硬质夹具(clamp)来校准定位玻璃基板。
然而，采用硬质夹具在实际应用中发现以下问题：
其一，当机台的气孔在吹气过程中发生堵塞或者气孔分布不均匀等因素，导致基板受力不均而发生偏移时，若借助夹具校准定位基板，夹具和基板之间发生点对点的撞击，造成基板破损。
其二，由于不同厚度的基板在机台表面产生的阻力也就不同，这样，在针对一种厚度的基板进行调试之后往往不适用其他厚度的基板，需要重新调试，从而浪费人力物力，也降低设备的稼动率。
其三，若基板有较大偏移时，则基板放置在机台表面时会超出夹具的校准范围，从而无法完成校准，这就需要手动调节基板的位置，从而生产效率低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种自动校准基板位置的机台及半导体加工设备。
为解决上述问题之一，本发明提供了一种自动校准基板位置的机台，包括承载台、支撑针、驱动器、图像获取器和控制器，其中所述承载台，用于承载基板，且其上设置有通孔；所述支撑针，与所述通孔一一对应设置，其顶端用于承载基板；所述驱动器，用于驱动所述支撑针在通孔内升降以及进行水平运动和/或转动；所述图像获取器，用于获取位于所述支撑针上基板的图像并发送至控制器；所述控制器，用于根据所述图像获取器发送的图像和预设基板标准位置计算基板的偏移量，并根据该偏移量控制所述驱动器驱动所述支撑针在所述通孔内水平运动和/或转动，以带动所述基板进行相应运动来补偿该偏移量。
可选地，所述自动校准基板位置的机台还包括：感应传感器，用于感应所述支撑针上是否放置有基板，若是，则向所述图像获取器发送获取信号，和/或，用于检测所述基板是否发生偏移，若发生偏移，则向所述图像获取器发送获取信号；所述图像获取器，根据所述获取信号获取所述图像。
可选地，所述感应传感器的设置数量与所述基板的拐角的数量相一致；所述感应传感器与处于所述预设标准位置的基板的各个拐角一一对应设置。
可选地，所述承载台的用于承载基板的表面为磨砂面。
可选地，在所述承载台上设置有与真空吸附装置相连的真空吸附孔，用以实现通过真空吸附的方式将基板固定在承载台上。
可选地，所述真空吸附孔的数量为多个，且多个所述真空吸附孔在所述承载台的用于承载基板的区域内均匀分布。
可选地，所述支撑针采用吸附方式固定基板。
可选地，所述支撑针的数量为多个，对应地，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔在所述承载台的用于承载基板的区域内均匀分布。
可选地，所述支撑针的数量为多个，对应地，所述通孔的数量为多个，对应所述基板的各个拐角位置处的所述支撑针采用吸附方式固定基板。
可选地，所述通孔的内径和所述支撑针的直径相差不小于4cm。
本发明还提供一种半导体加工设备，包括自动校准基板位置的机台，自动校准基板位置的机台采用本发明提供的上述自动校准基板位置的机台。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的自动校准基板位置的机台及半导体加工设备，不仅由于不采用硬质夹具，因此，可避免基板损坏，而且还可自动校准基板位置，提高校准效率，从而提高生产效率和设备的稼动率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的自动校准基板位置的机台的结构示意图；
图2为图1所示的自动校准基板位置的机台的工作流程图；以及
图3为采用图1所示的自动校准基板位置的机台的基板校准前后变化示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的自动校准基板位置的机台及半导体加工设备进行详细描述。
实施例1
图1为本发明实施例提供的自动校准基板位置的机台的结构示意图；图2为图1所示的自动校准基板位置的机台的工作流程图；图3为采用图1所示的自动校准基板位置的机台的基板校准前后变化示意图，请参阅图1-图3，本发明实施例提供的自动校准基板位置的机台包括承载台10、支撑针11、驱动器12、图像获取器13和控制器14。其中，承载台10，用于承载基板S，且其上设置有通孔101；支撑针11，与通孔101一一对应设置，其顶端用于承载基板S；驱动器12，用于驱动支撑针11在通孔101内升降以及驱动支撑针11在通孔101内进行水平运动和/或转动；图像获取器13，用于获取位于支撑针11上的基板S的图像，并将图像发送至控制器14，一般但不限于采用照相机；控制器14，用于根据图像获取器13发送的图像和预设基板标准位置计算基板S的偏移量，并根据该偏移量控制驱动器12驱动支撑针11在通孔101内水平运动和/或转动，以带动所述基板进行相应运动来补偿该偏移量，从而实现校正基片的位置。
上述预设基板标准位置为预先设置的基板所在的位于支撑针11上的准确位置。
举例说明，若控制器14计算基板S的偏移量为向右偏移角度为12°，向前偏移2mm，则控制驱动器12向左旋转12°，向后移动2mm，从而实现校准基板位置。
由此可知，本发明实施例提供的机台，不仅由于不采用硬质夹具，因此，可避免基板损坏，而且还可自动校准基板位置，提高校准效率，从而提高生产效率和设备的稼动率。
在本实施例中，优选地，自动校准基板位置的机台还包括：感应传感器15，用于感应所述支撑针上是否放置有基板，若是，则向所述图像获取器13发送获取信号；图像获取器13，用于根据该获取信号进行获取上述图像。这样，可在支撑针11上放置基板S时进行获取图像，避免无效工作，从而可提高设备的可靠性。
具体地，感应传感器15检测基板S有无的原理可以为但不限于以下方式：感应传感器15朝向基板S发送检测信号，若接收到返回的检测信号，则存在基板S，若未接收到检测信号，则未放置基板S。
当然，在实际应用中，感应传感器15还可用于检测基板S是否发生偏移，若发生偏移，则向图像获取器13发送获取信号，这样，仅在基板S发生偏移时进行校准，从而可以提高工艺效率。
具体地，感应传感器15检测基板S是否发生偏移的原理可以为但不限于以下方式：感应传感器15向位于预设标准位置的基板的边缘位置发送信号，此时，感应传感器15能接收到返回的检测信号，若感应传感器15没有接收到返回的检测信号，则基板S发生偏移。
进一步优选地，感应传感器15的设置数量与基板S的拐角的数量相一致，并且，感应传感器15与处于预设标准位置的基板S的各个拐角一一对应设置。具体地，在本实施例中，基板S为具有四个拐角，且其形状与承载台10的形状相匹配，因此，四个感应传感器15设置在承载台10的四个拐角位置处。可以理解，借助上述设置的多个感应传感器15，可提高检测基板S有无的准确度，还可提高检检测基板S是否发生偏移的准确度。
另外，优选地，承载台10的用于承载基板S的表面为磨砂面，可增加承载台10的承载面和基板S之间的摩擦力，因而可避免基板和承载台完全贴合，这样便于基板S的卸载。
具体地，在本实施例中，在承载台10上设置有真空吸附孔16，真空吸附孔16与真空吸附装置17相连，用以实现通过真空吸附的方式将基板固定在承载台上，这种方式可有效降低基板S被损坏概率。
优选地，真空吸附孔16的数量为多个，且多个真空吸附孔16在承载台10的用于承载基板S的区域内均匀分布，可使基板S的各个区域受到的吸附力趋于均匀，有助于提高基板吸附固定的稳定性。
还优选地，支撑针11为中空的可吸附式，采用吸附方式固定基板S，这样，在校准基板S位置时使得基板S相对支撑针11不会发生相对运动，不仅可提高校准的准确度，还可提高机台的稳定性和安全性。
进一步优选地，支撑针11的数量为多个，对应地，通孔101的数量为多个，多个通孔101在承载台10的用于承载基板的区域内均匀分布，这样，可提高支撑针11支撑基板S的稳定性。
在本实施例中，优选地，为在保证支撑针11稳定吸附固定基板S的前提下降低支撑针11的投入成本，设置对应基板S的各个拐角位置处的支撑针11采用吸附方式固定基板S。如图1所示，对应基板S的四个拐角位置处的支撑针11采用吸附方式固定基板S，分别称为支撑针11-1、11-2、11-3和11-4。
在本实施例中，通孔101的内径和支撑针11的直径相差不小于4cm，以便于适用多种情况下基板S的水平位置校准。当然，也可以根据实际应用中进行具体设置。
另外，在本实施例中，自动校准基板位置的机台还包括维持水平状态的本体18，一般但不限于采用大理石材料制成。
下面结合图2详细描述本实施例提供的自动校准基板位置的机台的工作过程。请参阅图2，包括以下步骤：
S1，支撑针11预先位于图1所示的位置，承载有基板S的机械手将基板S放置在该支撑针11上。
S2，若四个感应传感器15检测到有基板S，向图像获取器13发送获取信号。
S3，图像获取器13根据该获取信号获取位于支撑针11上的基板S的图像，并将图像发送至控制器14。
S4，控制器14根据图像获取器13发送的图像和预设基板标准位置计算基板S的偏移量，若偏移量超过预设值，则进入步骤S5，若偏移量小于预设值，则进入步骤S6。
S5，控制器14根据该偏移量控制驱动器12驱动支撑针11在通孔101内水平运动和/或转动，校准状态过程如图3所示。
S6，驱动器12驱动支撑针11下降至与承载台10平齐位置，使得基板S位于承载台10上。
S7，真空吸附装置17通过真空吸附孔16将基板S吸附固定在承载台10上。
S8，对基板S进行维修等工艺。
需要说明的是，尽管本实施例中既可校准基板S的水平位置偏差又可校准基板S的角度偏差，当然，在实际应用中，还可仅校准基板S的水平位置偏差或角度偏差，若仅校准角度偏差，则通孔101的内径和支撑针11的直径相差大小只要满足便于支撑针11升降和转动即可。
实施例2
本发明实施例还提供一种半导体加工设备，包括自动校准基板位置的机台，自动校准基板位置的机台采用实施例1提供的自动校准基板位置的机台。
本发明实施例提供的半导体加工设备，由于采用上述实施例1提供的自动校准基板位置的机台，因此，不仅可避免基板损坏，而且还可提高校准效率，从而提高生产效率和设备的稼动率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种自动校准基板位置的机台，其特征在于，包括承载台、支撑针、驱动器、图像获取器和控制器，其中，
所述承载台，用于承载基板，且其上设置有通孔；
所述支撑针，与所述通孔一一对应设置，其顶端用于承载基板；
所述驱动器，用于驱动所述支撑针在通孔内升降以及进行水平运动和/或转动；
所述图像获取器，用于获取位于所述支撑针上基板的图像并发送至控制器；
所述控制器，用于根据所述图像获取器发送的图像和预设基板标准位置计算基板的偏移量，并根据该偏移量控制所述驱动器驱动所述支撑针在所述通孔内水平运动和/或转动，以带动所述基板进行相应运动来补偿该偏移量。
2.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述自动校准基板位置的机台还包括：
感应传感器，用于感应所述支撑针上是否放置有基板，若是，则向所述图像获取器发送获取信号，和/或，用于检测所述基板是否发生偏移，若发生偏移，则向所述图像获取器发送获取信号；
所述图像获取器，根据所述获取信号获取所述图像。
3.根据权利要求2所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述感应传感器的设置数量与所述基板的拐角的数量相一致；
所述感应传感器与处于所述预设标准位置的基板的各个拐角一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述承载台的用于承载基板的表面为磨砂面。
5.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，在所述承载台上设置有与真空吸附装置相连的真空吸附孔，用以实现通过真空吸附的方式将基板固定在承载台上。
6.根据权利要求5所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述真空吸附孔的数量为多个，且多个所述真空吸附孔在所述承载台的用于承载基板的区域内均匀分布。
7.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述支撑针采用吸附方式固定基板。
8.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述支撑针的数量为多个，对应地，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔在所述承载台的用于承载基板的区域内均匀分布。
9.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述支撑针的数量为多个，对应地，所述通孔的数量为多个，对应所述基板的各个拐角位置处的所述支撑针采用吸附方式固定基板。
10.根据权利要求1所述的自动校准基板位置的机台，其特征在于，所述通孔的内径和所述支撑针的直径相差不小于4cm。
11.一种半导体加工设备，其特征在于，包括自动校准基板位置的机台，所述自动校准基板位置的机台采用权利要求1-10中任意一项所述的自动校准基板位置的机台。
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