CN105589504A - 一种芯片核电压调节方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片核电压调节方法及装置，用以解决现有技术中终端的主芯片功耗较大的问题，其中，芯片核电压控制方法包括：获取芯片的温度数据；根据温度数据调整芯片的核电压，以减小芯片在当前温度环境下的冗余量，该方案减小了芯片使用过程中的功耗。

Description

一种芯片核电压调节方法及装置

技术领域

本发明涉及移动通讯领域，特别是涉及一种芯片核电压调节方法及装置。

背景技术

目前通讯领域各类终端的主芯片的处理能力越来越强，随之功耗也越来越大，目前基本都是通过把核电压降低来进一步降低整个芯片的功耗，目前芯片出厂时基本都是配置一个固定的核电压，不论周围环境的温度如何变化，芯片的核电压都是固定不变的，一般的该核电压都留有一定的余量，以保证芯片在低温的情况下能够正常工作，然而，在芯片处于不同的温度条件下，芯片对核电压的要求是不同的，在低温时要求比较高的核电压，在高温时要求比较低的核电压，这样当芯片处于高温或常温状态时，其核电压均为冗余状态，导致了在芯片的功耗较大。

发明内容

针对相关技术中终端的主芯片功耗较大的问题，本发明提供了一种芯片核电压调节方法及装置，用以解决上述技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片核电压控制方法，包括：获取芯片的温度数据；根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度环境下核电压的冗余量。

其中，获取芯片的温度数据，包括：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取位于芯片附近的温度传感器中的温度数据。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；将芯片的核电压调整至目标电压。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。

根据本发明的另一个方面，提供了一种芯片核电压控制装置，包括：获取模块，用于获取芯片的温度数据；调整模块，用于根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度环境下核电压的冗余量。

其中，获取模块，用于：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取位于芯片附近的温度传感器中的温度数据。

其中，调整模块，包括：第一确定模块，用于根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；调整模块，用于将芯片的核电压调整至目标电压。

其中，调整模块，包括：第二确定模块，用于根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制模块，用于控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。

其中，调整模块，用于：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。

本发明实施例的方案，根据获取到的芯片的温度来调整芯片的核电压，使得芯片的核电压能够根据其自身的温度进行合理调节，避免了固定不变的核电压导致芯片在常温以及高温状态使用时，功耗过大的问题，减小了芯片使用过程中的功耗。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

图1是本发明实施例的芯片核电压控制的流程图；

图2是本发明实施例的终端芯片核电压调节的工作原理图；

图3是本发明实施例优选的终端芯片核电压调节方法的流程图；

图4是本发明实施例的芯片核电压控制装置的结构框图。

具体实施方式

为了解决现有技术终端的主芯片功耗较大的问题，本发明提供了一种芯片核电压控制方法及装置，以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。

本实施例提供了一种芯片核电压控制方法，该方法可以在终端的主芯片中实现，也可以在终端的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)中实现，图1是本发明实施例的芯片核电压控制的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤(步骤101-步骤102)：

步骤101：获取芯片的温度数据；

在该步骤101中，获取芯片的温度数据具体可以为：针对支持结温读取的芯片，直接获取芯片的结温，或者，对于不支持结温获取的芯片，可以读取芯片的温度传感器中的温度数据，此处，芯片的温度传感器指，安装在芯片旁能够获取芯片温度数据的温度传感器。芯片在工作状态下，其温度会发生变化，所以在该步骤中，还可以以预设的时间间隔来获取芯片的温度数据，以确保芯片在整个工作状态中处于其温度始终能够被监控的状态，以便根据芯片的温度来为其调整最佳的核电压。

步骤102：根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度下芯片核电压的冗余量，即调整芯片的核电压至满足当前温度环境的核电压值，优选的，也可以为满足当前温度环境芯片所需的核电压的最小值。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压具体可以包括：根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；将芯片的核电压调整至目标电压。基于该处理，可以是芯片自身的处理器直接根据预设的芯片温度所处的数值范围与芯片核电压的对应关系，控制电源输出给芯片的核电压来调整其芯片的核电压。

其中，根据温度数据调整芯片的核电压，还可以采用如下处理：

根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。与上述处理方式不同，该处理可以是由终端单板上的CPU或EPLD(ErasableProgrammableLogicDevice，可擦除可编辑逻辑器件)来根据预设的芯片温度所处的数值范围与芯片核电压的对应关系，控制终端单板上的数字电源输出相应的核电压控制信号来控制芯片调整电压至目标电压，该核电压控制信号可以为目标核电压。

此外，本发明实施例可以采用以下具体的实施方式来根据温度数据调整芯片的核电压：

将获取到的芯片的温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压，此处可以根据经验值预设一个电压调节阈值，即，在判断当前芯片温度需要调节时，将芯片的核电压升高或降低一个阈值的电压。

以下通过一个优选的实施例，结合以下图2以及图3来对本发明实施例提供的终端芯片的核电压调节方法进行阐述：

图2是本发明实施例的终端芯片核电压调节的工作原理图。

如图2所示，优选的，本实施例的终端芯片核电压调节方案涉及芯片21，EPLD22以及数字电源23，其中，芯片21可以为终端上的主芯片，EPLD22可以为终端单板自带的EPLD22，该EPLD22用于获取芯片21的温度数据、存储核电压调整策略，以及根据核电压调整策略控制数字电源23输出电压信号，基于此，该EPLD也可以由终端单板上的控制器，以及终端上的存储芯片共同来实现，即，使用控制器来获取芯片21的温度数据以及根据核电压调整策略控制数字电源23输出电压信号，存储芯片用来存储核电压调整策略，此外，控制器可以为芯片21中自带的控制器，数字电源23为终端单板自带的数字电源。

图3是本发明实施例优选的终端芯片核电压调节方法的流程图。

EPLD从终端的主芯片获取主芯片的温度数据，如果主芯片支持直接结温读取，可以直接获取，不支持结温读取的芯片可以通过在芯片旁边放置温度传感器的方式，间接获取芯片附近温度。

根据获取的芯片结温或芯片旁温度传感器温度，以及根据芯片的特性，设置调整核电压的策略，示例如下：

调整芯片核电压的策略可以存储在终端单板上的非易失性存储器上或EPLD上，EPLD每隔一定时间读取一次实时监测的芯片结温或传感器温度，根据调整核电压的策略判断读取到的温度所属的温度门限值，与温度门限值对应的核电压与芯片当前的核电压值进行比对，相同则无需调压，不同，则EPLD调整输出到数字电源的电压控制信号，芯片的温度值的数值范围与芯片核电压的对应关系如下表1所示：

其中上述A，B为自然数，A大于B。a、b、c为自然数，c大于b，b大于a。

图2中所示的数字电源23根据EPLD22的电压控制信号，调整输出给芯片21的核电压，完成电压调节。

一般来说芯片的核电压规定为c，芯片在低温时要求的核压是较高的，核电压按照c来输出，在常温或高温情况下调整核压到b和a，都可以达到降功耗的目的。

图4是本发明实施例的芯片核电压控制装置的结构框图，如图4所示，该装置40包括以下组成部分：

获取模块41，用于获取芯片的温度数据；

调整模块42，用于根据温度数据调整芯片的核电压，以减小在当前温度环境下芯片核电压的冗余量。

其中，获取模块41，用于：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取芯片的温度传感器中的温度数据。

其中，调整模块42，包括：第一确定模块，用于根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；调整模块，用于将芯片的核电压调整至目标电压。

其中，调整模块42，包括：第二确定模块，用于根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制模块，用于控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。

其中，调整模块42，用于：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。

与现有的技术方案相比，本发明实施例的方案在常温和高温情况下都能显著的降低芯片的功耗，进而降低了整个单板及整个终端设备的功耗，对设备的节能减排有很大的意义。

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本发明的范围应当不限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种芯片核电压控制方法，其特征在于，包括：

获取芯片的温度数据；

根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，以减少在当前温度环境下所述核电压的冗余量。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取芯片的温度数据，包括：

以预设的时间间隔获取所述芯片的结温，或，读取位于所述芯片附近的温度传感器中的温度数据。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，包括：

根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述温度数据所属的数值范围对应的目标电压；

将所述芯片的核电压调整至所述目标电压。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，包括：

根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述温度数据所属的数值范围对应的目标电压；

控制电源输出所述目标电压给所述芯片，以调整所述芯片的核电压。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，包括：

将所述温度数据与预设温度值进行比较，在所述温度数据表明所述芯片当前温度高于所述预设温度值的情况下，降低所述芯片的核电压，在所述温度数据表明所述芯片当前的温度低于所述预设温度值的情况下，升高所述芯片的核电压。

6.一种芯片核电压控制装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取芯片的温度数据；

调整模块，用于根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，以减少在当前温度环境下所述核电压的冗余量。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述获取模块，用于：

以预设的时间间隔获取所述芯片的结温，或，读取位于所述芯片附近的温度传感器中的温度数据。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调整模块，包括：

第一确定模块，用于根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述温度数据所属的数值范围对应的目标电压；

调整模块，用于将所述芯片的核电压调整至所述目标电压。

9.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调整模块，包括：

第二确定模块，用于根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述温度数据所属的数值范围对应的目标电压；

控制模块，用于控制电源输出所述目标电压给所述芯片，以调整所述芯片的核电压。

10.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调整模块，用于：

将所述温度数据与预设温度值进行比较，在所述温度数据表明所述芯片当前温度高于所述预设温度值的情况下，降低所述芯片的核电压，在所述温度数据表明所述芯片当前的温度低于所述预设温度值的情况下，升高所述芯片的核电压。