CN105588008A - 光源模块和包括光源模块的照明设备 - Google Patents

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郑承均
曹濬
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Abstract

本发明提供了一种包括发光器件和光学器件的光源模块，所述光学器件包括：第一表面，其布置在所述发光器件上，并且在光轴从中穿过的中心部分中具有在发光方向上凹进的中空部分；以及第二表面，其布置为与第一表面相对，并且配置为使通过中空部分入射的光发生折射以将其发射至外部。所述光学器件包括多个脊，其布置在第二表面上，并且在从光轴至与第一表面连接的边缘的方向上周期地布置。本发明还提供了一种照明设备。

Description

光源模块和包括光源模块的照明设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年11月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0153577的优先权，该申请的全部内容以引用方式并入本文中。
技术领域
本公开涉及一种光源模块和一种包括该光源模块的照明设备。
背景技术
在LED光源的领域中，可在封装处理中将圆顶形透镜(所谓的一次透镜)置于封装件上，以提高该封装件的发光效率。然而，由于相对高的制造成本，在执行诸如引线框架或模块芯片(ChipOnModule，COM)工艺的封装处理的同时对这种透镜与封装件进行组合以及应用将透镜与封装件组合的处理会有一定困难。
为了利用这种LED光源实现照明模块，在许多情况下，可在封装件上包括用于收集或分布光的光分布控制透镜(所谓的二次透镜)。
由于这种二次透镜具有比封装件尺寸更大的尺寸，因此可容易地安装在封装件上。另外，可容易地制造这种二次透镜。然而，由于可存在与封装件与二次透镜之间的空气间隙相对应的空间，因此折射率可迅速改变。因此，实现期望的光的路径会较为困难，并且封装件的发光效率可减小。
因此，期望具有与通常通过一次透镜获得的发光效率相同的发光效果。例如，在照明模块中，在将亮度提高至普通照明模块的亮度的几乎两倍的同时保持半峰全宽(FWHM)值。
发明内容
本公开的一个方面可提供一种具有改进的发光效率的光源模块。
根据本公开的一个方面，一种光源模块包括衬底、安装在所述衬底上的至少一个发光器件以及安装在所述衬底上且覆盖所述至少一个发光器件的至少一个光学器件。所述光学器件包括覆盖所述发光器件的发光表面的第一透镜以及覆盖第一透镜的第二透镜。
第一透镜可包括：布置在所述发光器件的发光表面上并且光从发光表面入射至其上的第一表面；以及连接至第一表面的边缘并在发光方向上突出的第二表面。第二透镜可包括：第三表面，其面对所述发光器件，并且在其中心具有容纳第一透镜的中空部分；以及第四表面，其布置在第二表面上、连接至第三表面的边缘并且发射光。
第一表面和第三表面可布置在彼此对应的水平上。
第一表面的横截面积可等于或大于所述发光器件的发光表面的横截面积。
第一透镜可按照填充所述中空部分的方式嵌入在第二透镜中，并且第一透镜与第二透镜形成一体。
第四表面可包括：第一曲面，其在光轴上朝向所述中空部分凹进，并且具有凹形表面；以及第二曲面，其具有从第一曲面的边缘连续地延伸至与第三表面连接的边缘的凸形表面。
第一透镜和第二透镜中的至少一个可包括光反射材料。
第二透镜的折射率可等于或大于第一透镜的折射率。
所述至少一个发光器件可包括：具有反射杯形状的凹进的封装件主体、安装在所述凹进中的LED芯片以及填充所述凹进并密封所述LED芯片的波长转换层。
所述光学器件可包括从第二透镜突出的支承件。
所述支承件可具有与发光器件的高度相对应的长度。
根据本公开的另一方面，一种光源模块包括：衬底；至少一个发光器件，其安装在所述衬底上；至少一个第一透镜，其安装在所述衬底上并覆盖所述至少一个发光器件；以及至少一个第二透镜，其安装在所述衬底上并覆盖所述至少一个第一透镜。第一透镜嵌入在第二透镜中，并且与第二透镜形成一体。
第一透镜可包括：布置在所述衬底上的第一表面；以及连接至第一表面的边缘并在发光方向上突出的第二表面。第二透镜可包括：第三表面，其布置在所述衬底上，并且在其中心包括容纳第一透镜的中空部分；第四表面，其布置在第二表面上并将所述发光器件的光发射至外部；以及第五表面，其连接第三表面的边缘和第四表面的边缘，并且将光反射至第四表面。
第五表面可以相对于第三表面形成钝角，并且可相对于第三表面倾斜。
第二透镜还可包括覆盖第五表面的反射层。
第四表面可在发光方向上鼓起。
所述中空部分和第四表面中的至少一个可包括脊。
根据本公开的另一方面，一种照明设备包括具有电连接结构的壳体以及安装在所述壳体中的至少一个发光模块。所述至少一个发光模块包括：衬底；安装在所述衬底上的至少一个发光器件；以及安装在所述衬底上并覆盖所述至少一个发光器件的至少一个光学器件。所述光学器件包括覆盖所述发光器件的发光表面的第一透镜以及覆盖第一透镜的第二透镜。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征及其它优点，其中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的光源模块的透视图；
图2是图1的光源模块的截面图；
图3A和图3B分别是示出包括在图1的光源模块中的发光器件的顶部平面图和正视截面图；
图4A和图4B分别是示出图1的光源模块中的光学器件的正视截面图和顶部平面图；
图5示出了为示出可在根据本公开的示例性实施例的光源模块中使用的波长转换材料而提供的CIE1931坐标系；
图6A和图6B分别示出了根据比较性示例的光源模块的光分布以及根据本公开的示例性实施例的光源模块的光分布；
图7A和图7B分别示出了根据比较性示例的光源模块的照度分布以及根据本公开的示例性实施例的光源模块的照度分布；
图8是示出根据本公开的示例性实施例的光源模块的透视图；
图9是图8的光源模块的正视截面图；
图10至图14是顺序地且示意性地示出制造根据本公开的示例性实施例的光源模块的方法的图；
图15至图17是示出可应用于根据本公开的示例性实施例的光源模块的LED芯片的多种不同的示例的正视截面图；
图18是示出根据本公开的示例性实施例的灯泡型照明设备的分解透视图；
图19是示出根据本公开的示例性实施例的L灯(L-lamp)型照明设备的分解局部透视图；
图20是示出根据本公开的示例性实施例的板型照明设备的分解透视图；
图21是示意性示出根据本公开的示例性实施例的照明系统的框图；
图22是示意性示出图21的照明系统的照明单元的详细配置的框图；
图23是示出对图21的照明系统进行控制的方法的流程图；以及
图24是示意性地实施图21的照明系统的用途的示例性示图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照许多不同形式进行示例，并且不应理解为限于本文阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见可放大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。在本公开中，本文中可使用诸如“上”、“上(部)”、“上表面”、“下”、“下(部)”、“下表面”或“侧表面”的方向性术语来描述如附图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解，这种描述旨在涵盖在使用或操作中除附图所描绘的指向以外的不同指向。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的光源模块10可包括衬底100、安装在衬底100上的至少一个发光器件200和安装在衬底100上的至少一个光学器件300。
衬底100可对应于对发光器件200和光学器件300进行支承的基底结构，并且所述至少一个发光器件200和至少一个光学器件300可固定至衬底100。
衬底100可包括电连接至发光器件200的电路布线(未示出)。
衬底100可为FR-4型印刷电路板(PCB)或可容易地使其变形的柔性PCB，或者可由包括环氧树脂、三嗪、硅酮、聚酰亚胺等的有机树脂材料或者其他任何有机树脂材料形成。另外，衬底100可由诸如SiN、AlN或Al2O3的陶瓷材料或者金属和金属化合物(例如MCPCB或MCCL)形成。
至少一个发光器件200可安装在衬底100上。在图1中，单个发光器件200安装在衬底100上，但是本公开不限于此。例如，如图10所示，多个发光器件200可布置在衬底100上。发光器件200的数量可根据实施例改变。
发光器件200可以是通过从外部施加的应用驱动功率产生预定波长的光的光电器件。例如，发光器件200可包括半导体发光二极管(LED)芯片(具有n型半导体层、p型半导体层和布置在它们之间的有源层)，并且具有包括安装有LED芯片的封装件主体的封装件的结构。
发光器件200可根据其中包含的材料或者与磷光体的组合而发射蓝光、绿光或红光，或者发射白光、紫外光等。
如图3A和图3B所示，发光器件200可构造有：包括具有反射杯形状的凹进221的封装件主体220；安装在凹进221上的LED芯片210；以及填充凹进221并密封LED芯片210的波长转换层230。
封装件主体220可由例如具有较高的光反射系数的白色模塑混合物形成。白色模塑混合物可反射从LED芯片210发射的光，以增加发射至外部的光的量。白色模塑混合物可包括具有高耐热性的热固性树脂组或硅酮树脂组。另外，可将白色颜料、填料、固化剂、防粘剂、抗氧化剂、增粘剂等添加至热塑性树脂组。作为另一示例，封装件主体220可由FR-4、CEM-3、环氧树脂材料或陶瓷材料形成。作为另一示例，封装件主体220可由诸如Al的金属材料形成。
封装件主体220可包括用于电连接至外部电源的引线框架222。例如，引线框架222可由具有高电导率的材料(例如，诸如Al或Cu的金属材料)形成。当封装件主体220由金属材料形成时，绝缘材料(未示出)可介于封装件主体220与引线框架222之间。
可在封装件主体220的凹进221的底表面上暴露出引线框架222，其中LED芯片210安装在凹进221的底表面上。另外，LED芯片210可电连接至暴露的引线框架222。
在封装件主体220的顶表面上暴露的凹进221的横截面积可大于凹进221的底表面的面积。这里，可将在封装件主体220的顶表面上暴露的凹进221的横截面积定义为发光器件200的发光表面。
同时，LED芯片210可由形成在封装件主体220的凹进221中的波长转换层230进行密封。波长转换层230可包括波长转换材料。
波长转换材料可包括例如受到LED芯片210中产生的光激励的至少一种类型的磷光体，以发射具有不同波长的光。因此，可发射具有包括白光在内的不同颜色的光。
例如，当LED芯片210发射蓝光时，可通过混合具有黄色、绿色以及红色或橙色的磷光体来发射白光。作为另一示例，LED芯片210可配置为包括发射紫光、蓝光、红光和红外光的各发光器件中的至少一个。在这种情况下，LED芯片210可将显色指数(CRI)控制在从钠灯等级(CRI40)至日光等级(CRI100)的范围内，并且产生色温在约2000K至约20,000K的范围内的多种不同等级的白光。另外，LED芯片210可根据需要发射具有紫色、蓝色、绿色、红色或橙色的可见光或者红外光，并且可根据环境或心情控制颜色。另外，LED芯片210可发射具有特定波长的光以促进植物生长。
通过将蓝色LED与黄色磷光体、绿色磷光体和红色磷光体组合和/或通过将蓝色LED与绿色LED和红色LED组合而形成的白光可具有两个以上的峰值波长，并且可位于图5所示的CIE1931色度图中的连接(x，y)坐标(0.4476，0.4074)、(0.3484，0.3516)、(0.3101，0.3162)、(0.3128，0.3292)、(0.3333，0.3333)的线上。作为另一示例，白光可位于在该线和黑体辐射光谱所包围的区中。所述白光的色温可对应于约2000K至约20,000K的范围。
磷光体可具有以下组成式和颜色。
*氧化物组：黄色和绿色Y3Al5O12:Ce、Tb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ce
*硅酸盐组：黄色和绿色(Ba,Sr)2SiO4:Eu、黄色和橙色(Ba,Sr)3SiO5:Ce
*氮化物组：绿色β-SiAlON:Eu、黄色La3Si6N11:Ce、橙色α-SiAlON:Eu、红色CaAlSiN3:Eu、Sr2Si5N8:Eu、SrSiAl4N7:Eu
*氟化物组：基于KSF的红色K2SiF6:Mn4+
磷光体的组成可符合化学计算法，并且每个元素可由周期表中本族的其他元素代替。例如，锶(Sr)可由Ba、Ca、Mg等碱土(II)族元素代替，并且Y可由Tb、Lu、Sc、Gd等镧族元素代替。另外，根据优选的能级，充当活化剂的Eu可由Ce、Tb、Pr、Er、Yb等代替。活化剂可单独应用，或者还可包括共活化剂以改变特性。
另外，诸如量子点(QD)的材料可作为磷光体的替代性材料使用，或者磷光体和QD可单独使用或混合使用。
量子点可具有由诸如CdSe和InP的核(直径为约3nm至10nm)、诸如ZnS和ZnSe的壳(厚度为0.5nm至2nm)以及用于稳定所述核和壳的配体构成的结构，并且可根据尺寸实现多种不同的颜色。
至少一个光学器件300可安装在衬底100上，并且覆盖至少一个发光器件200。光学器件300的数量可对应于发光器件200的数量。另外，各个光学器件300可布置在覆盖发光器件200的结构中的与各个发光器件200的位置相对应的位置，并且安装在衬底100上。
光学器件300可布置在发光器件200上，以控制从发光器件200发射的光的波束角。例如，光学器件300可包括对从发光器件200发射的光进行散布的宽波束角透镜，以实现较宽的波束角。
如图4A和图4B所示，光学器件300可包括覆盖发光器件200的发光表面的第一透镜310以及覆盖第一透镜310的第二透镜320。第一透镜310和第二透镜320可具有一体化结构。
第一透镜310可覆盖发光器件200，并且可布置为与发光器件200的上表面接触。第一透镜310可布置在发光器件200的发光表面上，并且可包括光从发光表面入射至其上的第一表面311以及连接至第一表面311的边缘并且在发光方向上突出的第二表面312。
第一表面311可对应于第一透镜310的底表面，并且第一透镜310可以按照第一表面311与发光器件200上表面接触的方式布置在发光器件200上。第一表面311可具有整体平坦的圆形水平横截面结构。另外，第一表面311的横截面积可等于或大于发光器件200的发光表面的横截面积。
另外，可将第一表面311定义为第一透镜310以及光学器件300的入射表面。因此，从发光器件200产生的光可通过第一表面311从发光表面入射至第一透镜310。
可将第二表面312布置为与第一表面311相对。第二表面312是这样一种发光表面，通过第一表面311进入的光通过该发光表面进行折射并且发射至外部，并且该发光表面对应于第一透镜310的上表面。第二表面312可具有从连接至第一表面311的边缘向上(即在发光方向上)鼓起的整体圆顶形状。
第二透镜320可覆盖第一透镜310，并且可与第一透镜310一起布置在发光器件200上。第二透镜320可包括：第三表面322，其面对发光器件200，并且包括在第三表面322的中心的容纳第一透镜310的中空部分321；以及第四表面323，其连接至第三表面322的边缘，布置在第二表面312上，并且光通过第四表面323发射。
第三表面322可对应于第二透镜320的底表面，其面对发光器件200，并且布置在发光器件200上。另外，第二透镜320的第三表面322以及第一透镜310的第一表面311可限定光学器件300的底表面。在这种情况下，第三表面322可与第一表面311处于同一水平并且与其共面。与第一表面311类似，第三表面322可具有整体平坦的圆形水平横截面结构。
第三表面322可包括中空部分321，其在被发光器件200的光轴Z穿过的中心上沿着发光方向凹进。中空部分321可具有关于穿过第二透镜320中心的光轴Z的旋转对称结构，并且可将中空部分321的表面定义为从发光器件200发射的光入射至其上的入射表面。因此，从发光器件200通过第一透镜310的第二表面312发射至外部的光可穿过中空部分321，以前进至第二透镜320的内部。
中空部分321可通过第三表面322对外开放。另外，在开放的中空部分321中，第一透镜310可以按照填充中空部分321并与第二透镜320形成一体化结构的方式嵌入在第二透镜320中。
用于光散射的脊(未示出)可形成在中空部分321的表面上。例如，可通过在中空部分321的表面上执行腐蚀性刻蚀来形成这种脊。
可将第四表面323布置为与第三表面322相对。第四表面323是这样一种发光表面，通过中空部分321进入的光在该发光表面中进行折射并发射至外部，并且第四表面323对应于第二透镜320和光学器件300的上表面。
第四表面323可从连接至第三表面322的边缘以整体为圆顶的方式在发光方向上(即，向上)鼓起，并且光轴Z穿过的中心部分可朝向中空部分321以凹形方式凹进，以具有拐点。
如图4A所示，第四表面323可包括：沿着光轴Z朝向中空部分321凹进以具有凹形曲面的第一曲面323a，以及从第一曲面323a的边缘连续地延伸至第三表面322的边缘以具有凸形曲面的第二曲面323b。
第一透镜310和第二透镜320可由半透明的树脂材料(例如，聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸等)形成。另外，第一透镜310和第二透镜320可由玻璃材料形成，但不限于此。
第二透镜320的折射率可等于或大于第一透镜310的折射率，并且第一透镜310的折射率可等于或大于发光器件200的波长转换层230的折射率。因此，发光器件200的光所穿过的介质的折射率可逐渐变化。
第一透镜310和第二透镜320中的至少一个可包括光反射材料。可包括例如从SiO2、TiO2和Al2O3所构成的组合中选择的至少一种材料来作为光反射材料。
可包含约3％至15％的范围内的这种光反射材料。当光反射材料的含量小于3％时，会出现由于光未充分散布而无法获得光散布效果的问题。另外，当光反射材料的含量大于15％时，通过光学器件300发射至外部的光的量可减少，从而可降低光提取效率。
光学器件300可按照将流体溶剂注射到模具中并固化的方式形成。例如，可通过注射模塑、传递模塑、压缩模塑等形成第二透镜320，并且可通过利用第二透镜320作为模具将流体溶剂注射到中空部分321中并且固化流体溶剂的方法来形成填充中空部分321的第一透镜310。按照这种方法形成的光学器件300可具有第一透镜310和第二透镜320一体化形成的结构。
另外，可通过将流体溶剂注射到各自的模具中并固化流体溶剂的方法来独立地形成第一透镜310和第二透镜320。然后，可通过利用粘合剂将第一透镜310附着至第二透镜320的中空部分321，来形成具有第一透镜310和第二透镜320在其中一体化形成的结构的光学器件300。
同时，光学器件300还可包括从第二透镜320突出的支承件330。支承件330可从第二透镜320的第三表面322朝向发光器件200突出，并且可包括例如至少两个支承件330。支承件330可与第二透镜320一体化形成，或附着至第三表面322。
当光学器件300例如安装在衬底100上时，支承件330可固定并支承光学器件300。也就是说，光学器件300可通过支承件330安装在衬底100上。在这种情况下，支承件330可具有与发光器件200的高度相对应的长度。
图6A和图6B分别示出了根据比较性示例的光源模块的光分布以及根据本公开的示例性实施例的光源模块的光分布。
根据比较性示例的光源模块具有二次透镜布置在发光器件上的常规结构，并且其与根据本公开的示例性实施例的光源模块10的不同之处在于没有第一透镜310。也就是说，虽然示例性实施例与比较性示例中的光源模块的整体结构相似，但是根据本公开的示例性实施例的光源模块10与比较例的不同之处在于，光学器件300具有第二透镜320和第一透镜310一体化形成的双透镜结构。
图6A所示的根据比较性示例的光源模块的光分布与图6B所示的根据本公开的示例性实施例的光源模块的光分布整体相似。
然而，在光轴周围，根据本公开的示例性实施例的光源模块的光的强度可提高到根据比较性示例的光源模块的光的强度的几乎两倍。也就是说，与根据比较性示例的光源模块相比，根据本公开的示例性实施例的光源模块可具有改进的光提取效率。
图7A和图7B分别示出了根据比较性示例的光源模块的照度分布以及根据本公开的示例性实施例的光源模块的照度分布。图7B所示的根据本公开的光源模块的照度提高到图7A所示的根据比较性示例的光源模块的照度的几乎两倍，同时保持半峰全宽(FWHM)值。也就是说，光提取效率可增大。
在根据比较性示例的光源模块的情况下，发光器件所产生的光可具有这样的路径：入射至具有相对较低的折射率的空气，然后入射至具有高折射率的透镜。也就是说，在折射率迅速变化的结构中，一些光可不入射至透镜，或者由于例如全反射或菲涅尔反射而通过透镜发射至外部。
由于根据本公开的示例性实施例的光源模块10具有第一透镜310填充了第二透镜320与发光器件200之间的空间的结构，因此第一透镜310可以充当一种缓解折射率的变化的缓冲器。
发光器件200的光可具有这样的路径：直接入射到第一透镜310上，进而从第一透镜310入射至第二透镜320上，然后发射至外部。因此，与根据比较性示例的光源模块相比，可防止光的损失。另外，由于在第一透镜310上进行折射以待发射的光在第二透镜320中再次进行折射并且最终发射至外部，因此可通过三次折射而实现更宽且更均匀的照度分布(见图2)。
另外，可利用第一透镜310与第二透镜320之间的折射率的差异来获得优选的光的路径。
图8和图9所示的根据示例性实施例的光源模块20的基本结构可与图1至图4所示的示例性实施例的结构实质上相同。然而，由于光学器件600的结构不同于图1至图4所示的结构，因此将主要描述光学器件600的结构，并且将省略与上述示例性实施例完全相同的描述。
参照图8和图9，根据本公开的示例性实施例的光源模块20可包括衬底400、安装在衬底400上的至少一个发光器件500以及安装在衬底400上的至少一个光学器件600。
衬底400可对应于对发光器件500和光学器件600进行支承的基底结构，并且所述至少一个发光器件500和所述至少一个光学器件600可固定至衬底400。
衬底400可为FR-4型印刷电路板(PCB)或可容易地使其变形的柔性PCB，或者可由包括环氧树脂、三嗪、硅酮、聚酰亚胺等的有机树脂材料或其他任何有机树脂材料形成。另外，衬底400可由诸如SiN、AlN或Al2O3的陶瓷材料或者金属和金属化合物(例如MCPCB或MCCL)形成。
可在在衬底400上安装至少一个发光器件500。发光器件500的数量可根据实施例而变化。
发光器件500可以是利用从外部施加的驱动功率而产生预定波长的光的光电器件。例如，发光器件500可包括半导体LED芯片(包括n型半导体层、p型半导体层以及介于它们之间的有源层)，并且具有包括安装有LED芯片的封装件主体的封装件的结构。
如图9所示，发光器件500可包括封装件主体520，其具有反射杯形状的凹进521、安装在凹进521上的LED芯片510以及填充凹进521且密封LED芯片510的波长转换层530。
发光器件500的基本配置和结构可与图3所示的发光器件200的基本构造和结构实质上相同。因此，将省略其详细描述。
可在衬底400上安装至少一个光学器件600以覆盖至少一个发光器件500。光学器件600的数量可对应于发光器件500的数量。另外，每个光学器件600可布置在覆盖发光器件500的结构中的与每个发光器件500的位置相对应的位置，并且安装在衬底400上。
光学器件600可布置在发光器件500上以控制从发光器件500发射的光的波束角。例如，光学器件600可包括将从发光器件500发射的光集中到预定区域的聚光透镜。
如图9所示，光学器件600可包括覆盖发光器件500的第一透镜610以及覆盖第一透镜610的第二透镜620，并且第一透镜610和第二透镜620可具有一体化结构。
第一透镜610可覆盖和包封发光器件500，并且可布置在衬底400上。第一透镜610可包括布置在衬底400上的第一表面611以及连接至第一表面611的边缘且在发光方向上突出的第二表面612。
第一表面611可对应于第一透镜610的底表面，并且第一透镜610可按照第一表面611与衬底400的上表面接触的方式布置在衬底400上。第一表面611可具有整体平坦的圆形水平横截面结构。
可将第二表面612布置为与第一表面611相对。第二表面612是这样一种发光表面，从发光器件500产生的光通过该发光表面进行折射并发射至外部，并且第二表面612对应于第一透镜610的上表面。第二表面612可具有从连接至第一表面611的边缘向上(即在发光方向上)鼓起的整体圆顶形状。
第一透镜610可具有嵌入有发光器件500的结构，并且可布置在衬底400上。因此，从发光器件500产生的光可直接前进至第一透镜610的内部，以通过第二表面612发射至外部。因此，可将与发光器件500的发光表面交界的第一透镜610的内部的一部分定义为第一透镜610的入射表面。
第二透镜620可覆盖第一透镜610，并且可与第一透镜610一起布置在衬底400上。第二透镜620可包括：第三表面622，其布置在衬底400上，并且在其中心具有容纳第一透镜610的中空部分621；第四表面623，其布置在第二表面612上，以将发光器件500的光发射至外部；以及第五表面624，其连接第三表面622和第四表面623的边缘，并且将光反射至第四表面623。
第三表面622可对应于第二透镜620的底表面，并且可布置在衬底400上。另外，第三表面622可与第一透镜610的第一表面611一起限定光学器件600的底表面。与第一表面611类似，第三表面622可具有整体平坦的圆形水平横截面结构。
第三表面622可包括中空部分621，其在被发光器件500的光轴Z穿过的中心上在发光方向上凹进。中空部分621可具有关于穿过第二透镜620中心的光轴Z的旋转对称结构，并且可将中空部分621的表面定义为从发光器件500发射的光入射至其上的入射表面。因此，从发光器件500通过第一透镜610的第二表面612发射至外部的光可穿过中空部分621，以前进至第二透镜620的内部。
中空部分621可通过第三表面622对外开放。另外，在开放的中空部分621中，第一透镜610可以按照填充中空部分621并与第二透镜620形成一体化结构的方式嵌入在第二透镜620中。
用于光散射的脊(未示出)可形成在中空部分621的表面上。例如，可通过在中空部分621的表面上执行腐蚀性刻蚀来形成这种脊。
可将第四表面623布置为与第三表面622相对。第四表面623是这样一种发光表面，通过中空部分621进入的光在该发光表面中进行折射并发射至外部，并且第四表面623对应于第二透镜620和光学器件600的上表面。第四表面623可在发光方向上(也即，向上)鼓起。另外，用于光散射的脊可形成在第四表面623上。
第五表面624可从第三表面622的边缘向上延伸，以连接至第四表面623的边缘，并且对应于光学器件600的侧表面。第五表面624可倾斜，以相对于第三表面622形成钝角。因此，第二透镜620可具有这样的结构，该结构的横截面积从第三表面622朝着第四表面623向上增大。
第五表面624可将通过中空部分621入射的光反射至第四表面623。另外，可通过改变相对于第三表面622的斜率而对光分布区域进行多样化的控制。
同时，第二透镜620还可包括覆盖第五表面624的反射层630。因此，可进一步提高光反射效率。反射层630可形成为金属薄膜层。例如，金属薄膜层的材料可为铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)等，并且可通过利用粘合剂进行涂覆、沉积或附着而形成在第五表面624上。另外，反射层630可由包含光反射材料的树脂形成。
第一透镜610和第二透镜620可由半透明的树脂材料(例如PC、PMMA和丙烯酸塑料)形成。另外，第一透镜610和第二透镜620可由玻璃材料形成，但是不限于此。
第一透镜610和第二透镜620中的至少一个可包含光反射材料。例如，光反射材料可包括从SiO2、TiO2和Al2O3所构成的组合中选择的至少一种材料。
所述光反射材料的含量可在3％至15％的范围内。当光反射材料的含量小于3％时，会出现由于光未充分散布而无法获得光散布效果的问题。另外，当光反射材料的含量大于15％时，通过光学器件600发射至外部的光的量可减少，从而可降低光提取效率。
可通过将流体溶剂注射到模具中并对所述流体溶剂进行固化来形成光学器件600。例如，可通过注射模塑、传递模塑、压缩模塑等形成第二透镜620，并且可通过利用第二透镜620作为模具将流体溶剂注射到中空部分321中并且固化所述流体溶剂的方法来形成填充中空部分621的第一透镜610。另外，可通过在发光器件500嵌入流体溶剂中的同时将流体溶剂注射到中空部分621中并且固化所述流体溶剂的方法形成第一透镜610。
按照这种方法形成的光学器件600可具有第一透镜610和第二透镜620一体化形成的结构。
同时，第一透镜610的折射率可等于或大于发光器件500的波长转换层530的折射率，并且第二透镜620的折射率可等于或大于第一透镜610的折射率。
将参照图10至图14对制造根据本公开的示例性实施例的光源模块的方法进行描述。
如图10所示，可制备包括多个发光器件200的衬底100。衬底100可以是例如FR-4型PCB或者可容易地使其变形的柔性PCB，或者诸如MCPCB或MCCL的金属衬底。
衬底100可具有与例如照明设备中所需的设计条件相对应的各种不同的形状。根据本公开的示例性实施例的衬底100可具有方形板结构，但是不限于此。例如，衬底100可具有呈圆形或在一个方向上延伸的条形的平板结构。另外，衬底100可具有呈各种不同的形状的其他结构。
多个发光器件200可安装和布置在衬底100上。多个发光器件200的布置条件可根据待实现的照明设备的设计而多样化地进行调整。
多个发光器件200可包括具有反射杯形状的凹进221的封装件主体220、安装在凹进221中的LED芯片210以及填充凹进221和密封LED芯片210的波长转换层230，如图3A和图3B所示。发光器件200可与图3A和图3B所示的发光器件200实质上相同，因此将省略其详细描述。
图11示出了对包括多个通孔910和插入对应的通孔910中的光学器件300的托盘900进行制备的工艺。
托盘900可具有对应于衬底100的形状的结构。另外，穿过托盘900的多个通孔910对应于排列在衬底100上的多个发光器件200的对应位置排列。
各个光学器件300可分别固定地插入多个通孔910中的每一个中，以进行临时固定。光学器件300可插入多个通孔910中，从而使所有光学器件300面对相同方向。这种情况下，在光学器件300中，与光学器件300的底表面相对应的第一透镜310的第一表面311和第二透镜320的第三表面322以及支承件330可从通孔910突出，以对它们进行暴露。
所述光学器件可与图1至图4所示的光学器件300实质上相同，因此将省略其详细描述。
图12示出了将光学器件300安装在衬底100上的处理。
如图12所示，可将托盘900布置为使得各个光学器件300的底表面朝上。然后，将粘合剂涂覆在各个光学器件300中的第一透镜310的第一表面311和支承件330的突出端部上。
粘合剂可由光透射材料形成。另外，粘合剂的折射率可等于或大于发光器件200的波长转换层230的折射率，并且可等于或小于光学器件300的第一透镜310的折射率。可通过加热或UV辐射而使粘合剂硬化。
可将衬底100翻转并且布置在托盘900上，以使得多个发光器件200面对托盘900。这里，各个发光器件200可直接布置在各个光学器件300上方，以使得发光器件200的光轴与光学器件300的中心对齐。例如，可通过使形成在衬底100和托盘900上的基准标记(未示出)对齐来控制位置的调整。
按照这种方式，在发光器件200和光学器件300的位置调整为实现一一匹配的状态下，衬底100可按照发光器件200的发光表面通过粘合剂附着至光学器件300的第一透镜310的方式安装在托盘900上，并且衬底100通过粘合剂附着至支承件330。另外，可通过加热或UV辐射而使粘合剂硬化。
图13示出了去除托盘以与多个光学器件300分离的处理。
当通过使粘合剂硬化而将光学器件300牢固地附着至衬底100和发光器件200时，可去除临时支承多个光学器件300的托盘900。
例如，可通过以下步骤去除托盘900：翻转托盘900以使得衬底100位于下侧而托盘900位于上侧，然后抬起托盘900以使得光学器件300从通孔910脱离。
可在托盘900位于下部而没有倒置衬底100和托盘900的状态下去除托盘900。
如图14所示，例如，通过去除托盘900而完成的光源模块10可安装在照明设备中作为光源使用。
将参照图15至图17对可用于发光器件中的LED芯片的多个不同的示例性实施例进行描述。
参照图15，LED芯片210可包括第一导电类型的半导体层211、有源层212以及第二导电类型的半导体层213，它们按顺序堆叠在生长衬底201上。
堆叠在生长衬底201上的第一导电类型的半导体层211可为掺杂有n型杂质的n型氮化物半导体层。另外，第二导电类型的半导体层213可为掺杂有p型杂质的p型氮化物半导体层。然而，根据示例性实施例，可交换第一导电类型的半导体层211与第二导电类型的半导体层213的位置。这种第一导电类型的半导体层211和第二导电类型的半导体层213可具有组成式AlxInyGa(1-x-y)N(其中，0≤x＜1，0≤y＜1，并且0≤x+y＜1)，并且可为例如GaN、AlGaN、InGaN和AlInGaN。
布置在第一导电类型的半导体层211与第二导电类型的半导体层213之间的有源层212可发射由电子空穴复合而产生的具有预定等级的能量的光。与第一导电类型的半导体层211和第二导电类型的半导体层213相比，有源层212可包括具有更小的能带隙的材料。例如，当第一导电类型的半导体层211和第二导电类型的半导体层213是基于GaN的化合物半导体器件时，有源层212可包括与GaN相比具有更小能带隙的基于InGaN的化合物半导体器件。此外，有源层212可具有诸如InGaN/GaN结构的多量子阱(MQW)结构，在其中量子阱层和量子势垒层交替地堆叠。然而，有源层212可不限于此，并且可具有单量子阱(SQW)结构。
LED芯片210可包括分别电连接至第一导电类型的半导体层211和第二导电类型的半导体层213的第一电极焊盘214和第二电极焊盘215。可在相同的方向上对第一电极焊盘214和第二电极焊盘215进行暴露和布置。另外，可利用引线键合法或倒装芯片键合法将第一电极焊盘214和第二电极焊盘215电连接至衬底。
图16所示的LED芯片710可包括形成在生长衬底701上的堆叠的半导体结构。堆叠的半导体结构可包括第一导电类型的半导体层711、有源层712以及第二导电类型的半导体层713。
LED芯片710可包括分别连接至第一导电类型的半导体层711和第二导电类型的半导体层713的第一电极焊盘714和第二电极焊盘715。第一电极焊盘714可包括：穿过第二导电类型的半导体层713和有源层712以连接至第一导电类型的半导体层711的导电过孔714a；以及连接至导电过孔714a的电极延伸部分714b。导电过孔714a可由绝缘层716包围，以与有源层712和第二导电类型的半导体层713电隔离。导电过孔714a可布置在对堆叠的半导体结构进行刻蚀的区域上。可以对导电过孔714a的数量、形状或间距或者与第一导电类型的半导体层712的接触面积进行合适的设计以减小接触电阻。另外，导电过孔714a可按照多行和多列的方式布置在堆叠的半导体结构上以提高电流。第二电极焊盘715可包括在第二导电类型的半导体层713上的欧姆接触层715a和电极延伸部分715b。
图17所示的LED芯片810可包括生长衬底801、形成在生长衬底801上的第一导电类型的半导体基底层811和形成在第一导电类型的半导体基底层811上的多个发光纳米结构812。另外，LED芯片810可包括绝缘层813和填充部分816。
发光纳米结构812可包括第一导电类型的半导体核812a、在第一导电类型的半导体核812a的表面上按顺序形成为壳层的有源层812b和第二导电类型的半导体层812c。
在示例性实施例中，发光纳米结构812具有核-壳结构，但不限于此。发光纳米结构812可具有另一种结构，诸如棱锥体结构。第一导电类型的半导体基底层811可以是为发光纳米结构812提供生长平面的层。绝缘层813可提供用于生长发光纳米结构812的开放区域，并且可为电介质材料(例如SiO2或SiNx)。填充部816可在结构上使发光纳米结构812稳定，并且用于发送或反射光。同时，当填充部816包括光传输材料时，填充部816可由诸如SiO2、SiNx、弹性树脂、硅酮、环氧树脂、聚合物或塑料的透明材料形成。根据需要，当填充部816包括反射材料时，填充部816可由聚合物材料(例如聚邻苯二甲酰胺(PPA))以及高反射性的金属粉末或陶瓷粉末形成。高反射性陶瓷粉末可为从TiO2、Al2O3、Nb2O5和ZnO所构成的组合中选择的至少一个。另外，高反射性金属粉末可为Al或Ag。
第一电极焊盘814和第二电极焊盘815可布置在发光纳米结构812的表面上。第一电极焊盘814可布置在第一导电类型的基底层811的暴露的表面上，并且第二电极焊盘815可包括形成在发光纳米结构812和填充部816下方的欧姆接触层815a和电极延伸部分815b。另外，欧姆接触层815a和电极延伸部分815b可一体化形成。
将参照图18至图20描述包括根据本公开的各个示例性实施例的光源模块的照明设备。
参照图18，根据本公开的示例性实施例的照明设备1000可为灯泡型照明器，并且可作为室内照明设备(例如射灯)使用。
照明设备1000可包括具有电连接结构1030的壳体1020以及安装在壳体1020上的光源模块1010。另外，照明设备1000还可包括安装在壳体1020上并覆盖光源模块1010的盖体1040。
由于光源模块1010与图1和图14所示的光源模块10实质上相同，因此将省略其详细描述。
壳体1020可充当用于支承光源模块1010的框架以及把光源模块1010中产生的热发射至外部的散热器。对于这一点，壳体1020可由具有高导热性的刚性材料(例如，诸如Al的金属材料、散热树脂等)形成。
可在壳体1020的外侧表面上形成多个散热鳍片1021，其用于增大与空气的接触面积以提高散热效率。
可在壳体1020上形成电连接至光源模块1010的电连接结构1030。电连接结构1030可包括端子1031以及驱动器1032，所述驱动器将通过端子1031接收到的驱动功率供应至光源模块1010。
端子1031可允许将照明设备1000安装在例如插座中，并且固定到插座并与其电连接。在本示例性实施例中，端子1031被描述为具有滑销型结构，但是其并不限于此。根据需要，端子1031可具有爱迪生型结构，在该结构中可通过旋转螺纹来执行安装。
驱动器1032可用于将外部驱动功率转换为用于驱动光源模块的合适的电流源并提供转换后的电流源。驱动器1032可由例如AC-DC转换器、用于整流器电路的部件和熔丝构成。另外，驱动器1032还可根据需要包括用于实现远程控制功能的通信模块。
盖体1040可安装在壳体1020中以覆盖至少一个光源模块1010，并且可具有凸透镜形状或灯泡形状。盖体1040可由光传输材料形成，并且包括光散布材料。
参照图19，照明设备1100可为例如条型照明器，并且可包括光源模块1110、壳体1120、端子1130和盖体1140。
光源模块1110可与图1和图14所示的光源模块实质上相同。因此，将省略其详细描述。
壳体1120可具有安装并固定至壳体的一个表面1122的光源模块1110，并且将光源模块1110中产生的热释放至外部。对于这一点，壳体1120可由具有高导热性的材料(例如金属材料)形成，并且可将多个散热鳍片1121形成为在壳体的两个侧表面上突出。
盖体1140可紧固至壳体1120的紧固中空部分1123以覆盖光源模块1110。另外，盖体1140可具有半圆形曲面，从而使得光源模块1110中产生的光整体均匀地发射至外部。与壳体1120的紧固中空部分1123相接合的悬挂件1141可沿着纵向形成在盖体1140的底部中。
端子1130可至少在壳体1120的两个端部之一上沿着纵向进行布置，以将功率供应至光源模块1110。端子1130还可包括向外突出的电极销1133。
参照图20，照明设备1200可具有例如表面光源型结构，并且包括光源模块1210、壳体1220、盖体1240和散热器1250。
光源模块1210可与参照图1和图14描述的光源模块实质上相同。因此，将省略其详细描述。
壳体1220可具有盒型结构，其包括安装有光源模块1210的一个表面1222以及从所述一个表面1222的边缘延伸的侧表面1224。壳体1220可由具有高导热性的材料(例如金属材料)形成，以将光源模块1210中产生的热释放至外部。
可将孔1226形成为穿过壳体1220的所述一个表面1222，散热器1250(将在稍后描述)将被插入所述孔1226中并且与其接合。另外，安装在所述一个表面1222上的光源模块1210可部分地跨过孔1226以暴露到外部。
盖体1240可紧固至壳体1220以覆盖光源模块1210。另外，盖体1240可具有整体平坦的结构。
散热器1250可通过壳体1220的另一表面1225与孔1226相接合。另外，散热器1250可通过孔1226与光源模块1210接触，以将光源模块1210中产生的热释放至外部。为了提高散热效率，散热器1250可包括多个散热鳍片1251。与壳体1220相似，散热器1250可由具有高导热性的材料形成。
可以根据用途将使用发光器件的照明设备粗略分为室内照明设备和室外照明设备。室内LED照明设备可为灯泡型灯、荧光灯(LED管)或平坦型照明设备，并且主要用于对现有照明设备进行翻新改进。室外LED照明设备可为街灯、警卫灯、泛光灯、装饰灯或交通灯。
另外，LED照明设备可作为车辆的内部光源或外部光源使用。作为内部光源，LED照明设备可用作车辆的内部灯、阅读灯和仪表盘的各种光源。作为外部光源，LED照明设备可用作所有类型的光源，诸如前灯、刹车灯、方向指示灯、雾灯和行驶灯。
此外，LED照明设备可作为机器人或各种机械设施的光源使用。特别地，利用特定波段的LED照明设备可促进植物生长，或者作为情绪照明设备来稳定人的情绪或治疗疾病。
将参照图21至图24描述包括上述照明设备的照明系统。根据本公开的示例性实施例的照明系统2000可根据环境(例如，温度和湿度)自动地控制色温，并且不仅提供简单的照明设备，还提供满足人类的敏感程度的情绪照明设备。
参照图21，根据本公开的示例性实施例的照明系统2000可包括感测单元2010、控制单元2020、驱动单元2030和照明单元2040。
感测单元2010可安装在室内或室外，并且包括温度传感器2011和湿度传感器2012，其用于测量环境的温度与湿度之间的至少一种空气条件。另外，感测单元2010可将测量到的空气条件(也即，温度和湿度)发送至与其电连接的控制单元2020。
控制单元2020可将测量到的空气温度和湿度与用户预设的空气条件(温度和湿度的范围)进行比较，然后基于比较结果确定对应于所述测量到的空气条件的照明单元2040的色温。控制单元2020可电连接至驱动单元2030，并且对驱动单元2030进行控制以驱动照明单元2040使其处于确定的色温。
可根据通过驱动单元2030供应的功率来对照明单元2040进行操作。照明单元2040可包括图18至图20所示的各照明设备中的至少一个。例如，如图22所示，照明单元2040可包括具有各自不同的色温的第一照明设备2041和第二照明设备2042，并且照明设备2041和2042中的每一个可包括发射相同的白光的多个发光器件。
第一照明设备2041可发射具有第一色温的白光，并且第二照明设备2042可发射具有第二色温的白光。第一色温可低于第二色温。作为另一示例，第一色温可高于第二色温。这里，具有相对较低的温度的白色可对应于暖白色，而具有相对较高的温度的白色可对应于冷白色。当向上述第一照明设备2041和第二照明设备2042供应功率时，可发射具有第一色温和第二色温的相对白色的光，并且可对所述相对白光进行混合，以实现具有由控制单元2020确定的色温的白光。
具体而言，在第一色温低于第二色温的情况下，当由控制单元2020确定的色温相对较高时，可通过减小第一照明设备2041的光发射量并且增大第二照明设备2042的光发射量，来使混合后的白光实现为具有确定的色温。作为另一示例，当控制单元2020所确定的色温相对较低时，可通过增大第一照明设备2041的光发射量并且减小第二照明设备2042的光发射量，来使混合后的白光实现为具有确定的色温。这里，可通过利用调整功率而对光发射量进行调整或者通过调整被驱动的发光器件的数量，来实现照明设备2041和2042各自的光发射量。
图23是示出控制图21所示的照明系统的方法的流程图。参照图23，首先，用户利用控制单元2020根据温度和湿度的范围来设置色温(S510)。可将设置的温度和湿度数据存储在控制单元2020中。
通常，当色温为约6000K或更高时可产生冷感颜色，并且当色温为约4000K以下时可产生暖感颜色。根据本公开的示例性实施例，当温度和湿度分别高于20℃和60％时，用户将照明单元2040设置为以6000K以上的色温将其点亮，而当温度和湿度分别在10℃至20℃和40％至60％的范围内时，用户将照明单元2040设置为以4000K至6000K的色温将其点亮。此外，当温度和湿度分别低于10℃和40％时，用户将照明单元2040设置为以4000K以下的色温将其点亮。
接下来，感测单元2010可测量环境的温度条件和湿度条件中的至少一个(S520)。可将在感测单元2010中进行测量的温度和湿度发送至控制单元2020。
接下来，控制单元2020可对从感测单元2010接收到的测量值与设置值进行比较(S530)。这里，测量值是在感测单元2010测量到的温度和湿度数据，设置值是用户预设和存储在控制单元2020中的温度和湿度数据。也就是说，控制单元2020可对测量到的温度和湿度与预设的温度和湿度进行比较。
控制单元2020可确定测量值是否在设置值的范围内来作为比较结果(S540)。当测量值在设置值的范围内时，保持当前色温，并且再次测量温度和湿度(S520)。当测量值不在设置值的范围内时，检测对应于测量值的设置值，并且可确定与该设置值对应的色温(S550)。另外，控制单元2020可对驱动单元2030进行控制，以驱动照明单元2040使其处于确定的色温。
然后，驱动单元2030可驱动照明单元2040，使其处于确定的色温(S560)。也就是说，驱动单元2030可将用于驱动确定的色温所需的功率供应至照明单元2040。因此，照明单元2040可处于与用户根据环境的温度和湿度预设的温度和湿度相对应的色温。
因此，照明系统可根据环境的温度和湿度的改变而对内部照明单元的色温进行自动控制，通过根据自然环境的变化来满足人类的敏感程度，并且提供心理稳定性。
如图24所示，照明单元2040可安装在天花板上作为室内照明。这里，可将感测单元2010实现为分离的独立装置，并将其安装在外壁上以测量环境空气的温度和湿度。另外，控制单元2020可安装在室内以便用户进行设置和检查。然而，根据本公开的示例性实施例的照明系统可不限于此，并且可安装在墙壁上替代室内照明，并且可应用于在室内和室外二者中使用的任意照明器，诸如(例如)灯。
上述利用LED的照明设备的光学设计可根据产品类型、位置和用途而改变。例如，相对于上述情绪照明，除了用于控制照明器的颜色、温度和亮度的技术之外，还存在一种用于通过利用移动设备(例如智能电话)的无线(远程)控制来控制照明器的技术。
另外，存在这样一种可见光无线通信技术，在该技术中可通过将通信功能添加至LED照明设备和显示设备来同时实现LED光源的原始用途以及作为通信装置的用途。这是因为LED光源比本领域中的其它光源具有更长的寿命，具有优秀的功率效率，并且实现多种不同的颜色。此外，LED光源具有以下优点：用于数字通信的切换速度较高，并且可使用数字控制。
可见光无线通信技术是一种利用人眼可感知的可见光波段中的光来无线地发送信息的技术。这种可见光无线通信技术与有线通信技术和红外光无线通信技术的区别在于其利用可见光波段中的光。此外，可见光无线通信技术与有线通信技术的区别在于其使用无线通信环境。
另外，与射频(RF)无线通信不同，可见光无线通信技术具有使用频率的便捷性，这是因为其可自由使用频率而不受限制且无需许可，它在物理上是安全的，并且具有用户可在视觉上确认通信链路的区别。最重要的是，可见光无线通信技术具有融合技术的特征，在该技术中可同时实现光源功能与通信功能的原始用途。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供光源模块和照明设备。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离权利要求所限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和改变。

Claims (20)

1.一种光源模块，包括：
衬底；
至少一个发光器件，其安装在所述衬底上；以及
至少一个光学器件，其安装在所述衬底上并且覆盖所述至少一个发光器件，
其中，所述光学器件包括覆盖所述发光器件的发光表面的第一透镜以及覆盖所述第一透镜的第二透镜。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其中，
所述第一透镜包括：第一表面，其布置在所述发光器件的发光表面上，并且光从所述发光表面入射至所述第一表面上；以及第二表面，其连接至所述第一表面的边缘并且在发光方向上突出，并且
所述第二透镜包括：第三表面，其面对所述发光器件，并且在其中心具有容纳所述第一透镜的中空部分；以及第四表面，其布置在所述第二表面上、连接至所述第三表面的边缘并且发射光。
3.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述第一表面和所述第三表面布置在彼此对应的水平上。
4.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述第一表面的横截面积等于或大于所述发光器件的发光表面的横截面积。
5.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述第一透镜以填充所述中空部分的方式嵌入在所述第二透镜中，并且所述第一透镜与所述第二透镜形成一体。
6.根据权利要求2所述的光源模块，其中，所述第四表面包括：第一曲面，其在光轴上朝向所述中空部分凹进并具有凹形表面；以及第二曲面，其具有从所述第一曲面的边缘连续地延伸至与所述第三表面连接的边缘的凸形表面。
7.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述第一透镜和所述第二透镜中的至少一个包括光反射材料。
8.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述第二透镜的折射率等于或大于所述第一透镜的折射率。
9.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述至少一个发光器件包括具有反射杯形状的凹进的封装件主体、安装在所述凹进中的LED芯片以及填充所述凹进并密封所述LED芯片的波长转换层。
10.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述光学器件包括从所述第二透镜突出的支承件。
11.根据权利要求10所述的光源模块，其中，所述支承件具有与所述发光器件的高度相对应的长度。
12.一种光源模块，包括：
衬底；
至少一个发光器件，其安装在所述衬底上；
至少一个第一透镜，其安装在所述衬底上，并且覆盖所述至少一个发光器件；以及
至少一个第二透镜，其安装在所述衬底上，并且覆盖所述至少一个第一透镜，
其中，所述第一透镜嵌入在所述第二透镜中，并且与所述第二透镜形成一体。
13.根据权利要求12所述的光源模块，其中，
所述第一透镜包括：第一表面，其布置在所述衬底上；以及第二表面，其连接至所述第一表面的边缘并且在发光方向上突出，并且
所述第二透镜包括：第三表面，其布置在所述衬底上，并且在其中心包括容纳所述第一透镜的中空部分；第四表面，其布置在所述第二表面上并且将所述发光器件的光发射至外部；以及第五表面，其连接所述第三表面的边缘和所述第四表面的边缘，并将光反射至所述第四表面。
14.根据权利要求13所述的光源模块，其中，所述第五表面相对于第三表面形成钝角，并且相对于第三表面倾斜。
15.根据权利要求13所述的光源模块，其中，所述第二透镜还包括覆盖所述第五表面的反射层。
16.根据权利要求13所述的光源模块，其中，所述第四表面在发光方向上鼓起。
17.根据权利要求13所述的光源模块，其中，所述中空部分和所述第四表面中的至少一个包括脊。
18.根据权利要求12所述的光源模块，其中，所述至少一个发光器件包括具有反射杯形状的凹进的封装件主体、安装在所述凹进中的LED芯片以及填充所述凹进并密封所述LED芯片的波长转换层，并且
所述波长转换层包括至少一种磷光体材料。
19.根据权利要求18所述的光源模块，其中，所述第一透镜的反射率等于或大于所述波长转换层的反射率，并且
所述第二透镜的折射率等于或大于所述第一透镜的折射率。
20.一种照明设备，包括：
具有电连接结构的壳体；以及
安装在所述壳体中的至少一个发光模块，
其中，所述至少一个发光模块包括：
衬底；
至少一个发光器件，其安装在所述衬底上；以及
至少一个光学器件，其安装在所述衬底上并且覆盖所述至少一个发光器件，
其中，所述光学器件包括覆盖所述发光器件的发光表面的第一透镜以及覆盖所述第一透镜的第二透镜。
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