CN105578803A - 一种软硬结合板用带销钉压合底板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种软硬结合板用带销钉压合（PINLAM）底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技术领域。其包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉；在底板下方设有铝板，铝板四个角均设有一个固定滑块；所述铝板上还设有四个铝板销钉孔。本发明结构简单，改造成本低廉，可重复使用，采用这种底板结构的PINLAM压合，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和产品品质，具备良好的工业化应用前景。

Description

一种软硬结合板用带销钉压合底板结构
技术领域
本发明涉及一种软硬结合板用带销钉压合（PINLAM）底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技术领域。
背景技术
软硬结合板对流胶控制很严格，经常采用低流胶的PP（prepreg，胶片）去叠构。但由于低流胶的PP填充性能差，因此在压合过程中需要用辅材压合，辅材一般采用纸质或橡胶材料的缓冲垫，在压合过程中Z轴方向收缩得很厉害。同时软硬结合板中的软板core和硬板core都很薄，如果用熔合的方法作业，板子会有变形，因此一般都会用（带销钉压合）PINLAM压合，这样软板core和硬板core都可以自由收缩，不会变形。所以正常的软硬结合板压合方法是用PINLAM压合，且用辅材进行压合。
具体工艺过程起始图如图2所示：将底板，缓冲材，钢板，铜箔板子等工具及材料都做成孔，然后将PIN(销钉)插入到底板上，PIN植入深度一般是4-7mm（深度太浅，PIN不稳定，深度太深，少放板子，且容易压合后PIN顶到钢板），然后逐一依次放上缓冲材，铜箔，板子等，通过PIN将这些材料对位。
在压合过程中因为有温度和压力的作用，缓冲材料都会被压扁，材料间的空隙也会被挤压，板子压合前后也变薄了很多，因此如果叠合时，销钉过长，板子放过多，PIN在压合过程中就会顶到加热盘，将加热盘顶坏。具体过程如图3所示。
现有的PINLAM工艺中，销钉不可以过长，并且压合的数量不能放太多，这样产能就大大受到影响，使得效率降低。做相同数量的板子需要多投资压机和相应的配套设备，而这些设备投资额都非常大，对一般的公司而言是一笔不小的费用。
将底板和盖板加厚，能够解决上述问题，但底板和盖板都是钢材质，传热较差，加厚之后会影响板子的热传导效果，并且厚重的钢板不方便人工甚至机器的搬运。此外，盖底板太厚会使得PIN与槽之间的摩擦力增加，降低PIN的寿命。并且，底板和盖板必须使用钢材质，原因是PIN和PIN槽的加工配合度高，在压合过程中PP易滑移，存在侧向力，一般的刚性不强的材料槽孔很容易变形变大，从而影响成品。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种既可以提高软硬结合板PINLAM压合产能，又可以不影响生产难度和产品品质的，软硬结合板用带销钉压合底板结构。
按照本发明提供的技术方案，一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉；在底板下方设有铝板，铝板四角均设有一个滑块；所述铝板上还设有四个铝板销钉孔。
所述销钉孔和铝板销钉孔的位置互相对应，铝板销钉孔直径大于销钉孔的直径。
所述滑块通过固定销钉固定于铝板上。所述每个滑块之间的间距大于底板的长度或宽度，底板能够卡入四个滑块之间。所述铝板的表层具备硬化处理层。所述铝板材料为铝或铝合金。
本发明的有益效果：本发明结构简单，改造成本低廉，可重复使用，采用这种底板结构的PINLAM压合，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和产品品质，具备良好的工业化应用前景。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是PINLAM压合工艺压合前示意图。
图3是PINLAM压合工艺压合后示意图。
附图标记说明：1、底板；2、销钉孔；3、销钉；4、铝板；5、滑块；6、固定销钉；a、加热盘；b、盖板；c、底板；d、缓冲层；e、钢板；f、铜箔；g、软板core+pp+硬板core。
具体实施方式
现有PINLAM工艺压合技术如图2所示，具体结构如下：上方和下方分别设有加热盘a，盖板b与上加热盘相邻，底板c与下加热盘相邻，盖板b的下方和底板c的上方均设有一层缓冲层d，两层缓冲层d之间设有若干组板材；每组板材的结构从上到下依次为：钢板e、缓冲材d、铜箔f、软板core+pp+硬板coreg、铜箔f、缓冲材d，共6层。所述包括盖板b和底板c在内所有材料上均开设有销钉孔2，并通过销钉3贯穿。
经压合后，具体工艺图如图3所示，销钉3上下方均会顶到加热盘a。
本发明如图1所示，一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板1，在底板1上开有四个销钉孔2，每个销钉孔2内设有销钉3；在底板1下方设有铝板4，铝板4四角均设有一个滑块5；所述铝板4上还设有四个铝板销钉孔5。
所述销钉孔2和铝板销钉孔5的位置互相对应，铝板销钉孔5直径大于销钉孔2的直径。
所述滑块5通过固定销钉6固定于铝板4上。所述每个滑块5之间的间距大于底板1的长度或宽度，底板1能够卡入四个滑块5之间。
所述铝板4的表层具备硬化处理层。所述铝板4材料为铝或铝合金。
本发明在原有的底板1基础上，在底板1下方放置铝板4，采用一对滑块5对底板1进行限位，其中滑块5之间的配合间歇要稍大于底板1。这是由于铝和钢的膨胀系数差异较大，如果配合间隙小，在压合过程中温度升到200度左右时,铝板及钢板容易弯曲。当配合间隙略大时，钢板和铝板都可以自由伸缩。
选用铝材的原因是铝的热传导性能好（铝材质的传导系数约228，而钢材质热传导系数是16.3），不会影响压合传热效果。且铝板重量轻，方便搬运。
所述铝板4在对应的销钉孔2处钻铝板销钉孔5，铝板销钉孔5的孔径略大于销钉孔2，以防止销钉和孔之间的摩擦。由于铝材质较软，表面容易划伤，因此铝板4表层需要做硬化处理。
采用本发明进行PINLAM压合时，销钉就可以加长，压合后整个叠构厚度收缩的空间由铝板4提供，防止销钉就顶到加热盘，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和产品品质，具备良好的工业化应用前景。

Claims (6)

1.一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板（1），在底板（1）上开有四个销钉孔（2），每个销钉孔（2）内设有销钉（3）；其特征是：在底板（1）下方设有铝板（4），铝板（4）四角均设有一个滑块（5）；所述铝板（4）上还设有四个铝板销钉孔（5）。
2.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是：所述销钉孔（2）和铝板销钉孔（5）的位置互相对应，铝板销钉孔（5）直径大于销钉孔（2）的直径。
3.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是：所述滑块（5）通过固定销钉（6）固定于铝板（4）上。
4.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是：所述每两个滑块（5）之间的间距大于对应的底板（1）的长度或宽度，底板（1）能够卡入四个滑块（5）之间。
5.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是：所述铝板（4）的表层具备硬化处理层。
6.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是：所述铝板（4）材料为铝或铝合金。
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