CN105572135A - 一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统 - Google Patents

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李志远
耿世慧
李熙春
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features

Abstract

本发明提供一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，包括导轨、适于在导轨上移动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个安装位并开设有开孔，图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像检测系统适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架，通过上述方案可以实现对空调芯片的自动检测，克服了现有技术中通过人工检测空调芯片而效率较低的问题，提供了检测效率。

Description

一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统。
背景技术
由于家用空调共晶焊(家用空调芯片)视觉检测系统都被国外客商所控制，价格昂贵，服务也不是及时到位，所以我们自己有必要而且迫切地需要去研发属于我国自身品牌的共晶焊(家用空调芯片)视觉检测系统。对于芯片视觉检测系统我国公司还没有这样的研发经验，所以很多公司都不希望用到不成熟产品，这也是一个主要影响我国芯片视觉检测系统研发的障碍。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，用于解决现有技术中空调芯片检测的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：
一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，该质量检测系统包括导轨、适于在导轨上移动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置、按照设定位置安装在导轨下方的适于触发图像获取装置进行拍照的红外传感器、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个适于放置空调芯片的安装位，并在横向所在的每列安装位之间开设有开孔，所述图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像获取装置适于在空调芯片载架经过红外传感器时由红外传感器通过空调芯片载架上的开孔来触发对空调芯片进行拍照，并将拍照得到的空调芯片图像发送至图像检测系统，图像检测系统适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架。
优选地，空调芯片载架的具有40个供放置空调芯片的安装位。
优选地，所述图像获取装置为高速运动像机。
如上所述，本发明具有以下有益效果：通过上述方案可以实现对空调芯片的自动检测，克服了现有技术中通过人工检测空调芯片而效率较低的问题，提供了检测效率。
附图说明
图1显示为一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统的原理图。
图2显示为空调芯片载架的一俯视结构示意图。
元件标号说明
1导轨
2红外传感器
3空调芯片载架
31开孔
4图像获取装置
5机械手装置
6图像检测系统
7空调芯片
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图1，本发明提供一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统的原理图，如图所示，该质量检测系统包括导轨1、适于在导轨1上移动的空调芯片载架3、设置导轨1正上方的适于对放置在空调芯片载架3上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置4、按照设定位置安装在导轨1下方的适于触发图像获取装置4进行拍照的红外传感器2、以及设置导轨1正上方的机械手装置5和图像检测系统6，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个适于放置空调芯片的安装位，并在横向所在的每列安装位之间开设有开孔，所述图像获取装置4和机械手装置5连接于所述图像检测系统6，图像获取装置4适于在空调芯片载架经过红外传感器2时由红外传感器2通过空调芯片载架上的开孔来触发对空调芯片进行拍照，并将拍照得到的空调芯片图像发送至图像检测系统6，图像检测系统6适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架3上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置5将其移除空调芯片载架3。
在具体实施中，图像获取装置4可以为一高速运动像机。通过上述方案，空调芯片载架可以保持一直移动，相比空调芯片载架在静止情况下对其进行拍照的方式，本方案更加迅速，效率更高。
在具体实施中，请结合图2，图2为空调芯片载架的一俯视结构示意图，如图所示，空调芯片载架3的具有40个供放置空调芯片7的安装位。另外，在空调芯片载架上还开设有多个开孔31，开孔31设置在两列安装位之间，在这种结构中，适于在导轨1下方设置一红外传感器，在空调芯片载架进入导轨1后并经过红外传感器时，由红外传感器经过该开孔31来触发图像获取装置4对空调芯片载架上的空调芯片7进行拍照。
在具体实施中，图像检测系统6可以是计算机，在计算机中可以安装VisualStudio，在该VisualStudio平台下，用数字图像处理算法来逐一检测整个框架里面空调芯片中的共晶焊。检测项目为，无锡、少锡、漏贴、贴偏、晶圆刮伤，极性。具体的检测实现方法可以通过以下方式来实现：
首先用数字图像处理算法在芯片上设置一个参考点，准确找到40个共晶焊(家用空调芯片)的位置，然后根据这个参考点用数字图像处理算法设置每个共晶焊(家用空调芯片)的检测，使用联通性算法，区域角度矫正算法，物体创建算法，边缘物体移走算法，内部物体移走算法，边缘物体插入算法，图像解析算法，高斯算法，灰度扩张算法，填充缺陷算法，最小最大延长算法，最大最小环状算法，填充洞算法，二值化算法，最后计算出面积大小，长宽，重心中心坐标，除去不需要的，最后结果和标准也就是没有不良的产品对比，判断其是否不良。
综上所述，通过上述方案可以实现对空调芯片的自动检测，克服了现有技术中通过人工检测空调芯片而效率较低的问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (3)

1.一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：包括导轨、适于在导轨上移动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置、按照设定位置安装在导轨下方的适于触发图像获取装置进行拍照的红外传感器、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个适于放置空调芯片的安装位，并在横向所在的每列安装位之间开设有开孔，所述图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像获取装置适于在空调芯片载架经过红外传感器时由红外传感器通过空调芯片载架上的开孔来触发对空调芯片进行拍照，并将拍照得到的空调芯片图像发送至图像检测系统，图像检测系统适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架。
2.根据权利要求1所述的对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：空调芯片载架的具有40个供放置空调芯片的安装位。
3.根据权利要求1所述的对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：所述图像获取装置为高速运动像机。
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