CN105572140A - 芯片图像检测系统 - Google Patents

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CN105572140A CN201510919376.7A CN201510919376A CN105572140A CN 105572140 A CN105572140 A CN 105572140A CN 201510919376 A CN201510919376 A CN 201510919376A CN 105572140 A CN105572140 A CN 105572140A
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李志远
耿世慧
李熙春
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Chongqing Fivision Technology Co Ltd
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Chongqing Fivision Technology Co Ltd
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    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Abstract

本发明提供一种芯片图像检测系统，包括：芯片图像获取装置，用于获取芯片图像，并予以输出；图像处理装置，用于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。本发明很好地避免了人工长时间低头检测芯片、导致头脑发晕、眼睛疲劳、容易造成质量事故的情况。

Description

芯片图像检测系统
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域，特别是涉及一种芯片图像检测系统。
背景技术
在现有的芯片生产过程中，一般都是通过人工的方式来对芯片的外观进行检测，以排除有瑕疵的产品。不过这种方式效率不高，而且对于人的依赖性很大，需要有经验的人来进行操作。因此，本领域技术人员尝试利用图像技术来对芯片外观进行检测，不过如何快速获取芯片图像来为图像检测提供样本，就成了本领域技术人员的一个难题
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片图像检测系统，用于解决现有技术中利用人工来对芯片外观进行检测导致效率不高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：
一种芯片图像检测系统，包括：芯片图像获取装置，用于获取芯片图像，并予以输出；图像处理装置，用于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。
优选地，所述芯片图像获取装置包括：导轨，用于提供移动路径；芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，用于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；运动像机，设置于芯片框架上方，用于在芯片框架静止于预设位置时沿预设轨迹对安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。
优选地，在导轨上设有多个供触发用于控制芯片框架在导轨上的移动速度的控制指令的传感器，所述传感器连接于图像处理装置，实现芯片框架在导轨上先做加速运动再做减速运动直至芯片框架停止在预设位置。
优选地，所述传感器包括：进入传感器，设置在芯片框架进入移动路径时所在的导轨一端，用于检测是否有芯片框架进入导轨；减速传感器，设置到达预设位置前的移动路径上，用于触发芯片框架做检索运动；到位传感器，设置在预设位置所在处的导轨/移动路径上，用于检测芯片框架上的芯片是否送至预设位置。
优选地，在预设位置处设有一阻挡器。
优选地，所述芯片框架上包括两列成平行设置安装位，每列安装位上具有5个间距相等的安装位。
优选地，所述图像处理装置为计算机。
如上所述，本发明至少具有以下有益效果：
第一，开启了利用视觉检测来实现CPU封装前的外观检测的先河；
第二，在现有生产中，芯片产线人工检测一个芯片正常需要4秒时间，2x5个芯片需要40秒时间，而本发明只需要10秒就能检测完2x5个芯片，效率提高了10倍；
第三，很好地避免了人工长时间低头检测芯片、导致头脑发晕、眼睛疲劳、容易造成质量事故的情况；
第四，克服了现有技术中由于工位员工调换频繁，从而导致品质不能保证的问题。
附图说明
图1显示为本发明一种芯片图像检测系统的原理图。
图2显示为芯片图像获取装置的原理图。
附图标号说明
100图像获取装置
110导轨
120芯片框架
121安装位
130运动像机
140进入传感器
150减速传感器
160到位传感器
170阻挡器
200图像处理装置
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例1
如图1，给出了一种芯片图像检测系统的原理图，如图所示，芯片视觉检测系包括芯片图像获取装置100，用于获取芯片图像，并予以输出；图像处理装置200，用于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。
通过上述方案可以实现芯片检测的自动化，而不需要人工进行检测，提高了效率。
实施例2
请结合图2，给出了所述芯片图像获取装置的原理图，如图所示，所述芯片图像获取装置包括：导轨110，用于提供移动路径；芯片框架121，包括多个供放置芯片的安装位121，用于将放置在安装位121上的芯片沿导轨110提供的移动路径移动以将放置在安装位121上的芯片运送至预设位置；运动像机130，设置于芯片框架121上方，用于在芯片框架121静止于预设位置时沿预设轨迹对安装位121上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。
实施例3
在具体实施中，在导轨110上设有多个供触发用于控制芯片框架121在导轨110上的移动速度的控制指令的传感器，所述传感器连接于图像处理装置200，实现芯片框架121在导轨110上先做加速运动再做减速运动直至芯片框架121停止在预设位置。
具体地，所述传感器包括：进入传感器140，设置在芯片框架121进入移动路径时所在的导轨110一端，用于检测是否有芯片框架121进入导轨110；减速传感器150，设置到达预设位置前的移动路径上，用于触发芯片框架121做检索运动；到位传感器160，设置在预设位置所在处的导轨110/移动路径上，用于检测芯片框架121上的芯片是否送至预设位置。
在具体实施中，在预设位置处设有一阻挡器170。
在具体实施中，所述芯片框架121上包括两列成平行设置安装位121，每列安装位121上具有5个间距相等的安装位121。
在具体实施中，所述图像处理装置200为计算机。
综上所述，本发明至少具有以下有点：
第一，开启了利用视觉检测来实现CPU封装前的外观检测的先河；
第二，在现有生产中，芯片产线人工检测一个芯片正常需要4秒时间，2x5个芯片需要40秒时间，而本发明只需要10秒就能检测完2x5个芯片，效率提高了10倍；
第三，很好地避免了人工长时间低头检测芯片、导致头脑发晕、眼睛疲劳、容易造成质量事故的情况；
第四，克服了现有技术中工位员工调换频繁，从而导致品质不能保证的问题，所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种芯片图像检测系统，其特征在于，包括：
芯片图像获取装置，用于获取芯片图像，并予以输出；
图像处理装置，用于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。
2.根据权利要求1所述的芯片图像检测系统，其特征在于：所述芯片图像获取装置包括：
导轨，用于提供移动路径；
芯片框架，包括多个供放置芯片的安装位，用于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置；
运动像机，设置于芯片框架上方，用于在芯片框架静止于预设位置时沿预设轨迹对安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出。
3.根据权利要求2所述的芯片图像检测系统，其特征在于：在导轨上设有多个供触发用于控制芯片框架在导轨上的移动速度的控制指令的传感器，所述传感器连接于图像处理装置，实现芯片框架在导轨上先做加速运动再做减速运动直至芯片框架停止在预设位置。
4.根据权利要求3所述的芯片图像检测系统，其特征在于：所述传感器包括：
进入传感器，设置在芯片框架进入移动路径时所在的导轨一端，用于检测是否有芯片框架进入导轨；
减速传感器，设置到达预设位置前的移动路径上，用于触发芯片框架做检索运动；
到位传感器，设置在预设位置所在处的导轨/移动路径上，用于检测芯片框架上的芯片是否送至预设位置。
5.根据权利要求2所述的芯片图像检测系统，其特征在于：在预设位置处设有一阻挡器。
6.根据权利要求2所述的芯片图像检测系统，其特征在于：所述芯片框架上包括两列成平行设置安装位，每列安装位上具有5个间距相等的安装位。
7.根据权利要求2所述的芯片图像检测系统，其特征在于：所述图像处理装置为计算机。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110132973A (zh) * 2018-02-08 2019-08-16 力成科技股份有限公司 热板表面的检测方法
CN113376177A (zh) * 2021-06-21 2021-09-10 上海商汤科技开发有限公司 极耳检测方法、装置及电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102023168A (zh) * 2010-11-08 2011-04-20 北京大学深圳研究生院 半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统
CN103021899A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 日月光半导体（昆山）有限公司 半导体产品检测机及其检测方法
CN103364413A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 北京兆维电子(集团)有限责任公司 标识检测与产品分级控制系统及方法
CN204101468U (zh) * 2014-09-18 2015-01-14 苏州三星显示有限公司 电子产品表面质量检测装置
CN204346935U (zh) * 2015-01-16 2015-05-20 郑州轻工业学院 食品多重包装物无损检测系统的定位及防尘装置
CN104949998A (zh) * 2015-07-01 2015-09-30 华中农业大学 一种群体产地禽蛋表面脏污的在线视觉检测装置及其方法
CN205449821U (zh) * 2015-12-14 2016-08-10 重庆远创光电科技有限公司 芯片图像检测系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102023168A (zh) * 2010-11-08 2011-04-20 北京大学深圳研究生院 半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统
CN103364413A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 北京兆维电子(集团)有限责任公司 标识检测与产品分级控制系统及方法
CN103021899A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 日月光半导体（昆山）有限公司 半导体产品检测机及其检测方法
CN204101468U (zh) * 2014-09-18 2015-01-14 苏州三星显示有限公司 电子产品表面质量检测装置
CN204346935U (zh) * 2015-01-16 2015-05-20 郑州轻工业学院 食品多重包装物无损检测系统的定位及防尘装置
CN104949998A (zh) * 2015-07-01 2015-09-30 华中农业大学 一种群体产地禽蛋表面脏污的在线视觉检测装置及其方法
CN205449821U (zh) * 2015-12-14 2016-08-10 重庆远创光电科技有限公司 芯片图像检测系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110132973A (zh) * 2018-02-08 2019-08-16 力成科技股份有限公司 热板表面的检测方法
CN113376177A (zh) * 2021-06-21 2021-09-10 上海商汤科技开发有限公司 极耳检测方法、装置及电子设备

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