CN206057193U - 双相机芯片检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双相机芯片检测系统，利用安装有芯片的芯片框架在导轨上移动，并利用设置在导轨上的第一像机和第二像机对芯片框架中的芯片进行拍照，通过设置与芯片框架上的安装位列数相同的像机来对芯片进行拍照，从而可以快速地获取芯片图像，并利用图像检测系统对芯片图像进行处理，判断芯片是否合格，本实用新型利用上述双相机芯片检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。

Description

双相机芯片检测系统

技术领域

本实用新型涉及利用图像来进行芯片检测的技术领域，特别是涉及一种双相机芯片检测系统。

背景技术

制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。

在现有的生产过程中，还是主要采用人工检测的方式来对芯片的质量进行检测，如何提供一种有效的图像检测辅助装置来进行图像检测，就成了本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种双相机芯片检测系统，适于解决现有技术中依靠人工来对芯片进行检测而导致检测效率不高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种双相机芯片检测系统，包括：导轨，适于提供移动路径；阻挡器，按照预设位置安装在导轨提供的移动路径上；芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；触发传感器，安装在与所述通孔对应的导轨下方，适于在芯片框架经过时经由所述通孔发送拍照触发信号；图像获取装置，包括第一像机和第二像机，所述第一像机和第二像机与所述两列安装位平行的安装在导轨上方并连接所述触发传感器，适于在接收到拍照触发信号时对放置在芯片框架的安装位上的芯片进行拍照，并将所获取得到的芯片图像予以输出；图像检测系统，连接图像获取装置，适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。

优选地，触发传感器为光电传感器，包括光电信号发射器和光电信号接收器，光电信号发射器安装在与所述通孔对应的导轨下方，光电信号接收器安装在与所述通孔对应的导轨上方，并连接第一像机和第二像机，适于接收光电信号并向图像获取装置发送拍照触发信号。

优选地，每列安装位上具有5-7个间距相等的安装位。

优选地，在所述阻挡器处还设置有一到位传感器，连接于图像检测系统，适于在检测到芯片框架移动至阻挡器时通知图像检测系统控制图像获取装置对芯片进行拍照。

优选地，在与芯片框架上的安装位正对的导轨下方还设置有光源。

优选地，所述图像检测系统为计算机。

如上所述，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型利用上述双相机芯片检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。

附图说明

图1为一种双相机芯片检测系统的原理图。

附图标号说明

1 导轨

2 芯片框架

21 安装位

22 通孔

3 阻挡器

4 图像获取装置

41 第一像机

42 第二像机

5 图像检测系统

6 芯片

7 到位传感器

8 光源

9 触发传感器

91 光电信号发射器

92 光电信号接收器

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1，为一种双相机芯片检测系统的原理图，如图所示，该双相机芯片检测系统包括：导轨1，适于提供移动路径；阻挡器3，按照预设位置安装在导轨1提供的移动路径上；芯片框架2，包括两列相互平行的供放置芯片6的安装位21和位于两列安装位21之间的多个通孔22，适于将放置在安装位21上的芯片6沿导轨1提供的移动路径移动以将放置在安装位21上的芯片6运送至预设位置，其中，所述通孔22的数量和每列安装位21的数量相同；触发传感器9，安装在与所述通孔22对应的导轨1下方，适于在芯片框架2经过时经由所述通孔22发送拍照触发信号；图像获取装置4，包括第一像机41和第二像机42，所述第一像机41和第二像机42与所述两列安装位21平行的安装在导轨1上方并连接所述触发传感器9，适于在接收到拍照触发信号时对放置在芯片框架2的安装位21上的芯片6进行拍照，并将所获取得到的芯片图像予以输出；图像检测系统5，连接图像获取装置4，适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。本实用新型通过传感器来触发图像获取装置4来对芯片进行拍照，使得芯片框架2不用停止，从而使得检测效率更高。

在具体实施中，触发传感器9为光电传感器，包括光电信号发射器91和光电信号接收器92，光电信号发射器91安装在与所述通孔22对应的导轨1下方，光电信号接收器92安装在与所述通孔22对应的导轨1上方，并连接第一像机41和第二像机42，适于接收光电信号并发送控制指令(即拍照触发信号)。

在具体实施中，每列安装位21上具有5-7个间距相等的安装位21。

在具体实施中，在所述阻挡器3处还设置有一到位传感器7，连接于图像检测系统5，适 于在检测到芯片框架2移动至阻挡器3时通知图像检测系统5控制图像获取装置4对芯片进行拍照。

在具体实施中，在与芯片框架2上的安装位21正对的导轨1下方还设置有光源8。

在具体实施中，所述图像检测系统5为计算机,可以在计算机中安装检测软件对芯片图像进行处理，从而实现检测目的。其中，图像检测系统的原理在于，对获取的图片进行处理，通过现有的图片处理技术，来判断图片中的某些条件是否与预设的条件相同，或者在预设条件的范围内，如果是则判定其合格，若不是则判定其不合格。具体地，在不合格时，可以在图像检测系统中做出报警提示。

本实用新型利用上述双相机芯片检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非适于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种双相机芯片检测系统，包括：

导轨，适于提供移动路径；

阻挡器，按照预设位置安装在导轨提供的移动路径上；

其特征在于，还包括：

芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；

触发传感器，安装在与所述通孔对应的导轨下方，适于在芯片框架经过时经由所述通孔发送拍照触发信号；

图像获取装置，包括第一像机和第二像机，所述第一像机和第二像机与所述两列安装位平行的安装在导轨上方并连接所述触发传感器，适于在接收到拍照触发信号时对放置在芯片框架的安装位上的芯片进行拍照，并将所获取得到的芯片图像予以输出；

图像检测系统，连接图像获取装置，适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。

2.根据权利要求1所述的双相机芯片检测系统，其特征在于：触发传感器为光电传感器，包括光电信号发射器和光电信号接收器，光电信号发射器安装在与所述通孔对应的导轨下方，光电信号接收器安装在与所述通孔对应的导轨上方，并连接第一像机和第二像机，适于接收光电信号并向图像获取装置发送拍照触发信号。

3.根据权利要求1所述的双相机芯片检测系统，其特征在于：每列安装位上具有5-7个间距相等的安装位。

4.根据权利要求1所述的双相机芯片检测系统，其特征在于：在所述阻挡器处还设置有一到位传感器，连接于图像检测系统，适于在检测到芯片框架移动至阻挡器时通知图像检测系统控制图像获取装置对芯片进行拍照。

5.根据权利要求1所述的双相机芯片检测系统，其特征在于：在与芯片框架上的安装位正对的导轨下方还设置有光源。

6.根据权利要求1所述的双相机芯片检测系统，其特征在于：所述图像检测系统为计算机。