CN105551516A - 一种基于stt-mram构建的存储器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于STT-MRAM构建的存储器,由STT-MRAM单独构建,也可以由STT-MRAM混合其他非易失性子存储器(如RRAM,PCM或FLASH?Memory)一同构建。采用混合方式构建的存储器中,STT-MRAM作为其他非易失性子存储器的前端高速缓存,负责通过DDR接口与CPU直接通信,同时,通过内部控制器与其他非易失性子存储器相连,负责缓存需要写入其他非易失性子存储器的数据,或是从非易失性子存储器中读出的数据。本发明可以从根本上解决内存掉电数据丢失的问题,移除原有系统中保护内存数据掉电不丢失的设备,降低系统设计和维护成本。
Description
技术领域
本发明涉及计算机存储技术领域,尤其涉及一种基于STT-MRAM构建的存储器。
背景技术
当前计算机架构中,负责数据存取功能的部件主要有两种,外存储器和内存储器。内存储器简称内存,是一种与中央处理器(CPU)直接相连,CPU能直接寻址的存储空间。内存的作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。只要计算机在运行中,CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算,当运算完成后再由CPU将结果传送出来,内存的运行也决定了计算机的稳定运行。目前内存主要由内存颗粒11,PCB板12和内存金手指(connectingfinger)13等部分组成。其中内存颗粒11为动态随机存储器(DynamicRandomAccessMemory,DRAM),负责保存数据信息。DRAM采用电容存储的电量来保存信息,因为电容电量会随着时间逐渐流失,因此DRAM每隔一段时间就需要刷新一次,以保证电容中保存了充足的电量。这也就决定了一旦系统掉电,DRAM中存储的信息也会随之丢失。在很多应用领域,比如数据中心等,内存中往往存储着大量重要且不可丢失的用户数据,为了防止DRAM掉电之后丢失数据,需要做大量的掉电保护措施,增加了设计和维护成本,降低了系统整体可靠性。如果能够采用掉电不丢失数据的非易失性(non-volatile)内存,能够从根本上解决这个问题。
当前非易失性的半导体存储器主要有以下几种:闪存(FLASHMemory),磁阻存储器(SpinTransferTorqueMagneticRandomAccessMemory,STT-MRAM),相变存储器(PhaseChangeMemory,PCRAM)和阻变存储器(ResistiveRandomAccessMemory,RRAM)。这4种存储器中,只有STT-MRAM的原生读写频率能够达到100~200MHz,能够与DRAM存储器的原生读写频率相同,因此可以用来单独构建非易失性内存,或是作为其他非易失性存储器(如RRAM,PCRAM或FLASHMemory)的前端高速缓存,与其他非易失性存储器一起构建非易失性内存。
STT-MRAM(SpinTransferTorqueMagneticRandomAccessMemory)是一种新型高速高可靠的存储器,具备纳秒级的读写速度,可以通过采用DDRDRAM存储器中类似的比特预取,划分存储组(BankGroup)等方式完全兼容各类DDR协议,实现与CPU的直接连接。STT-MRAM具备1015级别的擦写寿命,可以满足内存级存储器的擦写寿命需求,而且掉电不丢失数据。
发明内容
本发明为克服上述的不足之处,目的在于提供一种基于STT-MRAM构建的存储器,由STT-MRAM单独构建存储器,或是作为其他非易失性子存储器的前端高速缓存,与其他非易失性子存储器一起构建存储器;本发明可以从根本上解决内存掉电数据丢失的问题,移除原有系统中保护内存数据掉电不丢失的设备,降低系统设计和维护成本。
本发明是通过以下技术方案达到上述目的:一种基于STT-MRAM构建的存储器,包括:STT-MRAM存储器颗粒、PCB板、内存金手指、接口;STT-MRAM存储器颗粒依附在PCB板表面;内存金手指连接在PCB板下沿;内存金手指通过接口与外部处理器连接。
作为优选,还包括控制器、子存储器、接口I、驱动接口;控制器、子存储器依附在PCB板表面;控制器通过接口I与STT-MRAM存储器颗粒连接;控制器通过驱动接口与子存储器连接。
作为优选,所述接口所采用的的协议为DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4中的任意一种接口协议。
作为优选,所述子存储器为非易失性存储器,为RRAM、PCRAM、FLASHMemory的任意一种。
作为优选,所述接口I所采用的的协议为PCIe、SAS、SATA接口协议中的任意一种。
作为优选,所述驱动接口的选择由子存储器决定,驱动接口类型与子存储器类型相对应。
本发明的有益效果在于:采用STT-MRAM构建内存,利用STT-MRAM的高速读写性能和掉电非易失性能,从根本上解决内存掉电数据丢失的问题,移除原有系统中保护内存数据掉电不丢失的设备,降低系统设计和维护成本。
附图说明
图1是本发明实施例采用STT-MRAM单独构建的存储器结构示意图;
图2是本发明实施例采用STT-MRAM和其他非易失性存储器混合构建的存储器结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行进一步描述,但本发明的保护范围并不仅限于此:
实施例1:如图1所示,一种基于STT-MRAM构建的存储器采用STT-MRAM单独构建存储器;包括STT-MRAM存储器颗粒1、PCB板2、内存金手指(connectingfinger)3、接口4,接口4所采用的协议为DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4中的任意一种接口协议。在这种结构中,所有内存存储介质均由STT-MRAM颗粒组成,掉电之后数据不会丢失。STT-MRAM具有与DRAM存储器一样的核心频率,可以完全兼容DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4中的任意一种接口协议,实现与CPU直接通信。
实施例2:如图2所示,一种基于STT-MRAM构建的存储器采用STT-MRAM和子存储器(如RRAM,PCRAM或FLASHMemory)混合构建存储器。包括STT-MRAM存储器颗粒1、控制器5,负责连接STT-MRAM存储器颗粒和子存储器颗粒,控制STT-MRAM存储器颗粒和子存储器颗粒之间的数据传输;子存储器6(如RRAM,PCRAM或FLASHMemory);接口I7,接口I7所采用的的协议为PCIe,SAS或SATA接口协议中的任意一种;适用于RRAM,PCRAM或FLASHMemory的驱动接口8,具体采用哪种驱动接口由子存储器6决定,比如6为FLASHMemory,则相应的驱动接口8为FLASHMemory的驱动接口;PCB板2,内存金手指(connectingfinger)3,接口4,接口4所采用的协议为DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4中的任意一种接口协议。在本实施例中,采用混合方式构建的存储器中,STT-MRAM作为子存储器的前端高速缓存,负责通过DDR接口与CPU直接通信,同时,通过内部控制器与子存储器相连,负责缓存需要写入子存储器的数据,或是从子存储器中读出的数据。CPU通过接口协议将数据发送给STT-MRAM颗粒,STT-MRAM颗粒负责缓存这些数据,并在控制器的控制下,将这些数据搬移至后端子存储器颗粒(如RRAM,PCRAM或FLASHMemory)中存储,整个过程中使用的子存储器均是非易失性存储器,掉电之后数据不会丢失。
以上的所述乃是本发明的具体实施例及所运用的技术原理,若依本发明的构想所作的改变,其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时,仍应属本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于包括:STT-MRAM存储器颗粒(1)、PCB板(2)、内存金手指(3)、接口(4);STT-MRAM存储器颗粒(1)依附在PCB板(2)表面;内存金手指(3)连接在PCB板(2)下沿;内存金手指(3)通过接口(4)与外部处理器连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于,还包括控制器(5)、子存储器(6)、接口I(7)、驱动接口(8);控制器(5)、子存储器(6)依附在PCB板(2)表面;控制器(5)通过接口I(7)与STT-MRAM存储器颗粒(1)连接;控制器(5)通过驱动接口(8)与子存储器(6)连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于:所述接口(4)所采用的的协议为DDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4中的任意一种接口协议。
4.根据权利要求2所述的一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于:所述子存储器(6)为非易失性存储器,为RRAM、PCRAM、FLASHMemory的任意一种。
5.根据权利要求2所述的一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于:所述接口I(7)所采用的的协议为PCIe、SAS、SATA接口协议中的任意一种。
6.根据权利要求2所述的一种基于STT-MRAM构建的存储器,其特征在于:所述驱动接口(8)的选择由子存储器(6)决定,驱动接口类型与子存储器(6)类型相对应。
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