CN105546494A - 用于减少光传感装置的噪音的照明系统和方法 - Google Patents

Abstract

一种方法，该方法可以包括：利用发光装置提供大体上沿第一轴线的光能；利用沿第二轴线定向的光传感装置感知所述光能，其中，所述第二轴线被定向为大体上与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述光能。以这种方式，可以减小入射在所述光传感装置上的回归反射光的量，可以减小光传感装置的测量误差，并且能够增加用于固化工件的照明系统的控制精度和可靠性。

Description

用于减少光传感装置的噪音的照明系统和方法

相关申请

本申请要求于2014年10月24日提交的、名称为“低反馈LED功率监控系统(LOW-FEEDBACKLEDPOWERMONITORSYSTEM)”的美国临时专利申请No.62/068,552的优先权，上述申请的全部内容出于所有目的通过引用结合于此。

技术领域

本说明书涉及用于增加照明系统的效率和有效性的系统和方法，所述照明系统包括发光装置和光传感装置。

背景技术

感光表面的固化包括监控由固态照明装置(例如，发光二极管(LED))发射的辐照光线辐照到所述感光表面，以证实所述照明装置的操作和性能。通常，照明系统包括设置为与LED尽可能近的光传感装置(例如，光电二极管)，以检测从固态照明装置发射的最大量的光。例如，为了测量所发射的光强度，光电二极管可以直接位于LED阵列上。

本发明在这里已经意识到上述照明系统的潜在问题。也就是，感光表面可能具有反射性能，这会引起一定量的光被反射回LED阵列和光电二极管。当从感光表面反射回到LED阵列和光电二极管的光(这里被称为回归反射(retro-reflected)光)被光电二极管感知到时，会引起对所发射的光的测量错误。并且，将光电二极管放置得特别接近LED(例如直接放在LED阵列上)，使得照明系统非常容易受回归反射光的影响，从而极大地降低了照明系统的操作和性能。还并且，当LED阵列的控制基于光电二极管测量时，由光电二极管处的回归反射光引起的测量错误能够引起照明系统控制问题。

发明内容

至少部分地解决前述问题的一种途径包括一种方法。所述方法包括：利用发光装置提供大体上沿第一轴线的光；利用沿第二轴线定向的光传感装置感知所述光能，其中，所述第二轴线被大体上被定向为与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述光能。

在另一个示例中，所述方法可以包括：利用发光装置提供沿第一轴线的光能，用于对可固化工件进行固化；经由沿第二轴线定向的光传感装置感知所述光能，所述第二轴线大体上与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述工件的固化。

在另一个示例中，一种照明系统可以包括：定向为发射大体上沿着第一轴线的光能的发光装置，所述光能用于对固化工件进行固化；沿第二轴线方向定向的光传感装置，用于测量从所述发光装置发射的所述光能，所述第二轴线大体上与所述第一轴线正交；以及控制器，包括非暂时性可执行指令，以响应于所测量的光能来调整所述工件的固化。

以这种方式，能够达到减小光传感装置上的回归反射光的量、减少所述光传感装置的测量错误、以及增加所述照明系统的控制和整体性能的技术效果。

应该理解的是，上述发明内容简要地形成思想的选择，该思想在说明书中进一步详细描述。这并不意味着识别出的关键或重要的特征，所主张权利的主题由权利要求书唯一地确定，接下来是详细的说明。并且，所主张权利的主题并不限于解决以上记录的任何缺陷的实施方式或者本公开的任意部分中。

附图说明

图1示出照明系统的示意图。

图2示出包括发光装置和光传感装置的照明系统的示例。

图3示出用于图2的照明系统的互阻抗放大器的示例性电路图。

图4示出用于操作图2中示出的照明系统的示例性方法的流程图。

图5A-5C示出如图2中描述的照明系统的一部分的示意图。

具体实施方式

本说明书涉及到一种具有发光装置的方法，该方法包括一个或多个发光二极管(LED)和光传感装置(例如光电二极管)。图1是光反应系统10的框图，光反应系统10包括发光子系统12、控制器108、电源102和冷却子系统18。光反应系统也可以包括至少一个发光装置(例如LED阵列20)和至少一个光传感装置，该光传感装置具有一个或多个光传感表面。图2示出照明系统的一个示例，所述照明系统包括发光装置(例如LED阵列20)和光传感装置，所述发光装置发射出大体上沿着第一轴线方向的光能，所述光传感装置被定位或定向于大体上沿着与第一轴线正交的第二轴线。图3举例说明了监控光伏电流并将可变前向偏置电位应用到控制器的电路的示例，控制器将电流提供到发光装置。图4示出实施这里描述的发光子系统12的方法的示例。图5A-5C示出图2的照明系统的部分。

现在参考图1和图2，发光子系统12可以包括一个或多个发光装置110。发光装置110例如可以是发光二极管(LED)元件。选择多个发光装置110以提供辐照输出24。辐照输出24指向工件26。返回的辐照28(例如回归反射光260)可以从工件26回到发光子系统12，或者回到邻近发光装置110的位置。回归反射光260可以指任何反射回发光装置110的光，并且可以包括从工件26、反射表面218、折射透镜250反射的光，来自除了发光装置110之外的光源的光，以及其他回归反射光。从被辐照的工件26回归反射的光的量可以取决于工件26的被辐照表面的特性。例如，，对于较多的镜面辐照表面而言，返回到发光装置110的回归反射光比较少的镜面辐照表面要多；对于来自较多漫反射表面的回归反射光将更多地被扩散，并且朝向发光装置110的回归反射光可能就减少了。

发光子系统12的单个半导体元件或发光装置110(例如LED)可以由控制器108来控制。在一实施方式中，控制器108包括信息处理系统，该信息处理系统包括暂时的随机存取存储器(RAM)231、一个或多个处理资源(例如中央处理单元(CPU)230或硬件或软件控制逻辑)、非暂时性ROM232、和/或其他类型的非易失性存储器。控制器108可以经由输出(例如，输出信号)235来控制第一组的一个或多个单个的LED元件以发射第一强度、波长等的光，同时控制第二组的一个或多个单个的LED元件以发射不同的第二强度、波长等的光，其中，输出235包括电流控制装置(例如场效应晶体管和/或双极晶体管)。第一组的一个或多个单个的LED元件可以在同一阵列的半导体元件内，或者可以来自多于一个阵列的半导体元件中。

辐照输出24可以经由耦合光学器件30指向工件26。如果使用耦合光学器件30的话，耦合光学器件30可以被实施为各种不同形式。例如，耦合光学器件可以包括插在提供辐照输出24的发光装置110和工件26之间的一个或多个层、材料或其他结构。作为一种实施例，耦合光学器件30可以包括一个或多个透镜，以提高辐照输出24的聚集、收缩、准直或者其它方面的质量或有效数量。作为另一种实施例，耦合光学器件30可以包括一个或多个反射表面(例如反射镜)以反射和/或准直辐照输出24的部分或全部。例如，反射镜204的反射表面218可以安置于发光装置110和工件26之间，并且可以将辐照输出24的部分或全部向工件26反射和/或准直。并且，折射透镜250可以安置在反射镜204的反射表面218和工件26之间的位置。耦合光学器件30还可以包括微反射镜阵列和微透镜阵列，微反射镜阵列设置在发光装置110和工件26之间，微透镜阵列设置在微反射镜阵列和工件26之间。在使用这些微反射镜阵列和微透镜阵列时，提供辐照输出24的每个发光装置110可以以一一对应的方式设置在各自的微反射镜中，每个微反射镜可以包括对应的微透镜。每个微反射镜可以将来自每个各自的发光装置110的辐照输出的部分或全部进行反射和/或准直，并且每个微透镜还可以将来自每个各自的发光装置110的辐照输出的部分或全部进行准直。

一个或多个光传感装置36可以用于对来自发光装置110的辐照输出24进行监控、传感或测量。如图1所示，光传感装置可以安置在耦合光学器件30处，以下进行详细描述。

耦合光学器件30的每个层、材料或其他结构可以具有所选择的折射率。通过适当地选择每个折射率，辐照输出24的路径中的层、材料或其他结构之间的界面处的反射可以被选择性地控制。例如，通过经由耦合光学器件(例如，锥形反射镜)来控制插在半导体元件和工件26之间的所选界面处的这些折射率之间的差别，可以减小、消除或最小化在那些界面上的反射，从而加强了辐照输出24在那些界面处的传输，使得最大程度地传递到工件26。

耦合光学器件30可以用于各种目的。除了别的以外，示例性的目的包括：保护发光装置110，保持与冷却系统18有关的冷却液，聚集、收缩和/或准直辐照输出24，聚集、指向或拒绝返回的辐照28，或者用于其他目的，耦合光学器件30可以单独用于上述各个目的或同时用于多个目的。又例如，光反应系统10可以采用耦合光学器件30以加强辐照输出24的有效质量或数量，特别是当传递到工件26的目标区域时。

所选的多个发光装置110可以经由耦合电子设备22被耦合到控制器108，以将数据提供到控制器108，控制器108包括CPU230、ROM232、RAM231以及一个或多个输入(例如，输入信号)236和输出(例如，输出信号)235。在一个示例中，控制器108可以从输入236接收数据，其中输入236可以包括从互阻抗放大器275接收的数据。在一个示例中，互阻抗放大器275可以将来自一个或多个光传感装置202的电流转换成电压。在一个示例中，控制器108也可以被实施为经由通过一个或多个输出235送出的非暂时性可执行指令控制发光装置110。控制器108也可以被连接到每个电源102和冷却子系统18，并且可以被实施为控制每个电源102和冷却子系统18。并且，控制器108可以接收来自电源102和冷却子系统18的数据。

由控制器108从电源102、冷却子系统18、以及发光子系统12中的一个或多个接收的数据可以是各种类型的。例如，所述数据可以代表与所耦合的半导体元件(例如，发光装置110和光传感装置202)关联的一个或多个特性。又例如，所述数据可以代表与各自的冷却子系统18、电源102、或提供数据的冷却子系统18关联的一个或多个特性。又例如，所述数据可以代表与工件26关联的一个或多个特性(例如，指向工件的辐照输出能量或光谱成分)。并且，所述数据可以代表这些特性的一些组合。

在收到任何这些数据后，控制器108可以被实施为响应那些数据。例如，响应于来自任何这些组件的数据，控制器108可以被实施为控制电源102、冷却子系统18、以及发光子系统12中的一个或多个(包括一个或多个这些所耦合的半导体元件)。例如，响应于来自发光子系统12的光传感装置202的光传感表面255的数据(该数据表明工件26的一个或多个点上辐照输出24的光能不足)，控制器108可以被实施为(a)经由一个或多个输出235增加电源对一个或多个发光装置110的电流和/或电压的供应，(b)经由冷却子系统18增加对发光子系统12的冷却(例如，因为如果被冷却，某些发光装置可能提供更大的辐照输出)，(c)经由一个或多个输出235(例如，输出235)，增加提供到这些装置的能量的持续时间，或(d)以上的组合。

冷却子系统18被实施为管理发光子系统12的热行为。也就是，通常冷却子系统18提供这些发光子系统12的冷却，并且更具体地，提供发光装置110的冷却。冷却子系统18还可以实施为冷却工件26和/或工件26与光反应系统10之间的空间(例如，尤其是冷却发光子系统12)。

另外，光反应系统10支持一个或多个应用参数的监控。光反应系统10可以经由来自其他半导体元件(例如，光传感装置36和202)的输入和/或信号，来提供发光装置110的监控(包括它们各自的特性和规格)。例如，光传感装置36和202可以包括光电二极管。此外，光反应系统10也可以提供光反应系统10的所选的其他组件的监控(包括它们各自的特性和规格)，并且可以将这些监控的数据经由一个或多个输入236发送到控制器108。

提供这些监控可以有助于对光反应系统10的操作和性能进行可靠的评估。例如，对于一个或多个应用的参数(例如，辐照输出24可能太高或太低)、与这些参数关联的任意组件特性(例如，提供到发光装置110的输入电压和/或电流)、和/或任意组件的各自的操作规格，光反应系统10正以一种不良的方式操作。光反应系统10的操作可以响应于这些监控，并且可以由光反应系统10的一个或多个组件根据由控制器108接收的数据来实施。

以这种方式，监控还支持光反应系统10的可靠的控制。控制策略和控制动作可以响应于由一个或多个系统组件接收的数据经由控制器108被实施。响应的控制动作可以被直接实施(例如，通过操纵直接控制组件的输出的信号，该操纵基于表示组件的操作的数据)或间接实施(例如，通过控制组件的操作，该控制组件的操作通过控制指向其他组件的调节操作的信号来完成)。例如，发光装置的辐照输出24可以通过控制指向电源102的信号(调节应用到发光子系统12的功率)被间接调整，和/或，通过控制指向冷却子系统18的信号(调节应用到发光子系统12的冷却)被间接调整。上述对辐照输出24的调节可以基于来自光传感装置202(例如，发光二极管)的一个或多个信号。

光反应系统10可以用于各种应用，包括但不限于从油墨印到DVD的制造的范围的固化应用，以及平板印刷术。为了完成与给定应用关联的光反应，辐照输出24可以在预定的时间内，以预定的强度和波长传递到工件26上或工件26附近的范围或区域上面。例如，辐照输出24可以包括用于将紫外光固化涂料和油墨进行固化的UV光，其中UV光可以被定向到所述涂料和/或油墨发生固化(例如，光反应)的工件26的表面上。

在一些应用中，辐照输出可以由发光子系统12递送到工件26，发光子系统12包括的阵列。例如，发光装置110可以是一个或多个发光二极管(LED)阵列。虽然LED阵列可以在此处使用并在此处被详细描述，但是可以理解的是，发光装置110和发光装置110的阵列可以使用其他不违背本说明书原则的发光技术。其他发光技术的示例包括但不限于：有机LED、激光二极管、其他半导体激光器。并且，辐照输出24的强度可以通过改变LED阵列的强度被调节，通过改变阵列中LED的数目被调节，以及通过使用耦合光学器件(例如微透镜，例如折射透镜250和/或反射镜(如反射镜204))被调节，例如，以准直和/或聚焦从LED阵列发射的辐照输出。

如图1所示，LED阵列20的发光装置110可以被实施，使得LED阵列20被配置为提供辐照输出24。在一个实施方式中，一个或多个半导体元件(例如，包括发光二极管的光传感装置37)被提供用于监控一个或多个阵列的特性。这些光传感装置可以从阵列20中的元件中选择，并且可以具有与其他发光装置110相同的结构。在另一实施方式中，如图1和图2所示，光传感装置36和202可以被定位在耦合光学器件30处。例如，光传感装置202可以被集成到反射镜204的反射镜外壳213中，其中，光传感装置202可以沿着大体上正交于第一轴线的第二轴线被定位或定向，辐照输出24大体上沿着第一轴线从发光元件的阵列20发出。第一轴线可以相当于发光子系统12的光轴。反射镜204可以被配置为至少部分地围绕阵列20延伸，以使得辐照输出24至少部分地被准直并反射到工件26。以这种方式，光传感装置202可以测量发光装置110的辐照输出。大体上沿着第一轴线发射辐照输出24可以包括将发光元件定向为使得辐照输出24关于第一轴线对称地发射。大体上沿着第一轴线发射辐照输出24还可以包括沿着第一轴线的方向发射具有最高强度的辐照输出。

与光传感装置37相似地，设置在耦合光学器件30处的光传感装置36和202也可以经由耦合电子器件接收数据并将数据传输到控制器108。例如，光传感装置202可以经由耦合电子器件22将反向电流信号(例如，光电信号)提供到控制器108，反之，发光装置110可以经由耦合电子器件22将正向电流信号提供到控制器108。并且，控制器108可以通过比较上述反向电流信号和正向电流信号来确定来自发光装置110的辐照输出发射信号和来自光传感装置202的监控的辐照输出信号之间的差别。

现在参考图2，图2示出了照明系统200的示例，照明系统200包括发光装置系统100、耦合光学器件、光传感装置202和控制器108，发光装置系统100具有一个或多个发光装置110，耦合光学器件包括反射镜204和折射透镜250，光传感装置202包括至少一个光传感表面255。例如，控制器108可以包括存储在ROM232中的非暂时性指令，以响应于从光传感装置202传输的数据来调整工件26的固化。以下详细进行描述，从光传感装置202传输的数据可以包括基于在光传感装置255处感知的光能的电压电势数据，并且可以在被(例如经由输入236)发送到控制器108之前通过互阻抗放大器275处理。

如上所述，在一个示例中，发光装置110可以包括发光二极管(LED)。每个发光装置110(例如，LED)包括阳极和阴极，其中，LED可以被配置为基板上的单个阵列、基板上的多个阵列、连接在一起的几个基板上的几个阵列(单个或多个阵列)等。在一个示例中，LED阵列可以类似LED阵列20。在另一示例中，发光装置110的LED阵列20可以包括由锋翔科技公司(PhoseonTechnology,Inc)制造的硅光矩阵(SiliconLightMatrix^TM(SLM))。并且，LED阵列20可以被配置为发射大体上沿着或平行于第一轴线220的方向的辐照输出24。如图2的示例性照明系统200中所示，第一轴线220可以正交于工件26的平坦表面，这可以有助于增加指向工件26的光强度，并且可以减少不指向工件的杂散光线。在另外一示例中，工件26可以被设置成使得第一轴线220与工件26的表面之间形成锐角，或者辐照输出24可以照射工件26的非平坦表面，这能够有助于减少在发光装置处入射的回归反射光的量。

诸如反射镜204(以截面图示出)的耦合光学器件可以被提供用于将发光装置110的LED阵列20产生的辐照输出24聚焦、准直、加强、定向和/或重新定向到工件26。在一个示例中，反射镜204部分或全部地围绕发光装置110延伸。反射镜204可以是椭圆柱面反射镜、抛物面反射器、双椭圆柱面反射镜、锥形反射镜等。并且，反射镜204可以包括全内反射(TIR)反射镜、金属反射镜、介质反射镜、有小面的反射镜中的一者或它们的结合。反射镜204还可以具有独特的能力，以将可能将从多个发光装置发射的多种波长的辐照输出结合起来形成均匀混合的光束。

反射镜204可以包括反射镜外壳213和反射镜的反射表面218。反射镜外壳213有助于支撑并维持反射表面218的形状和完整性，并且还可以提供用于将其他耦合光学器件(例如折射透镜250)安装到反光镜外壳213的凹槽215(或者其他结构，例如缺口、支架、唇边等)。并且，反射镜外壳213可以包括开口206或其他用于在反光镜外壳213上安装光传感装置202的结构。如图2所示，开口206可以定向为沿着第二轴线222，该第二轴线222大体上正交于第一轴线220。例如，第二轴线222大体上正交于第一轴线220可以包括第二轴线222处于与第一轴线220正交的阈值角度之内。在一示例中，处于与第一轴线220正交的阈值角度之内可以包括与第一轴线220在偏差10度的范围之内正交。并且，在一些示例中，第二轴线可以与被来自发光装置110的辐照输出照射的工件26的表面平行。

相对于使光传感装置202和光传感表面255偏离发光装置110来设置光传感装置202来说，使光传感装置202和光传感表面255朝向发光装置110来设置光传感装置202可以遮蔽(或部分地遮蔽)光传感装置202，并减少入射到光传感表面255和光传感装置202上的回归反射光260的量。当光传感装置202和光传感表面255偏离发光装置110时，入射到光传感表面255和光传感装置202上的回归反射光260的量可能增加。例如，如图5B所示，通过构建开口538，并且沿着与第一轴线220成夹角528的第二轴线518设置光传感装置202，可以使光传感器装置202朝向发光装置110(辐照输出502的光源)倾斜。夹角528可以在80到90度之间，以使得第二轴线518大体上与第一轴线220正交。又例如，如图5C所示，通过构建开口542，并且沿着与第一轴线220成夹角532的第二轴线532设置光传感器装置202，可以使光传感装置202远离发光装置110倾斜。夹角532可以在90到110度之间，以使得第二轴线532大体上与第一轴线220正交。以这种方式，相对于图5C的入射到光传感表面255和光传感装置202上的回归反射光260的量，图5B的入射到光传感表面255和光传感装置202上的回归反射光260的量可以被减小。

在一示例中，开口206可以通过沿着平行于第二轴线222的方向在反射镜外壳213的外壁上钻孔来制作。开口206的尺寸可以足够大以容纳光传感装置202(例如光电二极管)的插入。如图2所示，相对于发光装置110和工件26之间沿着第一轴线220的距离，开口206可以被设置在反射镜外壳213的中间部分。通过将开口206设置在反射镜外壳213的中间部分，可以减小从工件26到达光传感装置202的回归反射光260的量(例如，与开口206靠近发光装置110或靠近工件26的情况相比)，由于在这个位置，回归反射光260更大体上地被定向为沿着第一轴线220的方向。回归反射光的方向和分布可以受来自发光装置110的辐照输出24的方向和反射镜204和折射透镜250的特性的影响。并且，与入射的辐照输出24相比较，所照射的工件26的表面可以影响回归反射光，使得回归反射光或多或少被散射、或多或少被镜面反射、或者它们的结合。

在又一示例中，光传感装置202可以被安装在反射镜204的外部。例如，当发光装置110与反射镜204(或其他耦合光学器件30)之间隔开一定距离时，光传感装置202可以在发光装置110和反射镜204(或其他耦合光学器件30)之间沿着第二轴线222被安装。在又一示例中，当反射器204和工件26之间的空间比较大(例如，在较大的投影距离(throwdistance)的情况下)时，光传感装置202可以被安装在反射器204和工件26之间，使得光传感装置202的设置不会干预或扭曲来自发光装置110的辐照输出24。开口206的有效尺寸可以取决于仅能够容纳光传感装置202的尺寸。开口206具有比反射镜204的表面区域更小的有效尺寸，可以减小入射到开口206(并不是入射到光传感装置202的)的光辐射的损失量。在开口206具有非圆形截面的情况下，有效的尺寸可以指具有与非圆形开口206相同截面面积的圆形截面的尺寸。

如上所述，反射镜204的反射表面218可以是椭圆柱面、抛物线表面,双椭圆圆柱面、圆锥表面等。并且，反射镜204的反射表面218可以包括全内反射(TIR)表面、金属表面、介质表面、有小面的表面中的一者或它们的结合。反射表面218还可以具有将可能从多个发光装置发射的多种波长的辐照输出结合起来形成均匀混合的光的能力。反射表面218可以将来自发光装置110的沿着第一轴线220的入射辐照输出朝向工件26反射和/或准直。准直入射辐照输出可以包括沿着第一轴线220部分地准直入射辐照输出。并且，由于定向为平行于第一轴线220的回归反射光260增加，且定向为朝向光传感装置202入射的方向的回归反射光260减少，因此，沿着第一轴线220朝向工件26准直辐照输出有助于减小光传感装置202处来自于工件26的回归反射光260。

照明系统200的耦合光学器件还可以包括折射透镜250(在图2中以截面图示出)。折射透镜250可以被布置在反射镜204和工件26之间的位置。如图2中的示例所示，折射透镜250可以被安装在反射镜外壳213的相对于发光装置110的远端。折射透镜250可以用于将来自发光装置110和反射镜204的光线准直或部分地准直，并且可以包括各种类型的透镜(包括环形(包括圆柱形)透镜、球面透镜、非球面透镜、菲涅耳(Fresnel)透镜、折射率(GRIN)透镜等。并且，折射透镜250可以被设置成一个或多个透镜元件的阵列。折射透镜250可以使得来自发光装置110的辐照输出的至少一部分被准直，以使得辐照输出大体上被定向为与第一轴线220平行的方向。以这种方式，使得入射到工件26的辐照输出强度和工件26的合成固化具有增加的均匀性。并且，折射透镜250也可以有利地准直来自工件26的回归反射光260，从而将回归反射光260大体上以平行于第一轴线220的方向定向，返回到发光装置110。以这种方式，入射到光传感装置202的光传感表面255的回归反射光260的量可以被进一步减少。

如图2所示，光传感装置202可以被设置在反射镜外壳213的开口206内部，并且被沿着大体上与第一轴线正交的第二轴线布置或定向。第一轴线可以相当于照明系统200的光轴。例如，折射透镜250、反射镜204以及发光装置110中的一者或多者可以呈现出关于第一轴线220旋转对称。如上所述，大体上与第一轴线正交的第二轴线可以包括与第一轴线在偏差10度的范围之内正交的第二轴线。光传感装置202的光传感表面255可以被设置为与反射镜204的反射表面218齐平，或者光传感表面可以被设置为相对于反射表面218稍微向内凹陷到开口206中。当光传感表面255被设置成与反射表面218齐平时，在光传感表面255处对于从发光装置110发射的辐照输出的感知可能更高，然而，在光传感表面255处的来自于工件26的回归反射光260的强度也可能更高；当光传感表面255被设置成相对于反射表面218向内凹陷时，在光传感表面255处对于从发光装置110发射的辐照输出的感知可能更低，然而，在光传感表面255处的来自于工件26的回归反射光260的强度也可能更低。并且，当光传感表面255被设置成相对于反射表面218向内凹陷时，辐照输出24的光损失或扭曲可以被减少。例如，光传感表面255可以包括光学透明窗口或光纤连接件，该光学透明窗口或光纤连接件朝向反射镜204的内部，并且将光传感表面255处的入射光传输到光传感装置202的感光部分。

如图5A-5C所示，通过使开口206、538或542的远离发光装置110的表面包含高度反射表面510，可以增加入射到光传感装置202的来自于发光装置110的辐照输出24(例如，直接光源)的量。这样，入射到高度反射表面510的来自于发光装置110的辐照输出24可以被反射到光传感装置202上。并且，通过使开口206、538或542的靠近发光装置110的表面包含吸光表面512，可以减少回归反射光260的量。这样，入射到吸光表面512的回归反射光260的量可以被吸收并不被反射到光传感装置202上。吸光表面512也可以包括带有挡板的表面(baffledsurface)。在这种情况下，入射到吸光表面512的回归反射光260的量可以被挡板分散和/或吸收，从而不会反射到光传感装置202上。

光传感装置202可以包括一个或多个光传感装置202，或一个或多个光传感装置202的阵列，其中，光传感装置202以平行于第二轴线222或大体上(例如在偏差10度的范围之内)与第一轴线220正交的方式设置在反射镜204中。并且，反射镜外壳213可以包括多个开口206，每个开口允许大体上定向为与第一轴线220正交的一个或多个光传感装置202的定位。

光传感装置202可以以多种方式被配置为检测辐照输出，包括与反向偏置电压或互阻抗放大器275和/或比较器电性耦合。在另一示例中，光传感装置202可以以多种方式被配置为检测辐照输出24(例如，来自发光装置110)，包括通过偏置电位扫描电路。互阻抗放大器275可以将来自光传感装置202的(典型地低)电流信号转换为放大的电压输出信号，以增加数字或模拟控制电路的可靠性和鲁棒性。放大器的增益可以通过反馈电阻器330的选择来确定，反馈电阻器330的选择还可以基于来自光电探测器202的输入电流来确定全面的放大器输出电压。例如，反馈电阻器330可以被选择以实现4伏特的电压电平(例如，当全面的入射光在光传感装置202处被接收时，放大器输出信号4伏特)。

一个或多个光传感装置202可以检测从发光装置110产生的辐照输出24，包括监控远场照度(例如，传递到工件26表面的辐照输出等)。辐照输出24可以包括以光传感装置202可检测的光谱带内的波长发射的辐照。在光传感装置202上检测的辐照输出24可以被转换成反向偏置光传感装置202中的电流，以监控辐照输出。这样，一个或多个光传感装置202可以周期性地由控制器108轮询(poll)(例如，CPU230、微控制器、或其他替代装置)。可选地或附加地，数据可以通过在符合应用的控制的一次或有时，使用合适的协议或机制，直接或间接地(例如，经由耦合电子器件22)由控制器108获得或提供给控制器108。控制器108可以在ROM232的数据档案系统中保留数据(被检测到的、或者在如上所述的调节或处理之后的)，以随时间推移来监控所检测的特性(例如，如上所述的辐照输出24等)。以这种方式，发光装置110的完整性可以持续地更加准确地被监控，这样可以帮助确定LED阵列20的预期寿命，并减少照明系统的意料之外的故障时间。并且，更可靠地并更准确地监控发光装置110的完整性的能力可以允许减小照明系统的设计中的冗余。例如，在维持相同的故障时间的同时，更少的光传感装置202可以被安装，因此减少了制造成本和时间。

发光装置110可以经由耦合电子器件22(当一个或多个光传感装置202的一个或多个光传感表面感知转换为电信号的光能得到的电流时，包括感知从监控光电电流并提供可变前向偏置电位到发光装置110的电路)连接到电源102。光电电流和前向偏置电位能够被校准到辐照输出的外部标准。发光装置110可以被连接到允许其通过单独的模块或通过集成在电源中的电路来单独处理的电路。并且，光传感装置202可以电性地连接到给它们提供反向电性偏置的不同的电路。

在一些示例中，由于工件26的至少一个反射特性，辐照输出24的部分可以反射回LED阵列20(具有发光装置110)。这种所反射的光(叫作回归反射光260)可以大体沿图2中虚线箭头所示的路径。附加的回归反射光可以由辐照输出24的从反射镜204和从其他外部光源反射回发光装置110的部分引起。如上文所讨论的，在反射器外壳213的开口206处的光传感装置202设置成对准第二轴线(大体上正交于发光装置110以第一轴线220输出的光能的方向)，减小了入射到光传感表面255的回归反射光的量。以这种方式辐照输出24的更加准确的确定可以由发光装置202来测量。并且，来源于光传感器表面255的数据可以由控制器108来使用，以调整对一个或多个发光装置110的能量供应，因此，能够更准确地控制器照明系统200并增加固化工件26的性能。在一个示例中，工件26的固化可以经由调整从发光装置110发射的光的强度来调节。在另一示例中，工件26的固化可以经由调整工件26暴露于光能的时间来进行调节。

辐照输出可以由光电二极管通过将检测的光能转换成电信号(例如，电流)来测量，然后该电信号能够被控制器接收。在一个示例中，使用与所检测的辐照输出电流成比例并响应于所检测的辐照输出电流的基本互阻抗放大器中的合适的反馈电阻器，光传感装置202的增益参数被校准以向控制器108输出电压。并且，增益参数可以基于辐照输出强度或辐照度和对应于特定的应用到控制器108的电压输出之间的已知关系被校准。因此，光电二极管的增益的校准可以基于由光传感装置接收的所测量的光能来完成。进一步地，由发光装置发射的光的量可以由光传感装置202基于一个或多个测量来调整到所需的电位。光能的控制也可以使能或增强其他照明系统控制，包括输入功率的调节和冷却(例如通过系统性的冷却系统)。在光传感装置202处接收的回归反射光可以有助于基于来自发光装置的辐照输出增加相对于信号的背景噪声。以这种方式，回归反射光能够通过在光传感装置202处产生表示高于所发射的光的真实输出的信号测量来减少信噪比(SNR)。因此，通过提供用于固化工件26的照明系统200的更准确控制，照明系统200(包括沿着大体上正交于第一轴线220的第二轴线222设置的光传感装置)的配置可以增加信噪比(SNR)、允许较低的增益参数、并增加性能。

因此，照明系统200的操作可以包括检测光传感装置202处的辐照输出量、经由互阻抗放大器275将辐照输出电流转换成电压、以及将所转换的数据输入到控制器108的输入236。并且，响应于表示与工件26关联的一个或多个位置处光能不充足的输入数据，控制器108可以经由存在ROM232中的可执行指令，通过输出235增加来自一个或多个发光装置110的辐照输出24。例如，控制器108可以增加提供到一个或多个发光装置110的电源功率，以减小工件26的固化不足。相反地，响应于表示与工件26关联的一个或多个位置处光能过量的输入数据，控制器108可以经由存在ROM232中的可执行指令，通过输出235减少来自一个或多个发光装置110的辐照输出24。例如，控制器108可以减少提供到一个或多个发光装置110的电源功率，以减小工件26的固化过度。增加和减少辐照输出24分别可以包括增加和减少辐照输出强度和/或增加和减少辐照输出持续时间。

进一步地，光传感装置202的选择可以与来自一个或多个各自的发光装置110的监控辐照输出相关联，以使得当与这些所选的发光装置连接起来测量的辐照输出与预期不同时，控制器108可以控制照明系统200的控制特定部件(例如，发光装置110的特定选择)，以将局部的发光调整到那些特定的发光装置110。并且，根据特殊的应用，更普通的、整个系统控制策略(例如，与普通增加的功率相平衡，将普通的冷却增加到所有发光装置110)方法还可以被实施。

现在翻到图3，图3示出了用于监控来自光传感装置202的光电电流并将偏置电位应用到光电电流的互阻抗放大器275。更具体地说，在这个实施方式中，由光传感装置202测量的参考电压可以表示来自电源102供给发光子系统12的一个或多个组件的功率的量，如图1所示。电源102可以被实施为输出电流(I)的恒定电流程序控制供电系统。电源102可以由控制器108来控制。这里，从互阻抗放大器275输出到控制器108的信号可以被基于用户预定的调整机制(例如，可变反馈电阻器330，该可变反馈电阻器330可以被校准以提供所需的辐照输出电平)和运算放大器320。在一个示例中，耦合电气器件22可以包括互阻抗放大器275。

运算放大器320可以被配置为接收光传感装置202的光电流信号。该放大器的非反向输入(+)328可以接地线，而运算放大器的反向输入(—)324可以被连接到光传感装置202和可变反馈电阻器(Rf)330。这样，反向输入324可以起到虚拟地的作用。

如图3的示例性电路图所示，来自光传感装置202的光电流可以进入虚拟地反向输入324。以这种方式，光传感装置202可以以光电模式操作，而不是反向偏压模式。以光电模式操作可以提供相对于输入信号线性的更高程度的输出。因此，来自运算放大器320的电势可以从关系Vo＝-I*Rf被确定，其中，Vo是运算放大器320的输出电压，I是来自光传感装置的光电流信号，并且Rf是可变反馈电阻器330的电阻。在一个示例中，增益参数可以被校准到4V的全面的输出电压。校准可以被基于来自照明系统200的经验的辐照度数据。以这种方式，可变反馈电阻器330的电阻可以设置照明系统200的增益参数。增益参数(例如，可变反馈电阻器的电阻)的校准可个或以被由光传感装置202的一个或多个光传感表面255接收的回归反射光影响。例如，在光传感装置202处检测的回归反射光260可以增大从光传感装置202接收的全部信号，回归反射光260充当来自在光传感装置202处所测量的辐照输出24的信号的噪声。以这种方式，入射到光传感装置202的回归反射光260可以增大光传感装置202的信噪比，并导致更高增益参数的校准。因此，通过使用照明系统200(由沿着第二轴线222(大体上正交于第一轴线220)导向的光传感装置202)，在光传感装置202处检测的回归反射光可以减小，因此增加了SNR并降低了增益参数。

电源102可以以直流电(DC)模式(例如，连续不断地开着)操作，并且可以用于将电容310充电到与发光装置110的电压相似或更高的电压电平。以这种方式，电容310可以抑制不需要的高频率噪声，该高频率噪声可以留存来自光传感装置202的低输入电流(例如，电流)水平。缺少电容310时，较高频率的噪声或振幅可以被放大，并且在控制发光装置110时，将导致来自电源102的噪声输出控制信号。因此，在抑制的噪声中，通过将来自电源102的更清楚并更干净的放大输出电压信号提供到下游数字(逻辑)或逻辑控制电路或接受来自控制器108的输出的组件，电容310可以有助于增加照明系统200的可靠性和鲁棒性。电容310可以与发光装置110并联连接，与和发光装置110的串联组合并联连接，以及与电容310可变反馈电阻器330并联连接。

电源102可以被配置为恒流电源，其中，控制器108可以调整电源102的输出电流以维持来自发光装置110的所需的辐照输出。在控制从电源102到发光装置110的输出电流时，控制器108可以将Vo与所需的设置电压进行比较。

作为另一示例，单独的电路(每个单独的电路对应于多个互阻抗放大器275中的一个)能够用于测量来自多个光传感装置202的信号。作为另一示例，并不是以光电模式来使用光传感装置202并使用互阻抗放大器275来测量，一个或多个光传感装置202可以被反向偏压，并且为了确定光电流并因此控制照明系统200，偏置电阻器两端之间的电压可以被取出来测量。

以这种方式，照明系统可以包括：定向为发出大体上沿着第一轴线的光能的发光装置，所述光能用于对光固化工件进行固化；沿第二轴线方向定向的光传感装置，用于测量从发光装置发射的光能，第二轴线大体上与第一轴线正交；以及控制器，包括响应于所测量的光能来调整光固化工件的固化的非暂时性可执行指令。附加地或者选择性地，第二轴线可以大体上与第一轴线正交包括：第二轴线在与第一轴线在偏差10度的范围之内正交。附加地或者选择性地，调整光固化工件的固化的非暂时性可执行指令可以包括调整由发光装置提供的光的强度。附加地或者选择性地，非调整光固化工件的固化的暂时性可执行指令包括调整用发光装置提供的光辐照光固化工件的持续时间。附加地或者选择性地，所述系统可以包括：设置在发光装置和光固化工件之间的反射表面，其中，光传感装置被设置在反射表面处。附加地或者选择性地，所述系统可以包括：设置在反射表面和光固化工件之间的折射透镜。附加地或者选择性地，所述系统可以包括：电性耦合在光传感装置和控制器之间的互阻抗放大器。

图4示出了用于操作照明系统200的示例性方法400的流程图。所述方法400可以包括由控制器(用于操作照明系统200，例如控制器108)执行的非暂时性可执行指令。方法400在步骤410处开始，步骤410中，光能可以经由一个或多个发光装置110大体上沿着第一轴线220被提供到工件26。发光装置110可以是一个或多个LED，或一个或多个LED阵列。大体上沿着第一轴线220提供光能可以包括大体上沿着平行于第一轴线220的方向提供光能。第一轴线220可以与照明系统200的光轴一致或平行。例如，发光装置110、反射镜204、以及折射透镜250中的一者或多者可以被设置成关于第一轴线220旋转对称。

方法400在步骤420处继续，步骤420中，提供的光能在位于发光装置110和工件26之间的反射镜204的反射表面被反射和/或准直。如上所述，反射镜204可以包括椭圆柱面反射镜、抛物面反射器、双椭圆柱面反射镜,锥形反射镜等。并且，反射表面218反射镜204可以包括全内反射(TIR)反射表面、金属反射表面、介质反射表面、有小面的反射表面中的一者或它们的结合。反射表面218还可以具有将可能将从多个发光装置发射的多种波长的辐照输出结合起来形成均匀混合的光束的能力。将所提供的光能准直和/或反射可以包括将所述光沿着第一轴线220或平行于第一轴线220的方向朝向工件26准直和/或反射。这种方式，反射表面218可以有助于减少反射到光传感装置202的回归反射光260的量。

方法400在步骤430继续，在步骤430中，所提供的光能可以由设置在反射镜204的反射表面218和工件26之间的折射透镜250来准直。如上所述，折射透镜250可以包括各种类型的透镜(包括柱面透镜、菲涅尔(Fresnel)透镜等。并且，折射透镜250可以被设置成一个或多个透镜元件的阵列。折射透镜250可以准直来自发光装置110的辐照输出的至少一部分，以使得辐照输出大体上被定向为沿与第一轴线220平行的方向。因此，能够增加入射到工件26的辐照输出强度和工件26的合成固化的均匀性。并且，折射透镜250也可以有利地准直来自工件26的回归反射光260，从而将回归反射光260大体上以平行于第一轴线220的方向定向，返回到发光装置110。以这种方式，入射到光传感装置202的光传感表面255的回归反射光260的量可以被进一步减少。

在步骤440，方法400测量沿着第二轴线222定向并设置在反射表面218处的光传感装置202处的光能。光传感装置202可以包括光电二极管，其中在光传感装置202的光传感表面255处的入射光可以产生光电流。沿第二轴线222定向光传感装置202可以包括在反射镜外壳213的开口206中设置或安装光传感装置202，其中，开口206构造为以与第一轴线大体正交的方式定位光传感装置202。并且，光传感装置202的光传感表面255可以沿着第二轴线222被设置。在反射表面218处设置光传感表面255可以包括光传感表面255被设置为与反射表面218齐平，或者可以包括光传感表面255被设置为相对于反射表面218向内凹陷。

在步骤446，方法400通过经由电性耦合在光传感装置和控制器108之间的互阻抗放大器275将光传感表面255处的入射光产生的光电流信号进行放大来继续。然后所放大的信号输出到控制器108。将光电流信号进行放大包括提供偏置电势并经由互阻抗放大器275处的增益参数将光电流信号转换为电压电势。如上文参考图3的示例所述的，增益参数可以是设定为可变反馈电阻器的用户校准的参数。

方法400在步骤450继续，其中，确定光传感装置202处测量的光能和目标光能之间的差距是否大于阈值差距。目标光能可以对应于所需的光能强度、辐照度、或用于固化工件26的持续时间。在一个示例中，所需的光能可以被输入为将设置点输入用于控制发光系统200的控制器108。当光传感装置202处测量的光能和目标光能(例如，控制器错误信号)之间的差距大于阈值差距时，控器108可以执行控制动作以减小控制错误信号。在步骤454，方法400可以响应于所测量的光能和目标光能之间的差距来调整所提供的光能的强度。例如，如果所测量的光能大于目标光能，控制器108可以减小从电源102提供到一个或多个发光装置110的电压。因此减少了来自光发射装置110的辐照输出强度的量。作为另一个示例，如果所测量的光能小于目标光能，控制器108可以增加从电源102提供到一个或多个发光装置110的电压。因此增加了来自光发射装置110的辐照输出强度的量。

可选地，或者除了调整所提供的光能的强度之外，在步骤454，方法400可以响应于所测量的光能和目标光能之间的差别来调整工件26暴露到所提供的光能的时间。例如，如果所测量的光能大于目标光能，控制器108可以减少从电源102提供到一个或多个发光装置110的电压的持续时间，因此减少了从发光装置110发射的辐照输出24的持续时间来固化工件26。作为另一个示例，如果所测量的光能小于目标光能，控制器108可以增大从电源102提供到一个或多个发光装置110的电压的持续时间，因此增加了从发光装置110发射的辐照输出24的持续时间来固化工件26。在步骤458之后，并且在450之后，当测量的光能和目标光能之间的差距不大于阈值差距时，方法400结束。

以这种方式，方法可以包括：提供来自发光装置的大体上沿第一轴线的光能；利用沿第二轴线方向定向的光传感装置感知所述光能，其中，所述第二轴线被大体上被定向为与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述光能。附加地或可选地，将所述第二轴线大体上定向为与所述第一轴线正交包括：将所述第二轴线定向为与所述第一轴线在偏差10度的范围之内正交。附加地或可选地，利用所述光传感装置感知所述光能包括：利用沿所述第二轴线定向的光电二极管来感知所述光能。附加地或可选地，所述方法还包括：将所述光能提供到工件，以及将所述光能经由设置在所述发光装置和所述工件之间的反射表面进行准直。附加地或可选地，所述方法还包括：将所述光传感装置设置在所述反射表面，其中，所述光传感装置的光传感表面被设置成与所述反射表面齐平。附加地或可选地，所述方法还包括：将所述光传感装置设置在所述反射表面，其中，所述光传感装置的光传感表面相对于所述反射表面向内凹陷。附加地或可选地，所述方法还包括：将所述光能经由设置在所述反射表面和所述工件表面之间的折射透镜进行准直。附加地或可选地，响应于所感知的光能来调整所述光能包括：响应于所感应的光能和目标光能之间的差距大于阈值差距来调整所述光能。

在另一实例中，方法可以包括：将来自发光装置的光能沿第一轴线提供到光固化工件；经由沿第二轴线方向定向的光传感装置感知所述光能，所述第二轴线大体上与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述光固化工件的固化。附加地或可选地，所述方法还可以包括：基于所感知的光能将来自所述光传感装置的信号输出至控制器，其中，响应于所感知的光能来调整所述光固化工件的固化包括：响应于所述输出信号经由所述控制器调整由所述发光装置提供的所述光能。附加地或可选地，所述方法还可以包括：经由电性耦合在所述光传感装置和所述发光装置控制器之间的互阻抗放大器将所述输出信号进行放大。附加地或可选地，调整由所述发光装置提供的所述光能包括：调整提供到所述发光装置的电流。附加地或可选地，经由所述互阻抗放大器将所述输出信号进行放大包括：经由所述互阻抗放大器通过提供偏置电位对来自所述光传感装置的光电流输出进行放大。

以这种方式，方法包括：提供来自发光装置的大体上沿第一轴线的光能；利用沿第二轴线方向定向的光传感装置感知所述光能，其中，所述第二轴线被大体上被定向于与所述第一轴线正交；以及响应于所感知的光能来调整所述光能，所述方法以这种方式，能够实现减小光传感装置上的回归反射光的量、减少所述光传感装置的测量错误、并增加所述照明系统的控制和整体性能的技术影响。并且，发光装置的完整性可以持续地更准确地被监控，这可以帮助确定发光装置的预期寿命，并且因此减少了所述照明系统的意料之外的故障时间。并且，更可靠地并准确地监控发光装置的完整性的能力可以允许减小照明系统的设计中的冗余。例如，在维持相同的故障时间的同时，更少的光传感装置可以被安装，因此减少了制造成本和时间。

注意的是，这里包括的示例控制和处理流程能够用于各种照明系统配置。这里公开的控制方法和流程可以作为可执行指令存储在非暂时性存储器中，并且可以由控制系统(包括与各种传感器、执行器、以及其他照明系统硬件结合在一起的控制器)来实现。这里描述的特定方法可以表示任意数目的处理策略中的一者或多者，例如，事件驱动、中断驱动、多任务、多线程等。如此，示出的各种行为、操作和/或功能可以以图示的次序、并行地或者在一些遗漏的情况中来执行。同样地，不需要为了实现这里描述的示例实施方式的特征和优点来要求处理的顺序，但为了便于图示和描述，所述处理的顺序被提供。示出的动作、操作和/或功能中的一者或多者可以依据使用的特定策略来被重复执行。并且，所描述的动作、操作和/或功能可以图示地表示编程到照明系统中计算机可存储介质的非暂时性存储器中的代码，其中，所描述的动作通过执行系统(包括与控制器结合的各种照明硬件)中的指令来实现。

接下来的权利要求书特别指出被认为是新颖的且不显而易见的某些组合和子组合。这些权利要求可以涉及“一个”元件或“第一”元件或其等价物。这些权利要求被理解为包括一个或多个这种元件的合并，既不必要也不排除两个或更多个这种元件。公开的特征、功能、元件和/或性能的其它组合和子组合可以通过对本权利要求书进行修改或通过在这个或有关申请中呈现新的权利要求来被要求保护。不论是比原始权利要求的范围更宽、比原始权利要求的范围更窄、与原始权利要求的范围相等或不同于原始权利要求的范围，这些权利要求也被视为被包括在本公开文件的主题之内。

Claims (20)

1.一种方法，所述方法包括：

利用发光装置提供大体上沿第一轴线的光能；

利用沿第二轴线定向的光传感装置感知所述光能，其中，所述第二轴线被定向为大体上与所述第一轴线正交；以及

响应于所感知的光能来调整所述光能。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二轴线被定向为大体上与所述第一轴线正交包括：所述第二轴线被定向为与所述第一轴线允许偏差在10度范围之内的正交。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，利用所述光传感装置感知所述光能的步骤包括：利用沿所述第二轴线定向的光电二极管来感知所述光能。

4.根据权利要求3所述的方法，所述方法还包括：将所述光能供应给工件，并且经由设置在所述发光装置和所述工件之间的反射表面对所述光能进行准直。

5.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：将所述光传感装置设置在所述反射表面处，其中，所述光传感装置的光传感表面被设置成与所述反射表面齐平。

6.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：将所述光传感装置设置在所述反射表面处，其中，所述光传感装置的光传感表面相对于所述反射表面向内凹陷。

7.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括：经由设置在所述反射表面和所述工件之间的折射透镜对所述光能进行准直。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，响应于所感知的光能来调整所述光能的步骤包括：响应于所感应的光能和目标光能之间的差距大于阈值差距来调整所述光能。

9.一种方法，所述方法包括：

向光固化工件供应来自发光装置的沿第一轴线的光能；

经由沿第二轴线定向的光传感装置感知所述光能，所述第二轴线被定向为大体上与所述第一轴线正交；以及

响应于所感知的光能来调整所述光固化工件的固化。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：基于所感知的光能将来自所述光传感装置的信号输出至控制器，其中，响应于所感知的光能来调整所述光固化工件的固化的步骤包括：响应于所述输出信号经由所述控制器调整由所述发光装置提供的所述光能。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：经由电性耦合在所述光传感装置和所述发光装置控制器之间的互阻抗放大器将所述输出信号进行放大。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，调整由所述发光装置提供的所述光能的步骤包括：调整供应给所述发光装置的电流。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，经由所述互阻抗放大器将所述输出信号进行放大的步骤包括：经由所述互阻抗放大器通过提供偏置电位对来自所述光传感装置的光电流输出进行放大。

14.一种照明系统，所述照明系统包括：

发光装置，该发光装置定向为发射大体上沿着第一轴线的光能，以对光固化工件进行固化；

光传感装置，该光传感装置沿第二轴线定向，该第二轴线大体上与所述第一轴线正交，所述光传感装置用于测量从所述发光装置发射的所述光能；以及

控制器，该控制器包括非暂时性可执行指令，以响应于所测量的光能来调整所述光固化工件的固化。

15.根据权利要求14所述的照明系统，其中，所述第二轴线大体上与所述第一轴线正交包括：所述第二轴线与所述第一轴线允许偏差在10度的范围之内正交。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述非暂时性可执行指令调整所述光固化工件的固化包括：调整由所述发光装置提供的光的强度。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述非暂时性可执行指令调整所述光固化工件的固化包括：调整利用所述发光装置提供的光辐照所述光固化工件的持续时间。

18.根据权利要求17所述的系统，所述系统还包括反射表面，该反射表面设置在所述发光装置和所述光固化工件之间，其中，所述光传感装置设置在所述反射表面处。

19.根据权利要求18所述的系统，所述系统还包括折射透镜，该折射透镜设置在所述反射表面和所述光固化工件之间。

20.根据权利要求19所述的系统，所述系统还包括互阻抗放大器，该互阻抗放大器电性耦合在所述光传感装置和所述控制器之间。