CN105542979A - 用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂及其制备和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重量份计，包括如下组分：丙酮10-30份、乙二醇乙醚3-15份、十二碳烯5-30份、乙二胺5-30份、十二烷基苯磺酸0.1-5份，和纯净水10-30份。其制备包括：按上述重量份，将丙酮、乙二醇乙醚1、十二碳烯、乙二胺、十二烷基苯磺酸、纯净水，于常温搅拌30min，制得晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。本发明的清洗剂为中性有机溶剂配方，利用有机溶剂对晶圆玻璃掩膜版残胶部位进行浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下快速脱离掩膜版表面，加速了去胶的速度，对掩膜版的腐蚀小，使用成本低，反应条件温和。
Description
技术领域
本发明属于封装胶清洗去除技术领域，特别涉及一种用于去除CMOS摄像头晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂及其制备方法和应用。
背景技术
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能已经成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。2012年全球CMOS传感器的市场需求为25亿只，预计到2017年全球CMOS传感器的需求为45亿只。
然而，在CMOS传感器封装过程中，晶圆玻璃掩膜版会出现封装胶等脏污。现有清洗方法主要是通过酸碱腐蚀将掩膜版上的封装胶去除，不但很难清除干净，而且这类化学试剂在去除封装胶的同时也将掩膜版上的图形损坏，因此长期使用会导致掩膜版的图形发生变形而报废。
因此，研发一种中性配方的清洗剂，并能保证封装胶的快速去除尤为重要。而到目前为止，尚未见关于此类清洗剂的相关文献报道。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于去除CMOS摄像头晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂及其制备方法和应用。本发明的清洗剂为中性有机溶剂配方，该清洗剂在温和的温度条件下进行短时间清洗即可完全去除CMOS摄像头晶圆玻璃掩膜版表面的封装胶。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
本发明的第一目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
本发明的第二目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的制备方法，包括：
按上述重量份，将丙酮、乙二醇乙醚1、十二碳烯、乙二胺、十二烷基苯磺酸、纯净水，于常温搅拌30min，制得晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
本发明的第三目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的应用，包括：在温度50～80℃的条件下，将封装后的晶圆玻璃掩膜版在所述清洗剂中浸泡2～5h，去除晶圆玻璃掩膜版表面的残胶。
进一步的，所述温度为60℃。
进一步的，所述浸泡时间为4h。
与现有技术相比，本发明的积极效果如下：
本发明的清洗剂为中性有机溶剂配方，利用有机溶剂对晶圆玻璃掩膜版残胶部位进行浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下快速脱离掩膜版表面，加速了去胶的速度，对掩膜版的腐蚀小，使用成本低，反应条件温和。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
以下实施例所使用的原理来源说明如下：
1、丙酮：由东莞市宏川化工有限公司提供；
2、乙二醇乙醚：由常州天运化工有限公司提供；
3、十二碳烯：由豪申化学试剂有限公司提供；
4、乙二胺：由鹤壁市中原助剂有限公司提供；
5、十二烷基苯磺酸：由济南海华洗涤制品有限公司提供
实施例1
取丙酮25kg、乙二醇乙醚10kg、十二碳烯20kg、乙二胺20kg、十二烷基苯磺酸0.1kg、纯净水24.9kg，常温搅拌30min，混合成100kg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
在60℃条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行4h浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。
实施例2
取丙酮20kg、乙二醇乙醚15kg、十二碳烯15kg、乙二胺25kg、十二烷基苯磺酸0.1kg、纯净水24.9kg，常温搅拌30min，混合成100kg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
在70℃条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行4h浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。
实施例3
取丙酮20kg、乙二醇乙醚10kg、十二碳烯25kg、乙二胺25kg、十二烷基苯磺酸0.1kg、纯净水19.9kg，常温搅拌30min，混合成100kg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
在60℃条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜进版行4h浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。
实施例4
取丙酮25kg、乙二醇乙醚15kg、十二碳烯15kg、乙二胺15kg、十二烷基苯磺酸0.1kg、纯净水29.9kg，常温搅拌30min，混合成100kg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
在70℃条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行5h浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。
对比实施例
使用同声AD-1解胶剂，深圳市泰顺胶粘剂有限公司提供，在40℃条件下，将晶圆玻璃掩膜版浸泡于该封装胶清洗剂3h，对比其去胶性能。
表1清洗剂去除封装胶效果评价表
| 评价参数 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 对比实施例 |
| 除胶程度 | 99.9％以上 | 99.9％以上 | 99.9％以上 | 99.9％以上 | 99.9％以上 |
| 基版腐蚀程度 | 无腐蚀点 | 无腐蚀点 | 无腐蚀点 | 无腐蚀点 | 有腐蚀点 |
通过实施例1-4与对比例进行比较，2类清洗剂均能完成去除残胶，但实施例1-4的清洗剂对基版完全没有腐蚀作用，而对比例的清洗剂对基版有腐蚀点。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于：所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
3.根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于：所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
4.根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于：所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
5.根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于：所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
6.根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于：所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
7.根据权利要求1-6所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的制备方法，包括：
按上述重量份，将丙酮、乙二醇乙醚1、十二碳烯、乙二胺、十二烷基苯磺酸、纯净水，于常温搅拌30min，制得晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。
8.根据权利要求1-6所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的应用，包括：在温度50～80℃的条件下，将封装后的晶圆玻璃掩膜版在所述清洗剂中浸泡2～5h，去除晶圆玻璃掩膜版表面的残胶。
9.根据权利要求8所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的应用，其特征在于：所述温度为60℃。
10.根据权利要求8所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的应用，其特征在于：所述浸泡时间为4h。
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