CN105541224B - 一种木砖砌块及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种木砖砌块及其制备方法和应用,本发明提供的木砖砌块由包括下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40~55份,粉煤灰30~40份,木粉10~15份,水玻璃1~5份,氯化钙2~5份,可再分散乳胶粉1~3份,减水剂1~2份。在本发明中,木砖砌块添加木粉,显著降低砌砖重量,兼具水泥和木材的特点,导热系数低,具有良好的绝热性;木粉具有一定的弹性,经过振动加压成型的方法,提高了木砖砌块的密实性,提高木砖砌块抗压强度。另外,本发明提供的木砖砌块还具有良好的耐候性和不可燃性。

Description

一种木砖砌块及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及建筑材料领域,特别涉及一种木砖砌块及其制备方法和应用。
背景技术
在建筑中,外围护结构的热损耗最大,而在外围护结构中墙体又占了很大份额,所以建筑墙体改革与墙体节能技术的发展是建筑节能技术的一个重要环节,发展墙体保温技术及节能材料是建筑节能的主要方法之一。然而,墙体保温技术与节能材料的发展是互为促进的,节能材料的发展必须与墙体保温技术相结合,才能真正发挥其作用。目前,墙体保温技术主要包括墙体外保温系统、墙体内保温系统和墙体自保温系统三种。
墙体外保温系统在节能建筑围护结构中应用广泛,但是墙体外保温系统构造较复杂,对原材料及系统性能要求较高,大多外保温技术设计使用年限为25年,与建筑主体结构50-70年的设计使用年限严重不匹配,难以实现与建筑同寿命。
墙体自保温技术与其他墙体保温技术相比具有构造简单、适应传统施工习惯、墙体饰面多样化、减少有机保温材料对环境污染等优良特点;墙体自保温技术常用的材料有混凝土小型空心砌块、加气混凝土。普通混凝土存在砌块块体较重、保温性能较差、强度低易破碎等弱点,在使用中易出现裂、漏、热等建筑质量问题。加气混凝土存在孔隙率很大,使其有效的承载面积减少,强度较低。因此,墙体自保温技术常用材料制约着墙体自保温技术达发展,墙体自保温技术同样存在难以实现与建筑同寿命的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种木砖砌块及其制备方法和应用,本发明提供的木砖砌块具有优异的绝热性能和高的抗压强度。
本发明提供了一种木砖砌块,由包括下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40~55份,粉煤灰30~40份,木粉10~15份,水玻璃1~5份,氯化钙2~5份,可再分散乳胶粉1~3份,减水剂1~2份。
优选的,所述木粉的尺寸不大于80目。
优选的,所述减水剂为聚羧酸类减水剂。
优选的,所述木砖砌块的中间位置有凹槽结构和凸起结构。
优选的,所述凹槽结构和所述凸起结构分别位于相对的两个侧面。
本发明提供了上述技术方案所述的木砖砌块的制备方法,包括以下步骤:
混料:将木粉、硅酸盐水泥、粉煤灰、水玻璃、氯化钙、可再分散乳胶粉和减水剂混合,得到混合料;
成型:将所述混合料与水混合后,振动加压成型,得到木砖砌块前驱体;
硬化:将所述木砖砌块前驱体进行硬化处理,得到木砖砌块。
优选的,所述振动加压成型的振动频率为40~50Hz。
优选的,所述振动加压成型的加压压力为0.02~0.03MPa。
优选的,所述水的加入量以水胶比0.5~0.6计。
本发明提供了上述技术方案所述的木砖砌块或者上述技术方案所述制备方法得到的木砖砌块的应用,具体为:所述木砖砌块形成墙体。
本发明提供了一种木砖砌块,由包括下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40~55份,粉煤灰30~40份,木粉10~15份,水玻璃1~5份,氯化钙2~5份,可再分散乳胶粉1~3份,减水剂1~2份。在本发明中,木砖砌块添加木粉,显著降低砌砖重量,兼具水泥和木材的特点,是一种半凝胶材料,导热系数低,具有良好的绝热性;木粉具有一定的弹性,经过振动加压成型的方法,提高了木砖砌块的密实性,提高木砖砌块抗压强度。另外,本发明提供的木砖砌块还具有良好的耐候性和不可燃性。本申请实施例获得的木砖砌块导热系数为0.31W/m.k以下,当采用240mm厚木砖砌块结合内外 20mm厚抹面砂浆墙体的综合传热系数K值为1.0W/(m2·K)以下,砌块抗压强度达到10.0MPa以上,含水率为1.6%、吸水率为8.2%,砌块体积密度在 800~1200Kg/m3
进一步的,本发明提供的木砖砌块以凹槽和凸起结构互相咬合形成墙体,省略了砂浆涂抹固定的过程,成本低,操作简单,并且可以对木砖砌块墙体进行灰泥涂抹和着色以及可用一般的工具进行锯和钉等操作。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1本发明实施例提供的木砖砌块的结构俯视图
图2本发明实施例提供的木砖砌块的结构主视图
图3本发明实施例提供的木砖砌块的结构左视图
图4本发明实施例提供的木砖砌块的结构A-A剖面图
图5本发明实施例提供的木砖砌块的结构B-B剖面图
具体实施方式
本发明提供了一种木砖砌块,由包括下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40~55份,粉煤灰30~40份,木粉10~15份,水玻璃1~5份,氯化钙2~5份,可再分散乳胶粉1~3份,减水剂1~2份。
本发明提供的木砖砌块导热系数低、绝热性良好并且抗拉强度较高。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括40~55份的硅酸盐水泥,优选为45~50份,更优选为46~48份。本发明对所述硅酸盐水泥的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的硅酸盐水泥即可,在本发明的实施例中,所述硅酸盐水泥采用市售P·I硅酸盐水泥及P·II硅酸盐水泥。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括30~40份的粉煤灰,优选为32~38份,更优选为34~36份。在本发明中,所述粉煤灰的等级优选为一级。本发明对所述粉煤灰的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的粉煤灰即可。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括10~15份的木粉,优选为11~14份,更优选为12~13份。在本发明中,所述木粉的尺寸优选为不大于80目,优选为15~65目。本发明对所述木粉的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的木粉即可;在本发明的实施例中,可以采用木粉的市售商品,也可采用本领域技术人员熟知的制备木粉的技术方案自行制备。在本发明的实施例中,自行制备木粉时,所述木粉由木材加工过程得到或者废弃木料粉碎得到。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括1~5份的水玻璃,优选为2~4份,更优选为2.5~3.5份。本发明对所述水玻璃的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的水玻璃即可。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括2~5份的氯化钙,优选为2.5~4.5份,更优选为3~4份。本发明对所述氯化钙的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的氯化钙即可。
本发明提供的木砖砌块的原料,以重量份计,包括1~3份的可分散乳胶粉,优选为1.5~2.5份,更优选为2份。本发明对所述可分散乳胶粉的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的可分散乳胶粉即可。在本发明的实施例中,所述可分散乳胶粉采用产品名为wacker5044N的可分散乳胶粉。
本发明提供的木砖砌块包括减水剂。所述减水剂的重量份优选为1.5份。所述减水剂优选为聚羧酸类减水剂。本发明对所述聚羧酸类减水剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的减水剂即可。在本发明的实施例中,所述减水剂采用产品名为DY598聚羧酸高效减水剂市售减水剂即可。
本申请中,硅酸盐水泥作为胶凝材料是强度的主要提供者;粉煤灰作为细骨料原料,结合激发剂达到提供木砖砌块强度的效果;水玻璃起到激发粉煤灰的强度的效果,显著提高水泥的早期强度;减水剂显著降低水胶比,进而提高产品强度;木粉能够起到降低产品密度,改善产品隔热等性能同时能够变废为宝,实现木粉的充分利用;氯化钙能够有效地阻止木粉中水溶性糖转化为难溶的钙盐;可分散乳胶粉能够提高粘结强度,改善产品的粘合性、防水性以及可施工性。
从结构上来说,本发明提供的木砖砌块优选包括位于中间位置的凹槽结构和凸起结构,木砖砌块在使用过程中凹槽结构和凸起结构,形成榫卯结构,通过互相咬合形成墙体。在本发明的一个实施例中,所述凹槽结构和所述凸起结构位于所述木砖砌块的中间位置,所述凹槽结构和所述凸起结构分别位于相对的两个侧面。
更进一步的,在本发明的实施例中,所述凹槽结构宽度小于所述凸起结构的宽度,有助于所述凹槽结构和所述凸起结构的互相咬合。
本发明对所述木砖砌块的外形尺寸没有特殊要求,采用本领域技术人员所熟知的建筑设计的要求进行设计即可,本发明实施例按照《住宅建筑模数协调统一标准》的要求进行设计。
如图1本发明提供的木砖砌块结构俯视图所示,本发明提供的木砖砌块包括中间连接部1、第一夹紧部2和第二夹紧部3,第一夹紧部2和第二夹紧部3 对称分布于中间连接部两侧1;第一夹紧部2与第二夹紧部3净高度H 相同,第一夹紧部2与第二夹紧部3净长度L相同,第一夹紧部2与第二夹紧部3净宽度W相同,如图2本发明提供的木砖砌块结构左视图所示,中间连接部1顶部高出第一夹紧部2形成第一凸起4,第一凸起4的高度为H2,如图4本发明提供的木砖砌块结构A-A剖面图所示,中间连接部1底部低于第一夹紧部2形成第一凹槽6,第一凹槽6的高度为H3,中间连接部1的顶部的侧端相对于所述第一夹紧部2伸出形成第二凸起5,第二凸起5的长度为 L3,中间连接部1的与第二凸起5相对的一端比第一夹紧部1缩入形成第二凹槽7,第二凹槽7的长度为L1,第一凸起4的顶部宽度为W5,第一凸起4 的底部的宽度与第一凹槽6的宽度相同为W2,所述W5比所述W2小0.8~2mm,第二凸起5的L3比第二凹槽7的L1小0.8~2mm。
本发明提供了上述技术方案所述的木砖砌块的制备方法,包括以下步骤:
混料:将木粉、硅酸盐水泥、粉煤灰、水玻璃、氯化钙、可再分散乳胶粉和减水剂混合,得到混合料;
成型:将所述混合料与水混合后,振动加压成型,得到木砖砌块前驱体;
硬化:将所述木砖砌块前驱体进行硬化处理,得到木砖砌块。
本发明混料步骤前,优选对木粉进行过筛,所述过筛的孔径优选不大于 80目,更优选为15~65目;本发明对所述过筛的方法没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的过筛的技术方案即可。
本发明进行混料步骤过程中,对所述混料方法没有特殊限制,采用本领域技术人员所熟知的混料方法得到混合料即可。
得到混合料后,本发明将所述混合料与水混合,所述水的加入量以水胶比计,所述水胶比优选为0.5~0.6,更优选为0.52~0.58,最优选为0.55计。本发明提供木砖砌块的原料中硅酸盐水泥、粉煤灰、水玻璃、氯化钙、可再分散乳胶粉和减水剂属于凝胶材料。
完成所述混合料和水的混合后,本发明将得到混合物料进行振动加压成型,得到木砖砌块前驱体。在本发明中,所述振动加压成型的振动频率为 40~50Hz,优选为42~48Hz,更优选为45Hz;所述振动加压成型的加压压力为0.02~0.03MPa,优选为0.025MPa。在本发明的实施例中,振动加压装置采用市售砌块成型机即可,选用THQM6-15A全自动砌块成型机。本申请所述木砖砌块的凹槽结构和凸起结构是由生产木砖砌块设计的模具形成的,生产木砖时是把设计好的模具安装在砌块成型机,然后进行压制成型。
得到木砖砌块前驱体后,本发明将所述木砖砌块前驱体进行硬化处理,得到木砖砌块。本申请实施例中,从砌块成型机得到的木砖砌块前驱体后,用塑料薄膜进行覆盖,在自然条件下养护硬化。
本发明提供了上述技术方案所述的木砖砌块或者上述技术方案所述制备方法得到的木砖砌块的应用,具体为:所述木砖砌块形成墙体。
本发明中以所述凹槽结构和所述凸起结构互相咬合形成榫卯结构。
本发明提高了一种木砖砌块,由包括下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40~55份,粉煤灰30~40份,木粉10~15份,水玻璃1~5份,氯化钙2~5份,可再分散乳胶粉1~3份,减水剂1~2份。在本发明中,木砖砌块添加木粉,显著降低砌砖重量,兼具水泥和木材的特点,是一种半凝胶材料,导热系数低,具有良好的绝热性;木粉具有一定的弹性,经过振动加压成型的方法,提高了木砖砌块的密实性,提高木砖砌块抗压强度;进一步木砖砌块以凹槽和凸起结构互相咬合形成墙体,省略了砂浆涂抹固定的过程,成本低,操作简单,并且可以对木砖砌块墙体进行灰泥涂抹和着色以及可用一般的工具进行锯和钉等操作;另外本发明中,木砖砌块具有良好的耐候性和不可燃性。本申请实施例获得的木砖砌块导热系数为0.31W/m.k以下,当采用240mm厚木砖砌块结合内外20mm厚抹面砂浆墙体的综合传热系数K值为1.0W/(m2·K)以下,砌块抗压强度达到10.0Mpa以上,含水率为1.6%、吸水率为8.2%,砌块体积密度在800~1200Kg/m3
为了进一步说明本发明,下面结合实施例对本发明提供的木砖砌块进行详细地描述,但不能将它们理解为对本发明保护范围的限定。
按GB/T15229《轻集料混凝土小型空心砌块》,GB/T50082《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法》,DRE-III(瞬态平面热源法)导热系数仪规定的检测方法对木砖砌块各项性能进行测试。
实施例1
将硅酸盐水泥46.8份、粉煤灰36.5份、木粉10.4份、水玻璃1.8份、氯化钙2.9份、可再分散乳胶粉0.3份和减水剂1.3份混合得到混合料。以水胶比0.51计,向混合料中加入水,以振动频率46Hz,0.02加压压力对加入水的混合料进行振动加压成型,随后进行硬化处理得到木砖砌块。
所得到的木砖砌块,W1为95mm、W2为50mm、W3为95mm、W4为 96mm、W5为48mm、W6为96mm;L1为50mm、L2为340mm、L3为48mm; H1为190mm、H2为48mm。
所制备的木砖砌块体积密度在1100Kg/m3砌块抗压强度达到12.05Mpa;含水率为1.5%、吸水率为7.2%,砌块导热系数为0.305W/m·k。
实施例2
将硅酸盐水泥47.5份、粉煤灰30份、木粉12.5份、水玻璃5份、氯化钙3.5份、可再分散乳胶粉0.25份和减水剂1.25份混合得到混合料。以水胶比0.51计,向混合料中加入水,以振动频率46Hz,0.02加压压力对加入水的混合料进行振动加压成型,随后进行硬化处理得到木砖砌块。
所得到的木砖砌块,W1为96mm、W2为48mm、W3为96mm、W4为97mm、 W5为46mm、W6为97mm;L1为48mm、L2为340mm、L3为46mm;H1为 189mm、H2为46mm。
所制备的木砖砌块体积密度在1000Kg/m3,砌块抗压强度达到11.65Mpa 以上;含水率为1.9%、吸水率为8.5%,砌块导热系数为0.290W/m·k。
实施例3
将硅酸盐水泥40份、粉煤灰35份、木粉11份、水玻璃5份、氯化钙5 份、可再分散乳胶粉2.5份和减水剂1.5份混合得到混合料。以水胶比0.49 计,向混合料中加入水,以振动频率46Hz,0.02加压压力对加入水的混合料进行振动加压成型,随后进行硬化处理得到木砖砌块。
所得到的木砖砌块,W1为96mm、W2为48mm、W3为96mm、W4为97mm、 W5为46mm、W6为97mm;L1为48mm、L2为340mm、L3为46mm;H1为 189mm、H2为46mm。
所制备的木砖砌块体积密度在1000Kg/m3,砌块抗压强度达到10.5MPa 以上;含水率为1.9%、吸水率为8.8%,砌块导热系数为0.280W/m·k。
实施例4
将硅酸盐水泥55份、粉煤灰17份、木粉15份、水玻璃5份、氯化钙5 份、可再分散乳胶粉1份和减水剂2份混合得到混合料。以水胶比0.52计,向混合料中加入水,以振动频率46Hz,0.02加压压力对加入水的混合料进行振动加压成型,随后进行硬化处理得到木砖砌块。
所得到的木砖砌块,W1为96mm、W2为48mm、W3为96mm、W4为97mm、 W5为46mm、W6为97mm;L1为48mm、L2为340mm、L3为46mm;H1为 189mm、H2为46mm。
所制备的木砖砌块体积密度在1000Kg/m3,砌块抗压强度达到14.0MPa 以上;含水率为1.6%、吸水率为8.0%,砌块导热系数为0.300W/m·k。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种木砖砌块,由下述重量份的原料制成:硅酸盐水泥40份,粉煤灰35份,木粉11份,水玻璃5份,氯化钙5份,可再分散乳胶粉2.5份,减水剂1.5份;
所述木粉的尺寸不大于80目。
2.根据权利要求1所述的木砖砌块,其特征在于,所述减水剂为聚羧酸类减水剂。
3.根据权利要求1所述的木砖砌块,其特征在于,所述木砖砌块的中间位置有凹槽结构和凸起结构。
4.根据权利要求3所述的木砖砌块,其特征在于,所述凹槽结构和所述凸起结构分别位于相对的两个侧面。
5.权利要求1~4任一项所述木砖砌块的制备方法,包括以下步骤:
混料:将木粉、硅酸盐水泥、粉煤灰、水玻璃、氯化钙、可再分散乳胶粉和减水剂混合,得到混合料;
成型:将所述混合料与水混合后,振动加压成型,得到木砖砌块前驱体;
硬化:将所述木砖砌块前驱体进行硬化处理,得到木砖砌块。
6.根据权利要求5所述的木砖砌块的制备方法,其特征在于,所述振动加压成型的振动频率为40~50Hz。
7.根据权利要求5所述的木砖砌块的制备方法,其特征在于,所述振动加压成型的加压压力为0.02~0.03MPa。
8.根据权利要求5所述的木砖砌块的制备方法,其特征在于,所述水的加入量以水胶比0.5~0.6计。
9.权利要求1~4任一项所述木砖砌块或权利要求5~8任意一项所述制备方法得到的木砖砌块的应用,具体为:所述木砖砌块形成墙体。
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